专利名称：矩形光分布led的制作方法
技术领域：
种矩形光分布LED。
背景技术：
功率型白光LED因其节能、环保等诸多优点，被认为是新一代 的固体照明光源，将逐步取代白炽灯、荧光灯等传统照明光源，进入 普通照明领域。
一般的白光LED其外侧封装材料(可以是透镜5')的形状多为 如图1、图2所示的半球面或圆台形，这种形状的封装材料在LED 芯片发光经其折射后，所产生的光分布中间^f艮亮而四周暗，因此这种 白光LED用作路灯照明时，照度很不均匀。而目前常用的解决方法 为使用二次光学透镜或者反光杯来改善照度均勻度，但是由于增加了 二次透镜或者反光杯，这两种方法结构都较为复杂提高了成本，并且 增加了工艺复杂性、降低了生产效率。此外现有LED所产生的光分 布为圆形，不符合道路纵长的特性，常出现道路两侧以外的光线被浪 费，而道路纵长方向光线又不够长的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可产生矩形光分 布的LED,其无需额外增设二次光学透镜或者反光杯即可解决LED 用作照明时照度不均的问题。
为实现上述目的，本实用新型的解决方案是一种矩形光分布LED,包括芯片、支架、焚光胶及封装材料； 芯片固定在支架上，其上涂布荧光胶，封装材料封装于芯片之外；所 述封装材料从4黄向纵截面看，其外表中心部分为向里凹的内凹面，内 凹面以外的外侧曲面是由多个曲率不同的球面构成；从横向纵截面 看，封装材料为圆形；从俯视看，为封装材料为对称横向排列的两个 类似球状体。
所述封装材料为安装在支架上的透镜，及注满于透镜内的硅胶或 树脂。
所述透镜由高透光度的树脂或硅胶制成。 所述封装材料为直接封装于支架上、芯片外的硅胶或树脂。 采用上述方案后，由于本实用新型通过特殊设计的LED —次透 镜，此透镜(或者硅胶、树脂等封装材料)在外部发光面采用多个不 同曲率的球面设计，且俯视为对称横向排列的两个类似球状体，因此 在不使用二次透镜及反光杯的情况下，使得LED最后的出光效果为 照度均匀的矩形光分布，以简单的结构解决了白光LED在路灯照明 时的照度不均的问题；而且由于没有使用二次光学透镜和反光杯，也 就降低了生产成本。此外，所产生的矩形光分布符合if各面的纵长方向， 在同等功率的情况下，使照射的光分布沿道路方向更长，而垂直于道 路方向则可避免光线溢出而浪费。
图1为习用半球形透镜示意图2为习用圆台形透镜示意图3为本实用新型第 一 实施例LED的剖面示意图4为图3的A-A剖^L图5为本实用新型第一实施例LED的俯视示意图；图6为本实用新型LED光强分布图7为本实用新型第二实施例LED的剖面示意图8为图7的B-B剖视图9为本实用新型第二实施例LED的俯^L示意图。
具体实施方式
如图3、 4、 5所示，其为本实用新型的第一较佳实施例，本实施 例提供的LED,包括芯片2、支架l、荧光胶3、硅胶或树脂4以及 透镜5。所述芯片2固定在支架1上，再从芯片2上引线到支架1上。 在芯片2上涂布上荧光月交3，将透镜5安装到支架1上并盖于芯片2 外，再往透镜5内注上硅月交或树脂4。
本实施例中的透镜5可由高透光度的树脂或硅胶制成，从透镜5 的横向纵截面来看(如图3),其外表面中心部分为向里凹的内凹面 51,内凹面51以外的外侧曲面52是由多个曲率不同的球面构成；而 从透镜5的竖向纵截面来看(如图4),其外表面是圆形；再从透镜 5的俯视看(如图5所示)，为对称横向排列的两个类似球状体。
这种结构的LED,根据应用光学原理并结合芯片2的发光光强 分布可以得到芯片2发出的光通过透镜5后的发光光强分布，如图6 所示，此光强分布的LED用到照明当中即可得到照度均匀的矩形光 分布。
再如图7至图9所示，其为本实用新型的第二较佳实施例。所述 实施例与上述第一实施例的区别在于所述芯片2之外侧，仅仅封装 有硅胶或树脂4,而该硅胶或树脂4的外表形状与上述实施例一透镜 的外表形状相同，即其从横向纵截面看，中心部分为向里凹的内凹面 41，内凹面41以外的外侧曲面42是由多个曲率不同的球面构成，而 从竖向纵截面看，硅胶或树脂4外表面为圓形。硅胶或树脂4的成型
5方式是先将支架1与模条(图中未示出)紧密配合，再将硅胶或树脂
4注到模条，直接加热成型，之后去除模条后即可形成硅胶或树脂4。 本实施例说明，所述芯片2外侧的封装材料可以仅是硅胶或树脂，也 可以是透镜及注入透镜内的硅胶或树脂，而本实用新型的关键在于， 所述封装材料的外表面形状应为内凹外凸的结构。
综上所述，本实用新型通过改变传统封装材料的外表面形状，在 此封装材料的外部发光面采用多个不同曲率的球面设计，可以在不使 用二次光学透镜及反光杯的情况下，以简单的结构解决了白光LED 在路灯照明时照度不均匀的问题，且可得到所需的矩形光分布；另一 方面由于没有使用二次光学透镜和反光杯，也就降低了生产成本。
权利要求1、一种矩形光分布LED，包括芯片、支架、荧光胶及封装材料；芯片固定在支架上，其上涂布荧光胶，封装材料封装于芯片之外；其特征在于所述封装材料从横向纵截面看，其外表中心部分为向里凹的内凹面，内凹面以外的外侧曲面是由多个曲率不同的球面构成；从横向纵截面看，封装材料为圆形；从俯视看，为封装材料为对称横向排列的两个类似球状体。
2、 如权利要求1所述的矩形光分布LED，其特征在于所述封 装材料为安装在支架上的透镜，及注满于透镜内的硅胶或树脂。
3、 如权利要求2所述的矩形光分布LED,其特征在于所述透 镜由高透光度的树脂或硅胶制成。
4、 如权利要求1所述的矩形光分布LED,其特征在于所述封 装材料为直接封装于支架上、芯片外的硅胶或树脂。
专利摘要本实用新型公开了一种矩形光分布LED，包括芯片、支架、荧光胶及封装材料；芯片固定在支架上，其上涂布荧光胶，封装材料封装于芯片之外；所述封装材料从横向纵截面看，其外表中心部分为向里凹的内凹面，内凹面以外的外侧曲面是由多个曲率不同的球面构成；从横向纵截面看，封装材料为圆形；从俯视看，为封装材料为对称横向排列的两个类似球状体。本实用新型通过对封装材料外表面进行特殊结构设计，即其外部发光面采用多个不同曲率的球面设计，在不使用二次透镜及反光杯的情况下，以简单的结构解决了白光LED在照明时照度不均的问题，且可得到矩形光分布。
文档编号H01L33/00GK201349021SQ20082022957
公开日2009年11月18日 申请日期2008年12月25日 优先权日2008年12月25日
发明者俊 宁 申请人:厦门华联电子有限公司