同轴电缆端接中的无源互调和阻抗管理的制作方法

专利名称：同轴电缆端接中的无源互调和阻抗管理的制作方法
同轴电缆端接中的无源互调和阻抗管理
背景技术：
同轴电缆用于在各种应用中传输射频(RF)信号，例如将无线电传输器和接收器与其天线连接，计算机网络连接，以及分配有线电视信号。同轴电缆通常包括内部导体、环绕内部导体的绝缘层、环绕绝缘层的外部导体、以及环绕外部导体的保护套。每种类型的同轴电缆都具有与同轴电缆中的信号流对抗的特征阻抗。同轴电缆的阻抗取决于其尺寸和用于其制造的材料。例如，同轴电缆可以通过控制内部和外部导体的直径以及绝缘层的介电常数而被调整至特定阻抗。同轴系统的所有部件应当具有相同阻抗以便减少部件之间的连接处的内部反射。这种反射增加信号损失且会导致反射信号达到接收器，所述反射信号从初始信号稍微延迟。可能难以保持恒定阻抗的同轴电缆两个部段是在连接器附连的电缆任一端上的接线端部段。例如，一些可现场安装的压缩连接器的附连需要在同轴电缆的接线端处去除绝缘层的部段，以将压缩连接器的支撑结构插入内部导体和外部导体之间。压缩连接器的支撑结构防止在压缩连接器施加压力到外部导体的外侧时外部导体塌陷。然而，不幸的是， 支撑结构的介电常数通常与支撑结构所取代的绝缘层的介电常数不同，这改变了同轴电缆的接线端的阻抗。同轴电缆的接线端的阻抗的该变化引起增加的内部反射，从而导致增加的信号损失。可现场安装的连接器(例如，压缩连接器或旋上式连接器)的另一困难在于保持可接受水平的无源互调(PIM)。同轴电缆的接线端部段中的PIM可能来自于连接器各个部件的表面之间的非线性和不可靠接触。这些表面中的两个或更多个之间的非线性接触可能导致表面之间的微拱或电晕放电，这会导致干扰RF信号的形成。例如，在同轴电缆用于蜂窝通信塔时，同轴电缆的接线端部段中的不可接受的高水平PIM以及引起的干扰RF信号可能破坏塔上的敏感性接收器和传输器设备以及低功率蜂窝装置之间的通信。例如，破坏的通信会导致呼叫掉线或严重限制的数据速率，这会导致顾客不满意和顾客流失。解决可现场安装的连接器的这些困难的当前尝试通常包括采用预制跨接电缆，其具有标准长度且在任一端上具有工厂安装的钎焊或焊接连接器。与当前可现场安装的连接器相比，这些钎焊或焊接连接器通常在更宽范围的动态条件内展现稳定的阻抗匹配和PIM 性能。然而，这些预制跨接电缆在许多应用中不方便。例如，蜂窝网络中的每个具体蜂窝通信塔通常需要同轴电缆的各种定制长度，从而需要选择均比所需大致更长的各种标准长度跨接电缆，从而导致电缆浪费。而且，采用比所需更长的电缆导致电缆中增加的插入损失。此外，过多的电缆长度在塔上占用更多空间。 另外，对于安装技术人员来说，在手上具有多个长度的跨接电缆而不是可以切割成所需长度的单卷电缆可能是不方便的。而且，符合阻抗匹配和PIM标准的工厂安装的钎焊或焊接连接器的工厂试验通常揭示了相对高百分比的不相容(non-compliant)连接器。在一些制造情况下，不相容因而不可使用的连接器的该百分比可能高达连接器的大约百分之十。由于所有这些原因，在标准长度跨接电缆上采用工厂安装的钎焊或焊接连接器以解决可现场安装的连接器的上述困难不是理想的方案。
发明内容
总体而言，本发明的示例性实施例涉及同轴电缆端接中的无源互调(PIM)和阻抗管理。本文公开的PIM和阻抗管理至少部分地通过在端接期间在同轴电缆的外部导体中形成直径增大圆柱形部段而完成。本文公开的示例性实施例改进了同轴电缆端接中的阻抗匹配，从而减少与不一致阻抗相关的内部反射和引起的信号损失。此外，本文公开的示例性实施例还改进了同轴电缆端接中的机械和电接触。改进的接触引起减少的PIM水平和相关的干扰RF信号，这会改进可靠性且增加蜂窝通信塔上的敏感性接收器和传输器设备以及低功率蜂窝装置之间的数据速率。在一个示例性实施例中，提供一种用于端接同轴电缆的方法。所述同轴电缆包括 内部导体；环绕内部导体的绝缘层；环绕绝缘层的外部导体；以及环绕外部导体的护套。所述方法包括多个动作。首先，增加环绕绝缘层的去芯(cored-out)部段的外部导体的至少一部分的直径，从而形成外部导体的直径增大圆柱形部段。所述直径增大圆柱形部段具有的长度是外部导体的厚度的至少两倍。接下来，将内部连接器结构的至少一部分插入到所述去芯部段，以便由所述直径增大圆柱形部段环绕。最后，围绕所述直径增大圆柱形部段夹持外部连接器结构，从而在外部连接器结构和内部连接器结构之间径向地压缩所述直径增大圆柱形部段，且经由单个动作，增加内部导体和导电管脚之间的接触力。在另一个示例性实施例中，提供一种用于端接波状同轴电缆的方法。所述波状同轴电缆包括内部导体；环绕内部导体的绝缘层；具有波峰和波谷且环绕绝缘层的波状外部导体；以及环绕波状外部导体的护套。所述方法包括多个动作。首先，绝缘层的接线端部段被去芯。接下来，增加环绕去芯部段的波状外部导体的波谷中的一个或多个的直径，从而形成波状外部导体的直径增大圆柱形部段。所述波状外部导体具有的长度是波状外部导体的厚度的至少两倍。然后，将连接器芯轴的至少一部分插入到所述去芯部段，以便由所述直径增大圆柱形部段环绕。接下来，围绕所述直径增大圆柱形部段夹持连接器夹具，从而在连接器夹具和连接器芯轴之间径向地压缩所述直径增大圆柱形部段，且经由单个动作，增加内部导体和导电管脚之间的接触力。在又一个示例性实施例中，提供一种用于端接平滑壁(smooth-walled)同轴电缆的方法。所述平滑壁同轴电缆包括内部导体；环绕内部导体的绝缘层；环绕绝缘层的平滑壁外部导体；以及环绕平滑壁外部导体的护套。所述方法包括多个动作。首先，绝缘层的接线端部段被去芯。接下来，增加环绕去芯部段的平滑壁外部导体的至少一部分的直径，从而形成平滑壁外部导体的直径增大圆柱形部段。所述直径增大圆柱形部段具有的长度是平滑壁外部导体的厚度的至少两倍。然后，将连接器芯轴的至少一部分插入到所述去芯部段，以便由所述直径增大圆柱形部段环绕。最后，围绕所述直径增大圆柱形部段夹持连接器夹具， 从而在连接器夹具和连接器芯轴之间径向地压缩所述直径增大圆柱形部段。提供本发明内容来以简化形式介绍在下面具体实施方式
中进一步描述的构思的选择。本发明内容不旨在指明所要求保护主题的关键特征或实质特点，也不旨在用于辅助确定所要求保护主题的范围。此外，应该理解本发明的上述总体说明和下述详细说明都是示例性和解释性的并且旨在提供对于所要求保护的发明的进一步解释。



本发明的示例性实施例的各方面从结合附图给出的示例性实施例的下述详细描述中将显而易见，在附图中
图IA是与示例性压缩连接器在一端上端接的示例性波状同轴电缆的透视图； 图IB是图IA的示例性波状同轴电缆的一部分的透视图，所述透视图将示例性波状同轴电缆的每层的一部分切掉；
图IC是可选波状同轴电缆的一部分的透视图，所述透视图将可选波状同轴电缆的每层的一部分切掉；
图2A是与另一个示例性压缩连接器在一端上端接的示例性平滑壁同轴电缆的透视
图2B是图2A的示例性平滑壁同轴电缆的一部分的透视图，所述透视图将示例性平滑壁同轴电缆的每层的一部分切掉；
图2C是可选平滑壁同轴电缆的一部分的透视图，所述透视图将可选平滑壁同轴电缆的每层的一部分切掉；
图3是用于端接同轴电缆的示例性方法的流程图4A-4D是在图3的示例性方法的各个阶段期间图IA的示例性波状同轴电缆的接线端的各个截面侧视图4E是图4D的示例性波状同轴电缆的接线端在已经插入图IA的示例性连接器之后的截面侧视图，其中，示例性压缩连接器处于未压缩位置；
图4F是图4D的示例性波状同轴电缆的接线端在已经插入图IA的示例性连接器之后的截面侧视图，其中，示例性压缩连接器处于压缩位置；
图4G是图4E和4F的示例性压缩连接器的示例性内部连接器结构的透视图； 图4H是图4G的示例性内部连接器结构的截面侧视图； 图41是图4E和4F的示例性压缩连接器的示例性外部连接器结构的透视图； 图4J是图41的示例性外部连接器结构的截面侧视图； 图4K是图4E和4F的示例性压缩连接器的示例性导电管脚的透视图； 图4L是图4K的示例性导电管脚的截面侧视图； 图5A是现有技术同轴电缆压缩连接器中的无源互调(PIM)的图表； 图5B是图4F的示例性压缩连接器中的PIM的图表；
图6A-6D是在图3的示例性方法的各个阶段期间图2A的示例性平滑壁同轴电缆的接线端的各个截面侧视图6E是图6D的示例性平滑壁同轴电缆的接线端在已经插入图2A的示例性压缩连接器之后的截面侧视图，其中，示例性压缩连接器处于未压缩位置；
图6F是图6D的示例性平滑壁同轴电缆的接线端在已经插入图2A的示例性压缩连接器之后的截面侧视图，其中，示例性压缩连接器处于压缩位置； 图7A是另一个示例性压缩连接器的透视图； 图7B是图7A的示例性压缩连接器的分解图7C是在将示例性波状同轴电缆的接线端插入到示例性压缩连接器之后图7A的示例性压缩连接器的截面侧视图，其中，示例性压缩连接器处于未压缩位置；和图7D是在将图7C的示例性波状同轴电缆的接线端插入到示例性压缩连接器之后图7A 的示例性压缩连接器的截面侧视图，其中，示例性压缩连接器处于压缩位置。
具体实施例方式本发明的示例性实施例涉及同轴电缆端接中的无源互调(PIM)和阻抗管理。在一些示例性实施例的下述详细描述中，现在将具体参考附图中示出的本发明示例性实施例。 只要可能，在所有附图中，相同附图标记将用于指代相同或类似部件。充分详细地描述了这些实施例以便使得本领域的技术人员能够实施本发明。在不背离本发明范围的情况下，可以利用其他实施例并且可以进行结构、逻辑和电气变化。此外，应该理解，本发明的各种实施例虽然不同，不过不必是相互排斥的。例如，一个实施例中描述的特定特征、结构或特性可以被包括在其他实施例中。因此，下述详细描述不具有限制性含义，并且本发明的范围仅由所附权利要求及这种权利要求涵盖的等价物的全部范围所限定I.示例性波状同轴电缆和示例性连接器
现在参考图1A，公开第一示例性同轴电缆100。示例性同轴电缆100具有50欧姆的阻抗，且是1/2”系列波状同轴电缆。然而，应当理解的是，这些电缆特性仅仅是示例性特性， 且本文公开的示例性端接方法也可以有益于具有其它阻抗、尺寸和形状特性的同轴电缆。如图IA所公开的那样，示例性同轴电缆100在图IA的右侧上与示例性压缩连接器200端接。虽然示例性压缩连接器200在图IA中公开为凸压缩连接器，但是应当理解的是，压缩连接器200可以相反配置为凹压缩连接器(未示出)。现在参考图1B，同轴电缆100总体上包括由绝缘层104环绕的内部导体102、环绕绝缘层104的波状外部导体106、以及环绕波状外部导体106的护套108。如本文使用的那样，措词“由…环绕”指的是内层大致由外层包围。然而，应当理解的是，内层可以在内层不与外层直接相邻的情况下由外层“环绕”。因而，措词“由…环绕”允许中间层的可能性。现在将依次介绍示例性同轴电缆100的这些部件中的每个。内部导体102设置在示例性同轴电缆100的芯部处，且配置成传送一定范围的电流(安培)以及RF/电子数字信号。内部导体102可以由铜、铜包铝(CCA)、铜包钢(CCS)或覆银铜包钢(SCCCS)形成，但是其它导电材料也是可行的。例如，内部导体102可以由任何类型的导电金属或合金形成。此外，虽然图IB的内部导体102被包覆，但是其可以相反具有其它配置，例如实心、胶合、波状、电镀或中空。绝缘层104环绕内部导体102，且总体上用于支撑内部导体102且将内部导体102 与外部导体106绝缘。虽然在附图中未示出，但是可以采用粘结剂(例如，聚合物)以将绝缘层104与内部导体102粘结。如图IB公开的那样，绝缘层104由泡沫材料形成，例如但不限于泡沫聚合物或含氟聚合物。例如，绝缘层104可以由泡沫聚乙烯形成。波状外部导体106环绕绝缘层104，且总体上用于使得进入和离开内部导体102的高频电磁辐射最小化。在一些应用中，高频电磁辐射是频率大于或等于大约50 MHz的辐射。 波状外部导体106可以由固体铜、固体铝、铜包铝(CCA)形成，但是其它导电材料也是可行的。具有波峰和波谷的波状外部导体106的波状配置允许同轴电缆100比具有平滑壁外部导体的电缆更容易地折曲。护套108环绕波状外部导体106，且总体上用于保护同轴电缆100的内部部件不受外部污染物(例如，灰、水分和油)的影响。在典型实施例中，护套108还用于限制电缆的弯曲半径，以防止扭结，且用于保护电缆(及其内部部件)不会受到外部力的碰撞或其它方式变形。护套108可以由各种材料形成，包括但不限于聚乙烯(PE)、高密度聚乙烯(HDPE)JS 密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LDPE)、橡胶化聚氯乙烯(PVC)、或其一些组合。用于形成护套108的实际材料可以由设想的特定应用/环境规定。应当理解的是，绝缘层104可以由具有足以将内部导体102与外部导体106绝缘的介电常数的其它类型的绝缘材料或结构形成。例如，如图IC所公开的那样，可选同轴电缆100’包括由螺 旋形垫圈形成的可选绝缘层104’，其允许内部导体102与波状外部导体 106通过空气大致隔开。例如，可选绝缘层104’的螺旋形垫圈可以由聚乙烯或聚丙烯形成。 可选绝缘层104’中的螺旋形垫圈和空气的组合介电常数将足以将可选同轴电缆100’中的内部导体102与波状外部导体106绝缘。此外，本文公开的示例性端接方法类似地可以有益于可选同轴电缆100’。此外，应当理解的是，波状外部导体106可以是附图所公开的环形波状外部导体， 或者可以是螺旋形波状外部导体(未示出)。此外，本文公开的示例性端接方法类似地可以有益于具有螺旋形波状外部导体(未示出)的同轴电缆。II.示例性平滑壁同轴电缆和示例性连接器
现在参考图2k,公开第二示例性同轴电缆300。示例性同轴电缆300也具有50欧姆的阻抗，且是1/2”系列平滑壁同轴电缆。然而，应当理解的是，这些电缆特性仅仅是示例性特性，且本文公开的示例性端接方法也可以有益于具有其它阻抗、尺寸和形状特性的同轴电缆。也如图2A所公开的那样，示例性同轴电缆300也在图2A的右侧上与示例性连接器200端接，连接器200与图IA中的示例性连接器200相同。现在参考图2B，示例性同轴电缆300总体上包括由绝缘层304环绕的内部导体 302、环绕绝缘层304的平滑壁外部导体306、以及环绕平滑壁外部导体306的护套308。内部导体302和绝缘层304在形式和功能上分别与示例性同轴电缆100的内部导体102和绝缘层104相同。此外，除了平滑壁外部导体306和护套308是平滑壁而不是波状的之外，平滑壁外部导体306和护套308在形式和功能上分别与示例性同轴电缆100的波状外部导体 106和护套108相同。与具有波状外部导体的电缆相比，平滑壁外部导体306的平滑壁配置允许同轴电缆300大致更刚硬。如图2C所公开的那样，可选同轴电缆300’包括由螺旋形垫圈形成的可选绝缘层 304’，其在形式和功能上与图IC的可选绝缘层104’相同。因此，本文公开的示例性端接方法类似地可以有益于可选同轴电缆300’。III.用于端接同轴电缆的示例性方法
参考图3，公开了用于端接同轴电缆的示例性方法400。例如，示例性方法400可以用于端接图1A-1C的波状同轴电缆100或100，或者图2A-2C的平滑壁同轴电缆300或300，。 示例性方法400允许同轴电缆与连接器端接，同时沿同轴电缆的整个长度保持大致一致的阻抗，因而减少与不一致阻抗相关的内部反射和引起的信号损失。此外，示例性方法400允许在可接受的低水平PIM的情况下将同轴电缆与连接器端接，从而减少与不可接受的高水平PIM相关的干扰RF信号的形成以及引起的破坏通信。
IV.用于端接同轴电缆的方法的第一实施例
参考图3和4A-4L，现在公开端接示例性波状同轴电缆100的方法400的第一示例性实施例。参考图3和4A，方法400以动作402开始，其中，从同轴电缆100的第一部段110 剥离护套108、波状外部导体106和绝缘层104。护套108、波状外部导体106和绝缘层104 的该剥离可以使用剥离工具(未示出)完成，其配置成自动地暴露同轴电缆100的内部导体 102的部段110。例如，在图4A公开的示例性实施例中，剥离工具用于从同轴电缆100的剥离部段110剥离大约0. 41英寸的护套108、波状外部导体106和绝缘层104。大约0. 41英寸的长度与连接器200 (参见图1A)所需的暴露内部导体102的长度相对应，但是应当理解的是，可以设想其它长度与其它连接器的需要相对应。可选地，在护套108、波状外部导体 106和绝缘层104在执行示例性方法400之前已经从同轴电缆100的部段110预先剥离时， 或者在相应连接器不需要内部导体102延伸超出同轴电缆100的接线端时，步骤402可以全部省去。参考图3和4B，方法400以动作404继续，其中，从同轴电缆100的第二部段112 剥离护套108。护套108的该剥离可以使用剥离工具(未示出)完成，其配置成自动地暴露同轴电缆100的波状外部导体106的部段112。例如，在图4B公开的示例性实施例中，剥离工具用于从同轴电缆100的剥离部段112剥离大约0. 68英寸的护套108。大约0. 68英寸的长度与连接器200 (参见图1A)所需的暴露波状外部导体106的长度相对应，但是应当理解的是，可以设想其它长度与其它连接器的需要相对应。可选地，在护套108在执行示例性方法400之前已经从同轴电缆100的部段112预先剥离时，步骤404可以全部省去。参考图3和4C，方法400以动作406继续，其中，绝缘层104的部段114被去芯。 绝缘层104的该去芯可以使用去芯工具(未示出)完成，其配置成自动地暴露同轴电缆100 的内部导体102的部段114和波状外部导体106的内表面。例如，在图4C公开的示例性实施例中，去芯工具用于从同轴电缆100的去芯部段114去芯大约0. 475英寸的绝缘层104。 大约0. 475英寸的长度与连接器200 (参见图1A)所需的去芯绝缘层104的长度相对应，但是应当理解的是，可以设想其它长度与其它连接器的需要相对应。可选地，在绝缘层104在执行示例性方法400之前已经从同轴电缆100的部段114预先去芯时，步骤406可以全部省去。虽然绝缘层104在图4D中显示为延伸一直到波状外部导体106的波峰106b的顶部，但是应当理解的是，在绝缘层104和波峰106b的顶部之间可存在气隙。此外，虽然护套 108在图4D中显示为延伸一直到波状外部导体106的波谷106a的底部，但是应当理解的是，在护套108和波谷106a的底部之间可存在气隙。参考图3和4D，方法400以动作408继续，其中，增加环绕去芯部段114的波状外部导体106的部分的直径，从而形成外部导体106的直径增大圆柱形部段116。本文使用的措词“圆柱形”指的是这样的部件，其具有的部段或表面在该部段或表面的长度内具有大致一致的直径。因而，应当理解的是，“圆柱形”部段或表面在该部段或表面的长度内在圆度或一致性方面可具有细微缺陷或不规则性。还应当理解的是，“圆柱形”部段或表面可具有诸如凹槽或齿的特征的有意分布或图案，但是在该部段或表面的长度内仍然平均具有大致一致的直径。波状外部导体106的直径的该增加可以使用同在审查中的美国专利申请序列号12/753729中公开的任何工具完成，其代理卷号17909. 77，题为“COAXIAL CABLE PREPARATION TOOLS”，与本文同时提交且通过参考全文引入本文。可选地，波状外部导体 106的直径的该增加可以使用其它工具(如，常用的扩管器)完成。如图4C和4D所 公开的那样，动作408可以通过增加环绕去芯部段114的波状外部导体106的波谷中的一个或多个的直径来完成。例如，可以增加图4C的波谷106a的直径， 直到其等于图4C的波峰106b的直径，从而得到图4D所公开的直径增大圆柱形部段116。 然而，应当理解的是，外部导体106的直径增大圆柱形部段116的直径可以大于图4C的波峰106b的直径。可选地，外部导体106的直径增大圆柱形部段116的直径可以大于图4C 的波谷106a的直径而小于图4C的波峰106b的直径。如图4D所公开的那样，波状外部导体106的直径增大圆柱形部段116在该部段 116的长度内具有大致一致的直径。直径增大圆柱形部段116的长度应当足以允许在波状同轴电缆100与示例性压缩连接器200端接时力在圆柱形部段116上朝内引导，其中，朝内引导的力主要具有径向分量且基本上没有轴向分量。如图4C和4D所公开的那样，波状外部导体的直径增大圆柱形部段116具有的长度大于跨越波状外部导体106的两个相邻波峰 106b的距离118。如图4D所公开的那样，直径增大圆柱形部段116的长度是外部导体106 的厚度120的大约33倍。然而，应当理解的是，直径增大圆柱形部段116的长度可以小至外部导体106的厚度120的两倍，或者可以大于外部导体106的厚度120的33倍。还应当理解的是，除了形成直径增大圆柱形部段116之外，完成动作408的工具和/或工艺还可以形成波状外部导体106的不是圆柱形的直径增大部分。参考图3和4E，方法400以动作410继续，其中，内部连接器结构202的至少一部分插入到去芯部段114，从而由外部导体106的直径增大圆柱形部段116环绕。内部连接器结构202的插入部分配置为芯轴，芯轴具有的外直径稍小于外部导体106的直径增大圆柱形部段116的内直径。如图4E所公开的那样，该稍小的外直径允许直径增大圆柱形部段 116插入到连接器200中且套在内部连接器结构202上，从而在内部连接器结构202和直径增大圆柱形部段116之间留下间隙204。虽然内部连接器结构202的插入部分的大部分是大致圆柱形的，但是应当理解的是，内部连接器结构202的插入部分的部分可以是非圆柱形的。例如，内部连接器结构202 的插入部分的前缘朝内渐缩，以利于将内部连接器结构202插入到去芯部段114中。此外， 由于各种原因，内部连接器结构202的插入部分的附加部分可以是非圆柱形的。例如，内部连接器结构202的插入部分的外表面可以包括台阶、凹槽或肋部，以便实现与直径增大圆柱形部段116的机械和电接触。此外，一旦插入到连接器200中，直径增大圆柱形部段116就由外部连接器结构 206环绕。外部连接器结构206配置为夹具，其具有的内直径稍大于外部导体106的直径增大圆柱形部段116的外直径。如图4E所公开的那样，该稍大的内直径允许直径增大圆柱形部段116由外部连接器结构206环绕，从而在直径增大圆柱形部段116和外部连接器结构 206之间留下间隙208。而且，一旦插入到连接器200中，同轴电缆100的内部导体102就被接收到导电管脚210的夹头部分212中，使得导电管脚210与内部导体102机械和电接触。参考图3和4F，方法400以动作412继续，其中，外部连接器结构206围绕直径增大圆柱形部段116夹持，从而在外部连接器结构206和内部连接器结构202之间径向地压缩直径增大圆柱形部段116。例如，如图41和4J所公开的那样，外部连接器结构206包括槽。所述槽配置成在压缩连接器200从未压缩位置(如图4E所公开的那样)移动到压缩位置(如图4F所公开的那样)时变窄或闭合。当外部连接器结构206围绕直径增大圆柱形部段116夹持时，内部连接器结构202用于防止在外部连接器结构206施加压力到直径增大圆柱形部段116的外侧时外部导体106的直径增大圆柱形部段116的塌陷。虽然外部连接器结构206的内表面是大致圆柱形的，但是应当理解的是，外部连接器结构206的内表面的部分可以是非圆柱形的。例如，外部连接器结构206的内表面可以包括台阶、凹槽或肋部， 以便实现与直径增大圆柱形部段116的机械和电接触。例如，内部连接器结构202的插入部分的外表面可包括肋部，所述肋部与外部连接器结构206的内表面上所包括的协作凹槽相对应。在该示例中，直径增大圆柱形部段116 在内部连接器结构202和外部连接器结构206之间的压缩将使得内部连接器结构202的肋部引起直径增大圆柱形部段116变形到外部连接器结构206的协作凹槽中。这可以导致外部连接器结构206、直径增大圆柱形部段116和内部连接器结构202之间的改进机械和/或电接触。在该示例中，肋部和协作凹槽的位置也可以颠倒。此外，应当理解的是，肋部和协作凹槽的表面的至少一部分可以是圆柱形表面。而且，多个肋部/协作凹槽对可以包括在内部连接器结构202和/或外部连接器结构206上。因而，内部连接器结构202的插入部分和外部连接器结构206并不限于附图所公开的配置。参考图3和4F，方法400以动作414结束，其中，导电管脚210的夹头部分212围绕内部导体102径向收缩，从而增加内部导体102和夹头部分212之间的接触力。如图3 所公开的那样，动作414可以与动作412经由单个动作执行，例如，将压缩连接器200从未压缩位置(如图4E所公开的那样)移动到压缩位置(如图4F所公开的那样)的单个动作。例如，如图4K和4L所公开的那样，导电管脚210的夹头部分212包括由槽216隔开的指形物 214。槽216配置成在压缩连接器200从未压缩位置(如图4E所公开的那样)移动到压缩位置(如图4F所公开的那样)时变窄或闭合。当夹头部分212在压缩连接器200内朝前轴向推动时，夹头部分212的指形物214借助于使槽216变窄或闭合(参见图4K和4L)或者借助于在夹头部分212内径向压缩内部导体102而围绕内部导体102径向收缩。导电管脚 210的该径向收缩导致导电管脚210和内部导体102之间的接触力增加，且还可以导致内部导体102和/或指形物214的轻微变形。如本文使用的那样，措词“接触力”是两个部件的表面之间的净摩擦力和净法向力的结合。该收缩配置增加了导电管脚210和内部导体102 之间机械和电接触的可靠性。因而，通过将连接器200永久性地附连到同轴电缆100的接线端，动作414端接同轴电缆100，如图IA的右侧所公开的那样。示例性连接器200的结构和功能的附加细节在同在审查中的美国专利申请序列号—I—，—中 公开，其代理卷号 17909. 94，题为 “COAXIAL CABLE COMPRESSION CONNECTORS ”，与本文同时提交且通过参考全文引入本文。参考图4E-4，内部连接器结构202和外部连接器结构206均由金属形成，这使得内部连接器结构202和外部连接器结构206相对稳固。如图4F所公开的那样，内部连接器结构202的金属插入部分的厚度大于波状外部导体的波峰的内直径和波状外部导体106的波谷的内直径之间的差。然而，应当理解的是，内部连接器结构202的金属插入部分的厚度可以大于或小于图4F所公开的厚度。 应当理解的是，内部连接器结构202和外部连接器结构206中的一个可以可选地由非金属材料(例如，聚醚酰亚胺(PEI)或聚碳酸酯)或者由金属/非金属复合材料(例如， 选择性地镀金属的聚醚酰亚胺PEI或聚碳酸酯材料)形成。选择性地镀金属的内部连接器结构202或外部连接器结构206可以在内部连接器结构202或外部连接器结构206与压缩连接器200的另一部件接触的接触表面处镀金属。此外，桥接电镀(bridge plating)(例如，一个或多个金属迹线)可以包括在这些镀金属的接触表面之间，以便确保接触表面之间的电连续性。外部导体106的直径增大圆柱形部段116允许内部连接器结构202的插入部分相对厚，且由具有相对高的介电常数的材料形成，且仍保持有利的阻抗特性。在图4F还公开， 内部连接器结构202的金属插入部分具有的内直径小于波状外部导体106的波谷的内直径。然而，应当理解的是，内部连接器结构202的金属插入部分的内直径可以大于或小于图 4F所公开的内直径。例如，内部连接器结构202的金属插入部分具有的内直径可以大约等于波状外部导体106的波谷和波峰的平均直径。一旦插入，内部连接器结构202就取代在去芯部段114中形成绝缘层104的材料。 该取代改变了去芯部段114中内部导体102和外部导体106之间设置的材料的介电常数。 由于同轴电缆100的阻抗是内部和外部导体102和106的直径以及绝缘层104的介电常数的函数，介电常数的该变化将独立地改变同轴电缆100的去芯部段114的阻抗。在内部连接器结构202由具有与绝缘层104的介电常数严重不同的介电常数的材料形成时，介电常数的该变化将独立地剧烈地改变同轴电缆100的去芯部段114的阻抗。然而，在动作408时直径增大圆柱形部段116的外部导体106的直径的增加配置为补偿在去芯部段114中去除的绝缘层104和插入的内部连接器结构202之间的介电常数的差。因此，在动作408时直径增大圆柱形部段116的外部导体106的直径的增加允许去芯部段114的阻抗保持大约等于同轴电缆100的其余部分的阻抗，从而减少与不一致阻抗相关的内部反射和引起的信号损失。总体而言，同轴电缆100的阻抗ζ可以使用方程(1)确定
, 138) ^j1 ^QKTgjgl/-, χ
ζ= -η= *log —--(1)
\"4ε) \tPmiER j
其中，e是内部和外部导体102和106之间的材料的介电常数，·。丽是波状外部导
体106的有效内直径， 臓&是内部导体102的外直径。然而，一旦绝缘层104从同轴电缆
100的去芯部段114去除且内部连接器结构202插入到去芯部段114中，内部连接器结构 202就有效地变成同轴电缆100的去芯部段114中金属外部导体106的延伸部分。在本文公开的示例性方法400中，示例性同轴电缆100的阻抗ζ应当保持在50欧姆。在端接之前，同轴电缆的阻抗ζ通过以以下特性形成示例性同轴电缆100而形成为50 欧姆
ε =1. 100 ；
Φο ΤΒκ = ο. 458 英寸； mmt = 0. 191英寸；以及 ζ = 50欧姆。然而，在用于端接同轴电缆100的方法400期间，外部导体106的去芯部段114的
0. 458英寸内直径由内部连接器结构202的0. 440英寸内直径有效地取代，以便保
持同轴电缆100的去芯部段114的阻抗Z在50欧姆，借助于以下特性 ε = I. 000 ；
ΦουτΒ (内部连接器结构202的内直径)=0. 440英寸；
Φιφμα = 0. 191英寸；以及 Z = 50欧姆。因而，外部导体106的直径的增加允许内部连接器结构202由金属形成且有效地
取代外部导体106的去芯部段114的内直径。此外，外部导体106的直径的增加也
允许内部连接器结构202可选地由非金属材料形成，所述非金属材料具有的介电常数与形成绝缘层104的材料的介电常数不接近地匹配。例如，直径增大圆柱形部段116的直径可以增加大于外部导体106的波峰的外直径，以便允许内部连接器结构202由具有相对高的介电常数的材料相对厚地形成，例如PEI或聚碳酸酯。如图4D-4F所公开的那样，直径增大圆柱形部段116的具体增加直径与形成内部连接器结构202的形状和材料类型相关。应当理解的是，内部连接器结构202的形状和/ 或材料的任何变化可能需要直径增大圆柱形部段116的直径的相应变化。如图4F所公开的那样，直径增大圆柱形部段116的增大直径还利于增加内部连接器结构202的厚度。此外，如上所述，直径增大圆柱形部段116的增大直径还允许内部连接器结构202由相对稳固的材料形成，例如金属。相对稳固的内部连接器结构202与直径增大圆柱形部段116的圆柱形配置结合，允许在直径增大圆柱形部段116上可以朝内引导的径向力的量的相对增加，而不塌陷直径增大圆柱形部段116或内部连接器结构202。此外， 直径增大圆柱形部段116的圆柱形配置允许朝内引导的力主要具有径向分量且基本上没有轴向分量，从而消除对连续轴向力(例如旋上连接器的旋动力，其可能趋于在极端天气和温度条件下随着时间减少)的任何依赖。然而，应当理解的是，除了引导到直径增大圆柱形部段116的主要径向分量之外，示例性压缩连接器200还可以包括一个或多个结构，其在外部导体106的其它部段上施加具有轴向分量的朝内引导的力。在直径增大圆柱形部段116上可以朝内引导的力的量的该相对增加，增加了内部连接器结构202、直径增大圆柱形部段116和外部连接器结构206之间机械和电接触的可靠性。此外，导电管脚210的收 缩配置增加了导电管脚210和内部导体102之间机械和电接触的可靠性。甚至在连接器200和同轴电缆100之间的这些机械和电接触经受由于大风、 降雨、极端温度波动和振动而引起的应力的应用中，在直径增大圆柱形部段116上可以朝内引导的力的量的相对增加，与导电管脚210的收缩配置相结合，趋于保持这些机械和电接触随着时间相对少地降级。因而，这些机械和电接触减少了表面之间的微拱或电晕放电， 这减少源于示例性连接器200的PIM水平和干扰RF信号的相关形成。图5A公开了图表250，显示了在使用现有技术压缩连接器端接的同轴电缆上进行的PIM试验的结果。产生图表250中的结果的PIM试验在动态条件下进行，其中，在试验期间脉冲和振动施加到现有技术压缩连接器上。如图表250所公开的那样，现有技术压缩连接器的PIM水平在信号Fl和F2上测量为在频率1870-1910 MHz内显著地变化。此外，现有技术压缩连接器的PIM水平频繁地超过-155 dBc的最小可接受行业标准。 相比而言，图5B公开了图表275，显示了在使用示例性压缩连接器200端接的同轴电缆100上进行的PIM试验的结果。产生图表275中的结果的PIM试验也在动态条件下进行，其中，在试验期间脉冲和振动施加到示例性压缩连接器200上。如图表275所公开的那样，示例性压缩连接器200的PIM水平在信号Fl和F2上测量为在频率1870-1910 MHz内较不显著地变化。此外，示例性压缩连接器200的PIM水平良好地保持低于-155 dBc的最小可接受行业标准。示例性压缩连接器200的这些较优PIM水平至少部分由于直径增大圆柱形部段116的圆柱形配置、内部连接器结构202的圆柱形外表面、外部连接器结构206的圆柱形内表面、以及导电管脚210的收缩配置。应当注意的是，虽然使用现有技术压缩连接器实现的PIM水平大体上满足在蜂窝通信塔的2G和3G无线行业所需的-140 dBc的最小可接受行业标准(除了信号F2在1906 MHz时之外)。然而，使用现有技术压缩连接器实现的PIM水平低于在蜂窝通信塔的4G无线行业当前所需的-155 dBc的最小可接受行业标准。具有高于-155 dBc的该最小可接受标准的PIM水平的压缩连接器引起干扰RF信号，其破坏塔上的敏感性接收器和传输器设备以及4G系统中的低功率蜂窝装置之间的通信。有利地，使用示例性压缩连接器200实现的相对低的PIM水平胜过-155 dBc的最小可接受水平，从而减少这些干扰RF信号。因而，示例性可现场安装的压缩连接器200允许同轴电缆技术人员在现场进行具有足够低水平的PIM 以允许可靠4G无线通信的同轴电缆端接。有利地，示例性可现场安装的压缩连接器200展现了阻抗匹配和PIM特性，其匹配或超过在预制跨接电缆上的较不便利的工厂安装的钎焊或焊接连接器的相应特性。此外，应当注意的是，示例性压缩连接器200的单个设计可以现场安装在各个制造商的同轴电缆上，尽管在制造商之间电缆尺寸有轻微差异。例如，尽管每个制造商的1/2，， 系列波状同轴电缆在波状外部导体中具有稍微不同的正弦周期长度、波谷直径和波峰直径，但是将这些不同波状外部导体制备为具有大致相同的直径增大圆柱形部段116(如本文的方法400所公开的那样)允许这些不同电缆中的每一个使用单个压缩连接器200端接。 因而，示例性方法400和示例性压缩连接器200的设计避免了必须针对每个不同的制造商的波状同轴电缆采用不同连接器设计的麻烦。V.用于端接同轴电缆的方法的第二实施例
参考图3和6A-6L，现在公开端接示例性平滑壁同轴电缆300的方法400的第二示例性实施例。参考图3和6A，方法400以动作402开始，其中，从同轴电缆300的第一部段310 剥离护套308、平滑壁外部导体306和绝缘层304。护套308、波状外部导体306和绝缘层 304的该剥离可以如上文结合图4A所述那样完成。参考图3和6B，方法400以动作404继续，其中，从同轴电缆300的第二部段312 剥离护套308。护套308的该剥离可以如上文结合图4B所述那样完成。参考图3和6C，方法400以动作406继续，其中，绝缘层304的部段314被去芯。 绝缘层304的该去芯可以如上文结合图4C所述那样完成。
参考图3和6D，方法400以动作408继续，其中，增加环绕去芯部段314的平滑壁外部导体306的部分的直径，从而形成外部导体306的直径增大圆柱形部段316。例如，平滑壁外部导体306的直径的该增大可以使用如上文结合图4D所述的任何工具完成。直径增大圆柱形部段316的形状和尺寸与图4D的直径增大圆柱形部段116类似。参考图3和6E，方法400以动作410继续，其中，内部连接器结构202的至少一部分插入到去芯部段314，以便由外部导体306的直径增大圆柱形部段316环绕，从而在内部连接器结构202和直径增大圆柱形部段316之间留下间隙204。此外，一旦插入到连接器 200中，直径增大圆柱形部段316就由外部连接器结构206环绕，从而在直径增大圆柱形部段316和外部连接器结构206之间留下间隙208。参考图3和6F，方法400以动作412继续，其中，外部连接器结构206围绕直径增大圆柱形部段316夹持，从而在外部连接器结构206和内部连接器结构202之间径向地压缩直径增大圆柱形部段316 。参考图3和6F，方法400以动作414结束，其中，导电管脚210的夹头部分212围绕内部导体302径向收缩，从而增加内部导体302和夹头部分212之间的接触力。该收缩配置增加了导电管脚210和内部导体302之间机械和电接触的可靠性。因而，通过将连接器200永久性地附连到同轴电缆300的接线端，动作414端接同轴电缆300，如图2A的右侧所公开的那样。如图6F所公开的那样，内部连接器结构202的金属插入部分的厚度大于直径增大圆柱形部段116的内直径和平滑壁外部导体306的其余部分的内直径之间的差。然而，应当理解的是，内部连接器结构202的金属插入部分的厚度可以大于或小于图6F所公开的厚度。在图6F还公开，内部连接器结构202的金属插入部分具有的内直径小于平滑壁外部导体306的内直径，以便补偿去芯部段314中绝缘层304的去除。然而，应当理解的是， 内部连接器结构202的金属插入部分的内直径可以大于或小于图6F所公开的内直径。如上文结合方法400的第一示例性实施例所述，使用示例性方法400端接平滑壁同轴电缆300允许去芯部段314的阻抗保持大约等于同轴电缆300的其余部分的阻抗，从而减少与不一致阻抗相关的内部反射和引起的信号损失。此外，使用示例性方法400端接平滑壁同轴电缆300允许内部连接器结构202、直径增大圆柱形部段316和外部连接器结构206之间以及内部导体302和导电管脚210之间的改进机械和电接触，从而减少源于示例性连接器200的PIM水平和干扰RF信号的相关形成。VI.第二示例性压缩连接器
现在参考图7A和7B，公开了第二示例性压缩连接器500。示例性压缩连接器500配置成端接平滑壁或波状50欧姆7/8”系列同轴电缆。此外，虽然示例性压缩连接器500在图 7A中公开为凹压缩连接器，但是应当理解的是，压缩连接器500可以相反配置为凸压缩连接器(未示出)。如图7A和7B所公开的那样，示例性压缩连接器500包括导电管脚540、导向器 550、绝缘体560、内部连接器结构590和外部连接器结构600。内部连接器结构590和外部连接器结构600分别与内部连接器结构202和外部连接器结构206类似地工作。导电管脚 540、导向器550和绝缘体560分别与美国专利No. 7，527，512中公开的管脚14、导向器15和绝缘体16类似地工作，该专利题为“CABLE CONNECTOR EXPANDING CONTACT”，于2009年 5月5日公布，且通过参考全文引入本文。如图7B所公开的那样，导电管脚540包括由多个槽544隔开的多个指形物542。 导向器550包括与所述多个槽544相对应的多个对应突片552。每个指形物542在指形物 542的下侧上包括倾斜部分546 (参见图7C)，其配置成与导向器550的倾斜部分554相互作用。VII.用于端接同轴电缆的方法的第三实施例
参考图3、7C和7D，现在公开端接示例性同轴电缆700的方法400的第三示例性实施例。首先与上文结合图4A-4D所公开的方法400的第一示例性实施例类似地执行动作 402-408。参考图3和7C，方法400以动作410继续，其中，内部连接器结构590的至少一部分插入去芯部段714中，从而由外部导体706的直径增大圆柱形部段716环绕。此外，一旦插入连接器500中，直径增大圆柱形部段716就由外部连接器结构600环绕。而且，一旦插入连接器500中，导向器550和导电管脚540的一部分可以容易地滑动到同轴电缆700的中空内部导体702中。参考图3和7D，方法400以动作412继续，其中，外部连接器结构600围绕直径增大圆柱形部段716夹持，从而在外部连接器结构600和内部连接器结构590之间径向地压缩直径增大圆柱形部段716。参考图3和7D，方法400以动作414结束，其中，导电管脚540的指形物542径向展开，从而增加内部导体702和指形物542之间的接触力。例如，如图7C和7D所公开的那样，当压缩连接器500移动到压缩位置时，由于突片552和绝缘体560的相互作用，导电管脚540被推动到内部导体702中超过导向器550的倾斜部分554，这使得导电管脚540相对于导向器550滑动。由于倾斜部分546与倾斜部分544相互作用，该滑动动作促使指形物 542径向展开。导电管脚540的该径向展开引起导电管脚540和内部导体702之间的增加接触力，且还可以导致内部导体702、导向器550和/或指形物542的轻微变形。该展开配置增加了导电管脚540和内部导体702之间的机械和电接触的可靠性。因而，通过将连接器500永久性地附连到同轴电缆700的接线端，动作414端接同轴电缆700。如上文结合方法400的第一和第二示例性实施例所述，使用示例性方法400端接波状同轴电缆700允许去芯部段714的阻抗保持大约等于同轴电缆700的其余部分的阻抗，从而减少与不一致阻抗相关的内部反射和引起的信号损失。此外，使用示例性方法400 端接波状同轴电缆700允许内部连接器结构590、直径增大圆柱形部段716和外部连接器结构600之间以及内部导体702和导电管脚540之间的改进机械和电接触，从而减少源于示例性连接器500的PIM水平和干扰RF信号的相关形成。VIII.用于端接同轴电缆的方法的可选实施例
应当理解的是，上述示例性方法400的动作中的两个或更多个可以经由单个动作或者以相反顺序进行。例如，组合剥离和去芯工具(未示出)可以用于经由单个动作完成动作404 和406。此外，组合去芯和直径增大工具(未示出)可以用于经由单个动作完成动作406和 408。而且，动作402和404可以使用配置成执行两个动作的剥离工具(未示出)经由单个动作进行。此外，动作404和406可以以相反顺序进行，而不会本质上影响方法400的结果。本文公开的示例性实施例可以按其他具体形式被实施。本文公开的示例性实施例在 所有方面均被看作仅是示意性的而不是限制性的。
权利要求
1.一种用于端接同轴电缆的方法，所述同轴电缆包括内部导体；环绕内部导体的绝缘层；环绕绝缘层的外部导体；以及环绕外部导体的护套，所述方法包括以下动作增加环绕绝缘层的去芯部段的外部导体的至少一部分的直径，从而形成外部导体的直径增大圆柱形部段，所述直径增大圆柱形部段具有的长度是外部导体的厚度的至少两倍；将内部连接器结构的至少一部分插入到所述去芯部段，以便由所述直径增大圆柱形部段环绕；以及经由单个动作围绕所述直径增大圆柱形部段夹持外部连接器结构，从而在外部连接器结构和内部连接器结构之间径向地压缩所述直径增大圆柱形部段；并且增加内部导体和导电管脚之间的接触力。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述外部导体包括具有波峰和波谷的波状外部导体；以及增加环绕去芯部段的外部导体的至少一部分的直径的动作包括动作增加环绕去芯部段的波状外部导体的波谷中的一个或多个的直径，从而形成波状外部导体的直径增大圆柱形部段。
3.根据权利要求2所述的方法，其中波状外部导体的直径增大圆柱形部段具有的直径大于波状外部导体的波峰的直径。
4.根据权利要求2所述的方法，其中外部导体直径的直径增大圆柱形部段具有的直径大约等于波状外部导体的未变化波峰的直径。
5.根据权利要求2所述的方法，其中内部连接器结构的插入部分包括内部连接器结构的金属插入部分。
6.根据权利要求5所述的方法，其中内部连接器结构的金属插入部分的厚度大于波状外部导体的波峰的内直径和波状外部导体的波谷的内直径之间的差。
7.根据权利要求5所述的方法，其中内部连接器结构的金属插入部分具有的内直径大约等于波状外部导体的波谷和波峰的平均直径。
8.根据权利要求1所述的方法，其中外部导体包括平滑壁外部导体，其沿外部导体的长度具有大致一致的直径。
9.根据权利要求8所述的方法，其中内部连接器结构的插入部分包括内部连接器结构的金属插入部分。
10.根据权利要求9所述的方法，其中内部连接器结构的金属插入部分具有的内直径小于平滑壁外部导体的大致一致的内直径。
11.根据权利要求1所述的方法，其中内部连接器结构的插入部分包括圆柱形内部连接器结构部分，其沿内部连接器结构的插入部分的长度具有大致一致的外直径。
12.一种用于端接波状同轴电缆的方法，所述波状同轴电缆包括内部导体；环绕内部导体的绝缘层；具有波峰和波谷且环绕绝缘层的波状外部导体；以及环绕波状外部导体的护套，所述方法包括以下动作将绝缘层的接线端部段去芯；增加环绕去芯部段的波状外部导体的波谷中的一个或多个的直径，从而形成波状外部导体的直径增大圆柱形部段，所述波状外部导体具有的长度是波状外部导体的厚度的至少两倍；将连接器芯轴的至少一部分插入到所述去芯部段，以便由所述直径增大圆柱形部段环绕；以及经由单个动作围绕所述直 径增大圆柱形部段夹持连接器夹具，从而在连接器夹具和连接器芯轴之间径向地压缩所述直径增大圆柱形部段；且增加内部导体和导电管脚之间的接触力。
13.根据权利要求12所述的方法，其中波状外部导体的直径增大圆柱形部段具有的长度大于跨越波状外部导体的两个相邻波峰的距离。
14.根据权利要求12所述的方法，其中波状外部导体的直径增大圆柱形部段具有的外直径大于波状外部导体的波峰的外直径。
15.根据权利要求12所述的方法，其中连接器芯轴的插入部分包括连接器芯轴的金属插入部分；以及连接器芯轴的金属插入部分的厚度大于波状外部导体的波峰的内直径和波状外部导体的波谷的内直径之间的差。
16.一种用于端接平滑壁同轴电缆的方法，所述平滑壁同轴电缆包括内部导体；环绕内部导体的绝缘层；环绕绝缘层的平滑壁外部导体；以及环绕平滑壁外部导体的护套， 所述方法包括以下动作将绝缘层的接线端部段去芯；增加环绕去芯部段的平滑壁外部导体的至少一部分的直径，从而形成平滑壁外部导体的直径增大圆柱形部段，所述直径增大圆柱形部段具有的长度是平滑壁外部导体的厚度的至少两倍；将连接器芯轴的至少一部分插入到所述去芯部段，以便由所述直径增大圆柱形部段环绕；以及围绕所述直径增大圆柱形部段夹持连接器夹具，从而在连接器夹具和连接器芯轴之间径向地压缩所述直径增大圆柱形部段。
17.根据权利要求16所述的方法，其中连接器芯轴的插入部分包括连接器芯轴的金属插入部分。
18.根据权利要求17所述的方法，其中内部连接器结构的金属插入部分具有的内直径小于平滑壁外部导体的大致一致的内直径。
19.根据权利要求17所述的方法，其中连接器芯轴的金属插入部分的厚度大于沿平滑壁外部导体的长度的内直径的直径与平滑壁外部导体的直径增大圆柱形部段的内直径之间的差。
20.根据权利要求16所述的方法，其中连接器芯轴的至少一部分包括圆柱形部分， 其沿圆柱形部分的长度具有大致一致的外直径。
全文摘要
本发明涉及同轴电缆端接中的无源互调(PIM)和阻抗管理。在一个示例性实施例中，提供一种用于端接同轴电缆的方法。所述同轴电缆包括内部导体、绝缘层、外部导体以及护套。首先，增加环绕绝缘层的去芯部段的外部导体的直径，从而形成外部导体的直径增大圆柱形部段。接下来，将内部连接器结构插入到所述去芯部段，以便由所述直径增大圆柱形部段环绕。最后，围绕所述直径增大圆柱形部段夹持外部连接器结构，从而在外部连接器结构和内部连接器结构之间径向地压缩所述直径增大圆柱形部段，且经由单个动作，增加内部导体和导电管脚之间的接触力。
文档编号H01R43/28GK102237621SQ20111008354
公开日2011年11月9日 申请日期2011年4月2日 优先权日2010年4月2日
发明者N·蒙特纳, S·乔戈 申请人:约翰·梅扎林瓜联合有限公司