专利名称：低压熔断器支持件(座)的制作方法
技术领域：
本实用新型属于低压熔断器技术领域，尤其是指一种低压熔断器支持件(座)。
为达到上述目的，本实用新型采取的解决方案是一种低压熔断器支持件(座)，其特征在于一罩壳两端分别嵌装楔形静触头及其接线螺钉框，一带有熔断体熔断指示件的载熔件装配在罩壳的转轴上，盖与罩壳固定。
本实用新型设计新颖，与现有技术相比具有以下特点1、带有熔断体熔断指示件的载熔件装配在罩壳的转轴上，不但容易辨别熔断体是否熔断，而且分合闸操作轻便；2、这种楔形静触头及其接线螺钉框的结构使触头接触可靠，温升低。
3、罩壳既作为楔形静触头及其接线螺钉框固定座，又作为绝缘外壳，与盖固定，安装方便、外观光洁。
图1是本实施例的结构示意图。
图2是图1的俯视图(虚线表示多相组合后的产品的俯视图)。
图3是本实施例中的熔断体熔断指示件结构示意图。
图4是本实施例中的楔形静触头及其接线螺钉框结构示意图。
图5是用于连接本实施例的销形状示意图。
图中1、卡板，2、楔形静触头及其接线螺钉框，3、罩壳，4、载熔件，5、滤光件，6、档板，7、熔断体熔断指示件，8、盖，9、销子连接孔，10、铜杆连接孔，11、销，21、压板，22、接线座，23、螺钉，24、弹簧卡，25、静触头，71、触头，72、接触片，73、金属膜电阻，74、发光二极管，75、支持件。
如图1所示，一滤光件5嵌在载熔件4上，一挡板6嵌装在载熔件4后。这样观察熔断体熔断指示件7视觉舒适。
如图1所示，盖8与罩壳3两侧采用超声波焊接成一个整体。
如图1所示，在罩壳3下嵌装有一卡板1，能适合于模数化组合电器安装轨的卡装。
如图1所示，盖8与罩壳3都有销子连接孔9，载熔件4前后两面都有铜杆连接孔10。需要两相或三相或四相等多相组合时，用如图5所示的销11和铜杆将本实施例连接而成，组合方便。见图2，多相组合后的产品还具有熔断器式隔离器的功能。
如图3所示，有两个接触片72的端头分别插入一支持件75的两端的空隙，两片触头71分别插入两个空隙靠近接触片72的内侧，一金属膜电阻73按发光二极管74的极性规定连接，再按极性规定将金属膜电阻73和发光二极管74的各另一引线分别连接触头71，构成所述的熔断体熔断指示件7。
如图4所示，一螺钉23拧进一接线座22，一压板21的孔套进螺钉23的螺帽上并将另一端嵌压于螺钉23的头部，一弹簧卡24卡在静触头25两侧的凹槽内，静触头25的接线端穿过接线座22并拧紧螺钉23，压板21的侧面处于静触头25的接线端头，构成所述的楔形静触头及其接线螺钉框2。
权利要求1.一种低压熔断器支持件(座)，其特征在于一罩壳(3)两端分别嵌装楔形静触头及其接线螺钉框(2)，一带有熔断体熔断指示件(7)的载熔件(4)装配在罩壳(3)的转轴上，盖(8)与罩壳(3)固定。
2.根据权利要求1所述的一种低压熔断器支持件(座)，其特征在于一滤光件(5)嵌在载熔件(4)上，一挡板(6)嵌装在载熔件(4)后。
3.根据权利要求1所述的一种低压熔断器支持件(座)，其特征在于在罩壳(3)下嵌装有一卡板1。
4.根据权利要求1所述的一种低压熔断器支持件(座)，其特征在于盖(8)与罩壳(3)都有销子连接孔(9)，载熔件(4)前后两面都有铜杆连接孔(10)。
5.根据权利要求1所述的一种低压熔断器支持件(座)，其特征在于有两个接触片(72)的端头分别插入一支持件(75)的两端的空隙，两片触头(71)分别插入两个空隙靠近接触片(72)的内侧，一金属膜电阻(73)按发光二极管(74)的极性规定连接，再按极性规定将金属膜电阻(73)和发光二极管(74)的各另一引线分别连接触头(71)，构成所述的熔断体熔断指示件(7)。
6.根据权利要求1所述的一种低压熔断器支持件(座)，其特征在于一螺钉(23)拧进一接线座(22)，一压板(21)的孔套进螺钉(23)的螺帽上并将另一端嵌压于螺钉(23)的头部，一弹簧卡(240卡在静触头(25)两侧的凹槽内，静触头(25)的接线端穿过接线座(22)并拧紧螺钉(23)，压板(21)的侧面处于静触头(25)的接线端头，构成所述的楔形静触头及其接线螺钉框(2)。
专利摘要一种低压熔断器支持件(座)，其特征在于一罩壳两端分别嵌装楔形静触头及其接线螺钉框，一带有熔断体熔断指示件的载熔件装配在罩壳的转轴上，盖与罩壳固定。本实用新型设计新颖，与现有技术相比具有以下特点1.带有熔断体熔断指示件的载熔件装配在罩壳的转轴上，不但容易辨别熔断体是否熔断，而且分合闸操作轻便；2.这种楔形静触头及其接线螺钉框的结构使触头接触可靠，温升低；3.罩壳既作为楔形静触头及其接线螺钉框固定座，又作为绝缘外壳，与盖固定，安装方便、外观光洁。
文档编号H01H85/20GK2585400SQ02291720
公开日2003年11月5日 申请日期2002年12月15日 优先权日2002年12月15日
发明者程瑜, 朱正斌, 胡玉存, 李宗明, 代秀花, 黄春芳 申请人:茗熔集团有限公司