专利名称：一种D－sub连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及连接器，具体涉及一种D-Sub连接器。
背景技术：
在通信设备的制造业，采用普通的D-Sub连接器接E1信号已经成为一个常规做法，对于通信设备的前面板出线也是最常用的一种方法。
目前采用该种连接器接E1信号主要有以下几种方式方案1采用焊接型D-Sub连接器。对于此种连接器方式，120欧姆E1信号还容易解决，工艺方法好控制，但对于常用的75欧姆同轴E1信号，加工可靠性就比较差，容易出现断线。该种方案成本最低。
方案2包针压接型D-Sub连接器，该种方案在加工同轴电缆方面加工可靠性方面优于方案1，但成本略高于方案1，这种方案的优点是解决了方案1中同轴电缆的容易断线的问题，但是该类型连接器插针存在歪针率较高的弱点，容易引起与插座间的接触不良。
方案3IDC(导线刺破式)型D-Sub连接器，该种方案在加工同轴电缆方面可靠性优于方案1，低于方案2，适用于线规28～30AWG线规同轴的连接器需特制，成本高于方案1，加工的时候需采用特制工装刀具。目前业界采用此种连接器出E1信号多限于120欧姆电缆。
方案4是采用连接器与同轴电缆进行加工制成，具体加工步骤如下
1、将同轴电缆部分与插针进行压接。
2、与连接器的塑料壳部分进行插装。
由于插针并非像焊接型D-Sub连接器那样进行连接，插针是在制造连接器时预装进去的，插针与塑料外壳之间结构空间很紧，插针在连接器的相对位置固定。图2所示的这种方案是在端子加工完后与塑料外壳进行插装，因此要求塑料外壳上给端子插装所预留的空间要比较宽松，这样才方便端子的插装，但由此便引起端子插装后在塑料外壳上的位置相对不固定，容易发生偏心，即歪针，据经验数据，当歪针率达到30％以上时，连接器插头与插座之间的接触会发生接触不良。
现有的焊接型D-Sub连接器与线缆的连结方式只有焊接，与120欧姆双绞电缆的焊接很容易实现，而对于内导体较细的75欧姆同轴电缆焊接就存在加工装配可靠性差的缺陷，尤其是在电缆适当的摇摆后容易断线。为什么微同轴电缆的内导体与焊接型D-Sub连接器焊接时的加工装配的可靠性差呢？原因如下75欧姆微同轴电缆的内导体很细外径为0.25mm，镀银，聚四氟乙烯绝缘包覆，导体本身由于镀银就比较脆，与焊接型D-Sub连接器的焊槽焊接后，焊接点与微同轴电缆内导体的接合点属于应力集中点，电缆内导体本身没有承托，因此在注塑插头内模前电缆的晃动以及注塑时内模的压力很容易将此应力集中点的电缆内导体冲断，这就是微同轴电缆的内导体与焊接型D-Sub连接器焊接时的加工装配的可靠性差的原因。
在现有技术中由于连接器本身结构的缺陷造成插针位置的不固定，歪针率比较高，造成插头与插座之间的接触不良。引起设备E1信号的瞬断或不通。
实用新型内容本实用新型提供一种连接器，以解决采用包针型D-Sub连接器所引起的连接器间接触不良问题。
本实用新型提供的技术方案如下一种D-Sub连接器，所述D-Sub连接器在使用时一般与微同轴电缆相连接，所述D-Sub连接器还包括一个包针连接端子，所述同轴电缆通过该包针连接端子与所述D-Sub连接器连接。
本实用新型具有如下优点将微同轴电缆与焊接型D-Sub连接器的连接通过包针转接端子代替微同轴电缆内导体完成，而微同轴电缆的内导体直径为0.25mm，而插针焊接区的直径为0.6mm，比微同轴电缆内导体耐冲击。微同轴电缆内导体与包针转接端子的连接是通过压接来实现，压接好的成品端子与同轴电缆形成一体，端子可以转移微同轴电缆内导体承受的应力。通过采用转接端子的形式，间接解决了歪针率高的问题，使插头与插座的对接更可靠。
图1是连接器外形结构示意图；图2是连接器内部连接结构示意图；图3是与连接器连接的包针端子结构示意图；图4是包针端子俯视图；图5是将微同轴电缆与包针端子压接时的示意图；图6是微同轴电缆与包针端子压接后的示意图；
图7是包针端子与连接器中的插针焊接后的示意图。
具体实施方式
参照图1、图2，与D-Sub连接器1连接的同轴电缆2是一种微同轴电缆，同轴电缆2通过一个包针连接端子4与连接器焊接连接。为提高连接端子4的强度，在连接端子4上还套设有热缩管3。
参照图3、图4，包针连接端子4由依次一体成型的焊接段43、导体压接段42和绝缘段41构成，焊接段43是与连接器焊槽相吻合的圆形构件，导体压接段42和绝缘段41是一种U形构件，可将同轴电缆卷紧压接。采用包针转接焊的方式。端子的焊接段方便与焊接型D-Sub连接器的焊槽进行焊接，导体压接段42与微同轴电缆的内导体进行压接，绝缘压接段41与微同轴电缆包有聚四氟乙烯绝缘的部分压接。
参照图5、图6、图7，采用包针转接端子进行常规焊接型D-Sub连接器与微同轴电缆的装接的主要工序流程如下电缆下线剥皮并套装热管、端子压接、端子焊接、热缩管吹缩、注塑内外模、总装。
权利要求1.一种D-Sub连接器，所述D-Sub连接器在使用时一般与微同轴电缆相连接，其特征在于，所述D-Sub连接器还包括一个包针连接端子，所述同轴电缆通过该包针连接端子与所述D-Sub连接器连接。
2.根据权利要求1所述D-Sub连接器，其特征在于，所述包针连接端子包括依次连接的焊接段、导体压接段、绝缘段。
3.根据权利要求2所述D-Sub连接器，其特征在于，所述焊接段呈圆形。
4.根据权利要求3所述D-Sub连接器，其特征在于，所述导体压接段和绝缘段呈U形。
5.根据权利要求1、2、3或4所述D-Sub连接器，其特征在于，所述包针连接端子上还套设有热缩管。
专利摘要本实用新型公开了一种D－Sub连接器，所述D－Sub连接器在使用时一般与微同轴电缆相连接，所述D－Sub连接器还包括一个包针连接端子，所述同轴电缆通过该包针连接端子与所述D－Sub连接器连接。将微同轴电缆与焊接型D－Sub连接器的连接通过包针转接端子代替微同轴电缆内导体完成，而微同轴电缆的内导体直径为0.25mm，而插针焊接区的直径为0.6mm，比微同轴电缆内导体耐冲击。微同轴电缆内导体与包针转接端子的连接是通过压接来实现，压接好的成品端子与同轴电缆形成一体，端子可以转移微同轴电缆内导体承受的应力。通过采用转接端子的形式，间接解决了歪针率高的问题，使插头与插座的对接更可靠。
文档编号H01R4/24GK2687865SQ0320569
公开日2005年3月23日 申请日期2003年8月5日 优先权日2003年8月5日
发明者武鸿彬 申请人:华为技术有限公司