一种SSD元数据缓设备转接装置的制作方法

本技术涉及数据存储，具体为一种ssd元数据缓设备转接装置。

背景技术：

1、硬盘在电脑等设备中起到存储及读写数据的作用，是电脑的主要存储媒介之一，而ssd硬盘存储及读写速度比一般的硬盘要更快，使用更加方便，在不同接口的数据存储设备的数据交互中，需要用到转接装置为其互相连接。

2、现有技术存在以下问题：

3、1、现有一些转接装置容易摔坏，内部精密零件受到冲击时容易失灵，导致数据的转传输出现问题；

4、2、电子设备通常都需要散热，而转接装置作为传输数据的设备同样不例外，一些转接装置散热性较差，在长时间使用设备时使内部零件承受较高的高温，容易将零件烧毁导致无法使用。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种ssd元数据缓设备转接装置，解决了现今存在的易损坏及散热性能差等问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种ssd元数据缓设备转接装置，包括外壳，所述外壳上端设置有顶盖，所述外壳前端设置有第一接口，所述外壳后端设置有第二接口，所述外壳前端设置有电源接口，所述顶盖四角设置有固定杆，所述外壳内部四角设置有固定块，所述固定块内部设置有凹槽，所述外壳内部设置有处理模块，所述处理模块下端设置有散热硅胶，所述外壳下端设置有散热鳍片，所述第一接口一侧与硬盘电性连接，所述第一接口另一侧与处理模块电性连接，所述处理模块另一侧与第二接口电性连接，所述第二接口与电子设备电性连接，所述电源接口与电压转换电路连接，所述电压转换电路与驱动电路连接，所述驱动电路又与处理模块电性连接。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一接口为多种插槽，如与移动硬盘盒、sata硬盘相匹配的插槽。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一接口、第二接口及电源接口均设置于外壳的外表壁。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定杆与凹槽尺寸相适配。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热硅胶将处理模块底端全覆盖。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热鳍片将外壳底端全覆盖。

9、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述外壳为铝制材料制成。

10、与现有技术相比，本实用新型提供了一种ssd元数据缓设备转接装置，具备以下有益效果：

11、1、该一种ssd元数据缓设备转接装置，设置有外壳及顶盖，用于保护内部零件不受外界因素而损毁，同时散热硅胶也可以减少元件之间的压力，并且可以减少外界来的冲击力。

12、2、该一种ssd元数据缓设备转接装置，设置散热硅胶将内部元件所产生的热量吸收并散发，其传至外壳的热量一部分自然散发，另一部分通过散热鳍片充分吸收并散发，使转接装置能够长时间使用而不会导致元件温度升高，使元件烧毁。

技术特征：

1.一种ssd元数据缓设备转接装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)上端设置有顶盖(2)，所述外壳(1)前端设置有第一接口(3)，所述外壳(1)后端设置有第二接口(4)，所述外壳(1)前端设置有电源接口(5)，所述顶盖(2)四角设置有固定杆(6)，所述外壳(1)内部四角设置有固定块(7)，所述固定块(7)内部设置有凹槽(8)，所述外壳(1)内部设置有处理模块(9)，所述处理模块(9)下端设置有散热硅胶(10)，所述外壳(1)下端设置有散热鳍片(11)，所述第一接口(3)一侧与硬盘(12)电性连接，所述第一接口(3)另一侧与处理模块(9)电性连接，所述处理模块(9)另一侧与第二接口(4)电性连接，所述第二接口(4)与电子设备(13)电性连接，所述电源接口(5)与电压转换电路(14)连接，所述电压转换电路(14)与驱动电路(15)连接，所述驱动电路(15)又与处理模块(9)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种ssd元数据缓设备转接装置，其特征在于：所述第一接口(3)为多种插槽。

3.根据权利要求1所述的一种ssd元数据缓设备转接装置，其特征在于：所述第一接口(3)、第二接口(4)及电源接口(5)均设置于外壳(1)的外表壁。

4.根据权利要求1所述的一种ssd元数据缓设备转接装置，其特征在于：所述固定杆(6)与凹槽(8)尺寸相适配。

5.根据权利要求1所述的一种ssd元数据缓设备转接装置，其特征在于：所述散热硅胶(10)将处理模块(9)底端全覆盖。

6.根据权利要求1所述的一种ssd元数据缓设备转接装置，其特征在于：所述散热鳍片(11)将外壳(1)底端全覆盖。

7.根据权利要求1所述的一种ssd元数据缓设备转接装置，其特征在于：所述外壳(1)为铝制材料制成。

技术总结
本技术属于数据存储技术领域，尤其为一种SSD元数据缓设备转接装置，包括外壳，外壳上端设置有顶盖，外壳前端设置有第一接口，外壳后端设置有第二接口，外壳前端设置有电源接口，顶盖四角设置有固定杆，外壳内部四角设置有固定块，固定块内部设置有凹槽，外壳内部设置有处理模块，处理模块下端设置有散热硅胶，外壳下端设置有散热鳍片，第一接口一侧与硬盘电性连接，第一接口另一侧与处理模块电性连接，处理模块另一侧与第二接口电性连接。本技术通过设置外壳与顶盖，可以保护内部元件不受外界因素影响而损坏，并且内部的散热硅胶也可以抵消一定的冲击力，散热硅胶及散热鳍片能够将设备内部产生的热量快速散发，增加了设备使用寿命。

技术研发人员：高峰
受保护的技术使用者：南京比特地球科技有限公司
技术研发日：20220629
技术公布日：2024/1/12