专利名称:一种红外接收芯片的cp测试系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型适用于半导体集成电路测试领域，提供了一种红外接收芯片的CP测试系统。该测试系统中，集成电路测试系统的DACM音频信号输出端子连接红外接收芯片的输入引脚并向红外接收芯片的输入引脚输出38KHZ的正弦信号，红外接收芯片通过悍盘连接高电平信号脉冲或通过调修悍盘连接电压电流较小的高电平以模拟变频信号，相对于现有技术，无需额外增加设备且不会延长测试时间，测试成本低。另外，红外接收芯片的输出引脚通过峰值采样电路连接集成电路测试系统，相对于现有技术，将对红外接收芯片输出信号峰值采样处理方式转变为直流测试，所需测试时间更短，测试的时间成本低，且使得集成电路测试系统易于测试并能满足多site要求。
【专利说明】一种红外接收芯片的CP测试系统
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体集成电路测试领域，尤其涉及一种红外接收芯片的CP测试系统。
【背景技术】
[0002]晶圆(Chip Probe，CP)测试是指芯片在wafer阶段，测试机通过探针卡的探针直接与芯片上的焊垫或凸块接触，以完成对芯片的性能及功能的测试。
[0003]由于当前红外遥控信号收发芯片市场的激烈竞争，导致此类芯片的设计公司需提供性能更好且更廉价的产品来占领市场，对样，便对此类芯片的测试测试方案和成本控制有了更高的要求。
[0004]对红外接收芯片的CP测试中，中心频率调整测试是通过对红外接收芯片的中心频率的修调来使其具有更高的精度和一致性。对红外接收芯片的中心频率的修调过程主要是通过监测红外接收芯片对38KHZ上下区间输入的正弦信号的放大曲线实现的，这就需要向红外接收芯片提供变频输入信号以逐次测试其输出。
[0005]现有技术中，主要采用扫频仪或使用测试机的DACM音频信号源向红外接收芯片提供变频信号。前者需要额外增加设备，硬件成本高，后者则大大加长了测试时间，时间成本高，即是说，两种方式都会增加红外接收芯片的测试成本。另外，由于红外接收芯片的输出为交流信号，不能采用测试机的一般直流资源通道去测试，现有技术中，采用测试机的DIG通道或者外加DIG测试板卡仪器实现输出信号的采集。利用DIG直接采集需要较长的测试时间，且资源通道不足又不能满足多site测试要求，同样使得红外接收芯片的测试成本尚。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的在于提供一种红外接收芯片的CP测试系统，旨在解决现有技术采用扫频仪或使用测试机的DACM音频信号源向红外接收芯片提供变频信号，且利用DIG直接采集输出信号，使得红外接收芯片的CP测试成本高的问题。
[0007]本实用新型是这样实现的，一种红外接收芯片的CP测试系统，所述CP测试系统包括:
[0008]集成电路测试系统，所述集成电路测试系统的DACM音频信号输出端子连接至少一个红外接收芯片的输入引脚，所述集成电路测试系统通过所述DACM音频信号输出端子向所述红外接收芯片的输入引脚输出38KHZ的正弦信号；
[0009]至少一个峰值采样电路，所述至少一个峰值采样电路与所述至少一个红外接收芯片分别一一对应，所述峰值采样电路的输入端子连接对应的红外接收芯片的输出引脚，所述峰值采样电路的输出端子连接所述集成电路测试系统，所述峰值采样电路采集对应的红外接收芯片的交流输出信号的正向峰值并放大后输出给所述集成电路测试系统；
[0010]人机交互系统，所述人机交互系统连接所述集成电路测试系统。
[0011]在一种情况下，所述CP测试系统还可包括:
[0012]探针卡，所述探针卡的探针连接所述红外接收芯片内的悍盘或凸块，所述探针卡的输入/输出端子连接所述集成电路测试系统。
[0013]在另一种情况下，所述CP测试系统还可包括:
[0014]芯片解码功能测试电路，所述芯片解码功能测试电路的输出端子连接所述红外接收芯片的输入引脚，所述芯片解码功能测试电路的输出端子向所述红外接收芯片的输入引脚输出调制信号。
[0015]进一步地，所述芯片解码功能测试电路可包括:51单片机、第八电容CS、第九电容C9、第十电容C10、第十电阻R10、第^^一电阻R11、开关K1、晶振Xl和光信号收发电路；所述51单片机的复位引脚连接所述第十电容ClO的第一端、所述第十一电阻Rll的第一端以及所述第十电阻RlO的第一端，所述第十电容ClO的第二端连接+5V直流电、并连接所述开关Kl的第一端，所述开关Kl的第二端连接所述第十一电阻Rll的第二端，所述第十电阻RlO的第二端接地，所述晶振Xl连接在所述51单片机的第一晶振引脚和第二晶振引脚之间，所述晶振Xl的两端分别通过所述第八电容CS和所述第九电容C9接地，所述51单片机的与每一红外接收芯片对应的输入/输出引脚通过所述光信号收发电路连接所述红外接收芯片的输入引脚。
[0016]更进一步地，所述光信号收发电路可包括:第十二电阻R12、发光二极管D2、光敏二极管D3、NPN型的三极管Ql ;所述51单片机的与每一红外接收芯片对应的输入/输出引脚连接所述三极管Ql的基极，所述三极管Ql的发射极接地，所述三极管Ql的集电极通过所述第十二电阻R12连接所述发光二极管D2的阴极，所述发光二极管D2的阳极连接+5V直流电，所述光敏二极管D3的阳极接地，所述光敏二极管D3的阴极作为所述芯片解码功能测试电路的输出端。
[0017]更进一步地，所述发光二极管D2与所述光敏二极管D3之间的距离可为7.5mm。
[0018]更进一步地，当所述至少一个红外接收芯片为多个红外接收芯片时，所述光信号收发电路可封装在一屏蔽盒内。
[0019]上述的红外接收芯片的CP测试系统中，所述峰值采样电路可包括:型号为0PA2350的第一运算放大器U21、型号为0PA2350的第二运算放大器U22、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第一电容Cl、第四电容C4、第七电容C7、二极管Dl ;所述第一电阻R1、所述第二电阻R2、所述第三电阻R3串联在一直流电和地之间，所述第二电阻R2与所述第三电阻R3连接的一端同时连接所述第一运算放大器U21的第一差分信号正引脚，所述第一运算放大器U21的第一差分信号负引脚与所述第一运算放大器U21的第一输出引脚连接、并连接所述第五电阻R5的第一端，所述第五电阻R5的第二端连接所述第一运算放大器U21的第二差分信号正引脚、并通过所述第四电阻R4连接所述第一电容Cl的第一端，所述第一电容Cl的第二端作为所述峰值采样电路的输出端子，所述第六电阻R6和所述第七电阻R7串联在所述第一运算放大器U21的第二输出引脚与地之间，所述第六电阻R6与所述第七电阻R7连接的一端连接所述第一运算放大器U21的第二差分信号负引脚；所述第二运算放大器U22的第一输出引脚连接所述二极管Dl的阳极，所述二极管Dl的阴极连接所述第二运算放大器U22的第一差分信号负引脚和所述第二运算放大器U22的第二差分信号正引脚、并通过所述第八电阻R8接地、并通过所述第四电容C4接地，所述第二运算放大器U22的第一差分信号正引脚连接所述第一运算放大器U21的第二输出引脚，所述第二运算放大器U22的第二差分信号负引脚连接所述第二运算放大器U22的第二输出引脚、并通过所述第九电阻R9连接所述第七电容C7的第一端，所述第七电容C7的第二端接地，所述第七电容C7的第一端同时作为所述峰值米样电路的输入端子。
[0020]上述的红外接收芯片的CP测试系统中，所述集成电路测试系统可以是型号为CTA8280的集成电路测试系统。
[0021]本实用新型提供的红外接收芯片的CP测试系统中，集成电路测试系统的DACM音频信号输出端子连接红外接收芯片的输入引脚并向红外接收芯片的输入引脚输出38KHZ的正弦信号，红外接收芯片通过悍盘连接高电平信号脉冲或通过调修悍盘连接电压电流较小的高电平以模拟变频信号，相对于现有技术，无需额外增加设备且不会延长测试时间，测试成本低。另外，红外接收芯片的输出引脚通过峰值采样电路连接集成电路测试系统，相对于现有技术，将对红外接收芯片输出信号峰值采样处理方式转变为直流测试，所需测试时间更短，测试的时间成本低，且使得集成电路测试系统易于测试并能满足多site要求。
【附图说明】
[0022]图1是本实用新型第一实施例提供的红外接收芯片的CP测试系统的电路图；
[0023]图2是本实用新型第一实施例的峰值采样电路的电路图；
[0024]图3是本实用新型第二实施例提供的红外接收芯片的CP测试系统的电路图；
[0025]图4是本实用新型第三实施例提供的红外接收芯片的CP测试系统的电路图；
[0026]图5是本实用新型第三实施例的芯片解码功能测试电路的电路图。
【具体实施方式】
[0027]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0028]针对现有技术存在的问题，本实用新型提出的红外接收芯片的CP测试系统是以集成电路测试系统的DACM音频信号源提供固定38KHZ的正弦输入信号、通过对红外接收芯片的功能悍盘(PAD2)施加高电平脉冲信号或对红外接收芯片的调修悍盘(PAD)施加高电平的编码组合来模拟输入变频信号；同时，通过峰值采样电路采集红外接收芯片的交流输出信号的正向峰值并放大后，输出给集成电路测试系统。
[0029]图1示出了本实用新型第一实施例提供的红外接收芯片的CP测试系统的电路，为了便于说明，仅示出了与本实用新型第一实施例相关的部分。
[0030]本实用新型第一实施例提供的红外接收芯片的CP测试系统包括:集成电路测试系统1，集成电路测试系统I的DACM音频信号输出端子连接至少一个红外接收芯片Ul至Un (η为正整数)的输入引脚VIN，集成电路测试系统I通过DACM音频信号输出端子向红外接收芯片的输入引脚VIN输出38ΚΗΖ的正弦信号；至少一个峰值采样电路2，至少一个峰值采样电路2与至少一个红外接收芯片分别一一对应，峰值采样电路2的输入端子连接对应的红外接收芯片的输出引脚VOUT，峰值采样电路2的输出端子连接集成电路测试系统1，峰值采样电路2采集对应的红外接收芯片的交流输出信号的正向峰值并放大后输出给集成电路测试系统I ;人机交互系统3，人机交互系统3连接集成电路测试系统I。优选地，集成电路测试系统I是型号为CTA8280的集成电路测试系统。
[0031]本实用新型第一实施例提供的红外接收芯片的CP测试系统用以完成红外接收芯片的CP测试中的中心频率调整测试。在进行中心频率调整测试过程时，集成电路测试系统I向红外接收芯片的输入引脚VIN输出固定的38KHZ、40MVVP-P的正弦信号，对于带有功能悍盘(PAD2)的红外接收芯片，例如型号为QX80067的红外接收芯片，对功能悍盘(PAD2)施加一高电平脉冲信号，该高电平脉冲信号可由直流源模拟得到，功能悍盘(PAD2)通过计数该高电平脉冲信号的个数来模拟输入变频信号，从而使得集成电路测试系统I监测红外接收芯片的输出引脚VOUT输出的相应的放大曲线，并以该放大曲线的波峰对应的脉冲个数作为中心频率的TRIMMING码，依此修调来将红外接收芯片的中心频率调整为38KHZ ;对于没有功能悍盘(PAD2)的红外接收芯片，例如型号为AP2515、XBOl等红外接收芯片，可以采用模拟修调的方式模拟输入变频信号，即对调修悍盘(PAD)施加电压电流较小的高电平，对调修悍盘(PAD)编码组合，遍历组合即可寻找到红外接收芯片输出的放大曲线的波峰对应的组合，据此TRIMMING也可。对于频率响应正态分布良好的芯片测试在以上两种方式上可以采用寻找放大曲线拐点或者二分法的方式以减少测试时间。
[0032]同时，为了降低测试成本并满足多site设计需求，集成电路测试系统I通过峰值采样电路2实现对红外接收芯片的输出引脚VOUT输出波形的采集。如图2所示，峰值采样电路2可包括:型号为0PA2350的第一运算放大器U21、型号为0PA2350的第二运算放大器U22、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第一电容Cl、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、二极管D1。其中，第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3串联在直流电VDD和地之间，第二电阻R2与第三电阻R3连接的一端同时连接第一运算放大器U21的第一差分信号正引脚A+，第一运算放大器U21的第一差分信号负引脚A-与第一运算放大器U21的第一输出引脚OUTA连接、并连接第五电阻R5的第一端，第五电阻R5的第二端连接第一运算放大器U21的第二差分信号正引脚B+、并通过第四电阻R4连接第一电容Cl的第一端，第一电容Cl的第二端作为峰值采样电路2的输出端子连接集成电路测试系统I。第六电阻R6和第七电阻R7串联在第一运算放大器U21的第二输出引脚OUTB与地之间，第六电阻R6与第七电阻R7连接的一端连接第一运算放大器U21的第二差分信号负引脚B-，第一运算放大器U21的接地引脚Vss接地，第一运算放大器U21的电源引脚VDD通过第二电容C2接地、并通过第三电容C3接地；第二运算放大器U22的第一输出引脚OUTA连接二极管Dl的阳极，二极管Dl的阴极连接第二运算放大器U22的第一差分信号负引脚A-和第二运算放大器U22的第二差分信号正引脚B+、并通过第八电阻R8接地、并通过第四电容C4接地，第二运算放大器U22的第一差分信号正引脚A+连接第一运算放大器U21的第二输出引脚0UTB，第二运算放大器U22的第二差分信号负引脚B-连接第二运算放大器U22的第二输出引脚0UTB、并通过第九电阻R9连接第七电容C7的第一端，第七电容C7的第二端接地，第七电容C7的第一端同时作为峰值采样电路2的输入端子而连接对应的红外接收芯片的输出引脚V0UT，第二运算放大器U22的接地引脚Vss接地，第二运算放大器U22的电源引脚VDD通过第五电容C5接地、并通过第六电容C6接地。
[0033]本实用新型第一实施例提供的红外接收芯片的CP测试系统中，集成电路测试系统I的DACM音频信号输出端子连接红外接收芯片的输入引脚并向红外接收芯片的输入引脚输出38KHZ的正弦信号，红外接收芯片通过悍盘(PAD2)连接高电平信号脉冲或通过调修悍盘(PAD)连接电压电流较小的高电平以模拟变频信号，相对于现有技术，无需额外增加设备且不会延长测试时间，测试成本低。另外，红外接收芯片的输出引脚通过峰值采样电路2连接集成电路测试系统1，相对于现有技术，将对红外接收芯片输出信号峰值采样处理方式转变为直流测试，所需测试时间更短，测试的时间成本低，且使得集成电路测试系统I易于测试并能满足多site要求。
[0034]图3示出了本实用新型第二实施例提供的红外接收芯片的CP测试系统的电路，为了便于说明，仅示出了与本实用新型第二实施例相关的部分。
[0035]与第一实施例不同，第二实施例的红外接收芯片的CP测试系统在第一实施例基础上，还包括:探针卡4，探针卡4的探针连接红外接收芯片内的悍盘或凸块，探针卡4的输入/输出端子连接集成电路测试系统I。
[0036]这样，在实现第一实施例的中心频率调整测试的基础上，还进一步利用探针卡4实现了 CP测试中的直流参数测试，该测试的测试项目可由用户定制，典型的包括开路/短路(Open/Short)测试、静态功耗电流测试、基准电压测试等。其它各组成部分及各部分的电路如第一实施例所述，不赘述。
[0037]图4示出了本实用新型第三实施例提供的红外接收芯片的CP测试系统的电路，为了便于说明，仅示出了与本实用新型第三实施例相关的部分。
[0038]本实用新型第三实施例提供的红外接收芯片的CP测试系统包括:芯片解码功能测试电路5，芯片解码功能测试电路5的输出端子连接红外接收芯片的输入引脚VIN，芯片解码功能测试电路5的输出端子向红外接收芯片的输入引脚VIN输出调制信号。
[0039]与第一实施例和第二实施例不同，第三实施例的红外接收芯片的CP测试系统在实现第一实施例的中心频率调整测试和/或直流参数测试的基础上，还进一步利用芯片解码功能测试电路5模拟红外遥控收发信号来作为红外接收芯片的标准测试信号，以集成电路测试系统I的时间测量单元测试红外接收芯片的解码输出功能。
[0040]进一步地，如图5所示，芯片解码功能测试电路5可包括:51单片机U31、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第十电阻R10、第^^一电阻R11、开关K1、晶振Xl和光信号收发电路。其中，51单片机U31的复位引脚RST连接第十电容ClO的第一端、第^^一电阻Rll的第一端以及第十电阻RlO的第一端，第十电容ClO的第二端连接+5V直流电、并连接开关Kl的第一端，开关Kl的第二端连接第^^一电阻RlI的第二端，第十电阻RlO的第二端接地，晶振Xl连接在51单片机U31的第一晶振引脚XTALl和第二晶振引脚XTAL2之间，晶振Xl的两端分别通过第八电容C8和第九电容C9接地；51单片机U31的电源引脚VCC连接+5V直流电，51单片机U31的与每一红外接收芯片对应的输入/输出引脚通过一光信号收发电路连接红外接收芯片的输入引脚VIN。
[0041]更进一步地，光信号收发电路包括:第十二电阻R12、发光二极管D2、光敏二极管D3、NPN型的三极管Ql，其中，51单片机U31的与每一红外接收芯片对应的输入/输出引脚连接三极管Ql的基极，三极管Ql的发射极接地，三极管Ql的集电极通过第十二电阻R12连接发光二极管D2的阴极，发光二极管D2的阳极连接+5V直流电，光敏二极管D3的阳极接地，光敏二极管D3的阴极作为芯片解码功能测试电路5的输出端而连接对应的红外接收芯片的输入引脚VIN。
[0042]在第三实施例中，芯片解码功能测试电路5布置于一红外发射信号板上，该红外发射信号板与探针卡4分离，以避免电磁信号干扰。在光信号收发电路中，发光二极管D2与光敏二极管D3之间的距离优选为7.5mm，且光敏二极管D3的阴极到对应的红外接收芯片的输入引脚之间的引线要求尽量短。另外，当进行多site测试，即对多个红外接收芯片进行测试时，与每个红外接收芯片对应的光信号收发电路封装在一屏蔽盒内。
[0043]在第三实施例中，51单片机U31选取12.288M的晶振作为基准时钟，如图5是以四组测试单元分别实现对四个红外接收芯片的解码功能测试为例，其中，对51单片机U31的输入/输出引脚P3.0至P3.7两两分组，每一组两个引脚对应一组测试单元，用以实现对对应测试单元的频率输入设置，则可产生标准37.9KHZ的方波，调制波形经对应的输入/输出引脚输出到光信号收发电路。光信号收发电路中的三极管Ql和第十二电阻R12控制发光二极管D2的开关输出和功耗，之后经光敏二极管D3转换为电信号输入到对应的红外接收芯片，之后由集成电路测试系统I的时间测量单元完成解调输出测试。其它各组成部分及各部分的电路如第一实施例和第二实施例所述，不赘述。
[0044]综上所述，本实用新型提供的红外接收芯片的CP测试系统中，集成电路测试系统I的DACM音频信号输出端子连接红外接收芯片的输入引脚并向红外接收芯片的输入引脚输出38KHZ的正弦信号，红外接收芯片通过悍盘(PAD2)连接高电平信号脉冲或通过调修悍盘(PAD)连接电压电流较小的高电平以模拟变频信号，相对于现有技术，无需额外增加设备且不会延长测试时间，测试成本低。另外，红外接收芯片的输出引脚通过峰值采样电路2连接集成电路测试系统1，相对于现有技术，将对红外接收芯片输出信号峰值采样处理方式转变为直流测试，所需测试时间更短，测试的时间成本低，且使得集成电路测试系统I易于测试并能满足多site要求。另外，通过增加连接集成电路测试系统I和红外接收芯片的探针卡4，可进一步实现直流参数测试功能。另外，通过增加芯片解码功能测试电路5来模拟红外遥控收发信号，以集成电路测试系统I的时间测量单元测试红外接收芯片的解码输出功能。
[0045]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种红外接收芯片的CP测试系统，其特征在于，所述CP测试系统包括: 集成电路测试系统，所述集成电路测试系统的DACM音频信号输出端子连接至少一个红外接收芯片的输入引脚，所述集成电路测试系统通过所述DACM音频信号输出端子向所述红外接收芯片的输入引脚输出38KHZ的正弦信号； 至少一个峰值采样电路，所述至少一个峰值采样电路与所述至少一个红外接收芯片分别一一对应，所述峰值采样电路的输入端子连接对应的红外接收芯片的输出引脚，所述峰值采样电路的输出端子连接所述集成电路测试系统，所述峰值采样电路采集对应的红外接收芯片的交流输出信号的正向峰值并放大后输出给所述集成电路测试系统； 人机交互系统，所述人机交互系统连接所述集成电路测试系统。2.如权利要求1所述的红外接收芯片的CP测试系统，其特征在于，所述CP测试系统还包括: 探针卡，所述探针卡的探针连接所述红外接收芯片内的悍盘或凸块，所述探针卡的输入/输出端子连接所述集成电路测试系统。3.如权利要求1所述的红外接收芯片的CP测试系统，其特征在于，所述CP测试系统还包括: 芯片解码功能测试电路，所述芯片解码功能测试电路的输出端子连接所述红外接收芯片的输入引脚，所述芯片解码功能测试电路的输出端子向所述红外接收芯片的输入引脚输出调制信号。4.如权利要求3所述的红外接收芯片的CP测试系统，其特征在于，所述芯片解码功能测试电路包括:51单片机、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第十电阻R10、第^^一电阻RU、开关K1、晶振Xl和光信号收发电路； 所述51单片机的复位引脚连接所述第十电容ClO的第一端、所述第十一电阻Rll的第一端以及所述第十电阻RlO的第一端，所述第十电容ClO的第二端连接+5V直流电、并连接所述开关Kl的第一端，所述开关Kl的第二端连接所述第十一电阻Rll的第二端，所述第十电阻RlO的第二端接地，所述晶振Xl连接在所述51单片机的第一晶振引脚和第二晶振引脚之间，所述晶振Xl的两端分别通过所述第八电容CS和所述第九电容C9接地，所述51单片机的与每一红外接收芯片对应的输入/输出引脚通过所述光信号收发电路连接所述红外接收芯片的输入引脚。5.如权利要求4所述的红外接收芯片的CP测试系统，其特征在于，所述光信号收发电路包括:第十二电阻R12、发光二极管D2、光敏二极管D3、NPN型的三极管Ql ； 所述51单片机的与每一红外接收芯片对应的输入/输出引脚连接所述三极管Ql的基极，所述三极管Ql的发射极接地，所述三极管Ql的集电极通过所述第十二电阻R12连接所述发光二极管D2的阴极，所述发光二极管D2的阳极连接+5V直流电，所述光敏二极管D3的阳极接地，所述光敏二极管D3的阴极作为所述芯片解码功能测试电路的输出端。6.如权利要求5所述的红外接收芯片的CP测试系统，其特征在于，所述发光二极管D2与所述光敏二极管D3之间的距离为7.5mm。7.如权利要求5所述的红外接收芯片的CP测试系统，其特征在于，当所述至少一个红外接收芯片为多个红外接收芯片时，所述光信号收发电路封装在一屏蔽盒内。8.如权利要求1至7任一项所述的红外接收芯片的CP测试系统，其特征在于，所述峰值采样电路包括:型号为0PA2350的第一运算放大器U21、型号为0PA2350的第二运算放大器U22、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第一电容Cl、第四电容C4、第七电容C7、二极管Dl ； 所述第一电阻R1、所述第二电阻R2、所述第三电阻R3串联在一直流电和地之间，所述第二电阻R2与所述第三电阻R3连接的一端同时连接所述第一运算放大器U21的第一差分信号正引脚，所述第一运算放大器U21的第一差分信号负引脚与所述第一运算放大器U21的第一输出引脚连接、并连接所述第五电阻R5的第一端，所述第五电阻R5的第二端连接所述第一运算放大器U21的第二差分信号正引脚、并通过所述第四电阻R4连接所述第一电容Cl的第一端，所述第一电容Cl的第二端作为所述峰值采样电路的输出端子，所述第六电阻R6和所述第七电阻R7串联在所述第一运算放大器U21的第二输出引脚与地之间，所述第六电阻R6与所述第七电阻R7连接的一端连接所述第一运算放大器U21的第二差分信号负引脚； 所述第二运算放大器U22的第一输出引脚连接所述二极管Dl的阳极，所述二极管Dl的阴极连接所述第二运算放大器U22的第一差分信号负引脚和所述第二运算放大器U22的第二差分信号正引脚、并通过所述第八电阻R8接地、并通过所述第四电容C4接地，所述第二运算放大器U22的第一差分信号正引脚连接所述第一运算放大器U21的第二输出引脚，所述第二运算放大器U22的第二差分信号负引脚连接所述第二运算放大器U22的第二输出引脚、并通过所述第九电阻R9连接所述第七电容C7的第一端，所述第七电容C7的第二端接地，所述第七电容C7的第一端同时作为所述峰值采样电路的输入端子。9.如权利要求1至7任一项所述的红外接收芯片的CP测试系统，其特征在于，所述集成电路测试系统是型号为CTA8280的集成电路测试系统。
【文档编号】H01L21-66GK204303759SQ201420770052
【发明者】曹景华, 刘伟, 王健, 孔晓琳 [申请人]深圳安博电子有限公司