一种固态硬盘的芯片防护结构的制作方法

本技术涉及固态硬盘，特别是一种固态硬盘的芯片防护结构。

背景技术：

1、固态硬盘是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘，固态硬盘具有读写速度快、低功耗、轻便等特点，被广泛应用与电子存储领域，固态硬盘的芯片脆弱易损坏影响储存效果，因此需要在固态硬盘芯片的外侧设置。

2、在中国专利cn202022061987.1中公开的一种具有芯片防护结构的固态硬盘，该具有芯片防护结构的固态硬盘设置有海绵块和固定杆，海绵块固定安装在卡块上，通过固定杆的转动带动丝杆进行转动，丝杆的转动使套筒进行移动，套筒的移动使海绵块卡合在固态硬盘本体的侧面进行固定。

3、现有固态硬盘的芯片防护结构的缺点：

4、1、现有固态硬盘的芯片防护结构的接口长时间处于裸露状态，在未安装对接状态，接口容易损坏或进入灰尘导致接触不良；

5、2、现有固态硬盘的芯片防护结构被防护结构包裹，影响芯片散热，在高温环境下会影响读写速度。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种固态硬盘的芯片防护结构，有效解决了现有技术的不足。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种固态硬盘的芯片防护结构，包括固态硬盘芯片，所述固态硬盘芯片的外侧固定连接有固态硬盘防护壳，所述固态硬盘防护壳的顶部开设有若干收纳槽，所述收纳槽的中部均固定连接有散热片，所述固定硬盘防护壳前侧的底部开设有接口槽，所述接口槽的一侧开设有侧槽，所述接口槽与侧槽的中部转动连接有转轴，所述转轴的外侧转动连接有防护板。

3、可选的，所述散热片的底部与固态硬盘芯片的基板固定连接，所述散热片的顶部向两侧张开，所述散热片的长度与固态硬盘芯片的宽度相适配。

4、采用上述技术方案：通过在固态硬盘芯片的顶部设置散热片，使其能够将固态硬盘芯片产生的热量传导至防护壳外侧，加快芯片的散热效率，避免防护壳导致芯片散热较慢影响读写速率的情况。

5、可选的，所述散热片顶部的材质为合金弹簧钢，所述散热片向顶部张开，所述散热片顶部被压平时的形状与收纳槽的形状相适配。

6、采用上述技术方案：通过在固态硬盘防护壳的顶部设置收纳槽，当固态硬盘的顶部要设置电子元件时，在压力作用下散热片能够收缩在收纳槽内，避免散热片占用空间影响固态硬盘顶部元件的安装。

7、可选的，所述接口槽的形状与侧槽的形状相适配，所述防护板的将接口槽的底部和前侧封闭。

8、采用上述技术方案：通过在接口槽的一侧设置转动的防护板，在固态硬盘未使用时，利用防护板将接口槽的外侧封闭，避免接口槽内的接口长时间处于裸露状态积存灰尘的情况，从而延长固态硬盘的使用寿命。

9、可选的，所述转轴的底部套接有扭力弹簧，所述扭力弹簧的扭力使防护板位于接口槽内，所述扭力弹簧的扭力小于一牛。

10、采用上述技术方案：通过在防护板的转轴上设置扭力弹簧，使防护板能够保持将接口槽的底部和前侧封闭的状态，从而避免接口槽内进入灰尘影响固态硬盘内的使用，当需要将接口槽与设备对接时，则转动防护板进入侧槽，对接完成后则在安装面作用下防护板被压制在侧槽内完成固定。

11、本实用新型具有以下优点：

12、1、该固态硬盘的芯片防护结构，通过在固态硬盘芯片的顶部设置散热片，使其能够将固态硬盘芯片产生的热量传导至防护壳外侧，加快芯片的散热效率，避免防护壳导致芯片散热较慢影响读写速率的情况，通过在固态硬盘防护壳的顶部设置收纳槽，当固态硬盘的顶部要设置电子元件时，在压力作用下散热片能够收缩在收纳槽内，避免散热片占用空间影响固态硬盘顶部元件的安装。

13、2、该固态硬盘的芯片防护结构，通过在接口槽的一侧设置转动的防护板，在固态硬盘未使用时，利用防护板将接口槽的外侧封闭，避免接口槽内的接口长时间处于裸露状态积存灰尘的情况，从而延长固态硬盘的使用寿命。

14、3、该固态硬盘的芯片防护结构，通过在防护板的转轴上设置扭力弹簧，使防护板能够保持将接口槽的底部和前侧封闭的状态，从而避免接口槽内进入灰尘影响固态硬盘内的使用，当需要将接口槽与设备对接时，则转动防护板进入侧槽，对接完成后则在安装面作用下防护板被压制在侧槽内完成固定。

技术特征：

1.一种固态硬盘的芯片防护结构，其特征在于：包括固态硬盘芯片(1)，所述固态硬盘芯片(1)的外侧固定连接有固态硬盘防护壳(2)，所述固态硬盘防护壳(2)的顶部开设有若干收纳槽(3)，所述收纳槽(3)的中部均固定连接有散热片(4)，所述固定硬盘防护壳(2)前侧的底部开设有接口槽(5)，所述接口槽(5)的一侧开设有侧槽(6)，所述接口槽(5)与侧槽(6)的中部转动连接有转轴(7)，所述转轴(7)的外侧转动连接有防护板(8)。

2.根据权利要求1所述的一种固态硬盘的芯片防护结构，其特征在于：所述散热片(4)的底部与固态硬盘芯片(1)的基板固定连接，所述散热片(4)的顶部向两侧张开，所述散热片(4)的长度与固态硬盘芯片(1)的宽度相适配。

3.根据权利要求2所述的一种固态硬盘的芯片防护结构，其特征在于：所述散热片(4)顶部的材质为合金弹簧钢，所述散热片(4)向顶部张开，所述散热片(4)顶部被压平时的形状与收纳槽(3)的形状相适配。

4.根据权利要求3所述的一种固态硬盘的芯片防护结构，其特征在于：所述接口槽(5)的形状与侧槽(6)的形状相适配，所述防护板(8)的将接口槽(5)的底部和前侧封闭。

5.根据权利要求4所述的一种固态硬盘的芯片防护结构，其特征在于：所述转轴(7)的底部套接有扭力弹簧(9)，所述扭力弹簧(9)的扭力使防护板(8)位于接口槽(5)内，所述扭力弹簧(9)的扭力小于一牛。

技术总结
本技术涉及固态硬盘技术领域，特别是一种固态硬盘的芯片防护结构，包括固态硬盘芯片，所述固态硬盘芯片的外侧固定连接有固态硬盘防护壳，所述固态硬盘防护壳的顶部开设有若干收纳槽，所述收纳槽的中部均固定连接有散热片，所述固定硬盘防护壳前侧的底部开设有接口槽。本技术的优点在于：通过在固态硬盘芯片的顶部设置散热片，使其能够将固态硬盘芯片产生的热量传导至防护壳外侧，加快芯片的散热效率，避免防护壳导致芯片散热较慢影响读写速率的情况，通过在固态硬盘防护壳的顶部设置收纳槽，当固态硬盘的顶部要设置电子元件时，在压力作用下散热片能够收缩在收纳槽内，避免散热片占用空间影响固态硬盘顶部元件的安装。

技术研发人员：王昊
受保护的技术使用者：苏州钧文信息科技有限公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/13