专利名称：Led灯珠结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光装置，尤指一种LED灯球结构。
背景技术：
LED是一种常见的发光装置，如图1、2所示，为一种典型的LED灯珠结构示意图，其 在壳体1内嵌固有正负两个PIN脚，即第一 PIN脚2及第二 PIN脚3，该壳体1的上方设有 容槽11，两个PIN脚的内端位于容槽11的底部，两个PIN脚的外端位于壳体1的底面，所 述的容槽11内固定有一芯片4，该芯片4通过导线5与两个PIN脚电连接，该容槽11内灌 注有封胶6将芯片4封装于容槽11内。该LED灯珠在使用时，将其底部的两个PIN脚2、 3的外端焊接在一电路板上，即可形式电连接而令芯片4发光。该结构的LED灯珠，其两个 PIN脚2、3 (如图3所示)为开口朝向一侧的U形，U形的一个侧边位于壳体1的容槽11底 部，另一个侧边则位于壳体1的底部，这种结构的PIN脚，由于与电路板焊接部分位于芯片 4的背面，在与电路板电连接后，只能向电路板的上方发光，实现正面照明，而无法实现侧面 照明，使用灵活性较差。如图4、5所示，为另一种LED灯珠结构示意图，该LED灯珠同样包括壳体1、第一 PIN脚2、第二 PIN脚3、芯片4、导线5及封胶6。该LED灯珠的两个PIN脚2、3为开口朝 下的U形，U形的底边位于壳体1的容槽11底部，U形的两个侧边位于壳体1的两侧面，且 两侧边开放端向内弯折形成折边位于壳体1的底部。该结构的LED灯珠在焊接于电路板上 时，可以以其折边焊接于电路板上，也可以以其两侧边焊接于电路板上，因此可实现正、侧 面照明，出光形式多样。但是，这种结构的LED灯珠，由于壳体1底部的每个PIN脚2、3都 有两个折边，将其焊接在电路板上时，将有四边与电路板接触，而四个边在制作时厚薄不易 调节，若厚度不一致，焊锡时易形成虚焊，且易造成芯片不平整，影响光明方向。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可实现多面照明的LED灯球结构， 且其焊锡时不会出现焊脚厚度不一而影响照明方向的问题。为解决上述技术问题，本实用新型的技术解决方案是一种LED灯珠结构，其壳体内嵌固有正负两个PIN脚，壳体上方设有容槽，容槽内固定有一芯片，该芯片通过导线与两个PIN脚电连接，容槽内灌注有封胶将芯片封装于容 槽内；所述的两个PIN脚均为开口朝向壳体的U形体，两者U形体的上侧边位于所述容槽底 部，两者的下侧边位于壳体的底部，且两者的上侧边的两侧各弯折有一折边，折边位于壳体 的两侧。所述的两个PIN脚的各折边呈向壳体底部弯折的结构。所述的两个PIN脚的各折边呈向异于壳体底部弯折的结构。所述两个PIN脚的其中一个PIN脚的上侧边开放端设有延伸段，所述芯片置于该 延伸段上。[0010]采用上述方案后，由于本实用新型所述LED灯珠的壳体在成型后，其两个PIN脚的 下侧边位于壳体的底部，两PIN脚的折边位于壳体的两侧，使LED灯珠的底面及侧面均具有 焊锡点，这样在使用时，可以将壳体的底部正对电路板，以两PIN脚的下侧边焊接在一电路 板上，形式正面照明状态；也可以将壳体的任何一个侧边正对电路板，以两个PIN脚的其中 一侧的折边焊接在电路板上，形成侧面照明状态，因此照明角度多样使用灵活。而且，无论 是将LED灯珠的哪一面与电路板电连接，其两PIN脚的焊锡点均仅有两个，不存在因厚度不 一而导致虚焊的问题，也不会造成芯片不平整而影响光照方向。
图1是现有一种LED灯珠的立体示意图；图2是现有一种LED灯珠的剖视图；图3是现有一种LED灯珠壳体与两PIN脚的立体分解图；图4是现有另一种LED灯珠的立体示意图；图5是现有另一种LED灯珠壳体与两PIN脚的立体分解图；图6是本实用新型第一实施例的立体示意图；图7是本实用新型第一实施例壳体与两PIN脚的立体分解图；图8是本实用新型第一实施例的俯视图；图9是图8的A-A剖视图；图10是图8的B-B剖视图；图11是本实用新型第二实施例的立体示意图；图12是本实用新型第二实施例壳体与两PIN脚的立体分解图；图13是本实用新型第二实施例的俯视图；图14是图13的A-A剖视图；图15是图13的B-B剖视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详述。本实用新型所揭示的是一种LED灯珠结构，参阅图6至图10所示，为本实用新型 的第一较佳实施例。所述的LED灯珠包括一壳体1，在该壳体1内嵌固有正负两个PIN脚， 即第一 PIN脚2A及第二 PIN脚3A，该壳体1的上方设有容槽11，该容槽11内固定有一芯 片4，该芯片4通过导线5与两个PIN脚电连接，该容槽11内灌注有封胶6将芯片4封装于 容槽11内。所述的第一 PIN脚2A为开口朝向壳体1的U形体，该U形体的上侧边21A位于壳 体1的容槽11底部，下侧边22A则位于壳体1的底部，所述上侧边21A的两侧弯折有折边 23A，两折边23A位于壳体1的两侧，且本实施例中，所述两折边23A呈向壳体1底部弯折状 态。所述的第二 PIN脚3A也为开口朝向壳体1的U形体，该U形体的上侧边31A位于 壳体1的容槽11底部，下侧边32A则位于壳体1的底部，所述上侧边31A的两侧弯折有折 边33A，两折边33A同样位于壳体1的两侧，本实施例中，所述两折边33A也为向壳体1底部弯折的状态。此外，该第二 PIN脚3A的上侧边31A的开放端还设有延伸段34A，用以将芯片 4置于其上。 该LED灯珠的壳体1在成型时，是先将两PIN脚2A、3A置于模具中，然后注塑成型， 成型后，两个PIN脚2A、3A的上侧边2IA及3IA位于壳体1的容槽11底部，下侧边22A、32A 位于壳体1的底部，而两折边23A、33A位于壳体1的两侧。这种结构的LED灯珠在使用时， 可以将壳体1的底部正对电路板，以两PIN脚2A、3A的下侧边22A、32A焊接在一电路板上， 形式正面照明状态；也可以将壳体1的任何一个侧边正对电路板，以两个PIN脚2A、3A的其 中一侧的折边23A、33A焊接在电路板上，形成侧面照明状态，因此照明角度多样使用灵活。而且，无论是将LED灯珠的哪一面与电路板电连接，其两PIN脚的焊锡点仅有两 个，不存在因厚度不一而导致虚焊的问题，也不会造成芯片不平整而影响光照方向。如图11至图15所示，为本实用新型的第二较佳实施例。所述的LED灯珠同样包 括壳体1、第一 PIN脚2B、第二 PIN脚3B、芯片4及导线5，该芯片4及导线5由封胶6封装 于壳体1的容槽11内。所述的第一 PIN脚2B与第二 PIN脚3B的结构与上述第一实施例大致相同，同样 为开口朝向壳体1的U形体，且两者的U形体上侧边21B、31B位于壳体1的容槽11底部， 两者的下侧边22B、32B位于壳体1的底部，两者的上侧边21B、31B的两侧各弯折有一折边 23B、33B，折边23B、33B位于壳体1的两侧。此外，所述的第二 PIN脚3B的上侧边31B的开 放端还设有延伸段34B，用以将芯片4置于其上。本实施例与上述第一实施例的区别在于所述第一 PIN脚2B以及第二 PIN脚3B 的折边23B、33B呈向异于壳体底部一侧弯折的状态。这种结构的LED灯珠同样可以选择以 底部或侧面焊接在电路板上，可实现正面或铡面照明。而且，其焊锡点均为两点式，不存在 因厚度不一而导致虚焊的问题，也不会造成芯片不平整而影响光照方向。
权利要求一种LED灯珠结构，其壳体内嵌固有正负两个PIN脚，壳体上方设有容槽，容槽内固定有一芯片，该芯片通过导线与两个PIN脚电连接，容槽内灌注有封胶将芯片封装于容槽内；其特征在于所述的两个PIN脚均为开口朝向壳体的U形体，两者U形体的上侧边位于所述容槽底部，两者的下侧边位于壳体的底部，且两者的上侧边的两侧各弯折有一折边，折边位于壳体的两侧。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于所述的两个PIN脚的各折边呈 向壳体底部弯折的结构。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于所述的两个PIN脚的各折边呈 向异于壳体底部弯折的结构。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于所述两个PIN脚的其中一个PIN 脚的上侧边开放端设有延伸段，所述芯片置于该延伸段上。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯珠结构，其壳体内嵌固有正负两个PIN脚，壳体上方设有容槽，容槽内固定有一芯片，该芯片通过导线与两个PIN脚电连接，容槽内灌注有封胶将芯片封装于容槽内；所述的两个PIN脚均为开口朝向壳体的U形体，两者U形体的上侧边位于所述容槽底部，两者的下侧边位于壳体的底部，且两者的上侧边的两侧各弯折有一折边，折边位于壳体的两侧。这种结构使LED灯珠的底面及侧面均具有焊锡点，因此可以实现正、侧面照明，使用更灵活。而且，每个面的焊锡点均仅有两个，不存在因厚度不一而导致虚焊的问题，也不会造成芯片不平整而影响光照方向。
文档编号H01L33/62GK201772312SQ20102029371
公开日2011年3月23日 申请日期2010年8月12日 优先权日2010年8月12日
发明者杜涛, 潘静, 郭云涛 申请人:厦门市信达光电科技有限公司