电子设备的制作方法

专利名称：电子设备的制作方法
技术领域：
本发明的一个实施例涉及一种在壳体的外表面上设有导电层的电子设备。
背景技术：
现在有各种类型的电子设备。例如， 一些电子设备在壳体的外表面上设有导电层。 在日本专利申请第2001-244715号公报中，揭示了一种便携式无线设备，在该设备中，用 作天线的一部分的辐射导体被设置在壳体的外表面上。该便携式无线设备在壳体中设有 保持在供电线上的电容板。辐射导体和电容板被配置成相互部分重叠，并且无线电路板 和辐射导体相互电容耦合。结果，通过电容板和辐射导体之间的电容，向辐射导体进行 供电。当导电层被设置在壳体的外表面上时，如何确保导电层与设置在壳体内部的导电构 件之间的电连接是主题之一。采用如同上述便携式无线设备中的电容耦合，虽然可以确 保电连接，但是在连接部处会产生电损失。因此，可以说上述便携式无线设备的连接结 构仍然有进一步改进的余地。发明内容本发明的目的是提供一种电子设备，该电子设备能够确保设置在壳体内部的导电构 件与设置在壳体的外表面上的导电层之间的电连接，并且能够限制在连接部处产生的电 损失。为了实现上述目的，根据本发明的电子设备包括壳体；设置在所述壳体的外表面 上的导电层；设置在所述壳体内部的导电构件；以及附接到所述壳体的连接部件。所述 壳体设有使所述壳体的内部与外部连通的通孔。所述连接部件具有导电性，并且设有大 直径部和小直径部，所述大直径部被形成为大于所述通孔、从所述壳体的外部与所述导 电层相对并且电连接至所述导电层，所述小直径部被形成为小于所述通孔、插入到所述 通孔中以到达所述壳体内部并且电连接至所述导电构件。根据该结构，可以将设置在壳体内部的导电构件电连接至设置在壳体的外表面上的 导电层，并且可以限制在连接部处产生的电损失。本发明的其他目的和优点将在下面的说明中给出，并且其中一部分将从该说明中显 而易见，或者可通过本发明的应用来了解。本发明的目的和优点可通过下文具体指出的 手段和组合的方式来实现和获得。


结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图阐释了本发明的实施例，并且与上面 给出的总体说明和下面给出的对实施例的具体说明一起用于说明本发明的原理。 图I是根据本发明的第一实施例的电子设备的示意性立体图； 图2是沿线F2-F2获得的图1中所示的电子设备的示意性截面图； 图3是图2中所示的电子设备被点划线A包围的区域的示意性截面图； 图4是根据本发明的第二实施例的电子设备的示意性截面图； 图5是根据本发明的第三实施例的电子设备的示意性截面图； 图6是根据本发明的第四实施例的电子设备的示意性截面图； 图7是根据本发明的第五实施例的电子设备的示意性立体图； 图8是从另一个角度看到的图7中所示的电子设备的示意性立体图； 图9是图7中所示的电子设备的示意性截面图；图10是图9中所示的电子设备被点划线B包围的区域的示意性截面图；图11是显示图10中所示的连接结构在分解状态下的示意性截面图；图12是沿线F12-F12获得的图IO中所示的电子设备的示意性截面图；图13是根据本发明的第六实施例的电子设备的示意性截面图；图14是图13中所示的电子设备被点划线C包围的区域的示意性截面图；图15是显示图14中所示的连接结构在分解状态下的示意性截面图；图16是沿线F16-F16获得的图14中所示的电子设备的示意性截面图；图17是根据本发明的第七实施例的电子设备的示意性截面图；图18是显示图17中所示的连接结构在分解状态下的示意性截面图图19是从箭头F19的方向看到的图18中所示的连接器的示意性平面图；图20是图17中所示的电子设备的变化例的示意性截面图。
具体实施方式
首先，下面将基于

本发明的第一至第四实施例，其中这些实施例被应用于个人数字助理(即，便携式信息终端)。图1至3揭示了根据本发明的第一实施例的电子 设备1。电子设备1的实例是小型的个人数字助理，其中该设备的主体设有显示部。如图 1所示，电子设备1设有形成为类似于盒状的壳体3。壳体3包括上壁3a、周壁3b和下 壁3c。如图2所示，印刷电路板5和显示装置6被设置在壳体3内部。印刷线路板5是本发 明中提及的导电构件的实例。显示装置6设有显示屏6a。显示装置6的实例是液晶显示 器。使显示屏6a露出到壳体3外部的大开口 3d被设置在壳体3的上壁3a中。如图2所示，在壳体3的外表面8b上，例如，设置用作天线9的天线元件的导电层 11。通过诸如IMR和IMF的模内成形、金属汽相淀积、电镀或喷镀，将该导电层11形 成在表面8b上。导电层11的具体实例是铝的汽相淀积膜。此外，天线9包括天线地(未 显示)。附带地，可应用本发明的导电层不局限于用作天线元件的导电层11。本发明还可被 应用于，例如，用作天线地的导电层，并且可被应用于为其他各种目的所设置的导电 层。此外，形成导电层的方法不局限于上述方法。另一方面，印刷电路板5包括与壳体3的内表面8a相对的第一表面5a，以及在第一 表面5a的相反侧上的第二表面5b。在第一表面5a上，设置将被电连接至导电层11的布 线图12。当导电层11被用作例如天线元件时，布线图12是信号线，而当导电层ll被用 作天线地时，布线图12是地。图2是显示用于使导电层11和印刷电路板5的布线图12 相互连接的连接结构的示意图。接下来，下面将参考图3详细说明用于使导电层11和印刷电路板5相互连接的连接 结构。如图3所示，壳体3设有向壳体3的内部开口的通孔13。即，通孔13使壳体3的 内部与壳体3的外部连通。例如，通孔13在与导电层ll相邻的区域中或者在设置导电层 11的区域中开口。电子设备1设有附接到壳体3并将导电层11电连接至印刷电路板5的连接部件15。 连接部件15具有导电性。这里，本发明中提及的"部件(或构件)具有导电性"，除了包 括部件(或构件)的整体具有导电性的情况以外，还包括只有部件(或构件)的一部分 具有导电性的情况。如图3所示，连接部件15包括大直径部17和小直径部18。大直径部17被形成为大 于通孔13的直径，并且从壳体3的外侧与导电层ll相对。在大直径部17和导电层ll之 间，例如，插入电连接构件19。大直径部17通过电连接构件19被电连接至导电层11。电连接构件19的具体实例是导电粘合剂、导电糊状钎焊料、钎料、弹簧、各向异性 导电膜(ACF)等。当电连接构件19被插入到大直径部17和导电层11之间时，大直径部n和导电层ii之间的电连接被进一步加强。附带地，可以使大直径部17直接与导电层11接触从而被连接至导电层11，而没有电连接构件19的插入。另一方面，如图3所示，连接部件15的小直径部18被形成为小于通孔13的直径， 并且被插入到通孔13中以达到壳体3的内部。小直径部18与例如大直径部17 —体形 成。根据本实施例的连接部件15，例如是由金属制成的螺纹构件21。整个螺纹构件21具 有导电性，并且还设有作为大直径部17的螺纹构件头和作为小直径部18的螺纹构件轴。 在小直径部18上形成外螺纹。如图3所示，连接部件15从外侧被固定到壳体上。接受构件23被设置在壳体3内部，并且被固定到印刷电路板5的第一表面5a上。插 入到壳体3中的连接部件15的小直径部18与接受构件23接合。此外，接受构件23被形 成为大于通孔13的直径。接受构件23具有例如导电性，并且被电连接至印刷电路板5。这允许与接受构件23接合的连接部件15的小直径部18通过接受构件23被电连接至 印刷电路板5。此外，导电层11通过连接构件15和接受构件23被电连接至印刷电路板5 的布线图12。这使导电层11能够被供电。更具体地，根据本实施例的接受构件23是固定到印刷电路板5的柱螺栓(stud) 25。柱螺栓25被配置在印刷电路板5的第一表面5a上的与通孔13相对的区域中。柱螺 栓25由例如金属制成，或者导电层通过例如电镀被设置在其表面上，并且柱螺栓25具有 导电性。柱螺栓25通过诸如焊料的导电构件26被电连接至布线图12。柱螺栓25包括其中形成内螺纹的螺纹孔31。螺纹构件21的小直径部18与螺纹孔31 接合。柱螺栓25被形成为大于通孔13，因而与柱螺栓25接合的螺纹构件21变得不能从 通孔13中被拉出。此外，柱螺栓25包括置于印刷电路板5和壳体3的内表面8a之间的 部分32。即，柱螺栓25的一端与壳体3的内表面8a接触。附带地，在本实施例中，绝缘层34被设置在壳体3的外表面8b上的导电层11的外 侧上。该绝缘层34通过例如模内成形而被形成。绝缘层34被设置成保持避开通孔13的 周围区域，并且使导电层U在通孔13的周围被露出在外部。附带地，可以不设置绝缘层 34。根据如上所述配置的电子设备1，可以在任意位置处将设置在壳体3中的导电构件 (即，印刷电路板5)电连接至设置在壳体3的外表面8b上的导电层11，并且可以将导 电构件和导电层II之间的连接部处产生的电损失限制到低程度。艮口，连接部件15设有从壳体3的外侧与导电层11相对的大直径部17，由此可以将 连接部件15安全地电连接至设置在壳体3的外表面8b上的导电层11。此外，通孔13被 设置在壳体3中，并且连接部件15的一部分设有将被插入到通孔13中以到达壳体3内部 的小直径部18，由此可以将导电层11电连接至壳体3中的印刷电路板5。这种连接结构可以被适当地设置在任意位置处，几乎不受壳体3中的其他构件的配置 或形状限制。当设置在壳体3的外表面8a上的导电层ll可以在任意位置处被电连接至设 置在壳体3中的印刷电路板5时，增强了部件安装的自由度。此外，连接部件15通过通孔13从壳体3的外部延伸至其内部，由此导电层11和印 刷电路板5通过具有导电性的多个构件被直接相互连接。S卩，通过具有导电性的多个构件 的机械(即结构)连接形成的电连接通道，在导电层11和印刷电路板5之间被构造。与 例如存在诸如电容耦合的空间的连接结构的情况相比，这样可以将电损失限制到较低程 度。当电损失可以被限制时，例如，当导电层11被用作天线元件时，天线性能的劣化可 以被限制。即，根据这种结构，可以实现从壳体3中的印刷电路板5向壳体3的外表面 8b上的天线元件供电的供电结构，并且该供电结构几乎不使天线特性劣化。作为另一个连接结构，可以考虑通过经由为其他目的而存在的壳体3的开口迂回延伸 的同轴电缆或供电线，使设置在壳体3的外表面8b上的导电层和壳体3中的导电构件相 互连接。同轴电缆或供电线的路径长度因迂回的路程而变得相对较长。另一方面，当通 孔13被设置在壳体3中，并且通过通孔13从壳体的外部延伸到其内部的连接构件15被 设置时，可以缩短电连接通道的路径长度。这使得可以将电损失限制到比使用迂回延伸 的同轴电缆或供电线的情况低的程度。当接受构件23具有比壳体3的通孔13大的形状、并且连接部件15的一部分与接受 构件23接合时，连接部件15变得不能从通孔13中被拉出。此外，当接受构件23具有导 电性并且被电连接至印刷电路板5时，就变得不需要个别设置另一个连接部件来用于使连 接部件15和印刷电路板5相互电连接，因而可以获得在尺寸减小和成本降低上有利的电 子设备l。此外，连接部件15和接受构件23被设置，由此可以使设置在壳体3的外表面8b上 的导电层11和印刷电路板5相互电连接，而不插入诸如同轴电缆的各种连接部件。当导 电层11和印刷电路板5通过连接部件15和接受构件23而相互电连接时，与使用同轴电 缆等的情况相比，可以进一步压缩用于使导电层11和印刷电路板5相互连接的连接结9构。即，可以获得在尺寸减小上有利的电子设备l。当连接部件15是螺纹构件21、导电构件是印刷电路板5、以及接受构件23是固定到 印刷电路板5上的柱螺栓25时，设置在壳体3的外表面8b上的导电层11通过螺纹构件 21和柱螺栓25被直接电连接至印刷电路板5，因而可以说连接结构可以通过简单的结构 来实现。这有助于电子设备1的尺寸减小和成本降低。当柱螺栓25包括置于壳体3的内表面8a和印刷电路板5之间的部分32时，印刷电 路板5的位置通过将螺纹构件21与柱螺栓25接合来固定。即，根据该配置，连接部件 15可以起印刷电路板5的固定构件的作用。接着，下面将参考图4说明根据本发明的第二实施例的电子设备1。附带地，具有与 根据第一实施例的电子设备l相同或相似功能的配置用相同的参考标号表示，并且省略其 说明。第二实施例与第一实施例的区别在于柱螺栓的形状，而电子设备的基本配置与第 一实施例相同。如图4所示，印刷电路板5包括设置在其第二表面5b上的配线图12。此外，印刷电 路板5设有从第一表面5a到第二表面5b穿透电路板5的通孔41 。用作接受构件23的柱 螺栓25被附接到通孔41、穿透印刷电路板5并在第二表面5b上露出。在第二表面5b上露出的柱螺栓25通过诸如焊料的导电构件26被电连接至配线图 12。这样的结果是，导电层11通过用作连接部件15的螺纹构件21被电连接至印刷电路 板5的配线图12。根据如上配置的电子设备1，与第一实施例一样，可以在任意位置将设置在壳体3中 的导电构件电连接至设置在壳体3的外表面8b上的导电层11，并且可以将导电构件和导 电层11之间的连接部处产生的电损失限制到低程度。第一实施例和第二实施例仅在柱螺栓25的形状上彼此不同，而在其他配置上彼此相 同。即，仅通过改变所采用的柱螺栓25的类型，可以适当地和选择性地采用根据第一实 施例的连接结构或根据第二实施例的连接结构。当可以适当地和选择性地采用根据第一 实施例的连接结构或根据第二实施例的连接结构，作为导电层11和壳体3中的印刷电路 板5之间的电连接结构时，可以获得电子设备l，其中增强了电连接至印刷电路板5的两 个表面上的配线图12的自由度，并且可以有效地克服电子设备中的应力，诸如焊接部上 的应力、或因热量或结构因素所导致的应力。接着，下面将参考图5说明根据本发明的第三实施例的电子设备1。附带地，具有与 根据第一实施例的电子设备l相同或相似功能的配置用相同的参考标号表示，并且省略其说明。第三实施例与第一实施例的区别在于设有隔离物，而电子设备的基本配置与第一 实施例相同。如图5所示，用作接受构件23的柱螺栓25被固定到印刷电路板5的第二表面5b 上。印刷电路板5在其与壳体3的通孔13相对的区域中设有通孔41。柱螺栓25的一部 分被插入到通孔41中。柱螺栓25的螺纹孔31通过通孔41与壳体3的通孔13相对。用作连接部件15的螺纹构件21的小直径部18被插入到壳体3中，并且通过印刷电 路板5的通孔41与柱螺栓25的螺纹孔31接合。导电层11通过螺纹构件21和柱螺栓25 被电连接至印刷电路板5的配线图12。另一方面，如图5所示，隔离物51被设置在壳体3的内表面8a和印刷电路板5之 间。隔离物51被置于壳体3的内表面8a和印刷电路板5的第一表面5a之间，并且在内 表面8a和第一表面5a之间保持间隙。隔离物51的一个实例是由例如金属制成，或者在 其表面上通过例如电镀等形成导电层，并具有导电性。印刷电路板5在例如第一表面5a上设有另一配线图52。配线图52是地。隔离物51的一个实例是形成为筒状，并包围连接部件15的小直径 部18的周围。隔离物51被电连接至配线图52，并处于地电位。根据如上配置的电子设备1，与第一实施例一样，可以在任意位置将设置在壳体3中 的导电构件电连接至设置在壳体3的外表面8b上的导电层11，并且可以将导电构件和导 电层11之间的连接部处产生的电损失限制到低程度。通过设置间隔物51，可以采用标准化的印刷电路板5，从而使其可以在多种电子设 备中被采用。即，当壳体3的内表面8a和印刷电路板5之间的间隙，因应用印刷电路板 5的电子设备的类型而不同时，可以通过改变间隔物51的高度来克服该差异。此外，当柱螺栓25被用作信号线时，如果间隔物51被电连接至地，则该连接部构成 屏蔽结构，从而可以进一歩限制印刷电路板5和导电层ll之间产生的电损失。此外，这 种屏蔽结构被构造，由此可以获得电子设备，其中不希望的无线电波不会在壳体3内辐 射，并且从EMI的观点来看是有利的。附带地，不必要总是使柱螺栓25被电连接至地。接着，下面将参考图6说明根据本发明的第四实施例的电子设备1。附带地，具有与 根据第一实施例的电子设备i相同或相似功能的配置用相同的参考标号表示，并且省略其 说明。第四实施例与第一实施例的区别在于设有弹性连接部件，而电子设备的基本配置 与第一实施例相同。根据该实施例的连接部件15是螺纹构件21，并且接受构件23是底附螺母61。底附螺母61被设置在壳体3内部，并设有与壳体3的通孔13相对的螺纹孔31。插入到壳体3 中的螺纹构件21的小直径部18与底附螺母61接合。底附螺母61被形成为大于通孔13 的直径。因此，与底附螺母61接合的螺纹构件21变得不能从通孔13中被拉出。底附螺 母61由例如金属制成，并且具有导电性。底附螺母61包括与印刷电路板5相对的底部 61a。另一方面，在印刷电路板5 (即，导电构件)的与底附螺母61相对的区域中，设置 弹性连接部件71。弹性连接部件71具有导电性并且被置于底附螺母61的底部61a和印 刷电路板5之间。弹性连接部件71的至少一部分具有弹性。弹性连接部件71的实例是具 有使部件71通过负荷而变形的特性的POGO销式连接器。更具体地，弹性连接部件71的实例是设有固定到印刷电路板5的基端部72、从基端 部72向底附螺母61升起的筒状部73、装在筒状部73中以便使其能够自由向前和向后移 动的接触销74、以及设置在接触销74和基端部72之间的弹性构件75。弹性构件75是本 发明中提及的弹性部的实例，并且是例如弹簧。置于底附螺母61和印刷电路板5之间的 弹性连接部件71在其弹性构件75处被压縮，并向底附螺母61按压接触销74。这样的结 果是，使接触销74与底附螺母61保持接触，并且弹性连接部件71在稳定状态下被电连 接至底附螺母61。弹性连接部件71被电连接至印刷电路板5的配线图12。与底附螺母61接合的螺纹 构件21的小直径部18通过底附螺母61和弹性连接部件71被电连接至印刷电路板5。结 果，导电层11通过螺纹构件21、底附螺母61和弹性连接部件71被电连接至配线图12。根据如上配置的电子设备1，与第一实施例一样，可以在任意位置将设置在壳体3中 的导电构件电连接至设置在壳体3的外表面8b上的导电层II，并且可以将导电构件和导 电层11之间的连接部处产生的电损失限制到低程度。当设置弹性连接部件71时，连接部的结构可以容易地跟着例如壳体3和印刷电路板 5的部件公差等，从而使其可以减轻周围部件上的应力。附带地，在本实施例中，虽然弹 性连接部件71在其一部分包括弹性构件，但是弹性连接部件可以用整体由弹性体构成的 连接构件来替换。接着，下面将基于

本发明的第五至第七实施例，其中，这些实施例被应用 于便携式计算机。首先，将参考图7至12说明根据本发明的第五实施例的电子设备81。 附带地，具有与根据第一实施例的电子设备l相同或相似功能的配置用相同的参考标号表 示，并且省略其说明。图7揭示了根据该实施例的电子设备81的整体。电子设备81的实例是便携式计算 机。电子设备81设有主单元82和显示单元83。主单元82设有形成为类似于盒状的主单 元壳体84。主单元壳体84包括上壁84a、周壁84b和下壁84c。主电路板(未显示)禾口 例如多个无线模块85a和85b被设置在主单元壳体84中。显示单元83设有显示单元壳体3 (下文中简称为壳体3)和包含在该壳体3中的显示 装置6。显示单元83的一端通过一对铰链部86a和86b被支撑在主单元壳体84的后端 上。这样的结果是，显示单元83可以在显示单元83被放下以从上面覆盖上壁84a的闭合 位置，和显示单元83升起以露出上壁84a的打开位置之间被转动。如图8所示，电子设备81设有例如三个天线9。在壳体3的外表面8b上，设置起天 线9的天线元件作用的第一导电层11。该第一导电层11是本发明中提及的导电层的实 例。另一方面，第二导电层93被设置在壳体3的内表面8a上。第二导电层93被设置作 为EMI对策的一部分，并用作抑制不希望的电磁辐射从壳体3的内部向外部泄漏、以及 抑制不希望的电磁辐射从外部进入壳体3的屏蔽体。该第二导电层93通过设置具有导电 涂层的壳体的内表面8a、或电镀表面8a、或在表面8a上粘贴诸如铝片的金属箔来形成。天线9使用该第二导电层93作为天线地。更具体地，在壳体3中，连接至无线模块 85a的同轴电缆94延伸。同轴电缆94的信号部94a是本发明中提及的导电构件的实例。 图9示意性地显示了用于使同轴电缆94和天线9相互连接的连接结构。如图9所示，同 轴电缆94具有四重结构，并设有信号部94a、包围信号部94a的第一绝缘部94b、包围第 一绝缘部94b的地部94c和包围地部94c的第二绝缘部94d。同轴电缆94在电缆94保持恒定阻抗值的状态下，从无线模块85a向第二导电层93 的端部93a延伸，并且使地部94c和信号部94a在第二导电层93和第一导电层11之间的 边界的邻近位置处，向同轴电缆94的外部露出。露出的信号部94a被电连接至第一导电 层ll。此外，地部94c被电连接至第二导电层93。接着，下面将参考图10至12详细说明用于使同轴电缆94和天线9相互连接的连接 结构。图IO是详细显示用于使同轴电缆94和天线9相互连接的连接结构的视图。图11 是显示在分解状态下的连接结构的视图。如图10和11所示，壳体3设有通孔13。电子设备81设有附接到壳体3的连接部件 15。连接部件15是具有导电性的螺纹构件21，并与第一实施例中一样设有大直径部17 和小直径部18。根据该实施例的接受构件23的实例是螺母。接受构件23的更具体的实 例是插入螺母96，该插入螺母96被配置在壳体3的内部并被固定至壳体3的内表面8a插入螺母96设有与壳体3的通孔13相对的螺纹孔31。插入到壳体3中的螺纹构件 21的小直径部18与插入螺母96接合。插入螺母96被形成为大于通孔13。因此，使得与 插入螺母96接合的螺纹构件21不能从通孔13中被拉出。插入螺母96由例如金属制成并具有导电性。如图12所示，插入螺母96包括主体部 96a和从主体部96a延伸的伸出部96b。主体部96a和伸出部96b被相互电连接。螺纹孔 31被设置在主体部96a中。通孔96c被设置在伸出部96b中。同轴电缆94的信号部94a 被插入到通孔96c中，并通过诸如焊料的导电构件26被固定在其中。这样的结果是，插 入螺母96被电连接至同轴电缆94的信号部94a。因此，与插入螺母96接合的螺纹构件21通过插入螺母96被电连接至同轴电缆94的 信号部94a。更具体地，第一导电层11通过螺纹构件21和插入螺母96被电连接至信号 部94a。另一方面，如图12所示，同轴电缆94的地部94c通过壳体3中的导电构件26被固 定至第二导电层93。这样的结果是，第二导电层93被电连接至地部94c，并用作天线 地。根据如上配置的电子设备1，与第一实施例一样，可以在任意位置将设置在壳体3中 的导电构件(即，同轴电缆的信号部94a)电连接至设置在壳体3的外表面8b上的导电 层11，并且可以将导电构件和导电层11之间的连接部处产生的电损失限制到低程度。艮P，连接部件15设有大直径部17，由此可以将连接部件15安全地电连接至设置在 壳体3的外表面8b上的导电层11。此外，通孔13被设置在壳体3中，并且连接部件15 的一部分设有将被插入到通孔13中以达到壳体3内部的小直径部18，由此可以将导电层 11电连接至壳体3内部的同轴电缆94。此外，连接部件15通过通孔13从壳体3的外部延伸至壳体3的内部，由此导电层 11和同轴电缆94通过具有导电性的多个构件被直接相互电连接。g[]，由具有导电性的多 个构件机械连接形成的电连接通道在导电层11和同轴电缆94之间被构造。与例如存在诸 如电容耦合的空间的连接结构的情况相比，这使得可以将电损失限制到较低程度。通孔13被设置在壳体3中，并且设置通过通孔13从壳体3的外部延伸到壳体3内部 的连接部件15,由此可以縮短同轴电缆94的长度。这使得比使用迂回延伸的同轴电缆或 供电线的情况更能够限制电损失。从另一观点来看，供电线由同轴电缆94形成，该同轴 电缆94设有屏蔽结构，该屏蔽结构一直延伸到用作天线元件的第一导电层ll和用作天线地的第二导电层12之间的边界附近，因而比在壳体的内或外表面8a和8b上设置露出的 供电线的情况更能够限制电损失。当连接部件是螺纹构件21，并且接受构件23是固定到壳体3的插入螺母96时，可 以通过相对简单的结构将第一导电层11电连接至同轴电缆94的信号部94a。接着，下面将参考图13和16说明根据本发明的第六实施例的电子设备81。附带 地，具有与根据第一和第五实施例的电子设备相同或相似功能的配置用相同的参考标号 表示，并且省略其说明。第六实施例与第五实施例的区别在于连接部件的结构，而电子 设备的基本配置与第五实施例相同。如图13所示，根据该实施例的第二导电层93被设置在壳体3的外表面8b上。第二 导电层93通过例如模内成形、金属汽相淀积、电镀或喷镀而形成。第二导电层93用作例 如天线9的天线地。第二导电层93是本发明中所提及的另一个导电层的实例。图13是示意性显示用于使同轴电缆94和天线9相互连接的连接结构的视图。如图 13所示，同轴电缆94被设置在壳体3内部。同轴电缆94的信号部94a被电连接至第一导 电层ll。此外，地部94c被电连接至第二导电层93。在本实施例中，作为第一导电构件的信 号部94a是本发明中所提及的导电构件的实例。此外，作为第二导电构件的地部94c是本 发明中所提及的另一个导电构件的实例。接着，下面将参考图14至16详细显示用于使同轴电缆94和天线9相互连接的连接 结构。图14是详细显示用于使同轴电缆94和天线9相互连接的连接结构的视图。图15 是显示在分解状态下的连接结构的视图。如图14和15所示，壳体3设有通孔13。第一和第二导电层11和93与通孔13邻接 设置。电子设备81设有附接到壳体3的连接部件15，并将第一和第二导电层11和93电 连接至同轴电缆94。根据该实施例的连接部件15是具有导电性的连接销101，并且还设 有大直径部17和小直径部18。连接销101设有第一导电部102和第二导电部103。在连接销101的实例中，第一和 第二导电部102和103被设置在由电绝缘体制成的销主体的周围表面上。即，连接销101 的实例是可以通过在由例如合成树脂材料制成的销主体的周围表面上通过例如电镀设置 导电层来获得。如图15所示，连接销101的实例设有第一导电部102和第二导电部103，第一导电 部102在圆周方向上被设置在小直径部18和大直径部17中的每一个的一部分表面上，第二导电部103在圆周方向上被设置在小直径部18和大直径部17中的每一个的另一部分表 面上。使第一和第二导电部102和103中的每一个连续从小直径部18延伸到大直径部 17。第一和第二导电部102和103在接触销101的圆周面上被设置在角位相互相差180° 的区域中。电绝缘部104被置于第一和第二导电部102和103之间，从而第一和第二导电 部102和103被相互电绝缘。如图14所示，形成在大直径部17上的第一导电部102的第一部分102a与第一导电 层11相对，并被电连接至第一导电层11。形成在大直径部17上的第二导电部103的第 一部分103a与第二导电层93相对，并被电连接至第二导电层93。另一方面，根据本实施例的接受构件23是环构件105。如图15和16所示，环构件 105包括形成为类似环状并具有电绝缘特性的环部分106以及第一和第二端子107和 108，第一和第二端子107和108中的每一个在其圆周方向上被设置在一部分环部分106 处，并在径向上从环部分106向内延伸。第一和第二端子107和108具有导电性，并且在 圆周方向上被分别设置在角位相互相差180°的诸如环部分106的区域中。第一和第二端 子107和108被相互电绝缘。如图16所示，同轴电缆94的信号部94a被电连接至第一端 子107。同轴电缆94的地部94c被电连接至第二端子108。第一和第二端子107和108由例如弹簧材料形成，并具有弹性。当连接销101的小直 径部18如图14和16所示被插入到第一和第二端子107和108之间时，使第一和第二端 子107和108弹性变形从而被弯曲，并且小直径部18被保持在第一和第二端子107和 108之间。这样，插入到壳体3中的连接销101的小直径部108与环构件105接合。环构 件105被形成为大于通孔13。因此，与环构件105接合的连接销101变得不能从通孔13 中被拉出。使环构件105的第一端子107与形成在小直径部18上的第一导电部102的第二部分 102b接触，并电连接至第一导电部102。使环构件105的第二端子108与形成在小直径部 18上的第二导电部103的第二部分103b接触，并电连接至第二导电部103。这样的结果 是，第一导电层ll通过连接销101和环构件105被电连接至同轴电缆94的信号部94a。 第二导电层93通过连接销101和环构件105被电连接至同轴电缆94的地部94c。根据如上配置的电子设备81，与第一和第五实施例一样，可以在任意位置将设置在 壳体3中的导电构件电连接至设置在壳体3的外表面8b上的导电层11和93，并且可以 将导电构件和导电层11和93之间的连接部处产生的电损失限制到低程度。连接部件15设有相互电隔离的第一和第二导电部102和103。当这些第一和第二导电部102和103相互独立地将导电层11和93分别电连接至信号部94a和地部94c时，通 过一个连接部件15实现多个电连接。采用这种连接部件15,与使用多个连接部件的情况 相比，可以进一步压縮连接部的结构。当连接部件15被保持在环构件105的第一和第二端子107和108之间时，连接部件 15的固定和电连接都可以被同时实现。当第一和第二端子107和108具有弹性并相对于 连接部件15被按压时，可以使第一和第二端子107和108中的每一个与连接部件15之间 的电连接更可靠。接着，下面将参考图17和19说明根据本发明的第七实施例的电子设备81。附带 地，具有与根据第一、第五和第六实施例的电子设备相同或相似功能的配置用相同的参 考标号表示，并且省略其说明。第七实施例与第五实施例的区别在于连接部件的结构， 而电子设备的基本配置与第五实施例相同。下面将参考图17至19详细说明用于使同轴电缆94和天线.9相互连接的连接结构。 图17是详细显示用于使同轴电缆94和天线9相互连接的连接结构的视图。图18是显示 在分解状态下的连接结构的视图。如图17和18所示，壳体3设有通孔13。第一和第二导电层ll和93与通孔13邻接 设置。电子设备81设有附接到壳体3的连接部件15。根据该实施例的连接部件15是连 接销101。连接销101的小直径部18从轴心开始沿径向依次包括轴心部111、中间部112和表 面部U3。轴心部111和表面部113具有导电性。表面部113被设置在例如小直径部18 的整个圆周上。即，表面部113被设置成覆盖小直径部18的全部的周围表面。中间部 112是电绝缘体，并且使轴心部111和表面部113相互电绝缘。连接销101的大直径部17设有电连接至轴心部111的第一导电部114、电连接至表 面部113的第二导电部115、和设置在第一和第二导电部114和115之间的电绝缘部 116。第一导电部114在圆周方向上被设置在大直径部17的一部分上、在与第一导电层 11相对的区域处被露出至连接销101的外部、并被电连接至第一导电层11。第二导电部 115在圆周方向上被设置在大直径部17的一部分上、与第二导电层93相对、并被电连接 至第二导电层93。另一方面，根据本实施例的接受构件23是屏蔽连接器121 (下文中简称为连接器 121)。如图18和19所示，连接器121包括形成为类似杯状的连接器主体122、和相互电 绝缘的第一和第二端子123和124。第一端子123被设置在连接器121的中心，并朝向连17接销101突出。第一端子123被电连接至作为导电构件的信号部94a。第二端子124被形 成为类似环状，并被设置在连接器主体122的内周面122a上。第二端子124被设置在例 如连接器主体122的整个内周面122a上，并包围第一端子123的周围。第二端子124被 电连接至作为另一个导电构件的地部94c，并处于地电位。连接器主体122被电连接至例 如地部94c，并处于地电位。这样的结果是，形成从径向和轴向覆盖第一端子123的屏蔽 结构。如图17所示，使插入到壳体3中的连接销10的小直径部18适合于连接器121。这 样的结果是，使连接器121的第一端子123与连接销101的轴心部111接触，并电连接至 轴心部111。使连接器121的第二端子124与连接销101的表面部113接触，并电连接至 表面部113。这样的结果是，第一导电层11通过连接销101和连接器121被电连接至同 轴电缆94的信号部94a。第二导电层93通过连接销101和连接器121被电连接至同轴电 缆94的地部94c。在该实施例中，例如，连接销101的轴心部lll和连接器121的第二端子124中的每 一个设有使连接销101和连接器121之间产生接合力的弹簧结构125。作为弹簧结构125 的实例，例如，连接销101的轴心部111设有通过弹性变形来保持连接器121的第一端子 123的保持部126。作为弹簧结构125的实例，例如，连接器121的第二端子124设有通 过弹性变形来保持连接销101的表面部113的保持部126。根据如上配置的电子设备81，与第一和第五实施例一样，可以在任意位置将设置在 壳体3中的导电构件电连接至设置在壳体3的外表面8b上的导电层11和93，并且可以 将导电构件和导电层11和93之间的连接部处产生的电损失限制到低程度。采用该连接部 件15，与第六实施例中的一样，通过一个连接部件15来实现多个电连接。因此，采用这 种连接构件15，与使用多个连接部件的情况相比，可以进一步压缩连接部的结构。在根据该实施例的连接结构中，例如，在连接销101中，轴心部lll的周围，贯穿小 直径部18的全长，全部被电连接至地的表面部113所包围，由此形成屏蔽结构。此外， 在连接器12]中，第一端子123的周围全部被电连接至地的第二端子124所包围，由此形 成屏蔽结构。此外，轴心部111和第一端子123之间的连接部从轴向被连接器主体122覆 盖，由此轴心部111和第一端子123之间的连接部不被露出至连接结构的外部。艮P，根据这种连接销101和连接器121，相当于同轴电缆94的屏蔽结构被连续实 现，直到壳体3的外部，从而可以进一步限制印刷电路板5和导电层11和93之间的电损 失，并获得从EMI的观点来看是有利的电子设备81。附带地，图20显示了根据本发明的第七实施例的电子设备81的变化例。如图20所示，在该变化例中，连接销101的表面部113和连接器121的第一端子 123中的每一个设有使连接销101和连接器121之间产生接合力的弹簧结构125。作为弹 簧结构125的实例，例如，连接销101的表面部113设有通过弹性变形来与连接器121的 第二端子124接触的接触部126。例如，连接器121的第一端子123设有通过弹性变形来 保持连接销101的轴心部111的保持部126。当上述连接部件15的轴心部lll和表面部113,和接受构件23的第一端子123和第 二端子124中的至少一个，设有使连接部15和接受构件23之间产生接合力的弹簧结构 125时，可以在连接部件15和接受构件23之间同时实现固定和电连接。此外，当相互结合的连接部件15的轴心部111和接受构件23的第一端子123中的一 个设有弹簧结构125时，使得连接部件15和接受构件23之间的电连接更可靠。当相互结 合的连接部件15的表面部113和接受构件23的第二端子124中的一个设有弹簧结构125 时，使得连接部件15和接受构件23之间的电连接更可靠。以上已经说明了根据第一至第七实施例的电子设备1和81。但是，本发明并不局限 于此。根据这些实施例的组成元件可以被适当地相互组合而被采用。例如，本发明中提及的导电构件并不局限于印刷电路板和同轴电缆。例如，设置在 壳体中的其它供电线或设置用于各种目的的导电构件可以成为导电构件。第一和第二导 电层11和93也不局限于天线元件和地。另外的优点和修改方案对于本领域技术人员来说会很容易想到。因此，本发明就较 宽的方面来说不局限于本文中给出并说明的具体细节和代表性实施例。因而，可在不背 离如所附的权利要求及其等同方案所定义的总发明构思的精神或范围的情况下进行种种 修改。
权利要求
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体(3)；设置在所述壳体(3)的外表面(8b)上的导电层(11)；设置在所述壳体(3)内部的导电构件(5、94a)；以及附接到所述壳体(3)的连接部件(15)；其中所述壳体(3)设置有使所述壳体(3)的内部与外部连通的通孔(13)；所述连接部件(15)具有导电性，并且设有大直径部(17)和小直径部(18)，所述大直径部(17)被形成为大于所述通孔(13)、从所述壳体(3)的外部与所述导电层(11)相对并且电连接至所述导电层(11)，所述小直径部(18)被形成为小于所述通孔(13)、插入到所述通孔(13)中以到达所述壳体(3)的内部并且电连接至所述导电构件(5、94a)。
2. 如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，进一步包括接受构件(23)，所述接 受构件(23)被设置在所述壳体(3)的内部，并与所述连接部件(15)的小直径部(18)接合，其中所述接受构件(23)被形成为大于所述通孔(13)。
3. 如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述接受构件(23)具有导电性并被电连接至所述导电构件(5、 94a)，并且与所述 接受构件(23)接合的所述连接部件(15)通过所述接受构件(23)被电连接至所述导 电构件(5、 94a)。
4. 如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述连接部件(15)是螺纹构件(21)，所述导电构件(5)是印刷电路板，并且所 述接受构件(23)是固定到所述印刷电路板(5)的柱螺栓(25)。
5. 如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述柱螺栓(25)包括置于所述壳体(3)的内表面(8a)和所述印刷电路板(5)之 间的部分(32)。
6. 如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述印刷电路板(5)包括设置在与所述壳体(3)的内表面(8a)相对的表面(5a) 的相反表面(5b)上的布线图(12)，和穿透所述印刷电路板(5)的通孔(41)，以及所述柱螺栓(25)被附接到所述通孔(41)，穿透所述印刷电路板(5)并被电连接 至所述布线图(12)。
7. 如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，进一步包括具有导电性并被置于所述 接受构件(23)和所述导电构件(5)之间的弹性连接部件(71)，其中所述弹性连接部 件(71)在其至少一部分中包括弹性部分(75)，并被压縮在所述接受构件(23)和所述 导电构件(5)之间。
8. 如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，进一步包括 设置在所述壳体的外表面(8b)上的另一导电层(93);以及 设置在所述壳体(3)内部的另一导电构件(94c)，其中所述接受构件(23)设有电连接至所述导电构件(94a)的第一端子(123)，和与所 述第一端子(123)电绝缘并被电连接至所述另一导电构件(94c)的第二端子(124)，所述小直径部(18)从其轴心沿径向依次包括轴心部(111)、中间部(112)和表面 部(113)，所述轴心部(111)具有导电性并被电连接至所述第一端子(123)，所述表面 部(113)具有导电性并被电连接至所述第二端子(124)，所述中间部(112)是用于使 所述轴心部(111)与所述表面部(113)相互电绝缘的绝缘体，并且所述大直径部(17)设有电连接至所述轴心部(111)并电连接至所述导电层(11) 的第一导电部(114)，电连接至所述表面部(113)并电连接至所述另一导电层(93)的 第二导电部(115)，以及设置在所述第一导电部(114)和所述第二导电部(115)之间 的电绝缘部(116)。
9. 如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二端子(24)被形成为类似环状、包围所述第一端子(123)的圆周、并被电 连接至地，并且所述表面部(113)被设置在所述小直径部(18)的圆周上并被电连接至 地。
10. 如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述连接部件(15)的所述轴心部(111)和所述表面部(113)，以及所述接受构件 (23)的所述第一端子(123)和所述第二端子(124)中的至少一个，设置有在所述连 接部(15)和所述接受构件(23)之间产生接合力的弹簧结构。
11. 如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，进一步包括 设置在所述壳体的外表面(8b)上的另一导电层(93);以及 设置在所述壳体(3)内部的另一导电构件(94c)，其中所述接受构件(23)设有电连接至所述导电构件(94a)的第一端子(107)，和与所 述第一端子(107)电绝缘并被电连接至所述另一导电构件(94c)的第二端子(108)，以 及所述连接部件(15)设有第一导电部(102)、第二导电部(103)和电绝缘部 (104)，所述第一导电部(102)在圆周方向上被设置在所述小直径部(18)和所述大直 径部(17)中的每一个的表面的一部分上，并被电连接至所述第一端子(107)和所述导 电层(11)，所述第二导电部(103)在圆周方向上被设置在所述小直径部(18)和所述 大直径部(17)中的每一个的表面的另一部分上，并被电连接至所述第二端子(108)和 所述另一导电层(93)，所述电绝缘部(104)设置在所述第一导电部(102)和所述第二 导电部(103)之间。
全文摘要
一种电子设备(1、81)，包括设置在壳体(3)的外表面(8b)上的导电层(11)，设置在壳体内部的导电构件(5、94a)，以及附接到壳体(3)的连接部件(15)。壳体(3)设有使壳体(3)的内部与外部连通的通孔(13)。连接部件(15)具有导电性并设有大直径部(17)和小直径部(18)，大直径部(17)被形成为大于通孔(13)、从壳体(3)的外部与所述导电层(11)相对并且电连接至导电层(11)，小直径部(18)被形成为小于通孔(13)、插入到通孔(13)中以到达壳体(3)的内部并且电连接至导电构件(5、94a)。
文档编号H01Q1/22GK101330164SQ200810124950
公开日2008年12月24日 申请日期2008年6月18日 优先权日2007年6月19日
发明者元永宽则, 富冈健太郎, 川村法靖, 广田敏之, 村山友巳 申请人:株式会社东芝