技术简介:
本专利针对介质滤波器在修整过程中因导电图形间距过小(<0.04mm)导致的短路问题,提出在导电图形表面覆盖热固性树脂保护层的解决方案。该保护层可阻隔修整产生的金属碎片直接接触导电图形,有效防止短路,同时不影响谐振频率调节,显著提升小型化滤波器的可靠性。
关键词:介质滤波器,热固性树脂,短路防护
专利名称:介质滤波器、双工介质滤波器及其制造方法
技术领域:
本发明涉及一种介质滤波器及其制造方法,更具体地说,涉及在介质块的敞开表面上形成电极以及在其上附着热固性树脂的一种介质滤波器,从而防止诸如由在随后的调谐步骤中生成的毛刺引起的短路的缺陷,以及一种用于制造介质滤波器的方法。
背景技术:
近来,为满足移动通信终端小型化的趋势,也要求插入移动通信终端中的电子元件小型化。
通常将介质滤波器用作移动通信终端的主要部件双工器。然而,近来,在小型化方面具有优势的SAW(表面声波)滤波器或FBAR(薄膜体声波谐振器)越来越多地取代介质滤波器。与高频滤波器的其他类型相比,介质滤波器在热稳定性、电阻以及有竞争能力的价格方面具有优势并具有低损耗因数。鉴于介质滤波器的上述特性,介质滤波器已经越来越向小、薄和轻特性即小型化发展。
通常,为实现介质滤波器的小型化,形成的介质滤波器使得介质块具有薄的厚度以及在电介质导体中形成的谐振孔间的间隔很窄。然而,因此,降低了介质滤波器的尺寸,同时导电图形的线宽和导电图形间的间隔变窄。在这里,线宽以及导电图形的间隔是确定介质滤波器的电特性的因数。
由于减小了线宽以及导电图形的间隔,很难在用于调整谐振频率的调谐步骤期间修整(trim)导电图形。
特别地,在介质滤波器的敞开表面的情况下,在修整导电图形中生成的细金属段(在下文中,称为“毛刺”(burr))位于导电图形间的敞开区域上,从而导致电缺陷(如短路)。这些电缺陷改变谐振频率并最终生产出有缺陷的产品。生成的毛刺不仅防碍了介质滤波器小型化,而且在由制造商或用户执行的常规的小型化的介质滤波器的修整步骤中产生许多问题。
在下文中,参考图1,下面将详细地描述在导电图形的修整步骤间引起的毛刺的生成。
如图1所示,双工介质滤波器10包括具有穿过两个相对表面的谐振孔15的介质块11。介质块11的敞开表面13具有输入和输出端子21和23、天线端子22以及具有各种形状的导电图形25和29。输入和输出端子21和23以及天线端子22延伸到与敞开表面13相邻的侧面上,敞开表面与在侧面上形成的导电材料分开。根据导电图形25和29的尺寸和间隔,导电图形25和29向双工介质滤波器10提供想要的谐振频率。例如,在敞开表面13上绕谐振孔15形成的并连接到附着在谐振孔15中的导电材料的导电图形25形成在介质块11的侧面上形成的导电材料间的负载电容以及相邻谐振器间的耦合电容。
在形成导电图形25和29后,烧制介质块11。在烧制步骤期间,改变介质块11的介电常数,从而改变介质滤波器10的谐振频率。因此,需要用于较正该谐振频率的改变的调谐步骤。另一方面,根据用户的需要可有意改变介质滤波器10的谐振频率。
如上所述,在产生最终产品后,制造商或用户执行用于修整在介质块的敞开表面上形成的导电图形的调谐步骤以便形成想要的谐振频率。
然而,如图1所示,在修整步骤中,当去除绕谐振孔15形成的导电图形25的零件25a时,从零件25a切下金属段25a′并放置在敞开表面的区域上,从而产生非故意的电缺陷。特别地,如图中所示,在将金属段25a放在分开的图形25和29间的情况下,金属段25a′在其间引起短路。短路可导致产品的致命缺陷。
上述问题在小型化的介质滤波器方面中更严重。另外,随着介质块的导电图形变得更窄,即,由于介质块变得更小,由金属段产生的缺陷率增加并限制了介质滤波器的小型化。
发明内容因此,鉴于上述问题,提出了本发明,本发明的一个目的是提供包括保护层的介质滤波器,保护层用热固性树脂在介质块的敞开表面上制成,以便即使当将在修整在敞开表面上形成的导电图形期间生成的金属段位于导电图形之间时也能防止非故意的电缺陷,如短路,以及用于制造介质滤波器的方法。
根据本发明的一个方面,通过提供具有指定谐振频率的介质滤波器能实现上述和其他目的,该介质滤波器包括介质块,具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及放在第一和第二表面间的侧面,侧面和第二表面附着有导电材料;多个谐振器,包括穿过介质块的第一和第二表面、平行排列并具有附着有导体的内表面的谐振孔;输入和输出端子,形成在与附着在侧面上的导电材料分开的介质块的侧表面的两边上;导电图形,形成在第一表面的至少一部分区域上以便通过改变谐振器和/或谐振器间的电容使谐振器具有想要的谐振频率;以及保护层,通过在其上附着热固性树脂形成在具有导电图形的第一表面上。
根据本发明的再一个方面,提供具有发射区域和接收区域的双工介质滤波器,每个区域具有指定的谐振频率,包括介质块,具有第一表面,与第一表面相对的第二表面,以及放在第一和第二表面间的侧面,侧面和第二表面附着有导电材料;多个谐振器,分为发射区域和接收区域,每个区域包括至少一个穿过介质块的第一和第二表面、平行排列并具有附着有导体的内表面的谐振孔;输入和输出端子以及天线端子,形成在第一表面上并延伸到与介质块的第一表面相邻的一个侧面上,介质块与附着在侧面上的导电材料分开;导电图形,形成在第一表面的至少一部分区域上以便通过改变谐振器或发射区域和/或接收区域的谐振器间的电容使谐振器具有想要的谐振频率;以及保护层,通过在其上附着热固性树脂,形成在具有导电图形的第一表面上。
根据本发明的另一方面,提供一种用于制造具有指定谐振频率的介质滤波器的方法,包括步骤形成具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及在第一和第二表面间放置的侧面的介质块;将导体附着在介质块的侧面和第二表面上,以及形成包括穿过介质块的第一和第二表面、平行排列并具有附着有导体的内表面的谐振孔的多个谐振器;在介质块的侧面上形成输入和输出端子;以及在第一表面的至少一部分区域上形成导电图形以便通过改变谐振器和/或谐振器间的电容使谐振器具有想要的谐振频率;以及将热固性树脂附着在具有导电图形的第一表面上并固化热固性树脂。
根据本发明的另一方面,提供一种用于制造具有发射区域和接收区域的双工介质滤波器的方法,每个区域具有指定的谐振频率,包括步骤形成具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及在第一和第二表面间放置的侧面的介质块;将导体附着在介质块的侧面和第二表面上,以及形成包括穿过介质块的第一和第二表面、平行排列并具有附着有导体的内表面、并划分为发射和接收区域的谐振孔的多个谐振器;在第一表面上形成输入和输出端子以及天线端子以便延伸到与介质块的第一表面相邻的一个侧面上;以及在第一表面的至少一部分区域上形成导电图形以便通过改变谐振器和/或发射区域和/或接收区域的谐振器间的电容使谐振器具有想要的谐振频率;以及将热固性树脂附着在具有导电图形的第一表面上并固化热固性树脂。
优选地,用于制造介质滤波器或双工介质滤波器的方法进一步包括在将热固性树脂附着在第一表面上并固化热固性树脂后,通过修整在介质块的第一表面上形成的导电图形,调整介质滤波器的谐振频率的步骤。另外,优选地,在第一表面的至少一部分区域上形成导电图形的步骤进一步包括在第二表面的至少一部分区域上形成敞开区域的步骤。
因此,优选地,保护层可用热固性阻焊剂油墨(solder resist ink)制成。在用于制造双工介质滤波器的方法的情况下,当双工介质滤波器安装在印刷电路板上时,除用于焊接到印刷电路板上、与具有输入和输出端子以及天线端子的侧面相邻的区域外,热固性树脂可附着在第一表面上。
从下面结合附图的详细说明将更清楚地理解本发明的上述和其他目的、特征和其他优点,其中图1是常规双工介质滤波器的示意性透视图;图2a和2b是根据本发明的介质滤波器的示意性透视图和正视图;图3是根据本发明的双工介质滤波器的示意性透视图;以及图4a至4d是根据本发明,描述用于制造双工介质滤波器的方法的示意图。
具体实施例方式现在,参考附图来详细地描述本发明的优选实施例。
图2a和2b是根据本发明的介质滤波器的示意性透视图和正视图。
如图2a所示,介质滤波器50包括介质块51,介质块包括第一表面53、与第一表面53相对的第二表面以及放置在其间的四个侧面。谐振孔55a和55b穿过介质块的第一表面53和第二表面并且平行排列,并在谐振孔55a和55b的内表面上附着有导电材料。另外,导电材料全部附着在介质块51的第二表面和侧面上。在与附着在侧面上的导电材料分开的介质块51的侧面上形成输入和输出端子50a和50b。
具有上述结构的介质滤波器50通过在敞开的第一表面53上形成指定的导电图形来形成想要的频率。
参考图2a,在介质块51的第一表面53上形成导电图形65a、65b、66、69a和69b。绕连接到谐振孔55a和55b中的导体的谐振孔55a和55b形成第一导电图形65a和65b。第一导电图形65a和65b形成在介质块51的侧面上形成的导体材料间的负载电容以及相邻谐振器间的耦合电容。在将谐振孔55a和55b排列成带状线的方向中,在谐振孔55a和55b之上形成第二导电图形66,从而形成谐振器间的耦合电容。
在纵向方向上从谐振孔55a和55b延伸出第三导电图形69a和69b。以各种形状形成第三导电图形69a和69b。即,如同放置在谐振孔55a和55b上的第三导电图形69a和69b,第三导电图形69a和69b可与第二导电图形66整体形成。否则,就象放置在谐振孔55a和55b之下的第三导电图形69a和69b,第三导电图形69a和69b可连接到放置于介质块51的侧面上的导电材料。因此,通过在介质块51的敞开的第一表面53上形成各种导电图形65a、65b、66、69a和69b,即使小型化介电滤波器50,也能获得想要的谐振效率。
然而,如上所述,由于外部冲击,如在制造介质滤波器的过程中,在烧制介质块期间应用的热和压力,可通过改变介质块的介电常数可改变最初指定的谐振频率。否则,可以根据用户的要求适当地调整最初指定的介质滤波器的谐振频率。为这些目的,为在制造介质滤波器的过程期间和/或根据用户要求调整谐振频率,可适当选择和去除导电图形的某些部分。该步骤被称为修整步骤,将在修整步骤期间生成的副产品(称为“毛刺”)位于敞开的表面上或两个分开的导电图形间,从而非故意地生成短路。
为防止这些缺陷,本发明的介质滤波器进一步包括通过在具有导电图形65a、65b、66、69a和69b的敞开的第一表面53上附着非导电热固性树脂形成的保护层70。在敞开的第一表面53的整个表面上保护层70,从而防止介质滤波器受在修整步骤中生成的并位于敞开的第一表面53的某个位置上的金属段的电效应。常规的热固性阻焊剂油墨可用作用于形成保护层70的热固性树脂。
更准确地说,参考图2b,在谐振孔59a和59b之下形成的第三导电图形69a和69b可与其他导电图形分开形成,以便用作用于调整谐振频率的谐振频率可调谐的导电图形。通过形成具有指定大小的导电图形以及有选择性地去除导电图形的某些部分69a′和69b′来修整谐振频率可调谐的导电图形69a和69b。
在这里,尽管从69a′和69b′部分剪切的金属段位于敞开的第一表面53的任何位置上,但是非导电保护层70防止金属段连接到在敞开的第一表面53上形成的导电图形,从而保护介质滤波器50不受在修整步骤中生成的不想要的电效应。
在本发明的介质滤波器50的敞开的第一表面上形成的保护层70可应用于双工介质滤波器。图3是根据本发明的双工介质滤波器100的示意性透视图。
如图3所示,双工介质滤波器10具有接收区域和发射区域,每个区域具有指定的谐振频率。双工介质滤波器100用介质块101制成,介质块包括用于接收区域的谐振孔105a至105c以及用于发射区域的谐振孔105d至105g。输入和输出端子121和123以及天线端子122从第一表面103伸出到下侧面,下侧面与附着在侧面上的导电材料分开。
与图2相同,图3中所示的双工介质滤波器100包括绕相应的谐振孔105a至105g形成的第一导电图形115a至115g、在排列谐振孔105d至105g的方向上在发射区域的谐振孔105d至105g下形成的第二导电图形,以及位于从谐振孔105a至105g的向上和/或向下方向中的第三导电图形131和135。为确保接收区域中的谐振频率高于发射区域中的谐振频率,双工介质滤波器100进一步包括用于在谐振器105a至105g间将上侧面连接到下侧面的第四导电图形137。
在双工介质滤波器100的情况下,当为了在制造过程中或在应用步骤前的步骤中调整谐振频率的特性而调整负载电容时,主要执行用于调整第三导电图形131和135和第四导电图形137的长度的修整步骤。
然而,如图3所示,第一至第四导电图形115至115g、111、131、135和137均被限制在介质块101的敞开的第一表面103中,并以非常复杂的图形密集地形成在敞开的第一表面103上。因此,导电图形115至115g、111、131、135和137间的宽度以及间隔非常窄。在最近小型化的双工介质滤波器的情况下,导电图形间的宽底窄到约0.09mm。
在上述导电图形间的狭窄宽度的情况下,在修整导电图形中生成的微小的金属段足以连接导电图形间的狭窄宽度,从而产生图形间的短路。
因此在本发明中,通过在双工介质滤波器100的敞开的第一表面103上形成由非导电的热固性树脂制成的保护层130可防止诸如由于在修整步骤中生成的金属段引起的短路的电效应。
特别地,不同于应用到图2的介质滤波器50的保护层70,应用于双工介质滤波器100的保护层130最好在除形成输入和输出端子121和123以及天线端子122的下端部分103a外的敞开的第一表面103上形成。即,如图3所示,输入和输出端子121和123以及天线端子122延伸到下侧面。为将双工介质滤波器100安装在印刷电路板上,使用敞开的第一表面103的下端部分103a来接触粘合剂焊料(adhesivesolder)。因此,优选地,在除需要将双工介质滤波器安装在印刷电路板上的下端部分103a外的敞开的第一表面103上形成保护层130。
图4a至4d是根据本发明,描述用于制造介质滤波器,特别是双工介质滤波器的方法的示意图。
如图4a所示,介质块201具有第一表面203、与第一表面203相对的第二表面以及位于其间的侧面。平行排列的谐振孔205穿过第一表面203和第二表面。
导电材料全部附着在侧面和第二表面上以便将第一表面203暴露在外。尽管在图中未详细地示出,导电材料附着在谐振孔205的内表面以便形成谐振器。
如图4b所示,以各种图形在第一表面203上形成导电图形215和219以便获得想要的谐振频率。绕连接到谐振孔内的导电材料上的谐振孔205形成第一导电图形215,以便调整谐振器的负载电容或谐振器间的耦合电容,形成第二导电图形219以便调整谐振孔205间和谐振孔205和介质块201的侧面间的电容。在这里,如果必要的话,为用相同大小和区域的导电图形形成更大的耦合电容,第一导电图形215可具有曲面。
另外,在介质块201的敞开的第一表面203上形成图形211、212和213以便连接到接收和发射端子以及天线端子上。如图4b所示,考虑到有关相邻谐振器的电效应,可以任何形状形成每个图形。如上所述,可在小型化的介质滤波器的狭窄的敞开的表面区域内以各种方式形成具有不同形状和功能的导电图形。
如果必要的话,可进一步增加用于在第二表面(在图4b中未示出)上形成另外的敞开区域的步骤。因此,可以各种方式调整负载电容和耦合电容。
如图4c所示,在敞开的第一表面203上形成导电图形后,在敞开的第一表面203上形成保护层203以便保护敞开的第一表面203免受外部应力。通过在敞开的第一表面203上附着非导电的热固性阻焊剂油墨然后固化热固性树脂来形成保护层230。在这里,通常用在制造印刷电路板的过程中的热固性阻焊剂油墨可用作用于形成保护层203的热固性树脂。
用在本发明中使用的保护层230以与应用到常规设备的保护层相同的方式来保护介质滤波器免受由于在介质滤波器的调谐步骤中生成的金属段而引起的致命缺陷,以及用来保护成品不受外部应力。
如图4c所示,优选地,在除与下侧面相邻的下端部分203a外的敞开的第一表面203上形成保护层230。当将介质滤波器安装在印刷电路板上时,将延伸到下侧面的接收和发射端子211和213以及天线端子212安装在印刷电路板上并通过回流工艺焊接到印刷电路板上。在这里,必须将与具有端子211、213和212的下侧面相邻的下端部分203a焊接到印刷电路板上,以便确定介质滤波器和印刷电路板间稳定的电气和机械连接。
为此,在具有形成在敞开的表面203和延伸到与敞开的表面203相邻的侧面的端子的双工介质滤波器的情况下,当在敞开的表面203的整个表面上形成保护层230时,很难稳定的将介质滤波器焊接到印刷电路板上并且在安装步骤后产生缺陷。因此,优选地,将用于形成保护层的区域限制到除与在侧面上形成的端子相邻的下端部分203a外的第一表面203上,在将介质滤波器焊接到印刷电路板中需要部分203a。
在下文中,将参考图4a详细地描述应用于本发明的保护层的功能。
由如图4b所示的步骤产生的并具有通过附着导电材料如Ag糊(Ag paste)形成的导电图形的介质块201通过烧制步骤。在烧制步骤期间,由于热和压力的影响,通过改变介质块201的介电常数以及介质块201收缩可略微改变谐振频率。因此,用于制造介质滤波器的过程主要包括用于提供精确的谐振频率的精确的调谐步骤。为精确地调整谐振频率,通过修整步骤有选择地去除导电图形。当从导电图形切除的金属段位于第一表面203的敞开区域上时,金属段产生非故意的电缺陷以及如两个分开的图形间的短路的更严重的致命缺陷。
然而,如图4d所示,在通过去除绕谐振孔205形成的第一导电图形215的某些部分215a来调整谐振频率的情况下,尽管从第一导电图形215的部分215a切除的金属段215a′位于敞开的第一表面203上的两个分开的导电图形间,由于保护层230,金属段215a′并非直接连接到图形上。因此,防止了在常规情况下产生的致命缺陷。另外,由于在敞开的第一表面203上的修整步骤由保护层230稳定地执行,本发明在小型化介质滤波器方面具有优势。
正如从上述描述所看到的,本发明的介质滤波器以及双工介质滤波器包括通过在敞开区域上附着热固性树脂形成的保护层,从而保护在敞开区域上形成的导电图形免受外部机械应力以及由在修整步骤中生成的金属段产生的电缺陷,特别是在具有导电图形间的狭窄宽度和间隔的小型化介质滤波器中引起的那些缺陷。
通常,在将敞开区域上形成的图形间的间隔减小到约小于0.09mm的情况下,在修整步骤期间频繁地发生图形间短路,从而不利于介质滤波器的小型化。然而,根据本发明,在具有保护层的介质滤波器中,尽管将图形间的间隔减小到约0.04mm,很少发生诸如短路的缺陷。因此,本发明在小型化介质滤波器方面具有优势。
尽管为说明目的已经公开了本发明的优选实施例,本领域的普通技术人员将理解可以进行各种改变、添加以及替代,而不脱离在附图权利要求中公开的本发明的范围和精神。
权利要求1.一种介质滤波器,具有指定的谐振频率,包括介质块,具有第一表面、与第一表面相对的第二表面、以及位于在第一和第二表面间的侧面,侧面和第二表面附着有导电材料;多个谐振器,包括穿过介质块的第一和第二表面、平行排列并具有附着有导体的内表面的谐振孔;输入和输出端子,形成在介质块的侧面的两侧上,介质块与附着在侧面上的导电材料分开;导电图形,形成在第一表面的至少部分区域上,以便通过改变谐振器和/或谐振器间的电容使谐振器具有需要的谐振频率;以及保护层,通过在其上附着热固性树脂,形成在具有导电图形的第一表面上。
2.如权利要求1所述的介质滤波器,进一步包括在第二表面的至少部分区域上形成的敞开区域,以便通过改变谐振器和/或谐振器间的电容来使谐振器具有需要的谐振频率。
3.如权利要求1所述的介质滤波器,其中保护层用热固性阻焊剂油墨制成。
4.一种双工介质滤波器,具有发射区域和接收区域,每个区域具有指定的谐振频率,包括介质块,具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及位于第一和第二表面间的侧面,侧面和第二表面附着有导电材料;多个谐振器,划分成发射和接收区域,每个区域包括至少一个穿过介质块的第一和第二表面、平行排列并具有附着有导体的内表面的谐振孔;输入和输出端子以及天线端子,形成在第一表面上并延伸到与介质块的第一表面相邻的一个侧面上,介质块与附着在侧面上的导体材料分开;导电图形,形成在第一表面的至少一部分区域上,以便通过改变谐振器和/或在发射区域和/或接收区域的谐振器间的电容使谐振器具有需要的谐振频率;以及保护层,通过在其上附着热固性树脂,形成在具有导电图形的第一表面上。
5.如权利要求4所述的双工介质滤波器,其中当将双工介质滤波器安装在印刷电路板上时,在除用于焊接到印刷电路板的第一表面的区域外在第一表面上形成保护层,所述区域与具有输入和输出端子以及天线端子的侧面相邻。
6.如权利要求4所述的双工介质滤波器,进一步包括在第二表面的至少一部分区域上形成的敞开区域以便通过改变谐振器和/或在发射区域和/或接收区域的谐振器间的电容来使谐振器具有需要的谐振频率。
7.如权利要求4所述的双工介质滤波器,其中保护层用热固性阻焊剂油墨制成。
8.一种用于制造具有指定谐振频率的介质滤波器的方法,包括步骤形成具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及位于第一和第二表面间的侧面的介质块;在介质块的侧面和第二表面附着导体,以及形成包括穿过介质块的第一和第二表面、平行排列并具有附着有导体的内表面的谐振孔的多个谐振器;在介质块的侧面上形成输入和输出端子,并在第一表面的至少一部分区域上形成导电图形以便通过改变谐振器和/或谐振器间的电容使谐振器具有需要的谐振频率;以及将热固性树脂附着在具有导电图形的第一表面上并固化热固性树脂。
9.如权利要求8所述的用于制造介质滤波器的方法,进一步包括在将热固性树脂附着在第一表面上并固化热固性树脂的步骤后,通过修整形成在介质块的第一表面上的导电图形来调整介质滤波器的谐振频率的步骤。
10.如权利要求8所述的用于制造介质滤波器的方法,其中在第一表面的至少一部分区域上形成导电图形的步骤进一步包括在第二表面的至少一部分区域上形成敞开区域的步骤。
11.如权利要求8所述的用于制造介质滤波器的方法,其中保护层用热固性阻焊剂油墨制成。
12.一种用于制造具有发射区域和接收区域的双工介质滤波器的方法,每个区域具有指定的谐振频率,包括步骤形成具有第一表面、与第一表面相对的第二表面、以及位于第一和第二表面间的侧面的介质块;将导体附着在介质块的侧面和第二表面上,以及形成穿过介质块的第一和第二表面、平行排列并具有附着有导电体的内表面的多个谐振器,将所述谐振器划分成发射和接收区域;在第一表面上形成输入和输出端子以及天线端子以便将端子延伸到与介质块的第一表面相邻的一个侧面上,以及在第一表面的至少一部分区域上形成导电图形以便通过改变谐振器和/或在发射区域和/或接收区域的谐振器间的电容来使谐振器具有需要的谐振频率;以及在具有导电图形的第一表面上附着热固性树脂,并固化热固性树脂。
13.如权利要求12所述的用于制造双工介质滤波器的方法,其中当在印刷电路板上安装双工介质滤波器时,在除用于焊接到印刷电路板的区域外的第一表面上附着热固性树脂,所述区域与具有输入和输出端子和天线端子的侧面相邻。
14.如权利要求12所述的用于制造双工介质滤波器的方法,进一步包括在第一表面上附着热固性树脂并固化热固性树脂的步骤后,通过修整形成在介质块的第一表面上形成导电图形来调整介质滤波器的谐振频率的步骤。
15.如权利要求12所述的用于制造双工介质滤波器的方法,其中在第一表面的至少一部分区域上形成导电图形的步骤进一步包括在第二表面的至少一部分区域上形成敞开区域的步骤。
16.如权利要求12所述的用于制造双工介质滤波器的方法,其中保护层用热固性阻焊剂油墨制成。
全文摘要公开了一种介质滤波器和双工介质滤波器,用于防止在敞开表面上执行的修整步骤中生成的图形间的短路,以及用于制造滤波器的方法。用于制造介质滤波器的方法包括步骤形成介质块;在介质块的侧面和第二表面上附着导体,以及形成多个谐振器,在介质块的侧面上形成输入和输出端子以及在第一表面的至少一部分区域上形成导电图形;以及在具有导电图形的第一表面上附着热固性树脂并固化热固性树脂。包括在敞开表面上的保护层的介质滤波器防止诸如在修整步骤中生成的短路的缺陷。因此,由于将图形间的间隔减小到小于0.04mm,因此本发明在介质滤波器的小型化方面具有优势。
文档编号H01P1/20GK1503400SQ0215171
公开日2004年6月9日 申请日期2002年12月31日 优先权日2002年11月19日
发明者李弘奭, 李秀吉, 李弘申请人:株式会社Partron