专利名称：电子设备的制作方法
技术领域：
本发明的一个实施例涉及一种电子设备。
背景技术：
在诸如个人计算机的电子设备中，电子元件被安装在其上形成有布线图案的印刷电路 板(印制板)上。安装在印刷电路板上的电子元件包括中央处理单元(CPU)、电容器、 控制集成电路(IC)以及电源单元，以及它们在操作期间产生相对较大的热量。因此,电
子设备被配置为散发在操作期间由电子元件产生的热。例如，日本专利申请公报(特开)
第2005-101259号公开了一种电源模块组件，其中固定到电源模块的散热板被附接到具有 热传导润滑脂的散热壳体，至少在散热板附接到散热壳体的表面上或者散热壳体附接到散 热板的表面上形成凹槽，以及用于将热传导润滑脂注入到散热板和散热壳体之间的空间中 的注入孔形成在散热板或者散热壳体上。
发明内容
考虑到上述问题而作出本发明，目的在于提供一种能够改善热连接的可靠性的电子设备。
根据本发明的一个实施例， 一种电子设备包括包括树脂基板和安装在所述树脂基板 上的芯片的半导体封装；印刷电路板，所述半导体封装被安装在所述印刷电路板上；和具 有比所述芯片的面积大的面积的受热板。其中所述受热板具有与常温下所述芯片的表面的 形状相对应的凹部，所述凹部设置有糊状的热传导剂，并且所述受热板经由所述糊状的热 传导剂被热连接到所述半导体封装。
根据本发明的另一个实施例，电子设备包括包括树脂基板和安装在所述树脂基板上 的芯片的半导体封装；印刷电路板，所述半导体封装被安装在所述印刷电路板上；和具有
比所述芯片的面积大的面积的受热板。其中所述芯片具有设置有糊状的热传导剂的凹部， 并且所述受热板经由所述糊状的热传导剂被热连接到所述半导体封装。 该电子设备能够改善热连接的可靠性。
现在参照附图描述实施本发明的各种特征的一般结构。附图和相关描述是为了说明实 施例或者本发明而不是为了限制本发明的范围。
图1是根据本发明的第一实施例的电子设备的示范性的立体图，部分地描绘了电子设 备的内部配置；
图2是根据第一实施例的电子设备的内部的示范性的立体图3是收容在根据第一实施例的电子设备中的印刷电路板上的散热机构的示范性的 平面图4是安装在根据第一实施例的印刷电路板上的半导体封装的示范性的平面图； 图5是根据第一实施例的受热板的润滑脂蓄积器的示范性的立体图； 图6是根据第一实施例的半导体封装、润滑脂和受热板在常温下的示范性的示意图； 图7是根据第一实施例的半导体封装、润滑脂和受热板在操作期间的示范性的示意
图8是举例说明相对于温度的空间体积和润滑脂体积之间的关系的图表； 图9是描绘由芯片(die)产生的热是怎样被散发的示范性的示图； 图10是根据本发明的第二实施例的受热板的润滑脂蓄积器的示范性的立体图； 图11是根据第二实施例的半导体封装、润滑脂和受热板在常温下的示范性的示意图； 图12是根据本发明的第三实施例的受热板的润滑脂蓄积器的示范性的立体图； 图13是根据第三实施例的半导体封装、润滑脂和受热板在常温下的示范性的示意图； 图14是安装在根据本发明的第四实施例的印刷电路板上的半导体封装的示范性的立 体图15是根据第四实施例的半导体封装、润滑脂和受热板在常温下的示范性的示意图； 图16是根据第四实施例的半导体封装、润滑脂和受热板在操作期间的示范性的示意
图17是传统的电子设备的半导体封装、润滑脂和受热板在常温下的示范性的示意和
图18是在操作期间传统的半导体封装,润滑脂和受热板的示范性的示意图。
具体实施例方式
以下将参考
根据本发明的各种实施例。
首先，下面描述广泛使用的典型的半导体封装的构造。如图17所示，诸如球栅阵列
4(BGA)的半导体封装包括树脂基板22;安装在树脂基板22的顶面并且包括CPU、控 制IC和电源单元的芯片21;以及通过焊接被固定到树脂基板的底面的焊球18。半导体封 装通过焊接经由焊球18被固定到印刷电路板。
通过需要较高温度的处理，诸如焊接，芯片21a以及具有比芯片21a的线性膨胀系数 高的线性膨胀系数的树脂基板22被互相固定。结果，在常温下，要被热连接到受热板14 的芯片21a的表面(在下文中，"热连接表面")相对于受热板14凸起。假定受热板14的 热连接表面相对于芯片21a是平坦的，受热板14以及芯片21a之间的空间具有凹状，其 中受热板14和芯片21a之间的间隔在空间的中心部分是最小的。
受热板14和芯片21a之间的空间充满作为热传导剂的润滑脂50。增加导热性的诸如 陶瓷或者金属粉末的填充物51被混合成润滑脂50。用标准压力使受热板14被压在芯片 21a上。基于润滑脂50的粘性和填充物51的尺寸，使受热板14和芯片21a之间的间隔 在图17所示的箭头所指示的方向x上的位置处被维持在间隔t (x)。具体地，填充物51 的尺寸被视为空间的中心部分中的受热板14和芯片21a之间的间隔t (x)，并且受热板 14和芯片21a之间的间隔t (x)在除了中心部分以外的部分基于中心部分的间隔t (x) 被确定。
另一方面，在操作期间，如图18所示，芯片21a的温度增加到与芯片21a和树脂板 22互相固定的温度相接近的温度，以致芯片21a的热连接表面的形状从凸状改变为近似 具有较小曲率的平面状。在操作期间，由填充物51的尺寸所确定的在空间中心部分的间 隔t (x)很难改变，而除了中心部分以外的部分的间隔t (x)随着曲率縮小而减少。因 此，受热板14和芯片21a之间的空间的体积(以下，称"空间体积")减少，以致对应 于减少的空间的体积的一部分润滑脂50从热连接表面突出。此外，润滑脂50在操作期间 的温度膨胀，加速润滑脂50的突出。润滑脂50的突出容易引起受热板14和芯片21a之 间不稳定的热连接。
下面，参考附图1到3，描述的是作为根据本发明第一实施例的电子设备的个人计算 机(以下，"计算机")1。
图1是个人计算机1的立体图，部分地描述了计算机1的内部配置。图2是计算机1 内部的立体图1。图3是收容在计算机1中的印刷电路板上的散热机构的平面图；如图1 所示，计算机1包含计算机本体2和显示单元3。
计算机本体2包含本体基座4和本体盖5。本体盖5被附接到本体基座4的上表面。 本体基座4和本体盖5共同组成立方形的机壳6。
机壳6包含上壁6a、周壁6b和下壁6c。上壁6a支撑键盘7。周 6b包含前周壁6ba、
5后周壁6bb、左周壁6bc和右周壁6bd。
显示单元3包含显示外壳8和结合在显示外壳8中的液晶显示板9。液晶显示板9包 含显示屏9a。显示屏9a通过显示外壳8的开口 8a露出到显示外壳8的外面。
显示单元3通过铰链机构(未图示)被支撑在机壳6的后端部上，利用该铰链机构， 显示单元3在显示单元3倾斜以使显示单元3覆盖上壁6a的上表面的关闭位置以及显示 单元3立起以使上壁6a露出的关闭位置之间可转动。
如图2所示，机壳6容纳印刷电路板11、冷却风扇12、热导管13以及散热片15。 在印刷电路板ll的上表面上，安装包含芯片21a的半导体封装，以及其他电路元件(未 图示)。在安装在印刷电路板ll上的电路元件当中，特别的，芯片21a产生大量的热并 且需要积极地散发热。芯片21a包含产生需要散发的热的各种类型的电子元件，诸如CPU 或者图像芯片。
如图3所示，芯片21a由诸如铜的具有极好导热性的材料制成。矩形的并且具有比芯 片21a的面积大的面积的受热板14a通过用作糊状热传导剂的润滑脂50被连接到芯片 21a。热导管13是由诸如铜的具有极好的导热性的材料制成的热传导管。热导管13的一 端连接到受热板14a并且另一端连接到散热片15。受热板14利用固定构件26被固定到印刷电路板11 。固定构件26包含支撑受热板14a 的三叉状的盖部26a，和从盖部26a朝向印刷电路板11延伸并利用螺钉被固定到印刷电 路板11的脚部26b。受热板14a被插入印刷电路板11和固定构件26之间，以便固定受 热板14a。
热导管13在印刷电路板11上从其连接到受热板14a的端部朝向机壳6的左周壁6bc 延伸。芯片21a比冷却风扇12更接近机壳6的前周壁6ba。
热导管13延伸至印刷电路板11的外面并被弯曲到散热片15。热导管13的端部沿着 冷却风扇12的排气面17c延伸并穿透散热片15的多个散热片元件。换句话说，各自在其 中心具有孔的散热片元件配合热导管13，以便形成散热片15。
热导管13被设置在芯片21a和散热片15之间。热导管13的一端被热连接到芯片21a。 热导管13包含液压液，并且利用蒸发热和毛细管现象传导热。热导管13将芯片21a产生 的热传导到散热片15。例如，具有6毫米直径的热导管被竖直地变薄为近似3毫米的厚 度，并且变薄的热导管被用作热导管13以增加受热板14a上的热导管13的面积。
如图2所示，冷却风扇12被放置在靠近机壳6的左周壁6bc的位置处。冷却风扇12 包含容纳在具有较小厚度的六面体的容纳壳体17中的风扇。风扇在设置在容纳壳体17 的厚度方向上的转动轴(未图示)上转动。容纳壳体17包含彼此相对、并且分别在其中心具有进气孔17d和17e的进气面17a和17c;以及作为容纳壳体17的侧面、而且具有 排气孔的排气面17c。冷却风扇12从进气面17a和17b吸入空气并从排气面17c排出空 气。
冷却风扇12被固定以使进气面17a和17沿着印刷电路板11的上表面延伸，并且排 气面17c与散热片15相对。多个排气孔28形成在与冷却风扇12相对应的机壳6的左周 壁6bc上。排气孔28穿透左周壁6bc到机壳6的外面。
散热片15被放置在不在印刷电路板11上、并且靠近机壳6的左周壁6bc的位置处。 具体地，如图2所示，散热片15被放置在冷却风扇12的排气面17c和左周壁6bc上的排 气孔28之间。散热片15沿着大致与来自冷却风扇12的空气流动的方向正交的方向延伸 (以下，称"气流方向")，并且散热片15的散热片元件被彼此平行放置并沿着气流方 向延伸。每个散热片元件为矩形构件，由例如具有较高热导率的金属，诸如铝制成。散热 片元件被间隔放置，以使每个散热片元件的表面沿着气流方向延伸。
参考附图4到6说明用于散发由芯片21a产生的热的机构。图4是除去热导管13、 固定构件26和受热板14a,安装在印刷电路板11上的半导体封装的平面图。如图4所示， 树脂基板22和安装在树脂基板22的上表面上的芯片21a，通过焊接，经由图6所示的用 作连接端子的焊球18被安装在印刷电路板11上。如图4所示，在平面图中，芯片21a 大致是正方形并且树脂基板22同样大致是正方形并具有比芯片21a的面积大的面积。包 含树脂基板22、芯片21a和焊球18的半导体封装能够利用例如合成树脂被密封。
图5是受热板14a的润滑脂蓄积器24a的立体图，g卩，受热板14a的底面的示意图。 如图5所示，受热板14具有对应于树脂基板22的大致正方形形状，并且在平面图中，具 有比芯片21a和树脂基板22的面积大的面积。受热板14a在其底面上具有润滑脂蓄积器 24a。润滑脂蓄积器24a在平面图上具有对应于芯片21a的凹状并且大致正方形的锥体形 状。润滑脂蓄积器24a被安置在相对于芯片21a的表面周围的内侧上。润滑脂蓄积器24a 的深度从周边向中心部分逐渐地增加。
图6是半导体封装、润滑脂50和受热板14a在常温下的示意图。如图6所示，半导 体封装包含树脂基板22、芯片21a、和通过焊接固定到树脂基板22的底面的焊球18。半 导体封装通过焊接利用焊球18被固定到印刷电路板11。
通过需要较高温度的处理，诸如焊接，芯片21a以及具有比芯片21a的线性膨胀系数 更高的线性膨胀系数的树脂基板22被互相连接。结果，在常温下，相对于受热板14a的 芯片21a的热连接表面相对于受热板14a具有凸面。在本说明书中，常温指的是由日本工 业标准(JIS) Z8703规定的标准大气条件的20。C并且可允许的公差是由JISZ87033.1 (标准大气条件中的温度的可允许的公差)规定的温度级15的20°C±15°C。
因为受热板14a在其底面上具有凹状并且大致正方形锥体形状的润滑脂蓄积器24a， 所以当受热板14a被放置在芯片21a上时，在润滑脂蓄积器24a和芯片21a之间形成的空 间的周边部分中，润滑脂蓄积器24a (受热板14a的底面)和芯片21a之间的间隔最小。 润滑脂蓄积器24a和芯片21a之间的间隔从空间的周边部分到空间的中心部分逐渐地增加 并且在中心部分最大。润滑脂蓄积器24a相对于与芯片21a的热连接表面的周边相对应的 位置被安置在内侧上。
润滑脂蓄积器24a和芯片21a之间的空间充满作为热传导剂的润滑脂50。用于改进 导热性的诸如陶瓷或者金属粉末的填充物51被混合成润滑脂50。利用标准压力使受热板 14a被压在芯片21a上。基于润滑脂50的粘性和填充物51的尺寸，使受热板14和芯片 21a之间的间隔被维持在图6所示的箭头指示的方向x上的位置处的间隔t(x)。具体地， 填充物51的尺寸被当作是间隔的周边部分中的润滑脂蓄积器24a和芯片21a之间的间隔 t(x)，并且在除了周边部分的间隔的其他部分中的润滑脂蓄积器24a和芯片21a之间的 间隔t (x)基于周边部分的间隔t (x)被确定。
在常温下，润滑脂蓄积器24a和芯片21a之间的空间充填有与润滑脂蓄积器24a和芯 片21a之间的空间的空间体积V相同量的润滑脂50。如下所述，在操作期间，芯片21a 具有小曲率并且润滑脂50在操作期间因温度而膨胀。考虑到上述特性，常温下的润滑脂 50的体积和随着芯片21a的温度在操作温度范围以内从常温增加到恒定的发热温度Tn的 润滑脂50的体积之间的差异，被设置为与常温下的空间体积V和当芯片21a在恒定的发 热温度Tn时的空间体积V之间的差异相等。
以下参考附图7到9说明在计算机1中如何传输热。图7是半导体封装、润滑脂50 和受热板14a在操作期间的示意图。如图7所示，在操作期间，由芯片21a产生的热的温 度增加到与芯片21a和树脂基板22互相连接的温度相接近的温度，以致芯片21a的热连 接表面的形状从凸状变为近似具有较小曲率的平面状。在操作期间，因为由填充物51的 尺寸所确定的润滑脂蓄积器24a和芯片21a之间的空间的周边部分中的间隔t (x)很难改 变，而在除了周边部分的其他部分中的间隔t (x)随着该部分的曲率减少而增加，所以 空间的空间体积V增加。此外，随着芯片21a在操作期间的温度的增加，润滑脂50的粘 度降低，所以润滑脂的流动性和体积增大。
图8是相对于温度的间隔体积和润滑脂体积之间的关系图；如图8所示，随着芯片 21a的温度从常温增加到操作期间的恒定的发热温度Tn，润滑脂体积g增加而空间体积v 减小，结果导致较大的润滑脂渗漏量f，其中，如附图17和18所示，润滑脂体积g和空间体积v是没有润滑脂蓄积器24a的半导体封装。
另一方面，在第一实施例的配置中，润滑脂体积G和空间体积V两者随着芯片21a 的温度的变化在操作温度范围以内从常温增加到近似地与恒定的发热温度Tn相等。结果， 通过从润滑脂体积G减去空间体积V获得的润滑脂泄漏量F很小，即负值。换句话说， 空间体积V被维持为稍微比润滑脂体积G大。在操作期间恒定的发热温度Tn，空间体积 V和润滑脂体积G彼此相等。换句话说，在第一实施例中，当芯片21a处于从常温到恒 定的发热温度Tn的范围中的温度时,满足VG (空间体积润滑脂体积)。芯片21a的恒定的 发热温度Tn涉及在芯片21a被并入电子设备并且执行标准操作的状态下在其上产生热的 芯片21a的表面。恒定的发热温度Tn能够根据芯片21a的半导体元件的特性被任意地设 置。
如图9所示，由芯片21a产生的热hl被传输到受热板14a。此后，经由热导管13将 热hl从受热板14a传输到散热片15。当驱动冷却风扇12时，将空气al从进气面17a的 进气孔17d和17e引导到容纳壳体17的内部。然后从排气面17c排出空气al，以便空气 al吹动散热片15。当空气吹动散热片15时，在散热片15和冷却风扇12排出的空气al 之间出现热交换。具体地，从芯片21a传导到散热片15的热hl被传输到空气al。此后， 空气al经由排气孔28被排出到机壳6的外部，作为排热gl。这加速了对芯片21a的冷 却。
在第一实施例中，受热板14a在其底面上具有对应于芯片21a的弯曲的凹状润滑脂蓄 积器24a，并且受热板14a和芯片21a之间的空间充填有润滑脂50。当芯片21a的曲率在 操作期间因温度而减小时，空间体积V增加。因此，即使当润滑脂50的体积在操作期间 因温度而增加时，也能够防止润滑脂50的泄漏，能够实现受热板14a和芯片21a之间稳 定的热连接，并且能够改善热连接的可靠性。
在第一实施例中，因为润滑脂蓄积器24a被安置在相对于芯片21a的周边的内侧上， 所以能够防止在润滑脂蓄积器24a的周缘的润滑脂50的泄漏。此外，在操作期间，因为 在空间的中心部分中的润滑脂24a和芯片21a之间的间隔t (x)增加，所以能够增加空间 体积V。
在第一实施例中，常温下的芯片21a的表面和润滑脂蓄积器24a之间的空间的空间体 积V等于常温下的润滑脂50的体积。此外，当芯片21a处于恒定的发热温度Tn时，芯 片21a的表面和润滑脂蓄积器24a之间的空间的空间体积V被设置为等于当芯片21a处 于恒定的发热温度Tn时的润滑脂50的体积。因此，在常温和恒定的发热温度Tn下，不 会引起相对于润滑脂体积G的空间体积V的过量或不足。这导致受热板14a和芯片21a
9之间更加稳定的热连接，进一步改善热连接的可靠性。
以下说明本发明的第二实施例。图IO是根据第二实施例的受热板14b的润滑脂蓄积 器24b的立体图。图11是根据第二实施例的半导体封装、润滑脂50和受热板14b在常温 下的示意图；如图10和11所示，第二实施例不同于第一实施例之处在于，受热板14b 的润滑脂蓄积器24b的凹状由对应于芯片21a的弯曲的曲面所形成。
在第二实施例中，润滑脂蓄积器24b的凸状由对应于芯片21a的弯曲的曲面所形成。 因此，即使当芯片21a的热连接表面的形状从凸状改变为具有小曲率的近似平面状时，从 润滑脂蓄积器24b的表面施加到润滑脂50的力也很小，所以润滑脂50和包含在润滑脂 50中的填充物51不会容易地移动。这导致受热板14b和芯片21a之间更加稳定的热连接， 进一步改善热连接的可靠性。
以下说明本发明的第三实施例。图12是根据第三实施例的受热板14c的润滑脂蓄积 器24c的立体图。图13是根据第三实施例的半导体封装、润滑脂50和受热板14c在常温 下的示意图；如图12和13所示，第三实施例不同于第一实施例之处在于，受热板14c 的润滑脂蓄积器24c具有阶梯式表面并且润滑脂蓄积器24c的深度阶梯式增加。换句话说， 当受热板14c被放置在芯片21a上时，受热板14c和芯片21a之间的间隔从受热板14c和 芯片21a之间形成的空间的周边部分向空间的中心部分逐步增加。
在第三实施例中，如上面描述的，润滑脂蓄积器24c的深度逐步增加，即，受热板 14c和芯片21a之间的间隔从受热板14c和芯片21a之间的空间的周边部分向空间的中心 部分逐步增加。比较有利的是，使其相对容易的分析间隔t (x)和空间体积V。
以下说明本发明的第四实施例。图14是安装在根据本发明的第四实施例的印刷电路 板ll上的半导体封装的立体图；如图14所示，第四实施例不同于第一实施例之处在于， 润滑脂蓄积器24d未形成在受热板14上而是形成在芯片21b上。芯片21b在其顶面(热 连接表面)上具有凹状的并且近似正方形锥体形状的润滑脂蓄积器24d。润滑脂蓄积器24d 的深度从周缘到中心部分逐渐地增加。
图15是根据第四实施例的半导体封装、润滑脂50和受热板14在常温下的示意图； 如图15所示，在常温下，包含芯片21b、树脂基板22和焊球18的半导体封装相对于受 热板14凸起。另一方面，相对于受热板14的芯片21b的热连接表面因润滑脂蓄积器24d 而相对于受热板14是凹状的。
在第四实施例中，如上面说明的，芯片21b在其上表面上具有凹状的并且近似正方形 锥体形状的润滑脂蓄积器24d。具体地，当受热板14被放置在芯片21b上时，在受热板 14和润滑脂蓄积器24d之间形成的空间的周边部分中，受热板14和润滑脂蓄积器24d(芯片21b的上表面)之间的间隔最小，且从空间的周边部分到空间的中心部分逐渐地增加， 并且在空间的中心部分中最大。
受热板14和润滑脂蓄积器24d之间的空间充填有润滑脂50。用标准压力使受热板14 压在芯片21b上。填充物51的尺寸被当作是在受热板14和润滑脂蓄积器24d之间的空间 的周边部分中，受热板14和润滑脂蓄积器24d之间的间隔t (x)，并且除了周边部分以 外的空间的部分中的间隔t (x)基于周边部分中的间隔t (x)被确定。
在常温下，受热板14和润滑脂蓄积器24da之间的空间充填有与受热板14和润滑脂 蓄积器24d之间的空间的空间体积V相同量的润滑脂50。如第一实施例，在操作期间， 芯片21b具有小曲率并且润滑脂50在操作期间因温度而膨胀。考虑到以上所述的特性， 在常温下润滑脂50的体积和随着芯片21b的温度从常温增加到恒定的发热温度Tn而增 加的润滑脂50的体积之间的差异被设置为等于在常温下的空间体积V和当芯片21b在恒 定的发热温度Tn时的空间体积V之间的差异。
图16是根据第四实施例的半导体封装、润滑脂50和受热板14在操作期间的示意图； 如图16所示，在操作期间，由芯片21a产生的热的温度增加到与芯片21b和树脂基板22 互相连接的温度相接近的温度，所以芯片21b的形状从凸状改变为近似具有较小曲率的平 面状。在操作期间，因为由填充物51的尺寸所确定的空间的周边部分中的间隔t (x)很 难改变，而在除了周边部分的其他部分中的间隔t (x)随着该部分的曲率减小而增加， 所以空间体积V增加。此外，随着在操作期间芯片21b的温度的增加，润滑脂50的粘度 降低，所以润滑脂的流动性和体积增加。换句话说，如第一实施例，润滑脂体积G和空 间体积V两者随着芯片21b的温度从常温变化到恒定的发热温度Tn而近似相等的增加。 在操作期间的芯片21a的恒定的发热温度Tn，空间体积V和润滑脂体积G彼此相等。
因为润滑脂蓄积器24d在第四实施例中形成在芯片21b上，如第一实施例，能够防止 润滑脂50的泄漏并且能够实现受热板14a和芯片21b之间稳定的热连接，这改善了热连 接的可靠性。
已经描述本发明的某些实施例，这些实施例只是通过实例呈现，并不是打算限制本发 明的范围。实际上，在这里叙述的新的方法和系统可以以各式各样的其它形式具体化；此 外，在没有违背本发明的精神的情况下，可以作出以这里叙述的方法和系统的形式的各种 省略、代替和改变。附随的权利要求及其等同物的目的是用于覆盖落入本发明的范围和精 神以内的这种形式或者修改。
权利要求
1.一种电子设备，其特征在于，包括包括树脂基板和安装在所述树脂基板上的芯片的半导体封装；印刷电路板，所述半导体封装被安装在所述印刷电路板上；和受热板，所述受热板具有比所述芯片的面积大的面积，其中所述受热板具有与常温下所述芯片的表面的形状相对应的凹部，所述凹部设置有糊状的热传导剂，和所述受热板经由所述糊状的热传导剂被热连接到所述半导体封装。
2. 如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹部被安置在相对于与所述芯 片的所述表面的周边相对应的位置的内侧。
3. 如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在常温下形成在所述凹部和所述芯 片的所述表面之间的空间的体积等于在常温下所述糊状的热传导剂的体积，和当所述芯片处于操作温度范围以内的第一温度时，所述凹部和所述芯片的所述表面之 间的空间的体积等于当所述芯片处于所述第一温度时的所述糊状的热传导剂的体积。
4. 如权利要求l所述的电子设备，其特征在于，所述凹部由曲面形成。
5. 如权利要求l所述的电子设备，其特征在于，进一步包括 排气孔；与所述排气孔相对的散热片；和 热连接所述芯片和所述散热片的热传导构件。
6. —种电子设备，其特征在于，包括包括树脂基板和安装在所述树脂基板上的芯片的半导体封装； 印刷电路板，所述半导体封装被安装在所述印刷电路板上；和 受热板，所述受热板具有比所述芯片的面积大的面积，其中 所述芯片具有设置有糊状的热传导剂的凹部，并且 所述芯片经由所述糊状的热传导剂被热连接到所述受热板。
全文摘要
根据一个实施例，一种电子设备，包括包含树脂基板和安装在所述树脂基板上的芯片的半导体封装，在其上安装所述半导体封装的印刷电路板；和具有比所述芯片的面积大的面积的受热板。所述受热板具有与常温下所述芯片的表面相对应的凹部。所述凹部设置有糊状的热传导剂。所述受热板经由所述糊状的热传导剂被热连接到所述半导体封装。
文档编号H01L23/48GK101593739SQ20091014651
公开日2009年12月2日 申请日期2009年5月26日 优先权日2008年5月30日
发明者富冈健太郎, 村山友巳 申请人:株式会社东芝