专利名称：音频转接器的制作方法
技术领域：
音频转接器
技术领域：
本实用新型涉及一种转接器，具体涉及一种用于音频信号领域中 的音频转接器。
背景技术：
现有市场出现有各种各样的音频转接器，其大部分音频转接器包括带有 信号线的母插座头。所述的母插座头包括母插座头外壳以及设置于母插座头 外壳内部导电芯柱。有一些母插座头外壳是由注塑一体成型构成的，容易使 得其安装或加工等操作极其困难。有一些母插座头外壳是由两半壳体相互扣 合而成，容易使得使用一段时间后，相互扣合壳体之间容易松懈，导致其稳 定性低及可靠性差。
实用新型内容
本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一 种操作简单、可靠性高以及稳定性高的音频转接器。
为了实现上述技术问题，本实用新型所提供一种音频转接器，其包括信的公插座头以及设置于信号线另一端的母插座头；
所述的母插座头包括母芯柱，在母芯柱的外围设置有由超声波加工一体成型
的母芯柱外壳。
依据上述主要技术特征，所述的母芯柱外壳包括上半圆筒体以及与上半 圆筒体相互配合的下半圆筒体。
依据上述主要技术特征，所述的上半圆筒体是由第一大、小半筒体相互 连接而一体成型的，第一小半筒体上开设有复数个第一弧形孔，该第一弧形 孔被第一隔板体分开；第一大半筒体的背部开设复数个第一小圆凸点，该第 一小圆凸点呈矩阵状排列，在第一大半筒体的内部靠近第一小半筒体一端处 设置有复数个向上突出的第一凸柱，在第一大半筒体的侧壁上分布开设有向 上突出的定位柱，该定位柱与定位柱之间设置有凸板体，在第一大半筒体内 部的表面设置有第一边缘凸体。
依据上述主要技术特征，所述的下半圆筒体是由第二大、小半筒体相互 连接而一体成型的，第二小半筒体上开设有复数个第二弧形孔，该第二弧形 孔被第二隔板体分开；在第二大半筒体的内部靠近第二小半筒体一端处设置 有复数个向上突出的与第一凸柱相互吻合的第二凸柱，在第二大半筒体的侧 壁上分布开设有与定位柱相互配合的定位孔，该定位孔与定位孔之间设置有 用于插设凸板体的凹槽，在第二大半筒体内部的表面设置有第二边缘凸体。
依据上述主要技术特征，所述的公插座头包括连接于信号线上的直筒插 座外壳体以及镶嵌于直筒插座外壳体内部的公芯柱。
依据上述主要技术特征，所述的公插座头包括连接于信号线上的弯折插 座外壳体以及镶嵌于弯折插座外壳体内部的公芯柱。依据上述主要技术特征，所述的公插座头包括连接于信号线上的矩形插 座体以及镶嵌于矩形插座体且与其一体成型的复数根信号传递芯片。
本实用新型的有益技术效果因在母芯柱的外围设置有由超声波加工一 体成型的母芯柱外壳，安装时，将母芯柱外壳包裹于母芯柱外围，用力将上下 半圆筒体压紧，使设置于上半圆筒体上的定位柱置于下半圆筒体上的定位孔 内部，再利用超声波设备将上下半圆筒体的吻合的边缘相互融为一体，即可， 从而达到操作简单；同时，又上下半圆筒体吻合的边缘融为一体，使得其达
到安装后的可靠性高和稳定性能高的目的。
以下结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
图1是第一种实施中音频转接器的结构示意图； 图2是第一种实施中上半圆筒体的立体图； 图3是第一种实施中下半圆筒体的立体图； 图4是第二种实施中音频转接器的结构示意图； 图5是第三种实施中音频转接器的结构示意图。
具体实施方式
请参考图1至图3所示，
以下结合附图具体说明第一种实施中音频转接器，其包括信号线1、公插座头2以及母插座头3。
所述的母插座头3包括母芯柱(图中未标出)以及设置于母芯柱外围的 母芯柱外壳5;所述的母芯柱外壳5包括上半圆筒体6以及与上半圆筒体6 相互配合的下半圆筒体8。
所述的上半圆筒体6是由第一大、小半筒体相互连接而一体成型的，第 一小半筒体上开设有复数个第一弧形孔61，该第一弧形孔61被第一隔板体 62分开；第一大半筒体的背部开设复数个第一小圆凸点63，该第一小圆凸 点63呈矩阵状排列，在第一大半筒体的内部靠近第一小半筒体一端处设置 有复数个向上突出的第一凸柱64，在第一大半筒体的侧壁上分布开设有向 上突出的定位柱65，该定位柱65与定位柱65之间设置有凸板体67，在第 一大半筒体内部的表面设置有第一边缘凸体66。
所述的下半圆筒体8是由第二大、小半筒体相互连接而一体成型的，第 二小半筒体上开设有复数个第二弧形孔81，该第二弧形孔81被第二隔板体 82分开；在第二大半筒体的内部靠近第二小半筒体一端处设置有复数个向 上突出的与第一凸柱64相互吻合的第二凸柱84，在第二大半筒体的侧壁上 分布开设有与定位柱65相互配合的定位孔85，该定位孔85与定位孔85之 间设置有用于插设凸板体67的凹槽87，在第二大半筒体内部的表面设置有 第二边缘凸体86。
所述的上、下半圆筒体6、 8相互扣合于母芯柱外围。所述的公插座头 2包括连接于信号线1上的直筒插座外壳体21以及镶嵌于直筒插座外壳体 21内部的公芯柱22。
所述的信号线1的一端安装有母插座头3，而信号线1的另一端安装有公插座头2，所述的母插座头3、公插座头2分别与信号线1 一体成型的。
使用时，音频转接器的一端与音频源端连接，而音频转接器的另一端与 音频源播放端连接，其起到桥梁的作用。
综上所述，因在母芯柱的外围设置有由超声波加工一体成型的母芯柱外 壳5，安装时，将母芯柱外壳5包裹于母芯柱外围，用力将上、下半圆筒体6、 8压紧，使设置于上半圆筒体6上的定位柱65置于下半圆筒体8上的定位孔 85内部，再利用超声波设备将上、下半圆筒体6、 8的吻合的边缘相互融为 一体，即可，从而达到操作简单；同时，又上、下半圆筒体6、 8吻合的边 缘融为一体，使得其达到安装后的可靠性高和稳定性能高的目的。
请参考图4所示，第二实施例中的音频转接器与第一实施例中音频转接 器不同点为所述的公插座头9包括连接于信号线10上的弯折插座外壳体 11以及镶嵌于弯折插座外壳体11内部的公芯柱12。同样可以达到第一实施 例中所述的技术效果。
请参考图5所示，第三实施例中的音频转接器与第一实施例中音频转接 器不同点为所述的公插座头13包括连接于信号线14上的矩形插座体15 以及镶嵌于矩形插座体15且与其一体成型的复数根信号传递芯片16。同样 可以达到第一实施例中所述的技术效果。
权利要求1、一种音频转接器，其包括信号线、设置于信号线一端的公插座头以及设置于信号线另一端的母插座头；所述的母插座头包括母芯柱，其特在于在母芯柱的外围设置有由超声波加工一体成型的母芯柱外壳。
2、 根据权利要求1所述的音频转接器，其特征在于所述的母芯柱外 壳包括上半圆筒体以及与上半圆筒体相互配合的下半圆筒体。
3、 根据权利要求2所述的音频转接器，其特征在于所述的上半圆筒 体是由第一大、小半筒体相互连接而一体成型的，第一小半筒体上开设有 复数个第一弧形孔，该第一弧形孔被第一隔板体分开；第一大半筒体的背 部开设复数个第一小圆凸点，该第一小圆凸点呈矩阵状排列，在第一大半 筒体的内部靠近第一小半筒体一端处设置有复数个向上突出的第一凸柱， 在第一大半筒体的侧壁上分布开设有向上突出的定位柱，该定位柱与定位 柱之间设置有凸板体，在第一大半筒体内部的表面设置有第一边缘凸体。
4、 根据权利要求2所述的音频转接器，其特征在于所述的下半圆筒 体是由第二大、小半筒体相互连接而一体成型的，第二小半筒体上开设有 复数个第二弧形孔，该第二弧形孔被第二隔板体分开；在第二大半筒体的 内部靠近第二小半筒体一端处设置有复数个向上突出的与第一凸柱相互吻 合的第二凸柱，在第二大半筒体的侧壁上分布开设有与定位柱相互配合的 定位孔，该定位孔与定位孔之间设置有用于插设凸板体的凹槽，在第二大 半筒体内部的表面设置有第二边缘凸体。
5、 根据权利要求1所述的音频转接器，其特征在于所述的公插座头 包括连接于信号线上的直筒插座外壳体以及镶嵌于直筒插座外壳体内部的公芯柱。
6、 根据权利要求1所述的音频转接器，其特征在于所述的公插座头 包括连接于信号线上的弯折插座外壳体以及镶嵌于弯折插座外壳体内部的 公芯柱。
7、 根据权利要求1所述的音频转接器，其特征在于所述的公插座头 包括连接于信号线上的矩形插座体以及镶嵌于矩形插座体且与其一体成型 的复数根信号传递芯片。
专利摘要本实用新型涉及一种音频转接器，其包括信号线、设置于信号线一端的公插座头以及设置于信号线另一端的母插座头；所述的母插座头包括母芯柱，因在母芯柱的外围设置有由超声波加工一体成型的母芯柱外壳，安装时，将母芯柱外壳包裹于母芯柱外围，用力将上下半圆筒体压紧，使设置于上半圆筒体上的定位柱置于下半圆筒体上的定位孔内部，再利用超声波设备将上下半圆筒体的吻合的边缘相互融为一体，即可，从而达到操作简单；同时，又上下半圆筒体吻合的边缘融为一体，使得其达到安装后的可靠性高和稳定性高的目的。
文档编号H01R31/06GK201397994SQ200920131669
公开日2010年2月3日 申请日期2009年5月12日 优先权日2009年5月12日
发明者春 廖 申请人:春 廖