芯材盒和数据存储装置的制作方法

文档序号:36118003发布日期:2023-11-22 16:08阅读:33来源:国知局
芯材盒和数据存储装置的制作方法

本技术涉及行车记录仪领域,具体涉及一种芯材盒和数据存储装置。


背景技术:

1、在日常生活中的各个领域,内置有电子器件的设备随处可见。设备中的电子器件通常包含存储器以存储数据。当设备遭遇火灾,或者电子器件长时间工作时,电子器件可能因过热而损坏,从而导致数据丢失。因此,如何降低电子器件发生过热的可能性,以提高电子器件的安全性,有着重要的应用意义。


技术实现思路

1、本实用新型的一个目的在于提出一种芯材盒和数据存储装置,通过提高芯材盒的散热性能,提高了电子器件的安全性。

2、本实用新型公开了一种芯材盒,所述芯材盒内部设有电子器件;所述芯材盒包括:

3、上盖,所述上盖设有第一散热孔;

4、盒体,所述盒体的顶部开放,所述上盖用于扣合所述盒体以封闭所述盒体的顶部;所述盒体的底面设有第二散热孔;所述盒体的第一侧面设有第二接线口;

5、所述第一散热孔在所述第一侧面所在平面的投影位置,靠近所述第一侧面的第一竖直侧边;所述第二散热孔在第一侧面所在平面的投影位置,靠近所述第一侧面的第二竖直侧边。

6、根据本实用新型的一个实施例,所述第一散热孔在所述上盖的位置,与所述第二散热孔在所述上盖的投影位置,对称于所述上盖的第一对称轴;所述第一对称轴垂直于所述第一侧面。

7、根据本实用新型的一个实施例,所述第一散热孔在所述上盖的位置,与所述第二散热孔在所述上盖的投影位置,对称于所述上盖的中心位置。

8、根据本实用新型的一个实施例,所述上盖的外侧设有加强筋。

9、根据本实用新型的一个实施例,所述上盖的加强筋包括:环绕上盖边缘的框型加强筋,和被所述框型加强筋包围的米字型加强筋;所述米字型加强筋的中心设为椭圆型加强筋;所述米字型加强筋的一条倾斜加强筋分叉为垂直的两个分支加强筋,所述第一散热孔设于所述两个分支加强筋与所述框型加强筋共同围设出的矩形区域。

10、根据本实用新型的一个实施例,所述上盖的椭圆型加强筋的边缘呈波浪状。

11、根据本实用新型的一个实施例,在所述上盖的米字型加强筋和框型加强筋共同围设的矩形区域,设有覆盖所述第一散热孔的隔热膜。

12、根据本实用新型的一个实施例,所述底面的外侧设有加强筋。

13、根据本实用新型的一个实施例,所述底面的加强筋包括:环绕底面边缘的框型加强筋,和被所述框型加强筋包围的米字型加强筋;所述米字型加强筋的中心设为椭圆型加强筋;所述米字型加强筋的一条倾斜加强筋分叉为垂直的两个分支加强筋,所述第二散热孔设于所述两个分支加强筋与所述框型加强筋共同围设出的矩形区域。

14、根据本实用新型的一个实施例,所述底面的椭圆型加强筋的边缘呈波浪状。

15、根据本实用新型的一个实施例,在所述盒体的底面的米字型加强筋和框型加强筋共同围设的矩形区域,设有覆盖所述第二散热孔的隔热膜。

16、根据本实用新型的一个实施例,在所述矩形区域,于所述隔热膜的外侧设有覆盖对应散热孔的挡板。

17、根据本实用新型的一个实施例,散热孔设于对应矩形区域的中央位置,所述挡板垂直于所述隔热膜;相比于所述隔热膜固定在对应矩形区域的第二端,所述隔热膜固定在对应矩形区域的第一端,更靠近对应框型加强筋;所述挡板设于所述第一端和所述第二端之间的中间位置,或者,所述挡板设于靠近所述第一端的位置。

18、根据本实用新型的一个实施例,所述矩形区域的第一侧边所在的加强筋,与所述矩形区域的第二侧边所在的加强筋,均设有从内向外凹陷的凹陷部;所述第一侧边对立于所述第二侧边;所述挡板的两端分别设于所述凹陷部。

19、根据本实用新型的一个实施例,所述挡板设为平板型挡板。

20、根据本实用新型的一个实施例,所述平板型挡板设有加强筋。

21、根据本实用新型的一个实施例,所述挡板设为u型挡板。

22、根据本实用新型的一个实施例,所述u型挡板中间部的平板设有加强筋。

23、根据本实用新型的一个实施例,所述第一散热孔设有向所述上盖的内侧翻折的至少两个翻折角。

24、根据本实用新型的一个实施例,所述第一散热孔的翻折角呈v字型。

25、根据本实用新型的一个实施例,所述第二散热孔设有向所述底面的内侧翻折的至少两个翻折角。

26、根据本实用新型的一个实施例,所述第二散热孔的翻折角呈v字型。

27、本实用新型公开了一种数据存储装置,所述数据存储装置包括:

28、壳体,所述壳体设有第一接线开口;

29、如上述实施例所提供的芯材盒,所述芯材盒设于壳体内部;所述壳体和所述芯材盒之间设有隔热材料;

30、电路盒,所述电路盒设于芯材盒内部;所述芯材盒和所述电路盒之间设有吸热材料;所述电路盒设有第三接线开口;

31、电子器件,所述电子器件设于电路盒内部;

32、数据传输线,所述数据传输线的第一端连接所述电子器件,所述数据传输线的第二端依次穿过所述第三接线开口、所述第二接线开口、所述第一接线开口,延伸至壳体外部。

33、本实用新型至少具有以下优点和积极效果:

34、本实用新型在芯材盒的上盖设有第一散热孔,在芯材盒的盒体的底面设有第二散热孔,在盒体的第一侧面设有第二接线口,将第一散热孔在第一侧面所在平面的投影位置,设置为靠近第一侧面的第一竖直侧边,并将第二散热孔在第一侧面所在平面的投影位置,设置为靠近第一侧面的第二竖直侧边。通过这种方式,本实用新型使得从第二接线口进入的热量能够被均衡地扩散掉,进一步了提高芯材盒的散热性能,从而进一步提高了电子器件的安全性。

35、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本实用新型。



技术特征:

1.一种芯材盒,其特征在于,所述芯材盒内部设有电子器件;所述芯材盒包括:

2.根据权利要求1所述的芯材盒,其特征在于,所述第一散热孔在所述上盖的位置,与所述第二散热孔在所述上盖的投影位置,对称于所述上盖的第一对称轴;所述第一对称轴垂直于所述第一侧面。

3.根据权利要求1所述的芯材盒,其特征在于,所述第一散热孔在所述上盖的位置,与所述第二散热孔在所述上盖的投影位置,对称于所述上盖的中心位置。

4.根据权利要求1所述的芯材盒,其特征在于,所述上盖的外侧设有加强筋。

5.根据权利要求4所述的芯材盒,其特征在于,所述上盖的加强筋包括:环绕上盖边缘的框型加强筋,和被所述框型加强筋包围的米字型加强筋;所述米字型加强筋的中心设为椭圆型加强筋;所述米字型加强筋的一条倾斜加强筋分叉为垂直的两个分支加强筋,所述第一散热孔设于所述两个分支加强筋与所述框型加强筋共同围设出的矩形区域。

6.根据权利要求5所述的芯材盒,其特征在于,所述上盖的椭圆型加强筋的边缘呈波浪状。

7.根据权利要求5所述的芯材盒,其特征在于,在所述矩形区域设有覆盖所述第一散热孔的隔热膜。

8.根据权利要求1所述的芯材盒,其特征在于,所述底面的外侧设有加强筋。

9.根据权利要求8所述的芯材盒,其特征在于,所述底面的加强筋包括:环绕底面边缘的框型加强筋,和被所述框型加强筋包围的米字型加强筋;所述米字型加强筋的中心设为椭圆型加强筋;所述米字型加强筋的一条倾斜加强筋分叉为垂直的两个分支加强筋,所述第二散热孔设于所述两个分支加强筋与所述框型加强筋共同围设出的矩形区域。

10.根据权利要求9所述的芯材盒,其特征在于,所述底面的椭圆型加强筋的边缘呈波浪状。

11.根据权利要求9所述的芯材盒,其特征在于,在所述矩形区域设有覆盖所述第二散热孔的隔热膜。

12.根据权利要求7或11所述的芯材盒,其特征在于,在所述矩形区域,于所述隔热膜的外侧设有覆盖对应散热孔的挡板。

13.根据权利要求12所述的芯材盒,其特征在于,散热孔设于对应矩形区域的中央位置,所述挡板垂直于所述隔热膜;相比于所述隔热膜固定在对应矩形区域的第二端,所述隔热膜固定在对应矩形区域的第一端,更靠近对应框型加强筋;所述挡板设于所述第一端和所述第二端之间的中间位置,或者,所述挡板设于靠近所述第一端的位置。

14.根据权利要求12所述的芯材盒,其特征在于,所述矩形区域的第一侧边所在的加强筋,与所述矩形区域的第二侧边所在的加强筋,均设有从内向外凹陷的凹陷部;所述第一侧边对立于所述第二侧边;所述挡板的两端分别设于所述凹陷部。

15.根据权利要求12所述的芯材盒,其特征在于,所述挡板设为平板型挡板。

16.根据权利要求15所述的芯材盒,其特征在于,所述平板型挡板设有加强筋。

17.根据权利要求12所述的芯材盒,其特征在于,所述挡板设为u型挡板。

18.根据权利要求17所述的芯材盒,其特征在于,所述u型挡板中间部的平板设有加强筋。

19.根据权利要求1所述的芯材盒,其特征在于,所述第一散热孔设有向所述上盖的内侧翻折的至少两个翻折角。

20.根据权利要求19所述的芯材盒,其特征在于,所述第一散热孔的翻折角呈v字型。

21.根据权利要求1所述的芯材盒,其特征在于,所述第二散热孔设有向所述底面的内侧翻折的至少两个翻折角。

22.根据权利要求21所述的芯材盒,其特征在于,所述第二散热孔的翻折角呈v字型。

23.一种数据存储装置,其特征在于,所述数据存储装置包括:


技术总结
本技术提供了一种芯材盒和数据存储装置,所述芯材盒内部设有电子器件;所述芯材盒包括:上盖,所述上盖设有第一散热孔;盒体,所述盒体的顶部开放,所述上盖用于扣合所述盒体以封闭所述盒体的顶部;所述盒体的底面设有第二散热孔;所述盒体的第一侧面设有第二接线口;所述第一散热孔在所述第一侧面所在平面的投影位置,靠近所述第一侧面的第一竖直侧边;所述第二散热孔在第一侧面所在平面的投影位置,靠近所述第一侧面的第二竖直侧边。本技术通过提高芯材盒的散热性能,提高电子器件的安全性。

技术研发人员:梁金庆
受保护的技术使用者:东莞市凯湾材料科技有限公司
技术研发日:20221205
技术公布日:2024/1/15
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