专利名称：压敏传感器的制作方法
技术领域：
本发明是属于压敏传感器技术，特别是用在键盘、游戏机及控制器上。
图3中，1是压敏传感器，该压敏传感器1是在底板2上设置触点图案3，与触点图案3的触点部4，4相对应，穿设了孔5，5的隔板6放置在底板2上，在隔板6上安装压敏可变电阻元件7。
因此，如图4所示，上述压敏传感器1，是由底板2，触点图案3，隔板6以及压敏可变电阻元件7共四层构成，每层都被适当固定。
于是，当按下上述压敏可变电阻元件7与上述触点部4，4相对应的位置时，该压敏可变电阻元件7在隔板6的孔5的位置上发生弯曲，与上述底板2上的触点图案3的触点部4，4相接触。由此，该触点部4，4，导通、输出ON信号。
特别是，当按下上述压敏可变电阻元件7时，则该压敏可变电阻元件7产生压缩变形，由于该压敏可变电阻元件7的压缩变形、使该压敏可变电阻元件7的静电容量发生变化，通过该放静电容量的变化，则发生模拟量的输出。
然而，对于上述压敏传感器1，由于为了使上述压敏可变电阻元件7与底板2维持规定的间隔使用了隔板6，这样，该隔板6既增加了作为零部件的件数，同时也增加了组装作业的工时。另外，由于该隔板6具有规定的厚度，使上述压敏传感器1的厚度增大，成为压敏传感器1薄型化的障碍。
为了达到上述目的，本发明的压敏传感器是由以下的技术方案构成在设置了触点图案的底板上，以规定的间隔，配置压敏可变电阻元件而构成压敏传感器，在该压敏传感器上，在上述压敏可变电阻元件的背面的规定范围内涂覆粘接材料，通过该粘接材料将该压敏可变电阻元件固定在上述底板上的同时，通过该粘接材料层，是该压敏可变电阻元件与上述底板具有一定间隔，以构成压敏传感器；以及，上述粘接材料不涂覆于与上述压敏可变电阻元件的背面的触点图案的触点部相对应的规定范围内的压敏传感器；以及，上述触点图案是由复写墨印刷形成的压敏传感器；以及，，触点图案是由电镀形成的压敏传感器。
图2是表示本发明的一个实施形例的压敏传感器的分解纵剖面图。
图3是表示现有技术例子的压敏传感器的分解透视图。
图4是表示现有技术例子的压敏传感器的分解纵剖面图。
图中11 压敏传感器12 底板13 触点图案 14 压敏可变电阻元件15 触点部16 粘接材料
图1中，11是压敏传感器，该压敏传感器11是在底板12上设置了通过复写墨印刷和电镀形成的触点图案13，在底板12上以规定的间隔设置压敏可变电阻元件14。即，在该压敏可变电阻元件14的背面，将与上述触点图案13的触点部15，15相对应的位置作为非涂覆部16，16，而对除去该非涂覆部16，16以外的所有的面涂覆粘接材料17。因此，如图2所示，上述压敏传感器11由上述底板12，触点图案13，粘接材料17，及上述压敏可变电阻元件14组成的四层结构构成。
于是，当按下与压敏可变电阻元件14的触点部15相对应的位置时，该压敏可变电阻元件14，因上述非涂覆部16的部分发生弯曲，与上述触点部15接触。因此，该触点部15导通，输出ON信号。
进而，当按下上述压敏可变电阻元件14时，该压敏可变电阻元件14被压缩变形。该压敏可变电阻元件14产生压缩变形，由于该压敏可变电阻元件14的压缩变形使该压敏可变电阻元件14的静电容量发生变化，从而由于该静电容量的变化，产生模拟输出。
这样一来，对于上述压敏传感器11，由于将粘接材料17涂覆在除上述非涂覆部16，16之外的压敏可变电阻元件14的背面；该压敏可变电阻元件14固定在底板12上的同时，通过该粘接材料17层，使上述压敏可变电阻元件14与上述底板12形成规定的间隔，使其能产生弯曲变形。再者，粘接材料17的涂覆厚度是可以任意设定的。
因此，由于使用上述粘接材料17，就可以去掉了现有技术的隔板6(图3中的6)，可减少压敏传感器11的零部件的件数及组装工时，降底成本的同时，可实现压敏传感器的薄型化。
当然，在不超出本发明的宗旨的范围内，可以对本发明做出种种改变不因为有种种改变，但所涉及的这些改变都应包括在本发明的范围内。
正如上面详述的实施例那样，本发明具有如下显著的效果。关于本发明的第一方案的压敏传感器，在压敏可变电阻元件的背面的规定范围内，涂覆粘接材料，通过该粘接材料将压敏可变电阻元件固定在底板上的同时，通过该粘接材料层将压敏可变电阻元件与上述底板隔开，由于这种结构，则无需现有的隔板，在可减少压敏传感器的零部件的件数制及组装作业工时，降低成本的同时，由于上述粘接材料层的厚度可以任意设定，可实现压敏传感器的薄型化。
另外，关于本发明的第二方案，由于将上述粘接材料涂覆在与上述压敏可变电阻元件的背面的上述触点图案的触点部相对应的规定范围内，除了上述关于本发明的第一方案的发明效果外，上述压敏可变电阻元可弯曲而同上述触点部一方接触，从而可输出ON信号。
再者，关于本发明的第三方案，由于上述触点图案是用复写墨印刷形成的，通过该复写墨印刷形成触点图案的压敏传感器，可以预期具有与本发明的第一或第二方案同样的效果。
再者，关于本发明的第三方案，由于上述触点图案由电镀形成，通过电镀触点形成触点图案的压敏传感器，可以期待具有与本发明的第一或第二方案同样的效果，
权利要求
1.一种压敏传感器，其特征在于在布置了触点图案的底板上，以规定的间隔配置压敏可变电阻元件而成的压敏传感器上，将粘接材料涂覆在上述压敏可变电阻元件的背面的规定范围内，通过该粘接材料将该压敏可变电阻元件固定在上述底板上的同时，通过该粘接材料使压敏可变电阻元件与底板具有一定的间隔。
2.根据权利要求1所述的压敏传感器，其特征在于上述粘接材料未涂覆在与上述压敏可变电阻元件的背面的上述触点图案的触点部相对应的规定范围内。
3.根据权利要求1或2所述的压敏传感器，其特征在于上述触点图案是由复写墨印刷形成的。
4.根据权利要求1或2所述的压敏传感器，其特征在于上述触点图案是由电镀形成的。
全文摘要
本发明涉及压敏传感器，它可减少压敏传感器的零部件的件数及组装作业的工时，降低成本的同时，可实现压敏传感器薄型化。本发明提供的压敏传感器的结构如下在布置了触点图案13的底板12上，以规定的间隔配置压敏可变电阻元件14而成的压敏传感器上，将粘结材料17涂覆在上述压敏可变电阻元件14的背面的规定的范围内，通过该粘结材料17将压敏可变电阻元件14固定在底板12上的同时，通过该粘结材料层使该压敏可变电阻元件14与上述底板12具有一定间隙。
文档编号H01H13/52GK1407573SQ02106170
公开日2003年4月2日 申请日期2002年4月8日 优先权日2001年9月4日
发明者中泽徹三, 佐藤隆司, 中川晶夫, 筒井敬贵 申请人:三美电机株式会社