专利名称：移动终端天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通讯领域，尤其涉及一种移动终端天线。
背景技术：
目前，手机等移动终端的天线基本上都为内置天线，其天线本体一般附着在独立 的天线支架表面或者手机后壳的背面或侧面，天线本体一般采用金属片或FPC(Flexible Printed Circuit，软性线路板)等材质制造。为了使手机天线具备良好的辐射性能，内置天线在手机内需要占据一定的空间 (天线面积和天线高度)，同时天线的性能受其周边环境的影响很大；但现在的手机功能越 来越多，机体越来越薄，以致留给天线的布局空间越来越小；并且现有的方案在设计天线时 也无法充分利用手机中留给天线设计的面积和高度，例如一些有效的天线面积比如比较 陡的弧面以及多曲面结构，现有方案的天线本体如FPC或金属片受手机结构的限制没法充 分利用到。因此，使天线在设计时受到手机外观和结构的限制，导致天线辐射性能恶化，从 而影响手机性能。综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在现有手机天线受限于手机外观和结 构的限制导致降低天线性能的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此问题。
实用新型内容有鉴于现有技术存在现有的手机天线受限于手机外观和结构的限制导致降低天 线性能的问题而做出本实用新型，为此本实用新型的主要目的在于提供一种移动终端天 线，其中根据本实用新型实施例的移动终端天线包括天线本体，其注塑于移动终端的后 壳壳体内部；馈电点，设置于后壳壳体内表面。优选地，天线本体注塑于移动终端的后壳壳体内部的空闲区域。优选地，天线本体与移动终端的后壳壳体共同开模。优选地，天线本体采用以下材料至少之一制造软性线路板、金属。优选地，馈电点与移动终端的主板电路连接。与现有技术相比，根据本实用新型的移动终端天线，通过采用将天线本体注塑于 移动终端后壳壳体内部的技术方案，能够增加天线设计的有效空间，显著提升天线辐射性 能。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分， 本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当 限定。在附图中图1是根据本实用新型实施例的移动终端天线的框图；[0014]图2是根据本实用新型实施例的天线本体位置的示意图；图3是根据本实用新型实施例的天线馈电点位置的示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，
以下结合附图及具体实施例， 对本实用新型作进一步地详细说明。根据本实用新型的实施例，提供了一种移动终端天线。图1是根据本实用新型实施例的移动终端天线的框图，如图1所示，该移动终端天 线包括天线本体10和馈电点20。天线本体10注塑于移动终端的后壳壳体内部，天线本体10可以采用但不限于以 下材料之一制造软性线路板(FPC)或者金属。将天线本体10注塑在移动终端壳体内部，这样在设计天线时能够不受移动终端 外观和结构的限制，不管多么复杂的结构，只要天线设计能够利用到的区域，天线本体都能 充分覆盖到，从而加大了天线设计的有效空间，使天线辐射性能显著提升。参考图2，图2是根据本实用新型实施例的天线本体位置的示意图。移动终端的后 壳内除螺丝孔、摄像头镜片、喇叭出音孔外等空闲区域都可以用来设置天线本体。根据本实 用新型实施例的移动终端天线没有安装上的不便，无论多么复杂的移动终端壳体结构，只 要有利于提升天线性能，在天线设计时都可以充分利用。另外，天线本体注塑在壳体中，两者一起开模成后壳，天线性能一致性好，可靠性
尚ο参考图3，图3是根据本实用新型实施例的天线馈电点位置的示意图。馈电点20 喷涂在后壳壳体内表面，与注塑在后壳中的天线本体10连接，再通过弹片或顶针与主板电 路连接，达到天线辐射的效果。综上所述，根据本实用新型实施例的上述技术方案，通过将天线本体注塑在移动 终端壳体里面，在设计天线时能最大程度的不受移动终端外观和结构的限制，从而加大了 天线设计的有效空间，使天线辐射性能显著提升；同时，本实用新型因天线本体注塑在壳体 中，设计好后与移动终端壳体一起开模，天线性能一致性好，可靠性高，不易被人模仿；天线 无需装配，减少移动终端生产装配工艺，节省了成本。以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域 的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内， 所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
权利要求一种移动终端天线，其特征在于，包括天线本体，其注塑于所述移动终端的后壳壳体内部；馈电点，设置于所述后壳壳体内表面。
2.根据权利要求1所述的移动终端天线，其特征在于，所述天线本体注塑于所述移动 终端的后壳壳体内部的空闲区域。
3.根据权利要求1所述的移动终端天线，其特征在于，所述天线本体与所述移动终端 的后壳壳体共同开模。
4.根据权利要求1所述的移动终端天线，其特征在于，所述天线本体采用以下材料至 少之一制造软性线路板、金属。
5.根据权利要求1所述的移动终端天线，其特征在于，所述馈电点与所述移动终端的 主板电路连接。
专利摘要本实用新型提供一种移动终端天线，该移动终端天线包括天线本体，其注塑于移动终端的后壳壳体内部；馈电点，设置于后壳壳体内表面。本实用新型通过采用将天线本体注塑于移动终端后壳壳体内部的技术方案，能够增加天线设计的有效空间，显著提升天线辐射性能。
文档编号H01Q1/24GK201663229SQ201020148040
公开日2010年12月1日 申请日期2010年3月19日 优先权日2010年3月19日
发明者项磊, 顾江波 申请人:宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司