专利名称：键盘的制作方法
技术领域：
勉技术领城一种键盘，特别是指一种改进的组装结构，即一种令键盘整体 厚度降低的键盘结构。
背景技术：
目前使用于计算机输入数据用的键盘，其按键模组的按键可区 分为垂直升降型按键以及架桥连动式桧睫，其中垂直升降型的构造如中国台湾专利^^告第582597号的"键盘结构改良"所示，整个 按键模组是由一第一盖板、 一第二盖板、 一弹性触动件以及一导电 元件堆栈组成，众所周知，垂直升降型的缺失就在于，其键盘具有 一定的厚度，无法适用于笔记型计算机等尺寸精巧的产品，因而薄 型键盘大部份皆为架桥连动式，架桥连动式按键是采用二交错活动 架垂直向压缩进行上下位移行程，较垂直升降型按键而言，整体高 度较低，其构造如中国台湾专利证书号第1220214号的"可分段升 降按键的键盘"，可从所述先前专利的图1、图2与图3中看到一按 键模组的基本构造， 一按键模组中包括多个键帽、多个支撑结构(架 桥件)、 一基板、 一电路薄膜(电路板)以及包括多个弹性体的弹 性薄膜堆栈而成，其中所述基板包括一导板(连接架桥件的桥板) 与一金属的底板，将所述电路薄膜夹于所述导板与金属底板之间， 由于架桥连动式的动作行程较垂直升降型短，使得整体键盘高度可 明显降低；然而传统架桥连动式键盘在不断降低厚度时，发现桥板 的厚度占了按键模组厚度很大的比例，因而产生了将金属底板冲压 出多个枢接槽供架桥件固定，而令所述金属底板取代所述桥板功能
的实用新型，如中国台湾专利公告第471689号的"键盘按键定位 构造改良(三)"，所述实用新型已省略了桥板，直接将所述金属底 板冲压出固定多个架桥件的枢接槽，并将电路薄膜黏贴于所述金属 底板上，使所述按键才莫组更薄更轻达到起初研发的目标；但利用金 属底板取代桥板也有其缺点，以往桥板为塑料射出成形，制造的成 本与技术层次较低，所产出的良率也较高，而利用金属底板沖压多 个枢接槽的成本与技术层次较高，良率较低，且冲压的多个枢接槽 若有任一枢接槽的误差过大导致架桥件无法装配，整片底板即需废 弃无法使用，间接提高了每个按键模组的平均成本，又因架桥件为 塑料制，若与金属的底板磨擦将使架桥件磨损较严重，使得架桥件 的使用寿命较低；至今架桥连动式键盘仍同时具有设置桥板的基本 形式以及利用底板取代桥板的两类，两者皆有各别的优缺点，至今 按键模组已大幅薄型化之后，影响键盘厚度最主要的因素反而在于 上盖与下盖的厚度，按键模组薄型化后键盘的厚度几乎等于上盖与 下盖相对扣合的厚度，因此传统用于组装键盘外围的上盖与下盖反 而成为键盘厚度无法降低的障碍。实用新型内容鉴于传统实用新型于降低键盘整体厚度的障碍，本实用新型的 目标即为提供一种改善键盘外围盖体厚度的键盘结构。本实用新型是一种键盘，是由一基座与一按键模组组合所形成 的，其中所述基座是定义出至少一个承载面，而所述按键模组至少 包含有一个电路板及其上的按压弹性件、 一设有多个结合部的组装 板、多个设有结合部的键帽以及多个连结于所述组装板及键帽的结 合部的架桥连动才几构，另外，所述基座与所述按键才莫组匹配对应地 设有构成限位关系的第一定位部及第二定位部，令所述按键模组通 过其上的第二定位部与基座的第一定位部结合而纽^殳构成一简易 型键盘，并达到降低键盘厚度、简化组装程序与降低成本的功效。
附困说明图l是本实用新型的分解图，图2是本实用新型的组装示意图， 图3-1是本实用新型的剖面图， 图3-2是图3-1的局部放大图， 图4是本实用新型的立体图， 图5是另一实施例的分解图。 *#^实施方式有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合
如下请参照图1,所述图是本实用新型的分解图，本实用新型是一 种键盘，所述鍵盘的结构包括一按键模组1与一基座2，其中所述 按键模组1是包括多个键帽11、多个架桥连动机构12、多个按压 弹性件131、 一组装板15以及一电路板14,其中所述键帽ll具有 多个结合部111 (示于图3-1 )，所述组装板15i殳有对应按键位置的 多个通孔151以及至少一第二定位部153，且所述组装板15上方i殳 有多个结合部152，所述电路板14i殳有多个电接点141以及至少一 定位孔143，所述按键才莫组1的组装依序为所述电路板14固定于所 述组装板15下方，而所述组装寿反15的通孔151位置对应所述电路 板14的电接点141，并令所述按压弹性件131 i殳于所述电路板14 的电接点141上方，使所述键帽11下压时压迫所述按压弹性件131 与所述电接点141接触而产生信号，所述架桥连动才几构12则连接
所述组装板1S与键帽11的结合部152、 111，并将所述按压弹性件 131定位于所述键帽11下方，形成一4^:模组1;而所述基座2则 定义至少一个承载面21，所述承栽面21内i殳有至少一个第一定位 部25，且所述第一定位部25与所述按键才莫组1的第二定位部153 为匹配对应的限位关系，所述承载面21上还i殳有至少一个凸柱211 ， 且所述凸柱211与所述电路板14的定位孔143也为对应的限位关 系，因此可通过所述第二定位部153与所述第一定位部25的结合 而使所述按键模组1组装结合于所述基座2上形成一键盘。请参照图2、图3-l、图3-2与图4，所述图示所示为所述按键 模组1与所述基座2组装的示意图与键盘整体的立体图，所述电路 板14亦可利用所述定位孔143与所述承栽面21的凸柱211而先行 固定于所述承栽面21上，所述基座2的承栽面21内缘设置多个第 一定位部25，而所述组装寺反15与多个键帽11、架桥连动才几构12 及按压弹性件131结合，另外，所述组装板15侧缘设有多个第二 定位部153,通过所述第一定位部25与所述第二定位部153组装接 合可使所述按键模组1固定于所述基座2的承栽面21上；此外， 所述基座2内设置一信号传输模组24，所述信号传输模组24包括 设置多个信号接点243的一传输电路板241以及一信号线242,且 所述基座2还可设有一开放的连接槽22，使所述^#:模组1便于与 所述信号传输模组24的信号接点243电连接，以便通过所述信号 传输模组24将所述键盘的电子信号传输至计算机，所述连接槽22 側缘还设有一枢孔用以枢设一外盖23，令所述外盖23可盖合保护 所述信号接点243与电路板14，形成一完整的键盘，通过本实用新 型的结构可轻易组装所述按键才莫组1与基座2，具有可加快生产、 减少元件降低生产成本的优点，更重要的是所述基座2取代传统键 盘以上盖、下盖扣合组装的方式，更进一步降低键盘的整体厚度， 达到更力。薄型的功效。
请参照图5，本实用新型的键盘模组1也可为一組装板15、 一 电路板14、 一i殳有多个按压弹性件131的弹性片13,多个架桥连 动才几构12以及多个键帽11，所述组装板15上方i殳有多个结合部 152，而所迷弹性片13与电路板14设多个通孔132、 142供所述组 装板15的结合部152穿过并定位，所述弹性片13覆盖于所述电路 板14上，令所述多个按压弹性件131恰好位于所述电路板14的电 接点141上，所述弹性片13上方则设有多个架桥连动机构12，且 所述组装板15的多个结合部152穿过所述弹性片13的通孔132与 所述架桥连动机构12结合，所述架桥连动机构12上方与所述键帽 11的结合部111 (示于图3-1 )结合并支撑所述键帽11位于所述按 压弹性件131上方，形成一按键^莫組1;而所述^#:模组1也可将 所述第二定位部153设于所述组装板15的下方，并于所述基座2 的承栽面21设有相对应的第一定位部25，如此则所述按键才莫组1 可固定于所述基座2中形成一键盘，所述基座2可恰好包覆所述按 键模组1的侧缘与下方，仅露出按键部份，省略上盖与下盖的厚度， 可达到更佳的薄型化效果。本实用新型的结构利用所述基座2取代传统实用新型的上盖与 下盖扣合的结构，因此可有效地降低键盘整体的厚度，另外所述按 键;f莫组1与所述基座2的结合只需施加压力令两者扣合，简化其组 装方式并大幅减少组装的时间，对产业量产速度与降低成本有极大 的帮助；此外，本实用新型的信号传输;f莫组24可利用一无线传输 装置(图中未示)替代所述信号线242构成一无线键盘。以上所述^f又为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本 实用新型。在上述实施例中，本实用新型可以有各种更改和变化。 凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种键盘，是由基座(2)及按键模组(1)组合成的键盘，其特征在于，所述键盘定义为基座(2)，定义出至少一个承载面(21)；按键模组(1)，组设于所述承载面(21)，所述按键模组(1)至少包含有一个电路板(14)及其上的按压弹性件(131)、设有多个结合部(152)的组装板(15)、多个设有结合部(111)的键帽(11)以及多个连结于所述组装板(15)及键帽(11)的结合部(152、111)的架桥连动机构(12)；其中，所述基座(2)与所述按键模组(1)匹配对应地设有构成限位关系的第一定位部(25)及第二定位部(153)，令所述按键模组(1)可直接与基座(2)组设而构成简易型键盘。
2. 根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述按键才莫组(1 ) 的组装板(15 )侧缘设有所述第二定位部(153 )，而所述承载 面(21)的内缘设有所述第一定位部(25),令所述按键模组(1 )通过所述第一定位部(25)与第二定位部(153)的结合 而定位于所述承载面(21)中。
3. 根据权利要求2所述的键盘，其特征在于，所述按键模组(1 ) 的电路板(14)先固定于所述基座(2)的承载面(21 )上， 所述架桥连动机构(12 )连接所述组装板(15 )及键帽(11 ) 的多个结合部(152、 111),并支撑所述键帽(11)于所述组 装板(15 )上，所述按压弹性件(131 )设于所述键帽(11 ) 下，所述组装板(15 )于所述按压弹性件(131 )下设有通孔 (151 )，令所述键帽(11 )下压时压迫所述按压弹性件(131 ) 与所述电路板(14)接触。
4. 根据权利要求3所述的键盘，其特征在于，所述电路板(14) 于所述按压弹性件(131 )下方设有电接点(141 )，令所述按 压弹性件(131 )接触所述电接点(141 )时产生信号。
5. 根据权利要求3所述的键盘，其特征在于，所述承栽面(21) i殳有多个凸柱(211 ),并且所述电路板(14) i殳有对应的多个 定位孔(143 )，所述多个凸柱(211 )穿过所述多个定位孔(143 ) 令所述电路板(14)定位于所述承栽面(21)中。
6. 根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述电路板(14) 定位于所述组装板(15 )上，并令设有多个按压弹性件(131 ) 的弹性片(13 )定位于所述电路板(14)上，另外所述弹性片(13 )与所述电路板(14) i殳有多个通孔(132、 142)供所述 组装板(15)的结合部(152)穿过，而多个架桥连动机构(12) 设于所述弹性片(13 )上并与所述组装板(15 )及键帽(11 ) 的结合部(152、 111)结合定位。
7. 根据权利要求6所述的键盘，其特征在于，所述组装板(15) 側缘设有所述第二定位部(153 )，而所述承载面(21 )的内缘 设有所述第一定位部(25 )，令所述按键模组(1 )定位于所述 承载面(21 )中。
8. 根据权利要求6所述的鍵盘，其特征在于，所述组装板(15 ) 下方i殳有所述第二定位部(153 ),而所述承栽面(21 )于相对 应位置i殳有所述第一定位部(25)。
9. 根据权利要求6所述的键盘，其特征在于，所述电路板(14 ) 于所述按压弹性件(131 )下方设有电接点(141 )，令所述按 压弹性件(131 )接触所述电接点(141 )时产生信号。
10. 根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述基座(2)内 还设置有信号传输模组(24 )，并与所述按键模组(1 )电连接。
11. 根据权利要求IO所述的键盘，其特征在于，所述信号传输模 组(24)包括设有多个信号接点(243 )的传输电路板(241) 和信号线(242)。
12. 根据权利要求IO所述的键盘，其特征在于，所述信号传输模 组(24 )包4封殳有多个信号接点(243 )的传输电路板(241 ) 和无线传输装置。
13. 根据权利要求10所述的键盘，其特征在于，所述基座(2 )还 可设置连接槽(22 )以供所述电路板(14 )与所述传输电路板(241)的信号接点(243)于所述连接槽(22)中电连接，且 所述连接槽(22 )侧缘还设有枢孔，并有外盖(23 )枢设于所 述枢孔上，令所述外盖(23)可盖合遮蔽所述连接槽(22)。
专利摘要本实用新型涉及一种键盘，是由一按键模组及一基座相组接形成的键盘，其中所述按键模组设有至少一个第二定位部，而所述基座设有对应的第一定位部，利用所述第一定位部与第二定位部的结合令所述按键模组与基座接合，另外，所述基座内设置有一信号传输模组，并令所述按键模组与所述信号传输模组电连接，借此构成一整体的键盘，并达到降低键盘厚度、简化组装程序与降低成本的功效。
文档编号H01H13/70GK201054322SQ20072015179
公开日2008年4月30日 申请日期2007年6月25日 优先权日2007年6月25日
发明者周进文 申请人:新巨企业股份有限公司