Led灯的制作方法

文档序号:6992958阅读:208来源:国知局
专利名称:Led灯的制作方法
技术领域
本发明涉及能够以发光二极管(以下简称LED)为光源,作为荧光灯的替代使用的 LED 灯。
背景技术
图8和图9表示LED被用作光源被的现有的LED灯的一个例子(例如参照专利文献1)。这些图所示的LED灯X包括板状的基板91 ;装载在板状的基板91上的多个LED模块92 ;安装于基板91的散热部件95 ;收纳基板91的壳93 ;和端子94。在基板91上形成有与多个LED模块92和端子94连接的未图示的配线图案。LED灯X的结构为通过使端子94装配到一般用荧光灯照明器具的插座的插口,能够使多个LED模块92发光。另外,所谓一般用荧光灯照明器具,是指主要在屋内的一般照明所广泛使用的照明器具,例如在日本国内,是指使用市用电源(例如交流100V),安装有JIS C7617规定的直管型荧光灯或JIS C7618规定的环形荧光灯的照明器具(以下,将“一般用荧光灯照明器具”简称为“照明器具”)。来自LED模块92的光,成为指向图9中图中的上方的主出射方向比较大的光量分布。因此,LED灯X —般以主出射方向朝向与天花板部分96相反的一侧的地板方向的姿势安装。但是,从LED模块92向主出射方向的相反侧行进的光,被基板91遮挡。因此,与一般用荧光灯点亮时相比,LED灯X具有天花板部分96变暗的问题。先行技术文献专利文献专利文献1 日本实开平644103号公报发明内容发明想要解决的课题本发明是鉴于上述情况而考虑得出的,其课题为提供一种与一般用荧光灯点亮时相比,不产生不协调感的LED灯。用于解决课题的方法由本发明的第一方面提供的LED灯,其特征在于,包括LED芯片;和用于支承上述 LED芯片的散热部件,其中上述散热部件,包括装载上述LED芯片的装载部;和在上述LED 芯片的主出射方向的相反侧,从上述装载部在相对上述主出射方向倾斜的方向延伸的一个以上的倾斜部。在本发明的优选实施方式中,具有一对上述倾斜部,其夹着通过上述LED芯片并在上述主出射方向延伸的轴,互相位于相反侧,上述倾斜部彼此所成角在180度以下。在本发明的优选实施方式中,还具有圆筒形状的壳,其收纳上述散热部件且使来自上述LED芯片的光扩散并透过。[0015]在本发明的优选实施方式中,上述壳的径方向的上述散热部件的大小,小于上述壳的半径。在本发明的优选实施方式中,在上述壳形成有向内部突出且夹着上述散热部件的一对突出片。在本发明的优选实施方式中,上述散热部件的倾斜部,其表面是平坦的。在本发明的优选实施方式中,上述散热部件的倾斜部,其表面是阶梯状的。在本发明的优选实施方式中,上述散热部件,在其内部形成有中空部,在上述中空部设置有用于使上述LED芯片发光的电路板。由本发明的第二方面提供的LED灯,其特征在于,包括LED芯片;用于支承上述 LED芯片的散热部件;和圆筒形状的壳,其收纳上述散热部件且使来自上述LED芯片的光扩散并透过,其中在上述壳形成有向内部突出且夹着上述散热部件的一对突出片。在本发明的优选实施方式中,上述散热部件具有装载有上述LED芯片的装载部和从上述装载部延伸的一对倾斜部,并且其截面为扇形。在本发明的优选实施方式中,上述一对突出片,在上述一对倾斜部的端部卡合。在本发明的优选实施方式中,上述一对倾斜部彼此所成角在180°以下。在本发明的优选实施方式中,上述壳的径方向的上述散热部件的大小,小于上述壳的半径。在本发明的优选实施方式中,上述散热部件,在其内部形成有中空部,在上述中空部设置有用于使上述LED芯片发光的电路板。由本发明的第三方面提供的LED灯,其特征在于,包括LED芯片;和用于支承上述 LED芯片的散热部件,其中上述散热部件,在其内部形成有中空部,在上述中空部设置有用于使上述LED芯片发光的电路板。在本发明的优选实施方式中,上述散热部件具有装载有上述LED芯片的装载部和从上述装载部延伸的一对倾斜部,并且呈截面为扇形的细长形状。在本发明的优选实施方式中,上述电路板是在上述散热部件的长度方向延伸的带状。在本发明的优选实施方式中,上述一对倾斜部彼此所成角在180°以下。在本发明的优选实施方式中,上述壳的径方向的上述散热部件的大小,小于上述壳的半径。在本发明的优选实施方式中,还具有圆筒形状的壳,其收纳上述散热部件且使来自上述LED芯片的光扩散并透过,在上述壳形成有向内部突出且夹着上述散热部件的一对突出片。本发明的其他的特征和优点,通过以下参照附图进行详细说明,变得明确。
图1是表示基于本发明的第一实施方式的LED灯的立体图。图2是沿图1的II - II线的主要部分截面图。图3是沿图1的III - III线的主要部分截面图。图4是LED模块和基板的主要部件的截面图。[0037]图5是表示LED模块的变形例的主要部件的截面图。图6是用于说明基于第一实施方式的LED灯的作用的图。图7是表示基于本发明的第二实施方式的LED灯的主要部分截面图。图8表示现有的LED灯的一个例子的截面图。图9是沿图8的IX-IX线的主要部分截面图。
具体实施方式
以下,参照附图,对本发明的优选实施方式具体地进行说明。图1 图3表示基于本发明的第一实施方式的LED灯。本实施方式的LED灯Al 具有基板1、多个LED模块2、散热部件3、电路板4、多个电源部件5、壳6和一对灯盖7。该 LED灯Al例如替代直管形荧光灯,安装于一般用荧光灯照明器具来使用。在将一般用荧光灯照明器具设置于例如屋内的天花板等的情况下,LED灯Al通常安装成使LED模块2的光的主出射方向朝向下方。基板1用于支承多个LED模块2并向这些LED模块2供给电力。基板1例如由玻璃环氧树脂构成,形成为细长的板状。在基板1的安装面Ia形成有金属配线层11、12。金属配线层11、12例如由铜构成,互相隔开。另外,基板1具有通过覆盖金属配线层11、12的一部分来保护它们的保护层13。如图1所示,多个LED模块2沿基板1的长度方向配置。如图4所示,各LED模块 2包括LED芯片21 ;互相隔开的金属制的导线22、23 ;金属丝M ;和树脂外壳25。各LED 模块2设置成LED芯片21的主出射方向与基板1的安装面Ia的法线方向一致。LED芯片21例如采用η型半导体、ρ型半导体和被它们所夹的活性层(都未图示) 层叠的结构。LED芯片21在例如由GaN系半导体构成的情况下,能够发出蓝色光。LED芯片21具有两个电极(图示省略)。这两个电极形成于LED芯片21的下表面和上表面。LED芯片21装载于导线22的表面。导线22的背面与基板1的金属配线层 11接合。由此,LED芯片21的下表面的电极,与金属配线层11导通。另一方面,LED芯片 21的上表面的电极经由金属丝M与导线23连接。导线23与金属配线层12接合。由此, LED芯片21的上表面的电极,与金属配线层12导通。树脂外壳25用于保护LED芯片21和金属丝对。树脂外壳25对从LED21发出的光具有透光性,例如用硅树脂形成。另外,在树脂外壳25,如果混入由于被蓝色光激励而发出黄色光的荧光材料,则能够从LED模块2出射白色光。另外,替代发出上述黄色光的荧光材料,也可以混入发出绿色光和红色光的荧光材料。另外,代替LED模块2,也可以使用图5所示的LED模块2A。LED模块2A具有绝缘基板沈。在绝缘基板沈装载有LED芯片21。另外,在绝缘基板沈的背侧形成有一对安装端子27。LED模块2A例如在安装于如图4所示的基板1的情况下,一对安装端子27分别与金属配线层11、12接合。散热部件3用于使LED模块2产生的热发散,被收纳于壳6。散热部件3例如由铝构成,呈沿基板1的长度方向延伸的细长的块状。在散热部件3形成有装载部31、一对倾斜部32和圆弧部33,截面形状呈中空的扇形。装载部31位于相当于扇形的顶角的部分,呈细长带状。在装载部31装载有基板1。如图2所示,通过将基板1装载于装载部31,多个LED模块2配置成与壳6的中心轴01重合。一对倾斜部32与装载部31的两侧连接,是相当于扇形的半径的部分。在本实施方式中,各倾斜部32的外表面呈平坦的面。圆弧部33将一对倾斜部32的端部彼此连结,呈截面圆弧形状。在散热部件3的内部形成有中空部34。如图2和图3所示,在该中空部34收纳有电路板4和多个电源部件5。电路板4例如由玻璃环氧树脂构成,形成为板状。多个电源部件5作为用于使LED模块2点亮的电源电路发挥功能,安装于电路板4。多个电源部件5 包括AC/DC转换器51和例如电容器、电阻器等的其他的功能部件52,构成将从市用电源供给的交流转换为直流的定电流并向LED模块2供给的电路。其中,AC/DC转换器51与安装于电路板4的其他部件相比,所占空间尺寸较大,例如安装于电路板4的背面侧。一对倾斜部32所成的角α (参照图2)例如为90°。该所成角α通过从LED芯片21出射的光的行进方向,或收纳于中空部34的电路板4和多个电源部件5的大小等设定,根据需要能够设定为任何值。作为角α的大小,优选在180°以下。作为散热部件3,也可以通过施行在表面设置绝缘板等绝缘处理,直接安装并支承 LED模块2。即,也可以省略基板1。在这种情况下,在LED模块2和例如具有绝缘功能的上述绝缘板之间,形成有与在基板1的安装面Ia形成的配线图案相同的配线图案。根据该结构,除外散热部件3,不需要另外准备用于安装LED模块2的基板1,所以能够实现部件成本的削减。另外,散热部件3也可以并不如上所述在长度方向的全长形成有中空部34,长度方向的一部分可以是实心结构。壳6用于收纳基板1和散热部件3等,如图1和图2所示,是圆筒状。壳6例如由聚碳酸酯等合成树脂构成,通过挤压成型形成一体。在来自LED模块2的光的一部分达到壳6的内表面时,壳6使该光扩散并透过。在壳6的内表面,形成有一对突出片61。一对突出片61向壳6的内部突出,用于固定散热部件3。在图2所示的状态中,通过倾斜部32的一部分与突出片61抵接,散热部件3向与壳6的中心轴01垂直的方向的移动受到限制。在将基板1和散热部件3等收纳到壳6内时,只要相对于突出片61使散热部件3边滑动边插入到壳6即可。—对灯盖7用于通过安装于一般用荧光灯照明器具的插座(未图示)来供给来自市用电源的交流电力。如图3所示,灯盖7包括有底圆筒状的罩体71 ;收纳保持于罩体71 的中空部的树脂块72 ;和两个端子73。散热部件3呈被一对灯盖7支承的状态。端子73 和电路板4,被电线74连接。端子73设置成贯通罩体71和树脂块72的状态。端子73的一个端部(外侧的端部)是嵌合于一般用荧光灯照明器具的上述插座的插口的部分。接着,对LED灯Al的作用进行说明。根据本实施方式,如图6所示,散热部件3的一对倾斜部32呈相当于从壳6的中心延伸的半径的配置。由此,从配置于壳6的中心轴01的LED模块2 (LED芯片21)发出的光Li、L2,大部分没有被倾斜部32 (散热部件幻遮挡。因此,光Li、L2从LED模块2以主出射方向(图中的上方)为中心,在大约270度的范围行进。特别是,通过向图中斜下方放射的光L2,还有在被壳6的内表面反射之后向斜下方放射的光L3,能够更加明亮地照射天花板P。因此,在将LED灯Al安装于一般用荧光灯照明器具进行使用时,能够抑制例如与一般用荧光灯相比变暗的不协调感。[0060]图7表示基于本发明的第二实施方式的LED灯。其中,在本图中,与上述实施方式相同或类似的要素,附加与上述实施方式相同的标记。本实施方式的LED灯A2的散热部件3A的倾斜部32的形状,与第一实施方式的 LED灯Al不同。即,在本实施方式中,倾斜部32呈基板1的安装面la、水平的多个水平面 35和在与该水平面35正交的方向延伸的多个正交面36交替相连的阶梯状。散热部件3A,其外形在截面视图中呈大致菱形形状,内部呈中空状。散热部件3A 被形成于壳6的一对突起片62支承。散热部件3的中空部34的内表面也与外表面同样地, 形成多个水平面与多个正交面交替连接的阶梯状。根据该结构,中空部34内的电路板4,通过将其端部安装于中空部34的水平面,能够容易地设置在中空部34内。因此,即使在例如电路板4的大小不同的情况下,也能够与其大小匹配地选择任一水平面安装电路板4。通过LED灯A2,也与LED灯Al同样地,来自LED模块2的光,向图7中的斜下方放射。因此,安装有LED灯A2的一般用荧光灯照明器具的附近的天花板部分被照射得更加明亮,发挥与LED灯Al相同的作用效果。本发明的LED灯,并不限定于上述的实施方式。本发明的LED灯的各部分的具体结构,可以自由地进行各种设计变更。例如散热部件3、3A的形状,并不限定于上述形状,替代在截面视图中为扇形形状或菱形形状,也可以是例如三角形状等。另外,倾斜部32的表面,也可以形成为微小的凹凸状。
权利要求1.一种LED灯,其特征在于,包括 LED芯片;和用于支承所述LED芯片的散热部件,其中所述散热部件,包括 装载所述LED芯片的装载部;和在所述LED芯片的主出射方向的相反侧,从所述装载部在相对所述主出射方向倾斜的方向延伸的一个以上的倾斜部。
2.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于具有一对所述倾斜部,其夹着通过所述LED芯片并在所述主出射方向延伸的轴,互相位于相反侧,所述倾斜部彼此所成角在180度以下。
3.如权利要求2所述的LED灯,其特征在于还具有圆筒形状的壳,其收纳所述散热部件且使来自所述LED芯片的光扩散并透过。
4.如权利要求3所述的LED灯,其特征在于所述壳的径方向的所述散热部件的大小,小于所述壳的半径。
5.如权利要求3所述的LED灯,其特征在于在所述壳形成有向内部突出且夹着所述散热部件的一对突出片。
6.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于 所述散热部件的倾斜部,其表面是平坦的。
7.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于 所述散热部件的倾斜部,其表面是阶梯状的。
8.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于 所述散热部件,在其内部形成有中空部,在所述中空部设置有用于使所述LED芯片发光的电路板。
9.一种LED灯,其特征在于,包括 LED芯片;用于支承所述LED芯片的散热部件;和圆筒形状的壳,其收纳所述散热部件且使来自所述LED芯片的光扩散并透过,其中在所述壳形成有向内部突出且夹着所述散热部件的一对突出片。
10.如权利要求9所述的LED灯,其特征在于所述散热部件具有装载有所述LED芯片的装载部和从所述装载部延伸的一对倾斜部, 并且其截面为扇形。
11.如权利要求10所述的LED灯,其特征在于 所述一对突出片,在所述一对倾斜部的端部卡合。
12.如权利要求11所述的LED灯,其特征在于 所述一对倾斜部彼此所成角在180°以下。
13.如权利要求12所述的LED灯,其特征在于,还包括 所述壳的径方向的所述散热部件的大小,小于所述壳的半径。
14.如权利要求10所述的LED灯,其特征在于所述散热部件,在其内部形成有中空部,在所述中空部设置有用于使所述LED芯片发光的电路板。
15.一种LED灯,其特征在于,包括 LED芯片;和用于支承所述LED芯片的散热部件,其中所述散热部件,在其内部形成有中空部,在所述中空部设置有用于使所述LED芯片发光的电路板。
16.如权利要求15所述的LED灯,其特征在于所述散热部件具有装载有所述LED芯片的装载部和从所述装载部延伸的一对倾斜部, 并且呈截面为扇形的细长形状。
17.如权利要求16所述的LED灯,其特征在于 所述电路板是在所述散热部件的长度方向延伸的带状。
18.如权利要求17所述的LED灯,其特征在于 所述一对倾斜部彼此所成角在180°以下。
19.如权利要求18所述的LED灯,其特征在于所述壳的径方向的所述散热部件的大小,小于所述壳的半径。
20.如权利要求16所述的LED灯,其特征在于还具有圆筒形状的壳,其收纳所述散热部件且使来自所述LED芯片的光扩散并透过, 在所述壳形成有向内部突出且夹着所述散热部件的一对突出片。
专利摘要本实用新型提供的LED灯(A1),包括LED芯片(21)和用于支承LED芯片(21)的散热部件(3),散热部件(3)包括装载LED芯片(21)的装载部(31);和在LED芯片(21)的主出射方向的相反侧,从装载部(31)在相对上述主出射方向倾斜的方向延伸的倾斜部(32)。通过这样的结构,能够照射更大区域。
文档编号H01L33/00GK202176924SQ20109000065
公开日2012年3月28日 申请日期2010年1月19日 优先权日2009年1月19日
发明者福井启之 申请人:罗姆股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1