一种固态硬盘的制作方法

文档序号:34352540发布日期:2023-06-03 23:24阅读:53来源:国知局
一种固态硬盘的制作方法

本技术涉及一种固态硬盘,特别是涉及一种固态硬盘,属于固态硬盘。


背景技术:

1、固态硬盘是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘,被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等诸多领域,固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同,在产品外形和尺寸上基本与普通硬盘一致。

2、现有的固态硬盘一侧的连接头,一般为暴漏在空气中,在操作者对改硬盘移动时,可能出现连接头摔落损坏的情况,而且移动过程中可能出现深水导致内部接头损坏的情况发生,而且现有的硬盘为一体塑料结构,无法进行较好的散热,导致硬盘出现高温内部原件灼烧的情况发生,针对上述问题,本实用提出了一种固态硬盘来方便人们使用。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种固态硬盘,该一种固态硬盘能够实现对硬盘一侧的连接头进行保护,以及具有较好的散热,解决了现有技术中散热不好,而且在移动时容易出现接头渗水损坏或者摔坏的技术问题。

2、为解决上述问题,提供以下技术方案:

3、设计一种固态硬盘,包括硬盘本体,所述硬盘本体的上端开设有散热槽,所述硬盘本体的上端开设有贴合槽,所述贴合槽的上端设置有散热板,所述散热板的两侧均固定设置有安装孔,所述安装孔的内部设置有安装螺栓;

4、所述硬盘本体的一侧设置有保护侧盖,所述保护侧盖上端开设有第二螺纹孔,所述第二螺纹孔的内部设置有锁死螺栓,所述保护侧盖的内部设置有t形滑块,所述t形滑块的上端中部固定设置有通孔,所述硬盘本体的一侧上端开设有t形槽,所述t形槽的下端开设有锁死孔。

5、进一步的,所述散热板的主要材质为铜。

6、进一步的,所述贴合槽的上端开设有第一螺纹孔,所述安装螺栓的下端通至第一螺纹孔的内部。

7、进一步的,所述保护侧盖的上端内壁固定设置有连接杆,所述连接杆的下端t形滑块。

8、进一步的,所述锁死螺栓的下端穿过通孔通至锁死孔的内部。

9、进一步的,所述锁死螺栓的上端固定设置有转动块。

10、进一步的,所述硬盘本体的一侧固定设置有连接头。

11、与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

12、1、本实用新型,通过设置有滑动对硬盘本体一侧进行滑动且固定的结构,在移动时候,可以对硬盘本体进行保护,而且在需要将线源与接头进行连接时,可以直接转动转动块直接进行拉动拆卸即可,使用比较方便;

13、2、本实用新型,通过将硬盘本体的上端中部设置成散热板,铜材质的散热板,可以加速将内部产生的热量与外界进行接触,相比于塑料材质的外表面,提高散热的效率。

14、参照后文的说明和附图,详细公开了本实用新型的特定实施方式,指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解,本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内,本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。



技术特征:

1.一种固态硬盘,其特征在于,包括硬盘本体(1),所述硬盘本体(1)的上端开设有散热槽(2),所述硬盘本体(1)的上端开设有贴合槽(3),所述贴合槽(3)的上端设置有散热板(4),所述散热板(4)的两侧均固定设置有安装孔(5),所述安装孔(5)的内部设置有安装螺栓(7);

2.根据权利要求1所述的一种固态硬盘,其特征在于,所述散热板(4)的主要材质为铜。

3.根据权利要求1所述的一种固态硬盘,其特征在于,所述贴合槽(3)的上端开设有第一螺纹孔(6),所述安装螺栓(7)的下端通至第一螺纹孔(6)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种固态硬盘,其特征在于,所述保护侧盖(8)的上端内壁固定设置有连接杆(12),所述连接杆(12)的下端t形滑块(11)。

5.根据权利要求1所述的一种固态硬盘,其特征在于,所述锁死螺栓(10)的下端穿过通孔(13)通至锁死孔(17)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种固态硬盘,其特征在于,所述锁死螺栓(10)的上端固定设置有转动块(16)。

7.根据权利要求1所述的一种固态硬盘,其特征在于,所述硬盘本体(1)的一侧固定设置有连接头(15)。


技术总结
本技术公开了一种固态硬盘,属于固态硬盘技术领域,包括硬盘本体,所述硬盘本体的上端开设有散热槽,所述硬盘本体的上端开设有贴合槽,所述贴合槽的上端设置有散热板,所述散热板的两侧均固定设置有安装孔,所述安装孔的内部设置有安装螺栓,所述硬盘本体的一侧设置有保护侧盖,所述保护侧盖上端开设有第二螺纹孔,所述第二螺纹孔的内部设置有锁死螺栓,所述保护侧盖的内部设置有T形滑块,所述T形滑块的上端中部固定设置有通孔,所述硬盘本体的一侧上端开设有T形槽,所述T形槽的下端开设有锁死孔。由此,能够实现对连接头的防护,而且不影响后期使用的连接效率,使用比较便捷。

技术研发人员:范光宇,廖浚男,古德宗
受保护的技术使用者:浙江睿兆芯半导体科技有限公司
技术研发日:20221215
技术公布日:2024/1/12
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