专利名称：电子元件的包覆装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关一种包覆装置，尤指一种电子元件的包覆装置，该 包覆装置可将电子元件包覆于内部，从而符合安规的要求。
背景技术：
按电子元件，例如保险丝、电阻、电容、电感器、二极管、三极管或
芯片(集成电路)…等，其大都具有多个接脚(pins)，以作为电路连接之用。 即以保险丝为例，其即具有相当严格的安规要求，例如保险丝组装于印刷 电路板时，其两接脚的间隙不小于7.5mm，且两接脚的伸出长度亦有所规 范，尤其是，为避免其它的电子元件误触保险丝，所可能引发短路的情事， 因此，保险丝外表通常套接一绝缘包覆体。
而己知的绝缘包覆体为提供紧密包覆功能，大都以热收縮套管为之， 而该电子元件，例如保险丝则以人工操作套入一热收縮套管内后，然后对 着热收縮套管吹送热风，使其因受热而收縮，从而将保险丝紧密地包覆， 而此包覆作业，往往无法控制热收縮套管朝哪一个方向进行热收縮，以致 造成包覆过度或不及的情况发生，而不符安规的相关规范。再者，经由热 收縮套管包覆的保险丝的两接脚间并无任何定位机构，以致两接脚间距离 难以确定，而不利于自动化装配，而亟待相关业者的改善。
实用新型内容
本实用新型主要目的在于提供一种电子元件的包覆装置，其与电子元 件具有组装快速，接脚定位准确，且符合相关的安规要求。
本实用新型次要目的在于提供一种电子元件的包覆装置，其可令电子 元件下方的两接脚形成固定距离的彼此隔开，以利嵌插于印刷电路板所预为达成前述的目的，本实用新型所采取的技术手段是提供一种电子元 件的包覆装置，其包括
一绝缘管体，其轴向形成一管室，该管室底部具有一底壁，其轴向开 设一底孔；以及
一对翼片，其是由绝缘管体径向平行地延伸，该对翼片间形成一翼槽， 其顶部与管室相通，且该两翼片外端是以一弧形封合片予以封闭，使该翼 槽底部形成一开口。
本实用新型所釆取的另一技术手段是提供一种电子元件的包覆装置， 其包括
- 一绝缘管体，其轴向形成一管室，该管室底部具有一底壁，其轴向开 设一底孔；以及
--对翼片，其是由绝缘管体径向平行地延伸，该对翼片间形成一翼槽， 其顶部与管室相通，且该对翼片径向外端是呈开放状。
本实用新型所采取的又一技术手段是提供一种电子元件的包覆装置， 其包括
一绝缘管体，其轴向形成一管室，该管室底部具有一底壁，其轴向开 设一底孔；以及
一对翼片，其是由绝缘管体径向平行地延伸，该对翼片间形成一翼槽， 其顶部与管室相通，该对翼片径向外端是呈开放状，且该翼槽底部以一接 片将该对翼片底部予以连接，该接片底部则开设一穿孔。
本实用新型的有益效果是-
本实用新型的电子元件的包覆装置，其与电子元件具有组装快速，接 脚定位准确，且符合相关的安规要求。
本实用新型的电子元件的包覆装置，其可令电子元件下方的两接脚形 成固定距离的彼此隔开，以利嵌插于印刷电路板所预设插孔。
为进一步揭示本实用新型的具体技术内容，以下结合实施例及附图详 细说明如后，其中图1为本实用新型包覆装置第一实施例的立体图2为图1所示包覆装置的剖面图3为电子元件套设于图2所示包覆装置的示意图4为本实用新型包覆装置第二实施例的立体图5为图4所示包覆装置的剖面图6为电子元件套设于图5所示包覆装置的示意图7为本实用新型包覆装置第三实施例的立体图8为图7所示包覆装置的剖面图9为电子元件套设于图7所示包覆装置的示意图。
具体实施方式
如图1至图3所示，基本上，本实用新型电子元件的包覆装置是为一 体成型，例如塑料射出成型的绝缘管体l。
该绝缘管体l轴向形成一管室ll，用以容置一电子元件，例如保险丝 2，该管室11底部具有一底壁12，其轴向幵设一底孔121，以便供该保险 丝2的一接脚21的伸出。如图2所示，该底壁12顶面具有一漏斗状的内 凹锥形导引面122，该导引面122的设置有利于保险丝2的短接脚21可沿 着其锥形表面，而导入底孔121，以利于接脚21的伸出。
而绝缘管体1径向平行地延伸一对翼片13，其间则形成一翼槽131， 该翼槽131顶部与管室11相通，且翼槽131内与管体1外壁具有一预设 宽度的隔榫132，用以界定出该底孔121与翼槽131底部开口的距离。也 就是说，该隔榫132设置目的在于隔开该保险丝2的两接脚21，使该两接 脚21能够维持一隔开的固定距离，以符合相关的安规要求。
请再参阅图1至图3，该两翼片13外端是由一弧形封合片133予以封 闭，使该翼槽131底部形成一开口。
如图3所示，其是将一电子元件，尤其是保险丝2的长接脚21折弯 成与本体约略平行，然后将该保险丝2套入管室U内，而长接脚21则插 入翼槽131内，并由其底端开口所伸出；而另边的保险丝2底部的短接脚 21则由锥形导引面122的协助，而由底孔121所伸出，即完成保险丝2 与本实用新型包覆装置的组装。如图4至图6所示，乃本实用新型电子元件的包覆装置第二实施例的
相关附图，本实施例与第一实施例的差异在于，该对翼片13的径向外端 并未以封合片予以封闭，而是呈开放状，且该对翼片13顶端经由斜削， 而形成一斜角。本实施例的优点在于，该保险丝2可先行套入管室11内， 并将短接脚21由底孔121伸出后，再将另端的长接脚21折弯后，由两翼 片13外端的翼槽131置入，而具有组装的方便性。
如图7至图9所示，乃本实用新型电子元件的包覆装置的第三实施例 的相关附图，本实施例与第二实施例的差异在于，该两翼片13底部以一 接片134予以连接，其邻接于隔榫132底部开设一穿孔135，以便供保险 丝2经由折弯的长接脚21穿出，而具有定位的效果。
所以，经由本实用新型的实施，其所增益的功效在于，由于该包覆装 置是为一中空管体，组装时，仅须将电子元件的长接脚折弯后，即可快速 地套设于包覆装置内，使电子元件的两接脚形成固定距离的彼此隔开，并 分别由包覆装置底部所伸出，除具有绝缘的效果外，更符合相关的安规要 求。此外，由于本实用新型的包覆装置可将电子元件的两接脚形成固定距 离的彼此隔开，因此，可采用自动化作业方式，将电子元件的两接脚嵌插 于印刷电路板的插孔，而减少人工对位及嵌插的不便，堪称同类物品前所 未见的一大佳构。
本实用新型所揭示的，乃较佳实施例的一种，凡是局部的变更或修饰 而源于本实用新型的技术思想而为熟习该项技术的人所易于推知的，俱不 脱本实用新型的权利要求范畴。
权利要求1.一种电子元件的包覆装置，其特征在于，包括一绝缘管体，其轴向形成一管室，该管室底部具有一底壁，其轴向开设一底孔；以及一对翼片，其是由绝缘管体径向平行地延伸，该对翼片间形成一翼槽，其顶部与管室相通，且该两翼片外端是以一弧形封合片予以封闭，使该翼槽底部形成一开口。
2. 如权利要求1所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该翼槽内与管体外壁具有一预设宽度的隔榫，用以界定出该底孔与翼槽底部开 口的距离。
3. 如权利要求1所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该底 壁的底孔上方连接一漏斗状的内凹锥形导引面。
4. 一种电子元件的包覆装置，其特征在于，包括一绝缘管体，其轴向形成一管室，该管室底部具有一底壁，其轴向开设一底孔；以及一对翼片，其是由绝缘管体径向平行地延伸，该对翼片间形成一翼槽， 其顶部与管室相通，且该对翼片径向外端是呈开放状。
5. 如权利要求4所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该翼 槽内与管体外壁具有一预设宽度的隔榫，用以界定出该底孔与翼槽底部开 口的距离。
6. 如权利要求4所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该底 壁的底孔上方连接一漏斗状的内凹锥形导引面。
7. 如权利要求4所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该对 翼片顶端经由斜削，而形成一斜角。
8. —种电子元件的包覆装置，其特征在于，包括一绝缘管体，其轴向形成一管室，该管室底部具有一底壁，其轴向开 设一底孔；以及一对翼片，其是由绝缘管体径向平行地延伸，该对翼片间形成一翼槽， 其顶部与管室相通，该对翼片径向外端是呈开放状，且该翼槽底部以一接 片将该对翼片底部予以连接，该接片底部则开设一穿孔。
9. 如权利要求8所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该翼槽内与管体外壁具有一预设宽度的隔榫，用以界定出该底孔与翼槽底部开 口的距离。
10. 如权利要求8所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该底壁的底孔上方连接一漏斗状的内凹锥形导引面。
11. 如权利要求8所述的电子元件的包覆装置，其特征在于，其中该 对翼片顶端经由斜削，而形成一斜角。
专利摘要本实用新型是一种电子元件的包覆装置，其包括一绝缘管体，其轴向形成一管室，该管室底部具有一底壁，其轴向开设一底孔；以及一对翼片，其是由绝缘管体径向平行地延伸，该对翼片间形成一翼槽，其顶部与管室相通。而电子元件是套入管室内，其底部接脚由底孔伸出，而另一接脚则插入翼槽内，并由其底端开口伸出；由此组装方式，使本实用新型的包覆装置与电子元件具有组装快速，定位准确，且符合相关的安规要求的优点。
文档编号H01L23/02GK201340768SQ20092000317
公开日2009年11月4日 申请日期2009年1月20日 优先权日2009年1月20日
发明者谢淑丽 申请人:谢淑丽