专利名称：一种两维键盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种民用电子生活用品，尤其是键盘或多开关键。
背景技术：
目前，公知的键盘的压键方向只有向下的，键盘是一维的。现在的手机、掌上电脑、遥控器、计算器等越做越小巧，相应的键盘上的压键面也越做越小，或者几个键共用一个水平放置的压键面。电子技术发展迅猛，许多人都喜欢使用小巧的手机、掌上电脑、遥控器、计算器，但是生物近化速度很慢，大家的手指还没有变小。小键按上去很不舒服，常常连带按上了边上的其他键。而几个键共用一个水平放置的压键面，实质上每个键平均作用面变小了。键多了，平均面积小了，容易按上相邻键。对于一次只想按一个键来说，精度不高，不稳定。在一定面积要求和精确度要求下，能布的键的数量很有限。
发明内容
为了克服现有的键的不足，本实用新型提供一种两维键盘，当它只有一个键体时，就是一个两维多开关单键。该键的用户可以搓动一个键体在一平面空间上平移运动，通过键体的周边面来压合一个或者多个开关。这样可以利用键体的周边面提高实际布键数，与手指面大小相似的键体面，在同样控制精度要求下，可以控制更多个输入键。由于压键空间不在键体下，这种键可以做得更薄。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是本实用新型主要由电路板、软胶或者软胶硬塑混合按键层和盖壳组成。按键层上的键周围镂空，将键和键周围分成镂空区、键区、连接区和外围区。连接区属于软胶制，键区是软胶或者软胶硬塑混合制。软胶硬塑混合体可以通过多次注塑将橡胶和硬塑料做成一体，或者将硬塑料键粘固在软胶上，或者在软胶上涂上强固剂，或者通过加压、加温、扩散其它材料等方式对软胶局部硬化得到。键下底面由电路板上支架顶住；或者键的下底面有支架顶在电路板表面上；或者键下底面由电路板平面或者电路板上的突曲面顶住；或者键的下底面有突曲面顶在电路板表面上，确保键可在平行于电路板的平面内方便地平移。外力可驱使键在平行于电路板的平面内平移，向外围区挤压，并使连接区变形。外力撤销后，连接区利用软胶的弹性恢复原形，从而使键复位。在外围区和键区之间有若干对导电软胶组成的开关。这些导电软胶在外围区内的部分下部暴露，正对电路板上的暴露导电触点。盖壳压紧按键层，将这些导电软胶在外围区内的部分压合在电路板的暴露导电触点上，从而将开关接入电路；或者将这些导电软胶在外围区内的部分用导电胶水粘固在电路板的暴露导电触点上，从而将开关接入电路。
导电软胶组成的开关可以是由两个自外围区向键区突出暴露或平面暴露的导电软胶、及一个在键上正对着前两者并且平面暴露或突出暴露并且可以在键压向外围区上时覆盖或压合前两者的导电软胶组成。键上的那个导电软胶可以和外围区上的一个导电软胶一体，通过一个连接区或者就是一个连接区。
导电胶组成的开关或者可以是由一个自外围区向键区斜出的导电软胶、及该导电软胶被键压向外围区界面上时可以触合的外围区上暴露的一个导电软胶组成，该自外围区向键区斜出的导电软胶可以是连接区的一部分，或者和键一体，成为一个连接区，或者仅在外围区和镂空区内。在键上的导电胶可以相互绝缘或者其中几个一体导通成多刀开关，或者全部一体导通成多刀开关。
导电软胶可以通过多次注塑做在键盘层；或者用胶水粘固在键盘层；或者在软胶上涂上导电介质或通过扩散导电介质等方法对软胶局部导电化得到。
手指搓动键盘上的键平移，键的周边面就可以挤压一个或者多个开关。当手指放开，各连接区恢复原形，键回到原来位置。不同的搓键方向触发不同的开关。
本实用新型的有益效果是，该键的用户可以搓动键盘上的一个键平移，由不同的平移方向触发不同的键。本实用新型结构简单，制造成本底。由于压键空间不在键下而在键周边，这种键可以做得更薄。本实用新型有效利用键的周长提高布键数，与手指面大小相似的键面，在同样控制精度要求下，可以控制更多个键。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型一键两镂空区实施例示意图。
图2是本实用新型实施例三个导电软胶组成开关的示意图。
图3是本实用新型实施例支架及导电软胶是连接区的示意图。
图4是本实用新型一键四镂空区的实施例示意图。
图5是本实用新型一键八镂空区的实施例示意图。
图6是本实用新型一键八镂空区的实施例俯视示意图。
具体实施方式
如图1，本实用新型主要由电路板(1)、软胶或者软胶硬塑混合按键层(2)、盖壳(3)组成。按键层(2)上的键(4)周围镂空，将键(4)和键(4)周围分成镂空区(5)、键区即键(4)、连接区(6)和外围区(7)。在镂空区(5)内有导电软胶(8)和导电软胶(9)等组成的几对开关。这些导电软胶在外围区(7)内的部分下部暴露，正对电路板(1)的导电触点(11)和导电触点(12)等暴露的导电触点。导电软胶(8)正对导电触点(10)，导电软胶(9)正对导电触点(11)。盖壳(3)上有若干突起(12)，正对按键层(2)上的若干小洞(13)，盖壳(3)压紧按键层(2)，小洞(13)和突起(12)相互吻合，突起(12)较小洞(13)略深，牢固定位导电胶开关，将这些导电软胶在外围区内的部分压合在电路板上正对着的暴露导电触点上，从而将导电软胶开关接入电路；或者将这些导电软胶在外围区内的部分用导电胶水粘固在电路板上正对着的暴露导电触点上，从而将导电软胶开关接入电路。键的下底面有突曲面(14)顶在电路板表面上，以减少滑动时的磨擦阻力。导电胶组成的开关是由一个自外围区(7)向键区(4)斜出的导电软胶(9)、及一个在外围区上突出暴露的导电软胶(8)组成，导电软胶(9)被键(4)沿Y轴正方向压向外围区界面上时可以触合导电软胶(8)。导电胶组成的开关也可以是由一个自外围区(7)向键区(4)斜出的带突起触头的导电软胶(15)、及一个在外围区上暴露的导电软胶(16)组成，导电软胶(15)被键(4)沿Y轴负方向压向外围区界面上时可以触合导电软胶(16)。
如图2，导电软胶组成的开关可以是由三个导电软胶(17)、(18)和(19)组成。两个导电软胶(17)和(18)自外围区向键区周边面暴露，导电软胶(19)在键上正对着(17)和(18)暴露，在键(4)沿Y轴正方向压向外围区(7)时覆盖压合(17)和(18)。键的下底面可以有几个突曲面(14)顶在电路板表面上。
如图3，导电软胶组成的开关可以是由两个导电软胶(20)、(21)组成。导电软胶(20)自外围区向键区斜出，和键(4)连接，形成一连接区。键(4)的硬塑部分(22)底面有若干小洞(23)和若干小球(24)，形成若干便于滑动的支架。小洞(23)的内径略大于小球(24)的外径。小洞(23)的深度等于小球(24)的直径减去键底面到电路板(1)的距离。这种支架也可以是在电路板上开洞放小球的。
如图4，四边形键(25)由四个L形导电软胶(28)组成的连接区与外围区(29)相连，下底面中心处有小突球面(27)顶在电路板(1)上。四边形键(25)沿Y轴正方向压向外围区(29)时，L形导电软胶(28)在四边形键(25)上的一边正好压合导电软胶(26)，而其它对开关的L形导电软胶虽然此时倾斜，但还未触及另一导电软胶。如果键上每对开关对应一个字符输入，键盘上只要有三四个这样的键即可满足一般手机的需要。
如图5，八边形键(30)由八个L形导电软胶(31)组成的连接区与外围区(32)相连，八边形键(30)的下底面中心处有小突球面(33)顶在电路板(1)上。八边形键(30)沿Y轴正方向压向外围区(32)时，L形导电软胶(31)在八边形键(30)上的一边正好压合导电软胶(34)，而其它对开关的L形导电软胶虽然此时倾斜，但还未触及另一导电软胶。L形导电软胶(31)对应电路板(1)上暴露金属触点(35)，导电软胶(34)对应电路板(1)上暴露金属触点(36)。八边形键(30)上有突起的键面(37)，便于手指搓动。如图6俯视图，盖壳(38)盖没按键层的镂空区，八边形键(30)上的突起的键面(37)露出，这样又便于手指搓动又可以遮灰。如果键上每对开关对应一个字符输入，键盘上只要有两三个这样的键即可满足一般手机的需要。
权利要求1.一种两维键盘，主要由电路板、软胶或者软胶硬塑混合按键层和盖壳组成，其特征在于按键层上的键周围镂空，将键和键周围分成镂空区、键区、连接区和外围区。
2.根据权利要求1所述一种两维键盘，其特征在于连接区是软胶制的，键区是软胶或者软胶硬塑混合的键。
3.根据权利要求1所述一种两维键盘，其特征在于键下底面由电路板上支架顶住；或者键的下底面有支架顶在电路板表面上；或者键下底面由电路板平面或者电路板上的突曲面顶住；或者键的下底面有突曲面顶在电路板表面上。
4.根据权利要求1所述一种两维键盘，其特征在于在外围区和键区之间有若干对导电软胶组成的开关。
5.根据权利要求4所述一种两维键盘，其特征在于这些导电软胶在外围区内的部分下部暴露，正对电路板上暴露的导电触点。
6.根据权利要求4所述一种两维键盘，其特征在于盖壳压紧按键层，将这些导电软胶在外围区内的都分压合在电路板的暴露导电触点上，从而将开关接入电路；或者将这些导电软胶在外围区内的部分用导电胶水粘固在电路板的暴露导电触点上，从而将开关接入电路。
7.根据权利要求4所述一种两维键盘，其特征在于导电软胶组成的开关可以是由两个自外围区向键区突出暴露或平面暴露的导电软胶、一个在键上正对着前两者并且平面暴露或突出暴露并且可以在键压到外围区上时覆盖或压合前两者的导电软胶组成，键上的那个导电软胶可以和外围区上的一个导电软胶一体，通过一个连接区或者就是一个连接区。
8.根据权利要求4所述一种两维键盘，其特征在于导电软胶组成的开关或者是由一个自外围区向键区斜出的导电软胶、及该导电软胶被键压向外围区界面上时可以触合的外围区上暴露的一个导电软胶组成，该自外围区向键区斜出的导电软胶可以是连接区的一部分，或者和键连接一体，成为一个连接区，或者仅在外围区和镂空区内。
9.根据权利要求4所述一种两维键盘，其特征在于在键上的导电软胶可以互相绝缘或者其中几个一体导通形成多刀开关，或者全部一体导通形成多刀开关。
专利摘要一种两维键盘，主要由电路板、软胶或者软胶硬塑混合按键层和盖壳组成。按键层上的键周围镂空，将键和键周围分成镂空区、键区、连接区和外围区。在外围区和键区之间有若干对导电软胶组成的开关。这些导电软胶在外围区内的部分下部暴露，正对电路板上的暴露导电触点。盖壳压紧按键层，将这些导电软胶在外围区内的部分压合在电路板的暴露导电触点上，或者将这些导电软胶在外围区内的部分用导电胶水粘固在电路板的暴露导电触点上，从而将开关接入电路。该键的用户可以搓动键平移运动，通过键的周边面来压合一个或者多个开关。这样可以利用键体的周边面提高实际布键数，与手指面大小相似的键面，在同样控制精度要求下，可以控制更多个输入键。由于压键空间不在键体下，这种键可以做得更薄。当它只有一个键时，就是一个两维多开关单键。
文档编号H01H13/702GK2791842SQ20042011035
公开日2006年6月28日 申请日期2004年11月26日 优先权日2004年11月26日
发明者王家荣 申请人:王家荣