专利名称：定向天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种天线，尤其是一种微带印刷振子天线。
背景技术：
作为微带印刷振子天线具有重量轻，馈电点少，加工一致性好等优点。现有使用的微带印刷天线，它是由两面敷铜板腐蚀而成，介质板的一面是一条线，另一面用带线连接辐射振子。此天线由于辐射单元为单臂，方向性差，主馈线是微带传输，消耗大，因此天线增益不高，有必要对现有微带印刷天线的性能作进一步提高。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种既可增宽工作频带，又可明显提高增益，改善方向性的定向天线。
为达到上述目的，本实用新型是这样实现的一种定向天线，在反射板上置有辐射体，该辐射体为半波印刷振子阵列，其特征在于主馈线为共面波导，波导中间为介质板；主馈线的正面中间为导电带，正面两侧为铜带，该铜带与位于介质板反面的主馈线反面铜带电性连接；主馈线正面分布有至少一个天线辐射单元，该辐射单元为单面对称半波印刷振子，每个单面对称印刷半波振子由上下两臂组成，每臂又由两个金属片组成，其中组成上臂的两金属片对称分布于介质板正面主馈线导电带的两侧并与导电带电性连接，组成下臂的两金属片对称分布于主馈线正面铜带的两侧并与正面铜带电性连接。
作为上述方案的进一步改进，其特征在于正面铜带为过孔铜带，其与介质板反面铜带由多个圆孔穿透沉铜导通，且反面铜带与正面过孔铜带边缘上下对齐。
当天线的振子数目很多时，在主馈线正中间偏离1/4波长位置设有馈电点，馈电点处设一贯穿主馈线正反两面的圆孔，主馈线反面中间为一条与介质板宽度相当的铜箔，在馈电点正面引出一条1/4波长铜带，铜带末端与介质板反面铜箔沉铜导通，一传输电缆外导体与馈电点反面铜箔焊接，电缆芯线穿过圆孔与正面主馈线导电带电性连接，形成上下两组底馈的阵列，整个天线为中馈阵列。
本实用新型由于使用了单元对称印刷半波振子，它即可增宽工作频率，又可明显提高增益，改善方向性。由于主馈线为共面波导，主馈线导电带沿其传输方向宽度不变且不间断，可减少边缘辐射，降低传输损耗，在0.8G至3.6G频率范围内，损耗降低，增益提高，驻波比＜1.5的带宽＞80％。当振子数目增多时，采用中间点偏离1/4波长处馈电，形成上下两组底馈的阵列，由于上下对称，最大辐射方向垂直天线轴线。
图1本实用新型的基本结构示意图；图2本实用新型实施例一的正视图；(图中没画反射板)图3本实用新型实施例一的后视图；(图中没画反射板)图4辐射单元及共面波导的正视图；图5辐射单元及共面波导的后视图；图6图4的A-A剖视图；图7图4的B-B剖视图；图8本实用新型实施例二的正视图；(图中没画反射板)图9本实用新型实施例二的后视图；(图中没画反射板)
图10图8局部“A”的放大图；图11图9局部“B”的放大图。
具体实施方式
参考图1，该定向天线在离反射板21四分之一波长的位置设置有辐射体22。
实施例一如图2，该共面波导馈电的印刷振子阵列天线(图中没画反射板)有主馈线1及在主馈线上分布有七个天线辐射单元2组成。如图3、4、5、6、7主馈线为共面波导，主馈线的正面中间为导电带6，正面两侧为过孔铜带4，反面为铜带5；带电带6、铜带4与铜带5的中间为介质板3，过孔铜带4与位于介质板反面的主馈线反面铜带5由多个圆孔穿透沉铜导通；如图3，辐射单元2为单面对称印刷半波振子，每个半波振子由上下两臂7、8组成，如图6，每臂由两个形状完全一致的金属片9组成，其中组成上臂的两金属片对称分布于介质板正面主馈线导电带6的两侧并与导电带6电性连接，组成下臂的两金属片对称分布过孔铜带4的两侧并与过孔铜带4电性连接。
为减少边缘辐射，降低传输损耗，主馈线导电带6沿其传输方向宽度不便。
上述天线总馈电端可在底部(图中未示出)，称为底馈对称印刷振子天线阵。随着频率的变化，尺寸有相应的变化，但基本结构不便，在0.8G至3.6G频率范围内，损耗降低，增益提高，驻波比＜1.5的带宽＞80％。
实施例二，如图8、9、10、11，当振子很多时，底馈时在工作频率段内，上下振子相位差增大，造成垂直平面(E)面方向图不对称，最大辐射方向偏离，呈上翘或下倾，在中点偏离1/4波长处馈电可有效解决这一问题，且阻抗容易匹配。如图8、9，天线设有十四个单元，在第七和第八个振子之间主馈线中点偏离1/4波长设馈电点10，馈电点10处设一贯穿主馈线正反两面的圆孔；主馈线反面中间为一条与介质板宽度相当的铜箔12，主馈线正面馈电点引出1/4波长的微带导电带11，与反面大铜箔12过孔沉铜导通，使阻抗匹配和直流短路接地。传输电缆外导体与馈电点反面铜箔12焊接，芯线穿过馈电点圆孔与正面主馈线导电带6电性连接，形成上下两组底馈的七元阵列，由于馈电点10上下对应位置的振子相位相同，垂直平面内方向图上下对称，所以最大辐射方向垂直天线轴线，不偏离。
权利要求1.一种定向天线，在反射板上置有辐射体，该辐射体为半波印刷振子阵列，其特征在于主馈线为共面波导，波导中间为介质板；主馈线的正面中间为导电带，正面两侧为铜带，该铜带与位于介质板反面的主馈线反面铜带电性连接；主馈线正面分布有至少一个天线辐射单元，该辐射单元为单面对称半波印刷振子，每个单面对称印刷半波振子由上下两臂组成，每臂又由两金属片组成，其中组成上臂的两金属片对称分布于介质板正面主馈线导电带的两侧并与导电带电性连接，组成下臂的两金属片对称分布于主馈线正面铜带的两侧并与正面铜带电性连接。
2.根据权利要求书1所述的定向天线，其特征在于主馈线导电带沿其传输方向宽度不便。
3.根据权利要求书1所述的定向天线，其特征在于正面铜带为过孔铜带，其与介质板反面铜带由多个圆孔穿透沉铜导通，且反面铜带与正面过孔铜带边缘上下对齐。
4.根据权利要求书1所述的定向天线，其特征在于组成上臂或下臂的两金属片形状完全一致。
5.根据权利要求书1或2或3或4所述的定向天线，其特征在于当振子数目很多时，在主馈线正中间偏离1/4波长位置设有馈电点，馈电点处设一贯穿主馈线正反两面的圆孔，主馈线反面中间为一条与介质板宽度相当的铜箔，在馈电点正面引出一条1/4波长微带导电带，该微带导电带末端与介质板反面铜箔沉铜导通，一传输电缆外导体与馈电点反面铜箔焊接，电缆芯线穿过圆孔与正面主馈线导电带电性连接，形成上下两组底馈的阵列，整个天线为中馈阵列。
专利摘要本实用新型公开了一种定向天线，在反射板上置有辐射体，该辐射体为半波印刷振子阵列，其特征在于主馈线为共面波导，波导中间为介质板；主馈线的正面中间为导电带，正面两侧为铜带，该铜带与位于介质板反面的主馈线反面铜带电性连接；主馈线正面分布有至少一个天线辐射单元，该辐射单元为单面对称半波印刷振子，每个单面对称印刷半波振子由上下两臂组成。本实用新型由于使用了单元对称印刷半波振子，它既可增宽工作频率，又可明显提高增益，改善方向性。
文档编号H01Q21/00GK2523034SQ0222531
公开日2002年11月27日 申请日期2002年1月17日 优先权日2002年1月17日
发明者吴中林 申请人:中山市通宇通讯设备有限公司