专利名称：程控交换机用户线厚膜保护器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电器元件技术领域，涉及一种程控交换机用户线保护装置。
背景技术：
随着现代科学技术的飞速发展，程控交换机的应用越来越广泛，对程控交换机用户线的保护问题也越来越突出，它要求保护电路既可耐二级雷击(即1000V以上电压)，又要耐市电搭接(即220V交流电)。目前，国内外普遍采用厚膜电路作为程控交换机用户线的保护装置，但厚膜电路都采用激光调阻，而激光调阻后的电阻有缺陷，在稍高的电压下容易出现打火现象，影响装置的工作性能和寿命。
实用新型内容本实用新型的目的在于对现有技术加以改进，提供一种结构合理、性能可靠、可对程控交换机起到良好保护作用的程控交换机用户线厚膜保护器。
用于实现上述发明目的的技术解决方案是这样的所提供的厚膜保护器具有一块陶瓷基片，在陶瓷基片上按双面并联方式印刷有厚膜电阻，在陶瓷基片的一个面上还设有一个与厚膜电阻串联的热敏电阻，保护器的合成电阻值为厚膜电阻值与热敏电阻值之和。
本实用新型采用大面积、双面并联和不调阻的设计方案，同时通过精心选择电阻浆料、严格控制印刷、烧结工艺和严格与PCT分档匹配来达到电阻高精度的要求，这样就保证了厚膜电阻的完整性，使厚膜电阻上的电流分布均匀，从而增加了厚膜电阻的功率耐量和耐高压性能。产品经国家有关部门试验测试，各项指标全部合格，完全满足并超过了邮电部K20标准，在交换机中起到了良好的保护作用。
图1是本实用新型一个具体实施例结构的侧视图。
图2是图1结构的正面视图。
图3是本实用新型的电原理图。
具体实施方式
参见附图，本实用新型所述的程控交换机用户线厚膜保护器内包含有一个由厚膜电阻3与热敏电阻2串联组成的保护电路，厚膜电阻3按双面并联方式印刷在陶瓷基片1的两面，热敏电阻2设在陶瓷基片1的一个单面上并使之与厚膜电阻3串联匹配，其合成电阻值R等于厚膜电阻值R1与热敏电阻值R2之和。附图中标号4为电阻引脚。实际制作结构中，该保护电路上厚膜电阻引脚间距11与热敏电阻引脚间距12之比为7.2～8∶4.7～5.5；此外，为增强产品的抗震性能，在陶瓷基片1的下端还设有一支抗震支撑引脚5，其与厚膜电阻首端引脚和尾端引脚的间距之比为1∶2。
权利要求1.一种程控交换机用户线厚膜保护器，其特征在于具有一块陶瓷基片(1)，在陶瓷基片(1)上按双面并联方式印刷有厚膜电阻(3)，在陶瓷基片(1)的一个面上还设有一个与厚膜电阻(3)串联的热敏电阻(2)。
2.如权利要求1所述的程控交换机用户线厚膜保护器，其特征在于该保护器上厚膜电阻引脚间距(l1)与热敏电阻引脚间距(l2)之比为7.2～8∶4.7～5.5。
3.如权利要求1或2所述的程控交换机用户线厚膜保护器，其特征是在陶瓷基片(1)下端设有一抗震支撑引脚(5)，其与厚膜电阻首端引脚和尾端引脚的间距之比为1∶2。
专利摘要本实用新型涉及一种程控交换机用户线保护器，具有一块陶瓷基片，在基片上按双面并联方式印刷有厚膜电阻，在基片的一个单面上设有与厚膜电阻串联的热敏电阻。本实用新型采用大面积、双面并联和不调阻的设计方案，保证了厚膜电阻的完整性，使厚膜电阻上的电流分布均匀，由此增加了厚膜电阻的功率耐量和耐高压性能，可对程控交换机起到良好的保护作用。
文档编号H01C1/00GK2724275SQ200420085918
公开日2005年9月7日 申请日期2004年9月8日 优先权日2004年9月8日
发明者田盘龙, 王社教, 柳会茹, 艾红梅, 陈伟, 郭菊芳, 王雅玲, 李卫东 申请人:陕西华经微电子股份有限公司