专利名称：平行集束导线的制作方法
技术领域：
本实用新型属绝缘导线束领域，特别涉及一种平行集束导线。
本实用新型的技术解决方案可以如下方式实现本实用新型含有配有绝缘材料层的导体A、配有绝缘材料层的导体B、配有绝缘材料层的导体C、配有绝缘材料层的导体D；所述导体A与导体B之间通过绝缘带E相连；所述导体A与导体C，导体B与导体D分别通过绝缘带F相连。
本实用新型所述绝缘带E的宽度L大于或等于导体A与导体B的半径之和；绝缘带E与绝缘带F的厚度M为0.1～2mm；所述绝缘带F的长度为2～8mm。
本实用新型与常规线路相比，由于改变了周围的磁场和电场分布，使其电抗减少，电纳增大，明显减少了线路电压的损耗；在技术措施方面能有效防止窃电、漏电的发生；另外本实用新型还具有线路占用空间小，架线综合成本低，不易受外界环境因素影响的特点。
权利要求1.一种平行集束导线，其特征在于含有配有绝缘材料层(5)的导体A(1)、配有绝缘材料层(5)的导体B(2)、配有绝缘材料层(5)的导体C(3)、配有绝缘材料层(5)的导体D(4)；所述导体A(1)与导体B(2)之间通过绝缘带E(6)相连；所述导体A(1)与导体C(3)，导体B(2)与导体D(4)分别通过绝缘带F(7)相连。
2.根据权利要求1所述的平行集束导线，其特征在于所述绝缘带E(6)的宽度L大于或等于导体A(1)与导体B(2)的半径之和；绝缘带E(6)与绝缘带F(7)的厚度M为0.1～2mm；所述绝缘带F(7)的长度为2～8mm。
专利摘要本实用新型属绝缘导线束领域，特别涉及一种平行集束导线；其特征在于含有配有绝缘材料层(5)的导体A(1)、配有绝缘材料层(5)的导体B(2)、配有绝缘材料层(5)的导体C(3)、配有绝缘材料层(5)的导体D(4)；所述导体A(1)与导体B(2)之间通过绝缘带E(6)相连；所述导体A(1)与导体C(3)，导体B(2)与导体D(4)分别通过绝缘带F(7)相连；所述绝缘带E(6)的宽度L大于或等于导体A(1)与导体B(2)的半径之和；绝缘带E(6)与绝缘带F(7)的厚度M为0.1～2mm；所述绝缘带F(7)的长度为2～8mm。
文档编号H01B7/00GK2553489SQ0221158
公开日2003年5月28日 申请日期2002年5月8日 优先权日2002年5月8日
发明者刘忠亚, 朴在林, 戴庆富, 刘静霞 申请人:刘忠亚