专利名称：键盘的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种键盘，特别的，本实用新型涉及一种具有平稳外壳 底面的键盘。
背景技术：
就目前个人计算机的使用习惯而言，键盘为不可或缺的输入设备之一，用 以输入文字、符号或数字。不仅如此，凡日常生活所接触的消费性电子产品或 是工业界使用的大型加工设备，都需设有按键结构作为输入装置，以操作上述 的电子产品与加工设备。
一般市面上常见的键盘大多利用焊接固定及螺丝钉固定这两种方法来将 键盘的上盖以及底板组装起来，而焊接固定在于利用加热的方法，让其材料熔 融以便接合，其优点为工作时间短并且不会改变焊接物特性，此特性于不同材 料间的焊接特别重要，而焊接法可在各种气体、磁场或者电场中进行，这些都 可算是焊接法最具特色的优点。 而另一种螺丝钉固定方式，是利用螺丝钉将上盖以及底板相互固定，由于 需要使用螺丝钉来固定的关系，因此必须利用工具将每个螺丝钉锁固于对应的 螺丝孔。此外，由于各个螺丝钉的锁固非完全同步进行，因此容易对键盘产生 不平均的应力，而使得键盘的结构往不同方向伸展挤压。若构成键盘的材料其 回复性及抗扭性较差的话，会使得键盘放在平整的桌面时有高低不平的现象。 即使构成键盘的材料其回复性及抗扭性不错，如果上盖及底板的接触面积过 大，而导致其间的摩擦力大于键盘材料的回复力时，键盘同样会有高低不平的现象产生。
请一并参见图1A至图1D，图1A是现有键盘的立体图；图1B是图1A中 的键盘沿着X-X联机的剖面图；图1C放大显示图1B中的虚线范围；图1D则
进一步显示上螺丝柱的接触部分的立体图。
如图1A-1D所示，键盘7主要包含上盖70以及底板71，并且上盖70包含 若干上螺丝柱72，而底板71包含与该些上螺丝柱72相对应的下螺丝柱73。 在先前技术中，当键盘7被组装时，通常先将上螺丝柱72与下螺丝柱73对齐 并靠住，接着，再利用螺丝钉76将上螺丝柱72与下螺丝柱73锁固在一起， 以将上盖70与底板71接合。
当螺丝钉76锁固上螺丝柱72与下螺丝柱73时，上螺丝柱72会以一接触 面77紧密接触下螺丝柱73。如上所述，此接触面77与下螺丝柱73间的摩擦 力可能大于键盘材料的回复力，因此可能使键盘7在组装后因为螺丝钉76的 异步锁固或其它因素产生高低不平的现象。此外，不平稳的键盘也会让使用者 在敲打时感到不易使用，甚或发出吵杂的声响，而影响使用者的使用意愿。
发明内容
因此，本实用新型的范畴在于提供一种键盘，以克服习知技术中的问题。
在一种具体实施方式
中，本实用新型的键盘包含第一壳体、第二壳体、多 个固定构件以及多个按键。第一壳体具有多个第一连接部，且该多个第一连接 部分别具有通孔。
第二壳体具有上表面以及下表面，并且该第二壳体具有分别对应该多第一 连接部的多个第二连接部设置于该下表面。各该第二连接部呈中空柱状，其中 空部份是固定孔。
进一步，该第二连接部的一个端部具有接触面以接触相对应的该第一连接部，其中该端部的内缘具有第一导角结构，且该端部的外缘具有第二导角结构， 而该第一导角或是第二导角都有可能为斜角或圆角，使其接触面的面积小于该 第二连接部与该接触面平行的截面面积。此外，该多个固定构件分别对应该多 个固定孔，而该多个按键则设置在该第二壳体的该上表面。
特别地，当该键盘组装时，各该第二连接部的该接触面接触对应的该第一 连接部，且各该固定孔对齐各该通孔，使各该固定构件能通过各该通孔锁固在 各该固定孔中，以结合该第一壳体以及该第二壳体。
在一种具体实施方式
中，所述第一连接部可包含限位结构，其具有凸出部 环绕该通孔周围，并且该第二连接部的该端部被限制于该凸出部所环绕的区域 中。
在一种具体实施方式
中，本实用新型的键盘可进一步包含薄膜电路板，设 置于该第二壳体的上表面，并且该薄膜电路板上包含分别对应各该按键的多个 电气接点。并且，第二壳体的上表面包含分别对应该多个按键的多个个键孔、 可装设于键孔内的键柱以及设置于该键孔内与该键柱抵接的弹性体，而此弹性 体是用以支撑该键帽相对该上表面垂直运动，并且当按压该键帽时，该弹性体 将触发该按键所对应的该电气接点。
另一种具体实施方式
中，本实用新型的键盘同样可包含设置于第二壳体的 上表面的薄膜电路板，并且该薄膜电路板上包含分别对应各按键的多个电气接 点。此外，各该按键进一步包含键帽、支撑构件以及弹性体。该支撑构件分别 枢接于该第二壳体的该上表面上的多个固定结构以及该键帽，而弹性体则抵接 该键帽，以配合该支撑构件支撑该键帽相对该上表面垂直运动。此外，当按压 该键帽时，该弹性体触发该按键所对应的电气接点。
以下结合附图以具体实施方式
对本实用新型做详细说明。
图1A是一种现有键盘的立体图。 图1B是图1A中的键盘沿着X-X联机的剖面图。 图1C放大显示图1B中的虚线范围。 图1D是上螺丝柱的接触部分的立体图。 图2是根据本实用新型的键盘的剖面图。 图3A放大显示图2中的虚线范围。 图3B为图2中的虚线范围的另一种具体实施方式
。 图4A是根据本实用新型的具体实施方式
的第二连接部的端部的立体图。 图4B是根据本实用新型的具体实施方式
的第二连接部的端部的立体图。 图4C是根据本实用新型的另一种具体实施方式
的第二连接部的端部的立 体图。
图5是根据本实用新型的另一种具体实施方式
的键盘的剖面图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种键盘，其第一壳体与第二壳体间的接触面积较小， 因此具有较小的摩擦力，可解决习知技术中的问题。
请一并参阅图2、图3A、图3B以及图4A、图4B与图4C，图2是根据本 实用新型的键盘1的剖面图；图3A放大显示图2中的虚线范围；图3B为图2 中的虚线范围的另一种具体实施方式
。图4A是根据本实用新型的一种具体实 施方式的第二连接部的端部的立体图；而图4B则是根据本实用新型的另一种具体实施方式
的第二连接部的端部的立体图。图4C则是根据本实用新型的另 一种具体实施方式
的第二连接部的端部的立体图。
请注意，由于本实用新型的创新并非着重于键盘的外观，因此这里不再显 示键盘的外观，本实用新型所属技术领域的习知技术人员可参考图1A或先前 技术中的键盘而了解本实用新型的键盘外观。
如图所示，根据本实用新型的键盘1具有多个按键10、第一壳体11、第 二壳体13、固定构件15以及薄膜电路板17。第一壳体11具有第一连接部111， 且该第一连接部111具有通孔1110。第二壳体13具有上表面130以及下表面132，并且该第二壳体13具有分 别对应第一连接部111的第二连接部134设置于该下表面132。第二连接部134 呈中空柱状，且其中空部份为固定孔1340，并且各该第二连接部134的端部具 有接触面1342以接触第一连接部111。
特别地，该端部的内缘具有第一导角结构1344，且该端部的外缘具有第二 导角结构1346，因此，该接触面1342的面积小于该第二连接部134与该接触 面1342平行的截面(例如，从位置A对第二连接部134进行剖面后所形成的截 面)的面积。在实际应用中，该接触面1342的面积介于该第二连接部134与该 接触面1342平行的截面面积的1/10至1/3之间，例如，但不受限于，1/3、 1/5、 1/10。通过这样的限制，除了可防止该接触面的面积过大，而与第一连 接部间的摩擦力增加之外，也可防止该接触面的面积过小而使该接触面于键盘 组合时容易崩裂的缺失。
如图4A所示，在一种具体实施方式
中，前述的第一导角结构1344为斜角， 而第二导角结构1346同样为斜角。而如图4B所示，在另一种具体实施方式
中， 前述的第一导角结构1344为斜角，而第二导角结构1346则为圆角。当然，于 实务中，第一导角结构1344也可能为圆角，而第一导角结构1344与第二导角 结构1346的倾斜角度(当为斜角时)或是曲率(当为圆角时)或其它特征皆可视 情况进行调整。
此外，如图3B以及图4C所示，在此具体实施方式
中，第一导角结构1344 以及第二导角结构1346皆可为圆弧形(圆角)。并且其接触面1342亦可为圆 弧形，同样地，本实施方式亦可以达到上述所提及的优点。
当该键盘1组装时，第二连接部134的该接触面1342接触第一连接部111， 且该固定孔1340对齐各该通孔1110，致使固定构件15能经由通孔1110锁固 在固定孔1340中，以结合该第一壳体ll以及该第二壳体13。在实际应用中， 固定孔1340的内壁形成螺纹，并且固定构件15具有配合该螺纹的螺牙。在本具体实施方式
中，第一连接部lll还包含限位结构，其包含环绕通孔
1110周围的凸出部1112，并且第二连接部134的端部被限制于凸出部1112所 环绕的区域中。由此，限位结构可协助第一连接部111与第二连接部134间的 定位。
请注意，在实际应用中，本实用新型的键盘的第一壳体可包含多个第一连 接部，并且第二壳体可包含相对应的多个第二连接部，该些连接部的数量可视 实际需求而定，并不受限于任何特定的数量。
另外，第二壳体13的该上表面130包含分别对应该等按键10的多个键孔 1302。按键10设置在第二壳体13的该上表面130上方，各该按键10包含键 帽100以及弹性体102。而薄膜电路板17附着于该第二壳体13的该上表面130， 并且该薄膜电路板17上包含分别对应各该按键10的多个电气接点170。
在本具体实施方式
中，按键10的键帽100包含可活动地装设于键孔1302 内的键柱1002。此外，弹性体102设置于该键孔1302内与键柱1002抵接，由 此，弹性体102可支撑该键帽100相对该上表面130垂直运动。并且，当按压 该键帽100时，该弹性体102触发该按键10所对应的该电气接点170。
请参见图5，图5绘示根据本实用新型的另一具体实施方式
的键盘的剖面 图。如图所示，于本具体实施方式
中，该键盘l同样包含前述的按键19、第一 壳体11、第二壳体13、固定构件15以及薄膜电路板17。并且，该第一壳体 11、第二壳体13、固定构件15以及薄膜电路板17的特征与上面的描述相同， 在这里不作赘述。
与前一种具体实施方式
不同的是，本具体实施方式
的按键19包含键帽190、 支撑构件192以及弹性体194。支撑构件192分别枢接该第二壳体13的该上表 面130上的多个固定结构1304以及该键帽190。另外，弹性体194抵接该键帽 190，以配合该支撑构件192支撑该键帽190相对该上表面130垂直运动。当该键帽190被按压时，该弹性体194触发该按键19所对应的该电气接点170。
综上所述，由于本实用新型的键盘第二壳体的第二连接部具有第一导角与 第二导角，因此可使第二连接部与第一连接部的接触面减小，以进而降低第一 壳体以及第二壳体的间的摩擦力，并且使键盘因为组装而扭曲变形时，可以更 容易回复原样。此外，藉由调整第一导角、第二导角的角度以及第二连接部的 接触面的面积可调整第二连接部的结构强度以及第一壳体与第二壳体间的摩 擦力大小，藉以提高本实用新型的键盘的设计弹性。此外，本实用新型的键盘 也能提供使用者更顺畅且安静的操作体验，提高使用者的使用意愿。
藉由以上较佳具体实施方式
的详述，希望能更加清楚描述本实用新型的特 征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施方式
来对本实用新型的范围加 以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本实用新 型所欲申请的权利要求的范围内。因此，本实用新型所申请的权利要求的范围 应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相 等性的安排。
权利要求1.一种键盘，其特征在于包含第一壳体，具有多个第一连接部，该多个第一连接部分别具有通孔；第二壳体，具有上表面以及下表面，并且该第二壳体具有分别对应该多个第一连接部的多个第二连接部设置于该下表面，该多个第二连接部呈中空柱状，且其中空部份为固定孔，并且各第二连接部的一个端部具有接触面以接触相对应的各该第一连接部，其中该端部的内缘具有第一导角结构，且该端部的外缘具有第二导角结构，使该接触面的面积小于该第二连接部与该接触面平行的截面面积；多个固定构件，分别对应该多个第二连接部的固定孔；以及多个按键，设置在该第二壳体的该上表面；其中当该键盘组装时，各该第二连接部的该接触面接触对应的各该第一连接部，且各该固定孔对齐各该通孔，使各该固定构件能通过各该通孔锁固于各该固定孔中，以结合该第一壳体以及该第二壳体。
2. 如权利要求1所述的键盘，其特征在于所述多个第一连接部还包含 至少一个限位结构，用以协助该多个第一连接部与其所对应的该多个第二连接 部间的定位。
3. 如权利要求2所述的键盘，其特征在于所述限位结构包含凸出部环 绕该通孔周围，并且该第二连接部的该端部被限制于该凸出部所环绕的区域 中。
4. 如权利要求l所述的键盘，其特征在于所述固定孔的内壁形成螺纹， 并且各该固定构件具有配合该螺纹的螺牙。
5. 如权利要求1所述的键盘，其特征在于所述第一导角和第二导角至 少其中之一为斜角或圆角。
6. 如权利要求1所述的键盘，其特征在于所述接触面的面积介于该第二连接部与该接触面平行的截面面积的1/10至1/3之间。
7. 如权利要求l所述的键盘，其特征在于所述接触面呈圆弧形。
8. 如权利要求1所述的键盘，其特征在于进一步包含薄膜电路板，设置在该第二壳体的该上表面，并且该薄膜电路板上包含分别对应各该按键的多 个电气接点。
9. 如权利要求8所述的键盘，其特征在于所述第二壳体的该上表面包 含分别对应各该按键的多个键孔，并且各该按键进一步包含键帽，包含可活动地装设于该键孔内的键柱；以及弹性体，设置于该键孔内与该键柱抵接，以支撑该键帽相对该上表面垂直 运动，并且当按压该键帽时，该弹性体触发该按键所对应的该电气接点。
10. 如权利要求8所述的键盘，其特征在于所述按键进一步包含 键帽；支撑构件，分别枢接于该第二壳体的该上表面上的多个固定结构以及该键 帽；以及弹性体，抵接该键帽，以配合该支撑构件支撑该键帽相对该上表面垂直运 动，并且当按压该键帽时，该弹性体触发该按键所对应的该电气接点。
专利摘要本实用新型揭露一种键盘，其包含第一壳体、第二壳体、多个固定构件以及多个按键。第一壳体具有多个第一连接部，分别具有通孔。第二壳体具有上表面以及下表面，且下表面设置有分别对应第一连接部的多个第二连接部，各第二连接部呈中空柱状，且其中空部份为固定孔。各第二连接部的端部具有接触面以接触相对应的第一连接部，端部的内缘具有第一导角结构，且端部的外缘具有第二导角结构，致使接触面的面积小于第二连接部与接触面平行的截面面积。此外，该多个固定构件分别对应该多个第二连接部的固定孔，而该多个按键设置在该第二壳体的该上表面。
文档编号H01H13/88GK201435330SQ20092016087
公开日2010年3月31日 申请日期2009年6月18日 优先权日2009年6月18日
发明者秦国强 申请人:苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司