专利名称：一种新型小岛外露的msop-ep/tssop-ep引线框结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种新型小岛外露的 MSOP-EP/TSSOP-EP引线框结构。
(二)
背景技术：
现有小岛外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引线框结构，主要是对小岛进行了加冲 小凹坑或者进行局部的环镀银的处理，但随着表面贴装技术的出现，加冲小凹 坑已经不能加以实施，而局部的环镀银的处理结构其使集成电路的可靠性吸湿 等级较低。
(三) 发明内容
针对上述问题，本实用新型提供一种新型小岛外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引 线框结构，其结构能轻松实现，且其能够提高集成电路的可靠性吸湿等级。
其技术方案是这样的其包括塑封体、引线框外露岛、引线脚，所述塑封 体底部嵌套安装有所述引线框外露岛，所述塑封体两边安装有两排引线脚，其 特征在于所述塑封体底部与所述引线框外露岛底部扣合安装。
其进一步特征在于所述引线框外露岛底部靠近引线脚的两边沿各冲压有
一条向引线框外露岛内部凹进的凹槽，所述塑封体底部有凸缘，所述塑封体底 部凸缘与所述引线框外露岛底部凹槽扣合安装。
本实用新型的上述结构中，塑封体底部与所述引线框外露岛底部扣合安装, 其结构能轻松实现，对外部侵入的水汽其阻碍作用，提高集成电路的可靠性吸 湿等级，并使塑封体与引线框外露岛的结合结构更加牢固，所述引线框外露岛 底部靠近引线脚的两边沿各冲压有一条向引线框外露岛内部凹进的凹槽，进一 步保证了集成电路的可靠性吸湿等级。
图1为本实用新型的主视图示意图。
具体实施方式
3见图l，本实用新型包括塑封体l、微小型外露散热片封装/薄形小间距小
型外露散热片封装(MSOP-EP/TSS0P-EP)引线框外露岛2、引线脚3,塑封体1 底部嵌套安装有引线框外露岛2，塑封体1两边安装有两排引线脚3，塑封体l 底部与引线框外露岛2底部扣合安装。引线框外露岛2底部靠近引线脚3的两 边沿各冲压有一条向引线框外露岛2内部凹进的凹槽4,塑封体1底部有凸缘5， 塑封体1底部凸缘5与引线框外露岛2底部凹槽4扣合安装。
权利要求1、一种新型小岛外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引线框结构，其包括塑封体、引线框外露岛、引线脚，所述塑封体底部嵌套安装有所述引线框外露岛，所述塑封体两边安装有两排引线脚，其特征在于所述塑封体底部与所述引线框外露岛底部扣合安装。
2、 根据权利要求1所述一种新型小岛外露的MSOP-EP/TSS0P-EP引线框结 构，其特征在于所述引线框外露岛底部靠近引线脚的两边沿各冲压有一条向 引线框外露岛内部凹进的凹槽，所述塑封体底部有凸缘，所述塑封体底部凸缘 与所述引线框外露岛底部凹槽扣合安装。
专利摘要本实用新型提供了一种新型小岛外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引线框结构。其结构能轻松实现，且其能够提高集成电路的可靠性吸湿等级。其包括塑封体、引线框外露岛、引线脚，所述塑封体底部嵌套安装有所述引线框外露岛，所述塑封体两边安装有两排引线脚，其特征在于所述塑封体底部与所述引线框外露岛底部扣合安装。
文档编号H01L23/495GK201421838SQ20082012903
公开日2010年3月10日 申请日期2008年12月27日 优先权日2008年12月27日
发明者郑志荣 申请人:无锡华润安盛科技有限公司