专利名称：插座连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种插座连接器，尤其一种插座连接器的扣合结构。
背景技术：
零插拔力插座主要是供例如芯片模块等集成电路以零插入力插入其中，以便与电 脑主机板建立电连接关系，而当需要升级时，便于以几乎为零的拔出力，将芯片模块自零插 拔力集成电路插座中拔出，以便更换更高级的产品，达到方便升级的目的。为了实现零插入的目的，于是将底部的基座上面加上一只可以沿着基座滑动的盖 体。而芯片模块的插脚就穿过盖体后再插入基座中，但是插入后并未直接与嵌设在基座中的 导电端子接触，故其插入力几乎为零。接着再由设置在基座和盖体之间的驱动装置，驱动盖体 滑动，将芯片模块的插脚滑入导电端子的接触部位，以实现芯片模块与电路板的电性连接。上述的插座连接器一般有如下缺点盖体与基座的组装比较困难，而且费力。
实用新型内容针对现有技术的不足，本实用新型解决的技术问题是提供一种可以使得盖体与基 座稳固扣合的结构。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是这样实现的一种安装于电路板 的插座连接器，包括装设有端子的基座、滑动设于基座的盖体及设于基座和盖体之间的驱 动装置，所述盖体两侧包括两外侧面，所述盖体自两外侧面向外凸伸有卡扣部，所述基座两 侧向上垂直延伸有侧板，该侧板开设有可滑动收容所述卡扣部的卡扣槽。作为本实用新型的进一步改进，所述卡扣部及与该卡扣部配合的卡扣槽分别形成 有导引坡面，用以导引该卡扣部与该卡扣槽相配合。作为本实用新型的进一步改进，所述基座两侧向内凹陷形成手持部。作为本实用新型的进一步改进，所述基座设有安装面，所述盖体具有相对设置的 承接面及与所述基座的安装面相配合接触面，所述基座上形成有支撑部，所述支撑部包括 凸伸于所述安装面的支撑面，该支撑面与盖体承接面平行且高于所述盖体的承接面。作为本实用新型的进一步改进，所述支撑部包括自基座边缘向上凸伸的第一支撑 部，该第一支撑部为所述侧板，所述第一支撑部包括第一支撑面。作为本实用新型的进一步改进，所述基座和盖体中间分别设有可互相贯通的开 口，所述支撑部还包括形成于所述开口至少一边的第二支撑部，该第二支撑部包括第二支 撑面。作为本实用新型的进一步改进，所述第二支撑面与所述第一支撑面共面。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是盖体与基座可以轻易卡扣固定。
图1所示为本实用新型插座连接器的立体分解图。[0015]图2所示为本实用新型插座连接器的局部放大图。图3所示为本实用新型插座连接器的另一个局部放大图。图4所示为本实用新型芯片模块与盖体以及基座组装后的侧视图。
具体实施方式
参图1至图4所示，分别为本实用新型插座连接器的立体分解示意图、两个局部放 大图以及芯片模块、盖体、基座组装后的侧视图，其包括设有导电端子(图未示)的基座10， 可滑动设于基座10上方的盖体20及收容于基座10和盖体20之间的驱动装置30。基座10由绝缘材料所制成，其包括大致呈矩形平板状的基体11，基体11设有若干 贯穿基体11且呈矩形排列彼此分离的导电端子收容孔12，导电端子收容孔12用于收容相 对应数目的导电端子。基座10的两侧边缘向上凸伸有用以支撑芯片模块40的第一支撑部 13，第一支撑部13包括第一支撑面131。基座10的基体11两侧形成有凹陷的手持部14， 该手持部14位于相邻两第一支撑部13之间。基座10于基体11 一侧还设有座孔15，用来 收容驱动装置30对应之部分。盖体20用于承载计算机的芯片模块40，其包括与基座10之基体11形状大致相 同之基部21，基部21在与基座10之导电端子收容孔12相对应之位置设有若干通孔22，用 于收容芯片模块40的导电插脚(图未示)。基部21两侧包括两外侧面沈，盖体20自外侧面 26向外凸伸有“L”形的卡扣部M，该卡扣部M与第一支撑部13相互配合，用以扣合盖体 20和基座10。盖体20两侧形成有凹陷的手持部23，该手持部23位于两卡扣部M之间并 与手持部14位置对应，藉以提供用户取出芯片模块。盖体20—侧还设有与基体11座孔15 相对应的收容盖孔25，用来收容驱动装置30。参图2所示，卡扣部M包括第一弯折部241和与第一弯折部241垂直的第二弯折 部M2，其中，第一弯折部241形成于基部21的上表面和下表面之间且凸伸于基部21的外 侧面沈，第二弯折部M2凸伸于第一弯折部Ml的底端且在背离外侧面沈的方向上延伸， 第二弯折部242背离第一弯折部Ml的一端设有导引坡面M21。参图3所示，第一支撑架13的内侧设有可滑动收容卡扣部M的卡扣槽132，卡扣 槽132在沿盖体20相对基座10滑动的方向上长于卡扣部M的长度，卡扣槽132的上端向 内凸伸有导引坡面133。优选地，本实用新型中于基座10两侧分别设有两个卡扣槽132，盖体20两侧分别 对应设有两个卡扣部M。但是易于想到，本实用新型的基座10两侧也可分别只设有一个卡 扣槽132或者大于两个卡扣槽132。当盖体20与基座10组装时，卡扣部M与基座10两侧对应的第一支撑部13通过 导引坡面M21和导引坡面133使得卡扣部M的第二弯折部242滑入卡扣槽132，从而实现 盖体20与基座10的对应组合。组合后盖体20的通孔22与基座10的导电端子收容孔12 相互对应，并于导电端子收容孔12中插设固定导电端子。驱动装置30则组装至座孔15和 收容盖孔25，从而完成各部分的组装。本实用新型中，卡扣槽132设于自基座10向上凸伸的第一支撑部13上，从而使得 基座10决定了盖体20与基座10组装后的厚度，而盖体20为平板状，可置于基座10上方 的凹形空间，使得盖体20以及基座10与电路安装后更加稳固。[0026]基座10和盖体20中间分别设有可相互贯通的矩形开口 16和28，开口 16边缘向 上凸伸有用以支撑芯片模块40的第二支撑部17，第二支撑部17包括第二支撑面171，该第 二支撑面171与第一支撑面131在同一平面内。第二支撑部17设置于与基体11两侧边平 行的至少一边缘，其沿盖体20相对基座10滑动方向的长度小于开口观沿滑动方向的长度。基座10设有用以承载盖体20的安装面18，盖体20具有相对设置的承接面27及 与基座10安装面18相配合的接触面(图未示)。其中，第一支撑面131与第二支撑面171 所在的面高于承接面27。当芯片模块40安装于盖体20上方时，被第一支撑部13所支撑， 由于第一支撑面131与第二支撑面171所在的面高于承接面27，使得芯片模块40与承接面 27之间形成有缝隙。由于芯片模块40是由第一支撑部13所顶持，可以保持芯片模块40的 平整度。另外，第一支撑面131与第二支撑面171所在的面可以与承接面27在同一平面， 共同对芯片模块40起支撑作用。以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对 本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术 方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。
权利要求1.一种安装于电路板的插座连接器，包括装设有端子的基座、滑动设于基座的盖体及 设于基座和盖体之间的驱动装置，所述盖体两侧包括两外侧面，其特征在于所述盖体自两 外侧面向外凸伸有卡扣部，所述基座两侧向上垂直延伸有侧板，该侧板开设有可滑动收容 所述卡扣部的卡扣槽。
2.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于所述卡扣部及与该卡扣部配合的 卡扣槽分别形成有导引坡面，用以导引该卡扣部与该卡扣槽相配合。
3.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于所述基座两侧向内凹陷形成手持部。
4.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于所述基座设有安装面，所述盖体具 有相对设置的承接面及与所述基座的安装面相配合接触面，所述基座上形成有支撑部，所 述支撑部包括凸伸于所述安装面的支撑面，该支撑面与盖体承接面平行且高于所述盖体的 承接面。
5.根据权利要求4所述的插座连接器，其特征在于所述支撑部包括自基座边缘向上 凸伸的第一支撑部，该第一支撑部为所述侧板，所述第一支撑部包括第一支撑面。
6.根据权利要求5所述的插座连接器，其特征在于所述基座和盖体中间分别设有可 互相贯通的开口，所述支撑部还包括形成于所述开口至少一边的第二支撑部，该第二支撑 部包括第二支撑面。
7.根据权利要求6所述的插座连接器，其特征在于所述第二支撑面与所述第一支撑 面共面。
专利摘要本实用新型涉及一种安装于电路板的插座连接器，包括装设有端子的基座、滑动设于基座的盖体及设于基座和盖体之间的驱动装置，所述盖体两侧包括两外侧面，所述盖体自两外侧面向外凸伸有卡扣部，所述基座两侧向上垂直延伸有侧板，该侧板开设有可滑动收容所述卡扣部的卡扣槽。本实用新型的有益效果在于可以轻易使得盖体与基座扣合固定。
文档编号H01R33/74GK201927789SQ201020655909
公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月13日 优先权日2010年12月13日
发明者林乐尧 申请人:昆山前端电子有限公司