专利名称：被配置为沿着侧面相互接合的子卡组件和连接器组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及被配置为与插入到电气系统、光学系统或计算机系统中的子卡组件接合的连接器组件。
背景技术：
一些系统，例如服务器、路由器和数据存储系统使用连接器组件在系统中传送信号和/或电力。这种系统典型地包括背板电路板或中板电路板、母板和多个子卡。该系统还包括一个或多个连接器，当子卡被插入到系统中时，该一个或多个连接器连接到电路板用于互连子卡和电路板。每个子卡包括具有被配置用于与连接器的配合面连接的配合面的插头或插座组件。该插头/插座组件典型地位于子卡的前边缘上或前边缘附近。在配合之前，插头/插座组件以及连接器的配合面彼此对准且沿着配合轴线彼此相对。随后子卡沿着配合轴线在插入方向上移动直至配合面彼此接合和配合。传统的背板和中板连接器组件通过在与配合方向相同的插入方向上移动子卡提供子卡与背板或中板电路板的互连。在某些情况下，可能希望在与插入方向垂直的配合方向上配合子卡。然而当插头/插座组件位于子卡表面上且朝向垂直于插入方向(例如垂直于子卡表面)的方向且连接器位于背板电路板上并也朝向垂直于插入方向的方向时，可能难以使插头/插座组件和连接器正确地对准和配合。因此，需要一种便于沿着与子卡的插入方向垂直的配合方向互连子卡与其他元件的连接器组件。
发明内容
根据本发明，一种连接器组件被配置为与具有前后端部和在前后端部间延伸的侧表面的可移除的子卡组件接合。该连接器组件包括连接器和导引组件。该连接器具有配合表面，该配合表面在其上包括连接器端子的阵列。当子卡组件移动至接合位置时，该配合表面与子卡组件的侧表面连接，并且当子卡组件移动至接合位置时，所述连接器端子阵列被配置为接合位于侧表面上的卡端子的阵列。所述导引组件包括导引凹槽和凸轮部件，该凸轮部件可滑动地接合导引凹槽以将子卡组件引导至偏移位置。当子卡组件位于偏移位置时，所述侧表面和配合表面相对于彼此成一非正交角，这样邻近前端部的卡端子与邻近后端部的卡端子位于距离连接器配合表面的不同距离处。所述导引凹槽被配置为允许子卡组件绕着旋转轴线旋转，这样子卡组件从偏移位置移动至接合位置，在那里所述侧表面和配合表面大致相互平行。
图1为根据一个实施例形成的连接器组件的前部透视图；图2是图1的连接器组件的前部透视图，其中可移除子卡组件位于偏移位置；图3是可与图1的连接器组件一起使用的连接器的放大前视图4是相对于图3的连接器处于偏移位置的子卡组件的侧视图；图5是沿着图4中的线5-5得到的导轨的剖面图；图6是相对于图3的连接器处于接合位置的子卡组件的侧视图；图7是沿着图6中的线7-7得到的导轨的剖面图；图8示出了当子卡组件位于偏移位置时，子卡组件的侧表面与连接器的配合表面的相对位置；图9示出了当侧表面与配合表面连接时，侧表面与配合表面的相对位置；图10示出了当子卡组件位于接合位置时，侧表面与配合表面的相对位置；图11是根据一个实施例形成的连接器组件的前部透视图；图12示出了与导引凹槽作用定位子卡组件的凸轮部件；图13示出了一种替代导引组件，其中子卡组件位于偏移位置；图14示出了图13的导引组件，其中子卡组件处于接合位置。
具体实施例方式这里描述的实施例包括连接器组件，其被配置为在不同元件之间建立电耦接和光学耦接(例如用于传送数据信号或电力)中的至少一种。由连接器组件互连的所述元件可以是包括印刷电路(例如电路板或挠性电路)、其它连接器(例如光学连接器和/或电连接器)、或能够与连接器建立电耦接或光学耦接的任意其它元件的子卡组件。在一些实施例中，连接器组件包括一个或多个连接器，该一个或多个连接器具有端子，该端子被配置为用于与子卡组件的其它端子耦接或接合以建立电耦接和/或光学耦接。例如，所述端子可以是用于建立电连接的配合触头或用于建立光学连接的光纤端子。这里描述的实施例还包括具有导引凹槽的导引组件和与导引凹槽可滑动地接合以将子卡组件引导至偏移位置的至少一个凸轮部件。该导引凹槽被配置为允许子卡组件绕着旋转轴线从偏移位置旋转至接合位置。图1是根据一个实施例形成的连接器组件100的前部透视图。连接器组件100被配置为可通信地互连不同部件，例如第一印刷电路102和第二印刷电路104。在所示实施例中，印刷电路102为一母板，其可以是电气系统或计算系统(未示出)的一部分，并且印刷电路104为可拆装的子卡组件115的电路板。连接器组件100包括连接器106和导引组件108，该导引组件108被配置为将子卡组件115引导至连接器106的旁边的位置。如图所示，连接器组件100相对于纵向轴线190、横向轴线191和竖直轴线192取向。当子卡组件115移动到连接器106旁边的接合位置时，连接器106被配置为与子卡组件115可通信地接合。如这里使用的，如果部件之间建立了电气和/或光学连接，那么部件之间为“可通信地接合”。该连接可以传送数据信号和/或电力。连接器106包括配合表面107，该配合表面平行于纵向轴线190延伸。配合表面107包括连接器端子152的阵列 150(如图3所示)。正如这里使用的，术语“端子”包括被配置为建立电气连接的配合触头或被配置为建立光学连接的光学端子。在一些实施例中，沿着连接器或子卡组件的端子既可包括配合触头，又可包括光学端子。配合触头可以是冲压成形、蚀刻成形、焊球、焊盘、压配合触头、压缩触头等等。在一些实施例中，端子形成平面阵列(亦即端子相对于彼此大致共面排列)。在一些实施例中，该阵列可以具有多个端子子阵列。
子卡组件115包括印刷电路104，且在前端部112和后端部114之间延伸，其中前端部112在后端部114之前被插入到系统中或连接器组件100中。子卡组件115包括侧表面116，该侧表面116在前端部112和后端部114之间延伸，且还包括多个边缘131-134，该多个边缘包括彼此间隔开且大致平行于纵向轴线190延伸的纵向边缘132和134。竖直边缘131和133彼此间隔且大致平行于竖直轴线192延伸。如所示，侧表面116包括具有卡端子122的阵列120的端子区域或焊脚118。在所示实施例中，连接器端子152和卡端子 122是建立电连接的配合触头。然而，连接器106和子卡组件115也可以被配置为以使连接器和卡端子152，122分别包括光学端子。子卡组件115还可以包括与印刷电路104连接的卡主体或框架138。在替代实施例中，卡主体138可形成为壳体，其包围印刷电路104的至少一部分。此外，在所示实施例中，子卡组件115包括凸轮部件141-144，凸轮部件141-144相对于侧表面116具有固定位置。凸轮部件141-144可以在靠近纵向边缘132和134处连接至卡主体138，且在远离相应的边缘的竖直方向上突出。图2是当子卡组件115移动到接合位置前，子卡组件115相对于连接器106处于偏移位置时，连接器组件100的前部透视图。参考图1和2，为了移动子卡组件115，更具体地是移动侧表面116至所述偏移位置，导引组件108包括一对间隔开的导轨126和128，导轨126和128包括各自的导引凹槽130和136。当子卡组件115接合导引组件108时，凸轮部件141和142(图1)被导引凹槽130接收，且凸轮部件143和144(图1)被导引凹槽 136接收。为了将子卡组件115插入到导引组件108中，操作者(人或机器)可以接合子卡组件115的把手119(图1)，并在第一或加载方向上(图1中箭头A1所示)施加一插入力。 凸轮部件141-144可滑动地接合对应的导引凹槽130和136，导引凹槽130和136将子卡组件115引导至所述系统中。导引凹槽130和136被配置为通过加载阶段和配合阶段引导子卡组件115。在加载阶段期间，导引凹槽130和136将子卡组件115的侧表面116引导至一偏移位置，该偏移位置位于连接器106的配合表面107(图1)旁边。在该偏移位置，侧表面116与连接器106 的配合表面107间隔开，且可相对于配合表面107成一定角度。更具体地，沿着侧表面116 延伸的竖直平面(亦即平行于竖直轴线192的平面)可相对于沿着配合表面107延伸的竖直平面成一非正交角θ1 5 (如图1和2所示，所示非正交角Q1示为在轴线191和190之间。)在配合阶段，导引凹槽130和136被配置为允许侧表面116(或子卡组件115)绕着旋转轴线193 (图2)旋转，旋转轴线193位于前端部112附近。旋转轴线193可以平行于竖直轴线192延伸。因此，侧表面116可绕着旋转轴线193在偏移位置和接合位置之间旋转。在接合位置，侧表面116和配合表面107彼此连接且大致彼此平行。尽管上文将加载阶段和配合阶段描述成独立阶段，但是加载阶段和配合阶段可以彼此重叠。例如当卡端子122的阵列120在加载阶段期间变得与连接器端子152 (图3)的阵列150大致对准时，导引凹槽130和136可朝着连接器106移动或旋转子卡组件115。回到图1，在某些实施例中，连接器组件100可包括一偏置机构146，其被配置为阻止子卡组件115不经意地从接合位置释放。偏置机构146可接合子卡组件115，并提供一沿着第二或偏置方向(箭头A2所示)的力。在所示实施例中，偏置机构146是一对偏置弹簧147和149，其中每个偏置弹簧与对应的导轨126和128连接。偏置机构146可按压子卡组件115的一部分使之压靠连接器组件100的一部分从而产生摩擦力。该摩擦力可抵制子卡组件115运动以阻止子卡组件115从接合位置不经意地释放。偏置机构146可以与连接器组件100和子卡组件115中的至少一个耦接。在所示实施例中，偏置机构146连接至连接器组件100。然而，在替代实施例中，偏置弹簧147和 149可耦接至子卡组件115的前端部112，且被配置为当子卡组件115已经移动至偏移位置时，分别接合导轨126和128的一部分。此外，在其它实施例中，偏置机构146可包括可移动弹簧锁或沿着偏置方向A2推拉子卡组件115的装置。在这种替代实施例中，偏置机构146 可在连接器组件100和子卡组件115之间产生摩擦力。该摩擦力可抵制子卡组件115运动以阻止子卡组件115从接合位置不经意的释放。在图1所示实施例中，导引凹槽130和136相对于连接器106的配合表面107具有各自的固定位置，且凸轮部件141-144相对于子卡组件115的侧表面116具有固定位置。 然而，在替代实施例中，导引凹槽130和136相对于侧表面116具有固定位置。更具体地， 子卡组件115可包括导轨126和128以及各自的导引凹槽130和136。凸轮部件141-144 相对于配合表面107具有固定位置。正如这里使用的，“可移除子卡组件”包括卡端子阵列，该卡端子阵列被配置为与例如连接器106的通信连接器的连接器端子阵列接合。子卡组件可被插入到电气系统或计算机系统，因此卡端子阵列相对于连接器端子阵列具有预定的取向和位置。该子卡组件可以可移动地与连接器耦接。子卡组件的大小和形状可被设计为子卡组件可以被携带并可被操作者或机器插入/移除。此外，子卡组件具有的结构足以经受从相应的系统中反复的被插入和移除，而不会损坏该可移除子卡组件。该子卡可移除地与连接器耦接，以致于连接器和子卡可以容易地彼此分离和耦接(电气地、光学地和/或机械地)，而不会破坏或损坏卡端子或连接器端子。正如这里使用的术语“印刷电路”包括任意的电路，其中导电连接已经被印制或以别的方式以预定样式被沉积在绝缘基底或衬底上。例如印刷电路可以是电路板、用印刷电路板材料制作的插件、柔性电路、沿其具有一层或多层柔性电路的衬底等等。印刷电路典型地包括位于其侧面上的配合触头。印刷电路可以是柔性电路(也被称作挠性电路)，该柔性电路包括嵌入在柔性绝缘材料内或介于柔性绝缘材料之间的导体布置。图3是连接器106的放大透视图。在所示实施例中，连接器106包括具有配合表面 107和安装面206的连接器主体202。所述配合表面107可包括从其上突出的连接器端子 152的阵列150。当子卡组件115 (图1)位于接合位置时，配合表面107与侧表面116 (图 1)连接。连接器端子152的阵列150被配置为可通信地接合卡端子122 (图1)的阵列120。 连接器主体202收纳并被配置为保持多个子板(chiclets)或触头模块212。触头模块212 保持着电耦接至印刷电路102(图1)的导电路径和触头。每个触头模块212包括插入模制或以其它方式被包裹在由介电材料制造的触头模块壳体214中的触头引线框(未示出)。模块壳体214具有被配置为安装至印刷电路102的安装边缘216。每个触头模块212包括多个触头尾部218，所述触头尾部从触头模块212内的引线框延伸，并延伸通过模块壳体214 的安装边缘216用于连接至例如印刷电路102的通孔(未示出)。如所示，连接器端子152包括从配合表面107向外突出且可朝着一端弯曲或偏置的配合触头。连接器端子152可具有弹性主体，该弹性主体被配置为当子卡组件115移动至接合位置时，与侧表面116的相应的卡端子122接合。尽管所示连接器端子152从配合表面107向外突出，在替代实施例中，连接器106可以包括多个触头空腔(未示出)，其中每个触头空腔在其内具有一相应的配合触头。在这样的替代实施例中，触头空腔被配置为接收卡端子的突出部或尾部。在其它实施例中，连接器端子152可以为触头焊盘。此外，卡端子122或连接器端子152中的任一个可以冲压成形或蚀刻成形。此外，卡端子122和连接器端子152可为焊球、焊盘、压配合触头、压缩触头等等。图4-7提供了当子卡组件115通过导引组件108 (图4)在偏移位置和接合位置之间移动时，连接器组件100(图4)和子卡组件115之间相互作用的更多细节。尽管下列描述关于导引凹槽136(图5)和导轨128，但是该描述类似地可应用于图1中所示的导引凹槽 130和导轨126。图4是位于偏移位置的子卡组件115的侧视图，图5是沿着图4中的线5_5得到的导轨128的剖面图。在所示实施例中，导引凹槽136相对于连接器106的配合表面107 (图 5)具有固定关系。导引凹槽136与凸轮部件143和144(图5)可滑动地相互作用以移动侧表面116。如图5所示，导引凹槽136由内壁162限定，并在凹槽开口 166和凹槽端部168之间延伸。当凸轮部件143和144初始时通过凹槽开口 166被导引凹槽136接收时，凸轮部件143和144在加载阶段期间在第一方向(箭头A1所示)上沿着内壁162滑动，该第一方向通常沿着纵向轴线190。正如这里使用的，术语“通常沿着”包括平行于轴线的方向以及相对于该轴线成小于或等于约30°的锐角的方向。在特定实施例中，该锐角小于或等于约 15°。当子卡组件115沿着第一方向运动时，子卡组件115可以线性方式移动到偏移位置。 可以替换地，子卡组件115可以非线性方式移动至偏移位置。例如，导引凹槽136的至少一部分在凹槽开口 166和凹槽端部168之间弯曲。如图5所示，凸轮部件144可在凹槽开口 166和邻近凹槽端部168的位置之间移动。凸轮部件143可在凹槽开口 166和邻近支路凹口 170的位置之间移动。支路凹口 170 可以在相对于导引凹槽136的方向横向的方向上突出。在图5中，支路凹口 170在大致沿着横向轴线191的方向从引导凹槽136突出。当子卡组件115位于偏移位置时，侧表面116 相对于配合表面107 (以及纵向轴线190)成所述非正交角θ 10回到图4，在某些实施例中，由操作者(人或机器)提供的插入力F1在边缘133和导轨126和128之间压缩偏置弹簧147和149。当子卡组件115位于偏移位置时，偏置机构146的偏置弹簧147和149可以至少部分被压缩。偏置弹簧147和149的势能可被配置为沿着箭头Α2(图5)所示的第二方向移动子卡组件115。在所示实施例中，第二方向与第一方向大致相反。第二方向大致沿着纵向轴线190延伸。然而在替代实施例中，偏置机构 146可被配置为在不同方向上按压子卡组件115，例如沿着横向轴线191。图6是位于接合位置的子卡组件115的侧视图，并且图7是沿着图6中的线7_7得到的导轨128的剖面图。导引凹槽136(图7)的尺寸和形状可被设计为允许子卡组件115 绕着邻近子卡组件115前端部112的旋转轴线193旋转。侧表面116随后从偏移位置移动至接合位置。在接合位置，侧表面116和配合表面107彼此大致平行。如图7所示，当侧表面116绕着旋转轴线193旋转时，凸轮部件143可大致在横向于导引凹槽136的方向上沿着弧形路径172移动。同样地，支路凹口 170沿着导引凹槽136 定位，且大小和形状被设计为允许凸轮部件143沿着弧形路径172移动。如图7的一个放大细节视图所示，支路凹口 170可接收凸轮部件143。当侧表面116旋转到接合位置后，由操作者提供的插入力F1 (图4)可被释放从而允许偏置弹簧147和149中的势能提供闭锁力F2。闭锁力F2可接合子卡组件115，因而凸轮部件143被压靠支路凹口 170的内壁162。此外，在所示实施例中，闭锁力F2可在支路凹口 170内移动凸轮部件143 —段较短的距离。支路凹口 170的内壁162形状被设计为可接纳凸轮部件143。更具体地，支路凹口 170的内壁162可部分地与凸轮部件143的轮廓一致以阻止凸轮部件143不经意地脱离位置。此外，如图7的另一放大细节视图所示，当闭锁力 F2被施加至边缘133时，凸轮部件144也可沿着导引凹槽136移动所述一段较短的距离。还如图6和7所示，导轨128和凸轮部件143和144的尺寸和形状可被设计为允许子卡组件115旋转到导轨128的上方。当子卡组件115绕着旋转轴线193旋转时，与导轨128并排延伸的边缘134(图6)可跳过导轨128。例如导引凹槽136可具有深度DP(图 6)，该深度DP从导轨128的平台表面139延伸至导引凹槽136的底表面。凸轮部件143和 144的尺寸和形状根据深度DP进行设计，以使当子卡组件115绕着旋转轴线193旋转时，边缘134跳过平台表面139。图8-10示出了当子卡组件115从偏移位置到接合位置时，侧表面116相对于配合表面107的运动。图8示出了在子卡组件115沿着第一方向A1移动至偏移位置后，相对于配合表面107的侧表面116。在该偏移位置，侧表面116和配合表面107相对于彼此形成非正交角。更具体地，邻近前端部112的卡端子122A和邻近后端部114的卡端子122B可远离配合表面107以不同距离定位。在图8-10中，卡端子122A和122B以及连接器端子152 为被配置为建立电连接的配合触头。然而，在替代实施例中，卡端子122A和122B以及连接器端子152可包括被配置为建立光学连接的光学端子。通过例子，如图8所示，邻近前端部112的卡端子122A与配合表面107的距离为 D1，邻近后端部114的卡端子122B与配合表面107的距离为D2。距离Djj、于距离D2。同样地，在偏移位置处侧表面116相对于配合表面107形成所述非正交角θ工(图1)，这样使得邻近子卡组件115的前端部112(即更靠近前端部112)的卡端子122比邻近后端部114的卡端子122更靠近配合表面107。图9示出了子卡组件115已经从偏移位置朝着配合表面107旋转(箭头R1所示) 到接合位置后，相对于配合表面107的侧表面116。如图9中所示，旋转后，卡端子122A、 122B可以与连接器端子152或配合表面107接合。在子卡组件115旋转之后，侧表面116 和配合表面107大致上相互平行。图10示出了沿第二方向A2移动后的侧表面116。如上所述，实施例可选择地包括偏置机构146 (图1)。当处于接合位置时，偏置机构146可在配合表面107旁边移动子卡组件115—段较短的距离，因此凸轮部件143 (图1)在支路凹口 170 (图7)中移动，从而有助于将子卡组件115保持在接合位置。偏置机构146可被配置为按压凸轮部件143和相应的导引凹槽的内壁使它们相互抵靠以产生摩擦力。该摩擦力可抵制子卡组件115的运动以阻止子卡组件115从接合位置不经意的释放。在所示实施例中，卡端子122A、122B以及连接器端子152可具有充足的摩擦接触长度(wipe length)，这样当子卡组件115被偏置机构146推动时，连接器端子152和卡端子122A、122B保持电连接。替代地，连接器端子152和卡端子122A、122B可以在子卡组件 115被偏置机构146推动后变成电接合。 图11为根据又一实施例的连接器组件300的前部透视图，该连接器组件300被配置为接合可移除子卡组件315。连接器组件300包括凸轮部件343 (图11中只示出了一个)以及相对于凸轮部件343具有固定位置的连接器306。子卡组件315与上述子卡组件 115具有相似的特征。子卡组件315包括前端部312和后端部314以及在前端部312和后端部314之间延伸的侧表面316。侧表面316包括端子区域或焊脚318，那里布置有卡端子 322的阵列320。子卡315可包括卡主体338和一对导轨326和328。卡主体338可在导轨 326和328之间延伸。导轨326和328可包括导引凹槽330 (只示出了一个导引凹槽330)， 该导引凹槽相对于侧表面316和卡端子322的阵列320具有固定位置。导引凹槽330被配置为与相对于连接器组件300具有固定位置的凸轮部件343接合。 图12示出了当可移除卡组件315 (图11)相对于连接器306处于接合位置时，凸轮部件343在导引凹槽330内的位置。首先，导引凹槽330与凸轮部件343可滑动地相互作用以将子卡组件315引导至偏移位置。通过绕着旋转轴线393旋转可移除子卡组件315，可移除子卡组件315随后可旋转至如图12中所示的接合位置，该旋转轴线393延伸通过凸轮部件343且邻近前端部312定位。尽管未被示出，但是子卡315可包括与偏置机构146类似的偏置机构，该偏置机构可连接至卡主体338。该偏置机构也可连接至连接器组件300。图13和14为用于根据替代实施例形成的连接器组件(未示出)的导轨428的剖面图。在替代实施例中，子卡组件(未示出)可绕着不邻近子卡组件前端部的旋转轴线旋转。如图13和14所示，导轨428包括导引凹槽436，该导引凹槽436被配置为引导可移除子卡(未示出)至相对于连接器组件的连接器406的不同的期望位置。如所示，导引凹槽 436可引导凸轮部件443和444以移动子卡组件至偏移位置(图13中所示)，并且随后再至接合位置(图14中所示)。在图13和14所示实施例中，当子卡组件位于偏移位置时，子卡组件的后端部比子卡组件的前端部距离连接器更近。更具体地，当子卡组件位于偏移位置时，延伸穿过凸轮部件443和444的竖直平面494可相对于平行于连接器406的配合表面407延伸的纵向轴线490成非正交角θ2。然而，当子卡位于接合位置时，竖直平面494 可与配合表面407平行。因此，子卡可绕着旋转轴线493旋转以在偏移位置和接合位置之间移动子卡。因此，这里描述的实施例包括连接器组件和子卡组件，它们被配置为沿着侧表面相互通信地接合。如上所述，子卡组件可具有导引凹槽或相对于子卡组件的侧表面具有固定位置的凸轮部件。同样地，连接器组件可包括具有导引凹槽或相对于连接器的配合表面具有固定位置的凸轮部件的连接器。这些实施例可被配置为将子卡组件的侧表面引导至相对于连接器的配合表面的偏移位置。该侧表面和配合表面在偏移位置可相对于彼此成非正交角。例如，在偏移位置，邻近前端部的卡端子和邻近后端部的卡端子定位为距离配合表面的距离不同。导引凹槽被配置为允许子卡组件绕着旋转轴线旋转，在此子卡组件从偏移位置移动至接合位置。此外，这里描述的实施例可选择地包括偏置机构。尽管参照电互连的印刷电路，更具体地为电路板，描述了示出的实施例，但是这里的描述并不限于印刷电路或电路板。这里描述的实施例还可用于互连具有端子阵列的其它元件，该端子阵列与其它端子阵列互补或被配置为与另一端子阵列接合。
权利要求
1.一种被配置为与可移除子卡组件(115)接合的连接器组件(100)，所述可移除子卡组件具有前端部和后端部(112，114)以及在该前端部和该后端部之间延伸的侧表面 (116)，所述连接器组件的特征在于连接器(106)，该连接器具有配合表面(107)，该配合表面在其上包括连接器端子 (152)的阵列(150)，当所述子卡组件移动至接合位置时，该配合表面与所述子卡组件的侧表面连接，当所述子卡组件移动至所述接合位置时，所述连接器端子的阵列被配置为接合位于所述侧表面上的卡端子(122)的阵列(120)；以及导引组件(108)，该导引组件包括导引凹槽(136)以及凸轮部件(143，144)，该凸轮部件可滑动地接合导引凹槽以将子卡组件引导至偏移位置，当所述子卡组件位于偏移位置时，所述侧表面和所述配合表面相对于彼此成一非正交角度，以使邻近所述前端部的卡端子与邻近所述后端部的卡端子定位为距离配合表面的距离不同，其中所述导引凹槽被配置为允许所述子卡组件绕着旋转轴线(193)旋转，所述子卡组件从所述偏移位置移动至所述接合位置，在此所述侧表面和所述配合表面大致相互平行。
2.根据权利要求1的连接器组件，其中邻近所述前端部的所述卡端子比邻近所述后端部的卡端子距离所述配合表面更近，所述旋转轴线邻近所述前端部。
3.根据权利要求1的连接器组件，其中所述导引凹槽由内壁(162)限定，该连接器组件还包括一偏置机构(146)，该偏置机构被配置为按压凸轮部件和导引凹槽的内壁使它们相互抵靠而产生摩擦力，该摩擦力抵制所述子卡组件的运动从而阻止所述子卡组件从所述接合位置不经意的释放。
4.根据权利要求3的连接器组件，其中当所述凸轮部件沿着所述导引凹槽滑动至所述偏移位置时，所述子卡组件沿第一方向移动，该偏置机构在与所述第一方向大致相反的第二方向上按压所述子卡组件。
5.根据权利要求3的连接器组件，其中所述偏置机构包括偏置弹簧(149)，当所述子卡组件旋转至所述接合位置时，该偏置弹簧至少部分被压缩，其中所述偏置弹簧的势能按压所述凸轮部件和所述内壁使之相互抵靠而产生所述摩擦力。
6.根据权利要求1的连接器组件，进一步包括导轨(128)，该导轨相对于所述连接器的配合表面具有固定位置，该导轨包括所述导引凹槽和相对于所述侧表面具有固定位置的凸轮部件。
7.根据权利要求6的连接器组件，其中所述导轨是第一导轨，且所述导引凹槽是第一导引凹槽，该连接器组件进一步包括具有第二导引凹槽(130)的第二导轨(126)，所述子卡组件的侧表面大致在所述第一导引凹槽和所述第二导引凹槽之间延伸。
8.根据权利要求6的连接器组件，其中所述导引凹槽具有从平台表面(139)延伸到所述导引凹槽内的一深度，且可移除卡具有在所述前端部和所述后端部之间延伸的边缘 (134)，其中该凸轮部件的尺寸和形状被设计成当所述子卡组件绕着旋转轴线旋转时，所述边缘跳过所述平台表面。
9.根据权利要求1的连接器组件，进一步包括相对于所述子卡组件的侧表面具有固定位置的导轨(128)，该导轨包括所述导轨凹槽和相对于所述配合表面具有固定位置的凸轮部件。
10.根据权利要求1的连接器组件，其中所述凸轮部件包括第一凸轮部件和第二凸轮部件，该第一凸轮部件和该第二凸轮部件可滑动地接合所述导引凹槽，当所述子卡组件位于所述接合位置时，所述第一凸轮部件位于邻近所述子卡组件的前端部处，且所述第二凸轮部件位于邻近所述子卡组件的后端部处。
全文摘要
一种连接器组件(100)被配置为与具有前后端部(112，114)以及在前后端部间延伸的侧表面(116)的可移除子卡组件(115)接合。该连接器组件包括连接器(106)和导引组件(108)。该连接器具有配合表面(107)，该配合表面在其上包括连接器端子(152)的阵列(150)。当子卡组件移动至接合位置时，该配合表面与子卡组件的侧表面连接，且当子卡组件移动至接合位置时，所述连接器端子阵列被配置为接合位于侧表面上的卡端子(122)的阵列(120)。所述导引组件包括导引凹槽(136)和凸轮部件(143，144)。当子卡组件位于偏移位置时，所述侧表面和配合表面相对于彼此成一非正交角。所述导引凹槽被配置为允许子卡组件绕着旋转轴线(193)旋转。
文档编号H01R13/629GK102290671SQ20111010554
公开日2011年12月21日 申请日期2011年3月24日 优先权日2010年3月24日
发明者理查德·E·哈姆纳, 罗伯特·N·马尔芬格, 贾森·M·雷辛格 申请人:泰科电子公司