专利名称：消除气泡产生于底部填胶的方法及底部填胶机结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于覆晶式半导体封装的底部填胶(Underfill)方法及结构，特别是涉及一种用于消除气泡产生于底部填胶的方法及具有消除气泡的底部填胶机结构。
背景技术：
覆晶式(Flip-Chip)半导体封装技术为一种先进的半导体封装技术，是通过多个导电凸块(Bumps)而将晶片的作用表面(Active Surface)电性连接至基板(Substrate)的表面上。接着，即采用底部填胶(Underfill)方式将绝缘性的胶材填入相邻导电凸块之间， 以供晶片能稳固地接置在基板。然后，并于基板另一表面上植设有多个可作为输入/输出端的焊球(Solder Ball)，以供晶片能电性连接至外部装置。由于覆晶式半导体封装结构， 其具有不需使用较占空间的焊线提供晶片进行电性连接，因此能有效缩减封装结构的整体厚度，从而能符合轻薄短小的封装趋势。一般来说，底部填胶方式是藉由胶筒内填充有一胶材(通常为热固性树脂)，经加温与输送之后，将胶材通过一点胶注射模组点着在晶片的周围以填入导电凸块之间。然而， 在底部填胶的回温过程时，常因胶筒与胶材两者间的膨胀系数不同，继而造成胶筒与胶材间产生间隙，导致空气进入到胶材内而产生出气泡。气泡的产生随即影响点胶时的胶量稳定性，也影响点胶制程的稳定性，由于气泡的因素易使胶材分布不均，最终成为覆晶式半导体封装的生产良率不佳的因素之一。因此，本发明人有感于上述缺失的可改善性，通过对其悉心观察和研究，提出了一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服底部填胶产生的气泡影响点胶时的胶量稳定性及点胶制程的稳定性的缺陷，提供一种能够消除底部填胶产生气泡的方法、及具有消除气泡的底部填胶机结构。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种消除气泡产生于底部填胶的方法，包含下列步骤在一回温箱内提供设置有胶筒，并且胶筒连接有具气管的加压输气阀。胶筒内填充有胶体，且胶体处于回温融熔的状态。加压输气阀供应产生有一气压，气压经由气管进入胶筒内，气压产生的压力挤压胶筒内的胶体，使胶体整体的侧端完全贴触于胶筒的内壁。优选地，该加压输气阀将该胶筒内的压力调节至介于30psi至35psi之间。优选地，该回温箱上设有计时器，该计时器控制该回温箱的回温时间，使该胶体处于一小时间的回温时间。为达到上述目的，本发明还提出一种底部填胶机结构，包含一回温箱、多个设置于该回温箱内的的胶筒及一设置于该回温箱且具多个气管的加压输气阀，该些气管对应连接于该些胶筒；其中，该胶筒内设有胶体，该加压输气阀产生的气压由该气管进入对应的胶筒内，以挤压该胶筒内的胶体。优选地，该回温箱中设有一置放架，每一胶筒系垂直地设置组合于该置放架。优选地，该回温箱上设有气压表，该气压表与该加压输气阀连接。本发明的积极进步效果在于利用加压输气阀的气压力量，由此在回温过程中挤压胶筒内的胶体，避免底部填胶产生气泡，而影响点胶时的胶量稳定性，及影响点胶制程的稳定性，经由所述的方法与结构设计，则有助于提升胶体在底部填胶时点胶的分布均勻性， 提升电子构件生产时的良率。为了能够更进一步地了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明之详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，可以由此得到一个深入且具体的了解，然而所附图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
图1为本发明的步骤流程图。图2为本发明的底部填胶机结构的示意图。附图标记说明1回温箱11置放架2 胶筒3 胶体4加压输气阀41 气管5计时器6气压表
具体实施例方式下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。请参阅图1所示，及配合参阅图2，本发明是提出一种消除气泡产生于底部填胶的方法，包含有下列的步骤slOO: —回温箱1内提供设置有胶筒2，而胶筒2更连接有一具气管41的加压输气阀4。s200 胶筒2内提供填充有胶体3，且胶体3是处于回温融熔的状态。s300 加压输气阀4供应产生有一气压，气压则经由气管41进入到胶筒2。因此， 气压所产生的压力即挤压胶筒2内的胶体3，使胶体3整体的侧端完全贴触于胶筒2的内壁。由上，通过加压输气阀4提供气压到胶筒2内，利用气压力量，在回温过程中挤压胶体3，由气压来消除胶体3与胶筒2的内壁间的间隙，以避免因回温时胶体3与胶筒2两者的膨胀系数不同，而造成空气进入到胶体3中而产生气泡。在本发明中，更可包括在回温箱1上设有计时器5，计时器5则用以控制回温箱1的回温时间设定。通过计时器5的控制，较佳地则可控制胶体3处于约一小时间的回温时间。另外，加压输气阀4可以将胶筒2内的压力调节至介于30psi至35psi之间，而能达到较佳化的压力供给，由此挤压胶体3。再者，在回温箱1上更可设有一气压表6，而与加压输气阀4连接，由此显视加压输气阀4产生压力时的压力值，以供监视压力值的大小。在本发明中，更提出了一种具有消除气泡的底部填胶机结构，其包含有上述的回温箱1，并在回温箱1内设置有多个胶筒2，回温箱1更设置一具多个气管41的加压输气阀 4，气管与对应的胶筒2相连接，由此使气压进入到胶筒2内，以挤压胶筒2内的胶体3。另外，回温箱1中更设置有一置放架11，每一胶筒2垂直地设置组合于置放架11 上，有利于胶体3的流动使用性。然而，如上述的说明，回温箱1上更设有计时器5，由此控制回温箱1的回温时间，以及更设有气压表6而与加压输气阀4连接，由此显示压力值。经由上述的说明，本发明利用加压输气阀4的气压力量，从而在回温过程中挤压胶筒2内的胶体3，避免底部填胶产生气泡，而影响点胶时的胶量稳定性，及影响点胶制程的稳定性，经由所述的方法与结构设计，则有助于提升胶体3于底部填胶时点胶的分布均勻性，提升电子构件生产时的良率。虽然以上描述了本发明的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
权利要求
1.一种消除气泡产生于底部填胶的方法，其特征在于，包含下列步骤在一回温箱内提供设置有胶筒，并且该胶筒连接有具气管的加压输气阀；该胶筒内填充有胶体，且该胶体处于回温融熔的状态；及该加压输气阀供应产生有一气压，该气压经由该气管进入该胶筒内，该气压产生的压力挤压该胶筒内的胶体，使该胶体整体的侧端完全贴触于该胶筒的内壁。
2.如权利要求1所述的消除气泡产生于底部填胶的方法，其特征在于，该加压输气阀将该胶筒内的压力调节至介于30psi至35psi之间。
3.如权利要求1所述的消除气泡产生于底部填胶的方法，其特征在于，该回温箱上设有计时器，该计时器控制该回温箱的回温时间，使该胶体处于一小时间的回温时间。
4.一种底部填胶机结构，其特征在于，包含一回温箱、多个设置于该回温箱内的胶筒及一设置于该回温箱且具多个气管的加压输气阀，该些气管对应连接于该些胶筒；其中，该胶筒内设有胶体，该加压输气阀产生的气压由该气管进入对应的胶筒内，以挤压该胶筒内的胶体。
5.如权利要求4所述的底部填胶机结构，其特征在于，该回温箱中设有一置放架，每一胶筒系垂直地设置组合于该置放架。
6.如权利要求4所述的底部填胶机结构，其特征在于，该回温箱上设有气压表，该气压表与该加压输气阀连接。
全文摘要
本发明公开了一种消除气泡产生于底部填胶的方法，包含下列步骤在一回温箱内提供设置有胶筒，并且胶筒连接有具气管的加压输气阀。胶筒内填充有胶体，且胶体处于回温融熔的状态。加压输气阀供应产生有一气压，气压经由气管进入胶筒内，气压产生的压力挤压胶筒内的胶体，使胶体整体的侧端完全贴触于胶筒的内壁。由前述，利用加压输气阀的气压力量，由此在回温过程中挤压胶筒内的胶体，避免底部填胶产生气泡，而影响点胶时的胶量稳定性，及影响点胶制程的稳定性。
文档编号H01L21/56GK102376593SQ20101025222
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月12日 优先权日2010年8月12日
发明者许聪贤, 钟兴隆 申请人:环旭电子股份有限公司, 环鸿科技股份有限公司