专利名称：低损耗高稳相柔软射频电缆的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电缆，特别涉及一种射频电缆。
背景技术：
现有电讯传输制造过程中，高频电信号同轴传输电缆主要结构一般是采用1、单线内导体+半空气(PE)绝缘+裸铜线编织形式；2、绞线内导体+半空气(PE)绝缘+镀银(锡)铜线编织；3、单线内导体+实芯(PTFE)绝缘+镀银扁铜线编织；4、整体铜管半硬结构；5、氩弧焊皱纹铜管结构。其不足之处在于由于目前电信领域所需要的使用频率不断提高，对电缆的损耗 要求越来越小，屏蔽要求越来越高，相位稳定要求越来越高，现有的这些高频同轴传输线的 结构已无法满足发展需要，且在巨大温差条件下，一般的电缆也无法满足工作环境的需要。
实用新型内容本实用新型的目的是为了解决现有技术中的电缆屏蔽性能差，相位稳定性差的问 题，提供一种低损耗高稳相柔软射频电缆，使其屏蔽性能好，相位稳定性高。为实现上述目的，本实用新型提供的低损耗高稳相柔软射频电缆，包括由内向外 依次同轴设置的内导体、绝缘层、外导体和护套层，所述绝缘层为高发泡度微孔聚四氟乙烯 薄膜，绝缘层绕包于内导体表面；所述外导体包括镀银铜带层、镀银铜扁线编织层和镀银单 铜线编织层，所述镀银铜带层绕包于绝缘层外，镀银铜扁线编织层包覆在镀银铜带层外表 面，镀银单铜线编织层包覆在镀银铜扁线编织层外侧。本实用新型中，内导体表面的高发泡度微孔聚四氟乙烯薄膜构成的绝缘层、外导 体中的镀银铜带层可采用同步绕包工艺生产，使得电缆的位移相位更加稳定，产品性能可 靠；在温度变化时，内导体与微孔聚四氟乙烯薄膜绝缘层温度相位成反比，有相互补偿的作 用，从而使得电缆整体相位稳定性好；镀银铜带层绕包，使外导体的柔软性比较好，镀银铜 扁线编织层和镀银单铜线编织层组成的双层编织层能增强电缆结构的稳定性，便于电缆的 弯曲，使电缆更柔软，机械相位稳定性能更好，同时多层的编织更使得电缆整体屏蔽性能和 抗干扰性能增强；该电缆具有传输衰减小，弯曲柔软性好，屏蔽性能好，相位稳定的特点，本 实用新型可用于高稳相要求、高频的电讯传输过程中。作为本实用新型的改进，所述内导体为若干绞合的镀银铜线。绞合的镀银铜线可 以加工得非常柔软，可保证电缆抗拉、柔软。为使得在电缆在巨大温差条件下也能保持良好弯曲性能，所述护套层采用聚氨酯 材料制成，该方案提高了电缆位移和温度相位的稳定性，聚氨酯材料还可方便地将电缆表 面加工得光洁光滑。
图1为本实用新型结构示意图。其中，1内导体，2绝缘层，3镀银铜带层，4镀银铜扁线编织层，5镀银单铜线编织 层，6护套层。
具体实施方式
如图1所示，为低损耗高稳相柔软射频电缆，其结构由内向外依次由同轴设置的 内导体1、绝缘层2、外导体和护套层6组成，内导体1由若干绞合的镀银铜线构成，绝缘层 2为高发泡度微孔聚四氟乙烯薄膜，绝缘层2绕包于内导体1的表面，外导体包括镀银铜带 层3、镀银铜扁线编织层4和镀银单铜线编织层5，镀银铜带层3绕包于绝缘层2外，镀银铜 扁线编织层4包覆在镀银铜带层3的外表面，镀银单铜线编织层5包覆在镀银铜扁线编织 层4外侧，护套层6由聚氨酯材料制成。本实用新型并不局限于上述实施例，本领域的技术人员还可以在不悖离上述技术 思想的基础上，不经过创造性的劳动就可以对上述技术方案进行更多的变形及修改，这些 变形和修改均落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种低损耗高稳相柔软射频电缆，其特征在于，包括由内向外依次同轴设置的内导 体、绝缘层、外导体和护套层，所述绝缘层为高发泡度微孔聚四氟乙烯薄膜，绝缘层绕包于 内导体表面；所述外导体包括镀银铜带层、镀银铜扁线编织层和镀银单铜线编织层，所述镀 银铜带层绕包于绝缘层外，镀银铜扁线编织层包覆在镀银铜带层外表面，镀银单铜线编织 层包覆在镀银铜扁线编织层外侧。
2.根据权利要求1所述的低损耗高稳相柔软射频电缆，其特征在于，所述内导体为若 干绞合的镀银铜线。
3.根据权利要求1或2所述的低损耗高稳相柔软射频电缆，其特征在于，所述护套层由 聚氨酯材料制成。
专利摘要本实用新型公开了电缆领域内的低损耗高稳相柔软射频电缆，包括由内向外依次同轴设置的内导体、绝缘层、外导体和护套层，所述绝缘层为高发泡度微孔聚四氟乙烯薄膜，绝缘层绕包于内导体表面；所述外导体包括镀银铜带层、镀银铜扁线编织层和镀银单铜线编织层，所述镀银铜带层绕包于绝缘层外，镀银铜扁线编织层包覆在镀银铜带层外表面，镀银单铜线编织层包覆在镀银铜扁线编织层外侧。该电缆具有传输衰减小，弯曲柔软性好，屏蔽性能好，相位稳定的特点，可用于高稳相要求、高频的电讯传输过程中。
文档编号H01P3/06GK201853790SQ20102056379
公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月15日 优先权日2010年10月15日
发明者印少卿, 索文杰 申请人:江苏帝一集团有限公司