专利名称：一种带线圈的智能卡载带的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种微电子半导体封装技术、集成电路封装技术，特别涉及一种双界面智能卡的载带。
背景技术：
随着集成电路封装技术的不断进步,集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富，对于不断出现新的应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的载带来配合新的·需求。例如在智能卡封装领域，尤其是智能卡的使用量非常大。目前，手机通信行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新功能也越来越多，许多老的功能也不断改进和加强，今后的手机服务应用将不断扩大，在这些发展的同时，智能卡的功能和性能的提升也不可避免。现有的双界面智能卡生产制程比较复杂，需要先进行智能卡模块生产，再进行外加线圈，生产成本以及材料成本较高。因此，特别需要一种低生产成本的集成接触式与非接触式功能的新型智能卡，满足当今用户的消费需要。基于上述需求，急需一种具有自带线圈的智能卡载带。
发明内容
本发明针对上述现有双界面智能卡生产使用的载带所存在的各种不足，提供了一种拥有自带线圈的智能卡载带，该载带能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能，并能够大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案一种带线圈的智能卡载带，所述载带上设置有芯片承载区域、焊线区域及线圈区域，所述线圈区域内设置有线圈，所述线圈与焊线区域连通。在本发明的一实施例中，所述焊线区域包括接触式焊线区域、非接触式焊线区域或双界面芯片焊线区域。进一步的，所述非接触式焊线区域与所述线圈连通。在本发明的另一实施例中，所述芯片承载区域承载一个或多个芯片。在本发明的又一实施例中，所述线圈区域内还包括安装电容的电容安装区域，所述电容安装区域与所述线圈并接。在本发明的又一实施例中，所述载带是由基材层和敷铜箔层组成的复合结构，所述基材层正反两面设置有敷铜箔层，形成接触面和焊盘面。进一步的，所述焊盘面上开设有相应的通孔露出相应的接触面敷铜箔层，形成接触式焊线区域，所述焊盘面上通过蚀刻的方式形成相应的线圈、非接触式焊线区域以及电容安装区域。
再进一步的，所述基材层采用环氧树脂材料、聚酯材料或聚酰亚胺材料。上述若干载带相互连接形成连片结构。根据上述方案形成的本发明具有以下优点(I)通过该载带能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能；(2)在生产智能卡时避免进行外加线圈，有效的节约生产材料和降低生产成本；(3)可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备；
(4)大大降低生产成本和提高生产效率；(5)有效满足本领域的需求，具有极好的实用性。
以下结合附图和具体实施方式
来进一步说明本发明。图I为本发明的剖视图。图2为本发明接触面示意图。图3为本发明焊盘面示意图。图4为本发明连片图。
具体实施例方式为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。本发明针对现有智能卡常用的生产工艺，所存在的不仅能耗高，而且制造工艺繁琐，使用中可靠性相对较差等问题，而提供的解决技术方案的实施具体如下参见图3，本发明提供的一种带线圈的智能卡载带，载带上设置有芯片承载区域1，该承载区域设置在载带的中间位置，其可根据实际需要贴附一个或多个芯片。根据智能卡的功能，载带芯片承载区域I可承载接触式芯片、非接触式芯片或双界面芯片。为了便于连接芯片承载区域I内的芯片，在芯片承载区域I的周围设置有相应的焊线区域。进一步的，为了能够将接触式功能与非接触式功能结合在一起，焊线区域分别设置有接触式焊盘2 (即接触式焊线区域)与非接触式焊盘3 (即非接触式焊线区域)，分别用于连接安置在芯片承载区域I内的芯片的接触式引脚和非接触式引脚，以便实现相应的功倉泛。为了使制作为成品后的智能卡模块直接具有非接触式功能，载带设置了线圈区域，该区域设置在芯片承载区域I和焊线区域的外围。整个区域内主要包括射频线圈4，该射频线圈4与非接触式焊盘3连接，以实现芯片的非接触功能。此处线圈4的作用是让模块在最终使用时具有电磁感应，并在使用时能够与读卡器进行电感耦合。常规的高频耦合频率为13. 56MHz，但仅通过此线圈4上的电磁感应进行耦合可能达不到13. 56MHz的最佳使用频率，本发明通过增加相应的电容器来配合此线圈3，并达到13. 56MHz的最佳使用频率。为了能够在使用时达到电感耦合的最佳效果，载带线圈区域还包括可以安装电容器的焊盘6 (即电容安装区域)，其与线圈4进行并联相接，从而实现焊盘6内的电容器与线圈4进行并联。在实际应用中可以根据芯片实际需要工作频率调整电容大小。基于上述方案，本发明的具体实施如下参见
图1，在具体实施时，本发明提供的载带是由基材层8和两层敷铜箔层9组成的复合结构。
在基材层8正反两面分别覆盖有敷铜箔层9、10，从而形成载带的接触面(如图2所示)和焊盘面(如图3所示)。在焊盘面和接触面上进行蚀刻，形成相应的电路。参见图3，在焊盘面的焊线区域内开设有相应的通孔11 (如图I所示)露出相应的接触面敷铜箔层9A，并以该接触面敷铜箔层9A作为接触式焊盘2，使其在后道引线键合过程中芯片功能焊盘可直接与接触面相应焊盘电性连接。对于焊盘面上其他区域通过蚀刻的方式将焊盘面敷铜箔层10蚀刻成相应的线圈
4、非接触式焊线区域3以及电容安装区域6。参见图3，在焊盘面上形成线路中，电容安装区域6位于整个焊盘面的中间；非接触式焊盘3与接触式焊盘2分布在电容安装区域6的两侧，同时非接触式焊盘3与接触式焊盘2均采用对称设置，且在每个对称边上非接触式焊线区域3与接触式焊盘2相间设置；线圈4则围绕非接触式焊盘3与接触式焊盘2设置。但本发明并不限于该格局，可根据实际需要进行其他的格局设置。为了实现线圈4与非接触式焊线区域3的相接，线圈4位于内圈的一端4A通过线路5直接与非接触式焊线区域3相接，线圈4位于外圈的另一端4B通过导通孔7A和7B实现与非接触式焊线区域3相接。其中导通孔进行电镀可实现上下两层敷铜箔层的连接。导通孔7A实现线圈4位于外圈的另一端4B与接触面敷铜箔层9相接导通，导通孔7B实现非接触式焊线区域3与接触面敷铜箔层9相接导通，从而通过两导通孔7A和7B实现线圈4与非接触式焊线区域3的相接。进一步的，本发明中的基材层8采用环氧树脂材料、聚酯材料或聚酰亚胺材料。再者，为了方便后道引线键合，载带铜箔层采用表面先电镀镍再电镀金的方式进行处理。在实际生产中，为了增加生产效率，载带采用连片的方式进行每个单元的连接，并且采用卷状的入料和出料方式生产。参见图4，以上述载带为一个单元，根据实际需要将若干个载带单元相互连接组成一连片状，从而实现采用卷状的入料和出料方式进行生产。每个载带单元最后成品尺寸可为标准智能卡模块尺寸11. 4mm*12. 6mm，此尺寸的智能卡模块可应用于任何形式的智能卡中。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其 等效物界定。
权利要求
1.一种带线圈的智能卡载带，所述载带上设置有芯片承载区域和焊线区域，其特征在于，所述载带上还设置有线圈区域，所述线圈区域内设置有线圈，所述线圈与焊线区域连通。
2.根据权利要求I所述的一种带线圈的智能卡载带，其特征在于，所述焊线区域包括接触式焊线区域、非接触式焊线区域或双界面芯片焊线区域。
3.根据权利要求2所述的一种带线圈的智能卡载带，其特征在于，所述非接触式焊线区域与所述线圈连通。
4.根据权利要求I所述的一种带线圈的智能卡载带，其特征在于，所述芯片承载区域承载一个或多个芯片。
5.根据权利要求I所述的一种带线圈的智能卡载带，其特征在于，所述线圈区域内还包括安装电容的电容安装区域，所述电容安装区域与所述线圈并接。
6.根据权利要求I所述的一种带线圈的智能卡载带，其特征在于，所述载带是由基材层和敷铜箔层组成的复合结构，所述基材层正反两面设置有敷铜箔层，形成接触面和焊盘面。
7.根据权利要求6所述的一种带线圈的智能卡载带，其特征在于，所述焊盘面上开设有相应的通孔露出相应的接触面敷铜箔层，形成接触式焊线区域，所述焊盘面上通过蚀刻的方式形成相应的线圈、非接触式焊线区域以及电容安装区域。
8.根据权利要求6所述的一种带线圈的智能卡载带，其特征在于，所述基材层采用环氧树脂材料、聚酯材料或聚酰亚胺材料。
9.根据权利要求I所述的一种带线圈的智能卡载带，其特征在于，若干载带相互连接形成连片结构。
全文摘要
本发明公开了一种带线圈的智能卡载带，所述载带上设置有芯片承载区域和焊线区域，其上还设置有线圈区域，所述线圈区域内设置有线圈，所述线圈与焊线区域连通。本发明能够实现智能卡直接使用于接触式环境与非接触式环境；并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。
文档编号H01L23/498GK102842566SQ201110168888
公开日2012年12月26日 申请日期2011年6月21日 优先权日2011年6月21日
发明者杨辉峰, 蒋晓兰, 唐荣烨, 马文耀 申请人:上海长丰智能卡有限公司