一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器的制作方法

本技术涉及芯片外驱动器，具体为一种集成电路ic芯片带改进片外驱动器。

背景技术：

1、芯片外驱动器应用在动态随机存取存储器(dram)，用以将存储器上的数据传送到主机上，片外驱动器通过管脚和键合线连接到电路上。现有芯片上驱动器布局时，多个片外驱动器排列较杂乱，且相邻两个片外驱动器的间距较大，无法在芯片电路板的安装位置容纳更多的片外驱动器，空间利用率低。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路ic芯片带改进片外驱动器，具备增加片外驱动器安装数量、布局清晰和安装方便等优点，解决了现有芯片上驱动器布局时，多个片外驱动器排列较杂乱，且相邻两个片外驱动器的间距较大，无法在芯片电路板的安装位置容纳更多的片外驱动器，空间利用率低的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路ic芯片带改进片外驱动器，包括集成电路板，所述集成电路板的顶部安装有ic芯片模块，所述集成电路板的顶部设置有载台，所述载台的表面设置有片外驱动组件。

5、所述片外驱动组件包括第一ocd驱动器和第二ocd驱动器，所述第一ocd驱动器顶部的一侧与第二ocd驱动器底部的一侧活动连接，所述第一ocd驱动器和第二ocd驱动器的底部均固定设置有两个引脚，所述集成电路板的顶部固定设置有焊盘，所述引脚的底端与焊盘的表面焊接。

6、优选的，所述载台的顶部开设有第一放置槽和第二放置槽，所述第一放置槽与第二放置槽的内部连通，所述第一ocd驱动器和第二ocd驱动器分别与第一放置槽和第二放置槽的内部相适配，第一放置槽的深度高于第二放置槽，安装时先在载台表面的各第一放置槽中摆放第一ocd驱动器，再将各第二ocd驱动器摆放在载台表面的各第二放置槽中，使得第二ocd驱动器底部的左右两侧分别与相邻两个第一ocd驱动器的顶部配合，使减小相邻两个片外驱动器的安装间距，使在安装位置处容纳更多数量的片外驱动器。

7、优选的，所述第一放置槽和第二放置槽的内底壁均开设有两个竖孔，所述引脚与竖孔的内部相适配，ocd驱动器摆放至放置槽中后，驱动器下的两个引脚穿入两个竖孔中，便于驱动器下方引脚与电路板的焊接操作。

8、优选的，所述载台的底部开设有凹孔，所述凹孔与竖孔的内部连通，所述焊盘的表面与凹孔的内部相适配，通过集成电路板上的焊盘与载台底部的凹孔内配合，使载台稳定摆放在集成电路板上，便于片外驱动器精准安装至集成电路板上。

9、与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电路ic芯片带改进片外驱动器，具备以下有益效果：

10、1、该集成电路ic芯片带改进片外驱动器，通过设置第一ocd驱动器、第二ocd驱动器、第一放置槽和第二放置槽，安装时先在载台表面的各第一放置槽中摆放第一ocd驱动器，再将各第二ocd驱动器摆放在载台表面的各第二放置槽中，使得第二ocd驱动器底部的左右两侧分别与相邻两个第一ocd驱动器的顶部配合，使减小相邻两个片外驱动器的安装间距，使在安装位置处容纳更多数量的片外驱动器，从而提高了ic芯片集成电路板的空间利用率。

11、2、该集成电路ic芯片带改进片外驱动器，通过设置载台、竖孔和凹孔，集成电路板上的焊盘与载台底部的凹孔内配合，使载台稳定摆放在集成电路板上，片外驱动器摆放至放置槽中后，驱动器下的两个引脚穿入两个竖孔中，便于驱动器下方引脚与电路板表面焊盘的精准焊接，且载台上摆放的片外驱动器呈一条直线清晰排列，从而便于集成电路ic芯片带改进片外驱动器的布局。

技术特征：

1.一种集成电路ic芯片带改进片外驱动器，包括集成电路板(1)，其特征在于：所述集成电路板(1)的顶部安装有ic芯片模块(2)，所述集成电路板(1)的顶部设置有载台(3)，所述载台(3)的表面设置有片外驱动组件；

2.根据权利要求1所述的一种集成电路ic芯片带改进片外驱动器，其特征在于：所述载台(3)的顶部开设有第一放置槽(8)和第二放置槽(9)，所述第一放置槽(8)与第二放置槽(9)的内部连通，所述第一ocd驱动器(4)和第二ocd驱动器(5)分别与第一放置槽(8)和第二放置槽(9)的内部相适配。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路ic芯片带改进片外驱动器，其特征在于：所述第一放置槽(8)和第二放置槽(9)的内底壁均开设有两个竖孔(10)，所述引脚(6)与竖孔(10)的内部相适配。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路ic芯片带改进片外驱动器，其特征在于：所述载台(3)的底部开设有凹孔(11)，所述凹孔(11)与竖孔(10)的内部连通，所述焊盘(7)的表面与凹孔(11)的内部相适配。

技术总结
本技术涉及芯片外驱动器技术领域，且公开了一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，包括集成电路板，所述集成电路板的顶部安装有IC芯片模块，所述集成电路板的顶部设置有载台，所述载台的表面设置有片外驱动组件，所述片外驱动组件包括第一OCD驱动器和第二OCD驱动器。该集成电路IC芯片带改进片外驱动器，安装时先在载台表面的各第一放置槽中摆放第一OCD驱动器，再将各第二OCD驱动器摆放在载台表面的各第二放置槽中，使得第二OCD驱动器底部的左右两侧分别与相邻两个第一OCD驱动器的顶部配合，使减小相邻两个片外驱动器的安装间距，使在安装位置处容纳更多数量的片外驱动器，从而提高了IC芯片集成电路板的空间利用率。

技术研发人员：王赫,冯雯莉
受保护的技术使用者：深圳市佰睿特电子有限公司
技术研发日：20230914
技术公布日：2024/4/24