散热器及固态硬盘的制作方法

本申请涉及半导体。具体地，本申请涉及一种散热器及固态硬盘。

背景技术：

1、固态硬盘(solid state drives，简称ssd)是一种以固态电子存储芯片来存储数据的新型存储设备，具有数据读写速度快、防震抗摔性好、噪音小、重量轻等优点，已经被广泛应用于各个领域。然而，目前固态硬盘在性能上仍存在着一些不足，有待进一步提升。

技术实现思路

1、本申请的一方面提供一种散热器，包括：第一壳体；第一热管，位于所述第一壳体的内表面；第二壳体，与所述第一壳体形成安装待散热器件的容纳腔；以及第二热管，位于所述第二壳体的内表面；其中，所述第一壳体和所述第二壳体分别覆盖所述待散热器件相对的第一表面和第二表面，所述第一热管与所述第一表面上的第一发热器件接触，所述第二热管与所述第二表面上的第二发热器件接触。

2、在本申请的一个实施方式中，在所述第一壳体的内表面具有第一凹槽，所述第一热管位于所述第一凹槽中；和/或在所述第二壳体的内表面具有第二凹槽，所述第二热管位于所述第二凹槽中。

3、在本申请的一个实施方式中，所述第一热管由所述第一表面具有所述第一发热器件的区域延伸至所述第一表面远离所述第一发热器件的区域；和/或所述第二热管由所述第二表面具有所述第二发热器件的区域延伸至所述第二表面远离所述第二发热器件的区域。

4、在本申请的一个实施方式中，所述第一热管和/或所述第二热管的横截面的形状包括圆形、椭圆形、正方形和长方形中的一种。

5、在本申请的一个实施方式中，所述第一热管和/或所述第二热管的厚度为0.4～0.8mm，所述第一壳体与所述第二壳体连接后的厚度为7～15mm。

6、在本申请的一个实施方式中，所述第一热管和/或所述第二热管的导热系数为1000～1500w/m·k。

7、在本申请的一个实施方式中，所述第一热管和/或所述第二热管为脉动热管。

8、在本申请的一个实施方式中，所述第一壳体为金属壳体，所述第一热管的管体为金属管，所述第一热管焊接于所述第一壳体；和/或所述第二壳体为金属壳体，所述第二热管的管体为金属管，所述第二热管焊接于所述第二壳体。

9、在本申请的一个实施方式中，在所述第一壳体与所述第一热管之间还包括改善焊接性能的金属镀层；和/或在所述第二壳体与所述第二热管之间还包括改善焊接性能的金属镀层。

10、在本申请的一个实施方式中，所述金属壳体包括铝合金壳体，所述金属管包括铜合金管，所述金属镀层包括镀镍层。

11、在本申请的一个实施方式中，在所述第一壳体和/或所述第二壳体的外表面具有散热鳍片。

12、在本申请的一个实施方式中，所述第一发热器件包括主控芯片和存储芯片，所述第二发热器件包括存储芯片。

13、在本申请的一个实施方式中，所述存储芯片包括nand闪存芯片。

14、本申请的另一方面提供一种固态硬盘，包括：固态硬盘本体；以及根据第一方面所述的散热器，所述固态硬盘本体安装于所述散热器的所述容纳腔。

15、在本申请的一个实施方式中，所述固态硬盘包括企业级固态硬盘和消费级固态硬盘中的一种。

技术特征：

1.一种散热器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，在所述第一壳体的内表面具有第一凹槽，所述第一热管位于所述第一凹槽中；和/或

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述第一热管由所述第一表面具有所述第一发热器件的区域延伸至所述第一表面远离所述第一发热器件的区域；和/或

4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述第一热管和/或所述第二热管的横截面的形状包括圆形、椭圆形和长方形中的一种。

5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述第一热管和/或所述第二热管的厚度为0.4～0.8mm，所述第一壳体与所述第二壳体连接后的厚度为7～15mm。

6.根据权利要求1至5任一项所述的散热器，其特征在于，所述第一热管和/或所述第二热管的导热系数为1000～1500w/m·k。

7.根据权利要求6所述的散热器，其特征在于，所述第一热管和/或所述第二热管为脉动热管。

8.根据权利要求6所述的散热器，其特征在于，所述第一壳体为金属壳体，所述第一热管的管体为金属管，所述第一热管焊接于所述第一壳体；和/或

9.根据权利要求8所述的散热器，其特征在于，在所述第一壳体与所述第一热管之间还包括改善焊接性能的金属镀层；和/或

10.根据权利要求9所述的散热器，其特征在于，所述金属壳体包括铝合金壳体，所述金属管包括铜合金管，所述金属镀层包括镀镍层。

11.根据权利要求10所述的散热器，其特征在于，在所述第一壳体和/或所述第二壳体的外表面具有散热鳍片。

12.根据权利要求11所述的散热器，其特征在于，所述第一发热器件包括主控芯片和存储芯片，所述第二发热器件包括存储芯片。

13.根据权利要求12所述的散热器，其特征在于，所述存储芯片包括nand闪存芯片。

14.一种固态硬盘，其特征在于，包括：

15.根据权利要求14所述的固态硬盘，其特征在于，所述固态硬盘包括企业级固态硬盘和消费级固态硬盘中的一种。

技术总结
本申请提供一种散热器及固态硬盘，该散热器包括：第一壳体；第一热管，位于所述第一壳体的内表面；第二壳体，与所述第一壳体形成安装待散热器件的容纳腔；以及第二热管，位于所述第二壳体的内表面；其中，所述第一壳体和所述第二壳体分别覆盖所述待散热器件相对的第一表面和第二表面，所述第一热管与所述第一表面上的第一发热器件接触，所述第二热管与所述第二表面上的第二发热器件接触。

技术研发人员：刘熙
受保护的技术使用者：长江存储科技有限责任公司
技术研发日：20230711
技术公布日：2024/4/7