专利名称：软排线接合方法及其接合结构的制作方法
技术领域：
本发明有关于软排线接合方法及其接合结构，尤指一种可 快速构成软性排线与基板的电性连接，并利用翁着剂充填于各 个接点之间，而确保各接点间不会短路的软排线接合方法。
背景技术：
软排线(flexible flat cable, FFC)是一种经常使用在电子装置中的 连接线结构， 一般来说，典型的软排线的接脚外通常包覆有例如是聚 酯膜等绝缘层.软排线的特性在于具有相当好的可挠性，因此可在狹 小的空间中提供适合的接线。以复印机为例，来回移动以进行扫描文 件的机座(carriage)即藉由软排线与电路板连接。共他在摄录放影机 等消费性电子产品、计算机配备(打印机、扫描仪、笔记型计算机等)、 电子系统(刷条形码机)及液晶显示器内等亦可见到软排线的应用。
请参考图1，图l显示传统电路板及软排线的构造示意图。 一电路 板IO具有一主体101及复数个导线102,导线102的一端可各自与主 体101上的不同的电路组件连接。 一软排线11具有复数个接脚112， 接脚112外侧包覆有一可挠式塑料制的绝缘层111,露出部分的接脚 112。接脚112藉由焊锡12与导线102连接，以使软排线11与电路板 IO上的特定电路导通，如图2所示。
请参图3A及图3B所示，图3A接脚112藉由焊锡12与电路板10 的主体101上的导线102连接的放大图，图3B图3A上的1， - l，切线 的切面图，可清楚看到焊锡12环绕于接脚112的周围以与接脚112下 方的导线102连接。
因为传统软排线11的每一接脚112的厚度薄且彼此间的距离相当 小的缘故，数量过多的焊锡12会接触到两侧的接脚112,导致接脚112 间彼此短路，因此传统在接脚112周围上焊锡12的方法，通常是先以
夹具(未显示)将接脚112与对应的导线102夹住以使其互相接触后， 于接脚112的其中一侧靠近绝缘层111的位置提供焊锡12，并转换夹 具的角度以使焊锡12环绕整个接脚112的周围。这样的方法相当耗时， 虽可避免接脚112短路，却可能造成接脚112与导线102间的焊锡12 数量太少，导致彼此间的导电性不佳.
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的可快速构成软性排线与基板的电性 连接，并利用教着剂充填于各个接点之间，而确保各接点间不会短路。
为达上述目的，本发明的接合方法先提供软性排线，其软性排线 一侧设有黏着剂，并于翁着剂相对于软性排线的另侧，设有复数相互 间隔的第一接点，再提供基板，其基板上设有复数与第一接点相对的 第二接点，利用第一次加温使翁着剂熔化充填于各个接点之间，再施 以第二次加温，使第一、二接点相互熔化并接合，可构成软性排线与 基板的电性连接.
图1为习有软排线与电路板的结构示意图； 图2为习有以焊锡连接软排线与电路板的结构示意图； 图3A为图2中接脚藉由焊锡与电路板上的导线连接的放大结构示 意图3B为图3A中1，-l，切线的切面图4为本发明中软排线接合方法的步骤流程图5为本发明中软排线与基板的结构示意图6为本发明中软排线与基板压合并进行第一次加温的结构示意
图7为本发明中软排线与基板接合结构的结构示意图.图号i兌明
10 电路板 101 主体102
112
12
21
23
31
4
导线
接脚
焊锡
黏着剂
第一间隔
第二接点
接合层
II
III
2
22
3
32
软排线
绝缘层
软性排线
第一接点
基板
第二间隔
具体实施例方式
本发明软排线接合方法及其接合结构，其接合方法，如图4所示， 至少包含有下列步骤
A、 提供软性排线2，其软性排线2—側设有勦着剂21，该教着剂 21可以为热熔胶，并于黏着剂21相对于软性排线2的另侧，设有复数 第一接点22，而各第一接点22间具有第一间隔23,请同时参阅图5 所示.
B、 提供基板3,其基板3上设有复数与第一接点22相对的第二接 点31，而各第二接点31间并具有第二间隔32.
C、 将软性排线2与基板3相互压合，并进行第一次加温使教着剂 21熔化，请同时参阅图6所示，并充填于该.
D、 进行第二次加温，其温度可为350至400'C,使第一、二接点 22、 31相互熔化并接合，进而构成一接合结构使软性排线2与基板3 得以电性连接，如图7所示.
其中，该接合结构整体结构，如图7所示，包含有 一软性排线2，设有复数第一接点22，而各第一接点22间具有第 一间隔23.
一基板3,设有复数与第 一接点22相对并与其接触的第二接点31 ， 而各第二接点31间并具有第二间隔32。
一接合层4，设于软性排2线与基板3间，并于第一、二间隔23、 32中设有系占着剂21.
藉由，其第一、二接点22、 31的接合构成软性排线2与基板3的 电性连接，并利用黏着剂21充填于各第一、二接点22、 31间的第一、 二间隔23、 32中，而确保各第一、二接点22、 31间不会短路.
如上所述，本发明提供一较佳可行的软排线接合方法及其接合结 构，于是依法提呈发明专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所 示，是本发明较佳实施例者，并非以此局限本发明，是以，举凡与本 发明的构造、装置、特征等近似、雷同的，均应属本发明的创设目的 及申请专利范围之内.
权利要求
1、一种软排线接合方法，其至少包含有下列步骤提供软性排线，其软性排线一侧设有黏着剂，并于黏着剂相对于软性排线的另侧，设有复数相互间隔的第一接点；提供基板，其基板上设有复数与第一接点相对的第二接点；将软性排线与基板相互压合，并进行第一次加温使黏着剂熔化；进行第二次加温，使第一、二接点相互熔化并接合，进而构成软性排线与基板的电性连接。
2、 如权利要求1所述软排线接合方法，其中该黏着剂 为热熔月史.
3、 如权利要求1所述软排线接合方法，其中该基板为 电路板.
4、 如权利要求1所述软排线接合方法，其中该第二次 加温的温度为350至400'C .
5、 一种软排线的接合结构，其至少包含有 一软性排线，设有复数第一接点，而各第一接点间具有第 一 间隔；一基板，设有复数与第一接点相对并与其接触的第二接 点，而各第二接点间并具有第二间隔；一接合层，设于软性排线与基板间，并于第一、二间隔 中设有黏着剂。
6、 如权利要求5所述软排线的接合结构，其中该黏着 剂为热熔胶.
7、 如权利要求5所述软排线的接合结构，其中该基板 为电鴻4反。
全文摘要
本发明的接合方法先提供软性排线，其软性排线一侧设有黏着剂，并于黏着剂相对于软性排线的另侧，设有复数相互间隔的第一接点，再提供基板，其基板上设有复数与第一接点相对的第二接点，利用第一次加温使黏着剂熔化充填于各个接点之间，再施以第二次加温，使第一、二接点相互熔化并接合，不仅可快速构成软性排线与基板的电性连接，并利用黏着剂充填于各个接点之间，而确保各接点间不会短路。
文档编号H01R12/79GK101192721SQ20061014566
公开日2008年6月4日 申请日期2006年11月23日 优先权日2006年11月23日
发明者叶时堃, 林兆章, 陈世惠 申请人:天瑞企业股份有限公司