专利名称：电气部件用插座的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种使用于IC封装(电气部件)的老化试验(burn-in test)等的电气部件用插座，特别是涉及用于LGA(Land Grid Array，连接盘网格阵列/触点阵列封装)、 BGA(Ball Grid Array，球门阵列/球栅阵列封装)型的IC封装的电气部件用插座。
背景技术：
以往，关于电气部件用插座，公知在消除IC封装的初始不良的工序(老化试验等) 中使用的夹具。在电气部件用插座中，关于在LGA型、BGA型的IC封装的老化试验等中使用的电气部件用插座，若将IC封装容纳于插座主体上的预定位置，则能够利用多个接触销对外部电试验电路和形成于该IC封装的背面的多个电极进行电连接。而且，由于这种电气部件用插座以与IC封装的电极一对一对应的方式配置接触销，因此在插座主体上形成与IC封装的电极的间距、排列状态对应的接触销容纳孔，在该接触销容纳孔中容纳接触销。图13A至图13E是表示这种电气部件用插座100中的接触销101的支承部构造的图(日本特开2004-342466号公报)。如图13A至图13E所示，接触销101的支承部(插座主体的一部分)102是通过重叠3张支承板(第1 第3支承板)103 105而构成的，能够供接触销101插入的孔 106 108以沿Z轴方向(上下方向)贯穿3张支承板103 105的方式形成。而且，3张支承板103 105之中位于中间的支承板(第2支承板)104相对于其他2张支承板(第 1支承板103、第3支承板10 能够滑移，因而，能够相对于第1支承板103的孔106和第 3支承板105的孔108错开第2支承板104的孔107 (参照图13A至图13C)。在这种构造的接触销101中，支承板102以使3张支承板103 105的孔106 108对齐的状态接收接触销101的下端侧。然后，若该接触销101在孔106 108内移动至形成于接触销101的下端侧的卡合凹部110与第2支承板104对齐的位置(参照图13D 至图13E)，则使第2支承板104相对于第1支承板103和第3支承板105滑移，第2支承板 104进入接触销101的卡合凹部110中(参照图13A至图13C)。由此，第2支承板104的孔107的内表面将接触销101按压于第1支承板103的孔106的内表面和第3支承板105 的孔108的内表面。因而，接触销101在第1 第3支承板103 105的孔106 108的轴线方向(Z轴方向)上的移动被限制，并且在第1 第3支承板103 105的孔106 108 内的转动(X-Y平面上的转动)也被限制。其结果，接触销101被第1 第3支承板103 105保持。图13A至图13E中示出的以往的电气部件用插座100是接触销101的顶端(下端)自用于构成插座主体的第1支承板103的下表面突出，该接触销101的顶端卡合于具有外部电试验电路的基板(未图示)的卡合孔内。但是，若要将这种以往的电气部件用插座100利用于将接触销101的顶端按压于基板上的通电端子而对接触销101和外部电试验电路之间通电的方式的装置中，则将插座主体(第1 第3支承板103 105)螺纹固定于基板时的紧固力会导致接触销101的顶端变形。因此，可能会在接触销101和基板上的端子之间发生接触不良，从而在接触销101 和外部电试验电路之间发生通电不良。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够防止接触销的顶端侧(用于与基板接触的顶端侧)变形从而能够防止由接触销的变形引起的接触销和外部电试验电路之间的通电不良的电气部件用插座。本发明提供一种电气部件用插座，其具有用于容纳接触销的组件，该接触销的一端侧连接于IC封装的端子，并且另一端侧连接于形成在基板上的电路，其特征在于，上述组件包括第1支承板，其形成有第1孔，该第1孔用于以能够使上述接触销的另一端侧被支承部上下移动的方式容纳该另一端侧被支承部；第2支承板，其以相对于上述第1支承板在上下方向上能够接触和分离并且在横向上能够滑动的方式配置在上述第1支承板上，并形成有供上述接触销贯穿的第2孔；偏置构件，其用于向上述第1支承板侧偏置上述第2支承板；以及推上部，其设置于上述另一端侧被支承部，当在相对于上述第1支承板的上述第 1孔错开上述第2支承板的上述第2孔的状态下上述接触销的上述另一端侧的顶端按压于上述基板上而上述接触销的上述另一端侧被支承部向埋没于上述第1孔中的方向移动时， 该推上部用于抵接于上述第2支承板的下表面而使上述第2支承板克服上述偏置构件的偏置力自上述第1支承板离开。在本发明中，优选的是，上述电气部件用插座还包括框架，其用于在内部容纳上述组件；以及加压机构，其安装于上述框架，并用于将上述IC封装的上述端子按压于上述接触销的一端侧的顶端。在本发明中，优选的是，上述组件还包括部件框，该部件框是平面形状为大致矩形的框状体，并固定在上述基板上，上述第1支承板以堵塞上述部件框的下表面侧开口部的方式固定于该部件框。在本发明中，优选的是，上述电气部件用插座还包括浮板，该浮板自上述第2支承板离开而配置于上方，并形成有用于容纳上述接触销的上述一端侧的孔。在本发明中，优选的是，通过相对于上述第1支承板的上述第1孔错开上述第2支承板的上述第2孔来利用上述第2孔的内表面和上述第1孔的内表面夹住上述接触销，由此防止上述接触销旋转。在本发明中，优选的是，上述偏置构件包括按压弹簧和弹簧支承销，上述弹簧支承销包括轴部，其贯穿上述按压弹簧；以及头部，其抵接于上述按压弹簧的上端部；上述轴部在贯穿上述按压弹簧时依次贯穿设置在上述第2支承板上的定位孔、设置在上述第1支承板上的螺栓卡合孔，而在该第1支承板的下表面侧被螺纹固定。在本发明中，优选的是，上述偏置构件包括压缩弹簧，该压缩弹簧利用一端向下方偏置上述第2支承板，并且利用另一端向上方偏置上述浮板。在本发明中，优选的是，上述接触销在上述一端侧和上述另一端侧被支承部之间的中间部分具有弯曲变形部，该弯曲变形部向自上述一端侧朝向上述另一端侧的直线的侧
5方弯曲突出。在本发明中，优选的是，上述组件还包括隔板，该隔板配置于上述第2支承板的上方，并在横向上能够滑动，上述隔板具有第3孔，以使上述弯曲变形部位于上述第3孔的附近的方式，上述接触销贯穿上述第3孔。在本发明中，优选的是，上述接触销的上述一端侧的端子支承部和上述另一端侧被支承部通过将平板设成圆形而形成圆筒状。在本发明中，优选的是，上述推上部是以与上述另一端侧被支承部的主体部大致平行的方式向上方突出的推上突起。在本发明中，若接触销的顶端按压到基板上，则接触销使第2支承板克服偏置构件O个支承板按压弹簧或压缩弹簧)的弹簧力自第1支承板离开，并且接触销之中自第1 支承板的下表面突出到基板侧的部分在第1孔中移动。因此，根据本发明，能够防止接触销之中与基板接触的接触部侧(另一端侧)变形。而且，根据本发明，接触销在偏置构件的弹簧力下可靠地按压于基板，因此不会发生接触销和外部电试验电路之间的通电不良。关于本发明的其他目的及技术效果，参照以下附图来说明。
图1是实施方式的电气部件用插座的正面侧剖视图，是表示安装IC封装之前的状态的图；图2是实施方式的电气部件用插座的正面侧剖视图，是表示安装IC封装之后的状态的图；图3是用于构成实施方式的电气部件用插座的组件的外观立体图；图4是用于构成实施方式的电气部件用插座的组件的分解立体图；图5A是用于构成实施方式的电气部件用插座的组件去除一部分部件后的状态的俯视图；图5B是在图5A中用附图标记B表示的部分的放大图；图6是实施方式的组件内的接触销的支承构造的剖视图，是表示组件安装到基板之前的状态的图；图7是实施方式的组件内的接触销的支承构造的剖视图，是表示组件安装于基板之后的状态的图；图8A是用于说明实施方式的组件的装配工序的第1步骤的图，是表示接触销的下端侧的支承构造的剖视图；图8B是表示在图8A中沿Al-Al线截取后的构造的放大俯视图；图9A是用于说明实施方式的组件的装配工序的第2步骤的图，是表示接触销的下端侧的支承构造的剖视图；图9B是表示在图9A中沿A2-A2线截取后的构造的放大俯视图；图IOA是实施方式的接触销的侧视图；图IOB是实施方式的接触销的主视图；图IOC是用于说明实施方式的接触销的功能的一部分的局部放大图；图IlA是用于说明实施方式的接触销和隔板之间的关系的示意图IlB是用于说明在实施方式中当没有隔板时不良情况发生状态的示意图；图12是本发明的变形例1的接触销的支承构造的剖视图；图13A是表示以往例的接触销的支承构造的剖视图；图1 是放大表示图13A的局部的剖视图；图13C是图13B中示出的构造的俯视图；图13D是表示图13A中示出的接触销被锁定之前的状态下支承构造的示意图；图13E是图13D中示出的构造的俯视图。
具体实施例方式以下，使用
本发明的实施方式。在附图中，关于各结构成分的大小、形状及配置关系，只是概略示出能够理解本发明的程度，此外，以下所说明的数值性条件仅仅是例示。(电气部件用插座的概略结构)图1和图2表示实施方式的电气部件用插座1，表示在LGA、BGA型的IC封装2的老化试验等中使用的电气部件用插座1。另外，图1是表示安装IC封装2之前的状态的、电气部件用插座1的正面侧剖视图。此外，图2是表示安装IC封装2之后的状态的、电气部件用插座1的正面侧剖视图。如这些附图所示，电气部件用插座1包括组件4，其容纳多个接触销3而成，该接触销3用于对IC封装2的端子和基板的外部电试验电路(未图示)进行电连接；框架5， 其内部容纳有该组件4 ；以及加压机构部6，其安装于该框架5。另外，由组件4和框架5构成插座主体7。(加压机构部)在加压机构部6中，当利用未图示的自动机器的机臂将操作框8按压在框架5的支承板10上时，一对加压板11、11克服向闭合方向作用的图外的按压弹簧的偏置力而张开。由此，能够在组件4上容纳IC封装2 (参照图1)。之后，在组件4上容纳IC封装2，使自动机器的机臂退避，使操作框88回到原来位置。由此，一对加压板11、11在按压弹簧的偏置力下闭合，而且，在按压弹簧的偏置力下，向闭合方向偏置的一对加压板11、11将IC封装2按压于组件4的上表面(参照图2)。(组件)如图1至图7所示，组件4包括部件框12、第1支承板13、第2支承板14、隔板15、 浮板部件16及接触销3等。另外，图4是省略接触销3而表示的组件4的分解立体图。部件框12是平面形状为大致矩形的框状体。在部件框12的下表面，利用螺栓17 固定第1支承板13的4个角部。由此，利用第1支承板13堵塞部件框12的下表面侧开口部。在部件框12的相对的2个边上形成有销孔21。销孔21用于容纳定位销20。定位销 20突出到部件框12的下方而与基板18的定位孔卡合(参照图4、图7)。而且，在容纳于该部件框12中的定位销20上，可滑动地卡合后述的设置在浮板部件16上的浮框22的定位孔23。在第1支承板13上，以贯穿表背面的方式形成有至少与接触销3相同数量的第1 孔(圆孔)24。第1孔M以使接触销3的下端侧被支承部(另一端侧被支承部)3a能够相对于该第1孔M滑动的方式容纳该下端侧被支承部(另一端侧被支承部)3a。另外，在图 4所示的第1支承板13中，省略了第1孔24。在部件框12的内部空间，在第1支承板13的上表面侧以使第2支承板14能够相对于部件框12和第1支承板13滑动的方式配置有该第2支承板14。该第2支承板14形成为其外缘与部件框12的内表面之间产生间隙程度的大小。此外，在第2支承板14上，以贯穿表背面的方式形成有与第1孔M相同大小的第2孔(圆孔)25。而且，在使第2孔25 和第1支承板13的第1孔M对齐的状态下，接触销3插入到该第2支承板14中(参照图 8A、图8B)。在接触销3的下端侧被支承部3a容纳于第1孔M中之后，使第2支承板14滑移。其结果，第2孔25相对于第1孔对错开(参照图9A、图9B)。在这里，在接触销3的下端侧被支承部3a的上方，相邻于该下端侧被支承部3a设置有止转部北。当第2支承板 14滑移了时，该止转部北被第2支承板14的第2孔25的内表面和第1支承板13的第1 孔M的内表面夹住。由此，能够防止接触销3在第1孔M和第2孔25内转动。此外，当如图9A和图9B所示那样相对于第1支承板13错开了第2支承板14时，该第2支承板14 的定位孔(未图示)与第1支承板13的螺栓卡合孔沈对齐。由此，利用螺栓27固定于第 1支承板13上的弹簧支承销观的轴部以留有微小的间隙的方式卡合于定位孔。此外，在第2支承板14的上表面和弹簧支承销观的头部之间安装有第2支承板按压弹簧30。在该第2支承板按压弹簧30的弹簧力下，第2支承板14被按压于第1支承板13的上表面。而且，若接触销3的下端侧被支承部3a在第1支承板13的第1孔M中被朝向上方提起，则设置于接触销3的下端侧被支承部3a的推上突起3c抵接于第2支承板14的下表面即与第1支承板13相对的表面。由此，第2支承板按压弹簧30被压缩。这样，第2支承板14的下表面在接触销3的下端侧被支承部3a的作用下自第1支承板13的上表面向上方离开。此时，由弹簧支承销观引导第2支承板14的上下移动。另外，弹簧支承销观配置于第2支承板14的包围接触销安装区域的外缘区域的6个部位。另外，在图 4示出的第2支承板14中，省略了第2孔25。在部件框12的上表面突出形成有多个支承突起31。支承突起31可滑动地支承隔板15的下表面。隔板15形成为其平面形状呈大致矩形。隔板15具有矩形形状的舌片 15a，该舌片1 在相对的2个边上突出形成。这些舌片15a的下表面由部件框12的支承突起31支承。由此，隔板15能够对应于接触销3的变形而滑移。在隔板15上，以贯穿表背面的方式形成有与第2支承板14的第2孔25相同数量的第3孔(圆孔)32。在接触销3的一端侧和另一端侧之间的中间部分形成有弯曲变形部 3d。接触销3贯穿隔板15的第3孔32。接触销3的弯曲变形部3d以留有间隙的方式卡合于这些第3孔32中(参照图11A)。第3孔32配置成与比该弯曲变形部3d的顶部(弯曲变形部3d之中最突出的部分)稍靠下侧(靠向第2支承板14)的部分相同的高度。由此， 能够隔离相邻的接触销3、3的彼此之间，从而可靠地防止相邻的接触销3、3彼此接触。另外，如图9B所示，在本实施方式中，通过错开第1孔M和第2孔25，利用第1孔M的内表面和第2孔25的内表面夹住接触销3的止转部3b，由此防止接触销3在第1孔M和第2 孔25中转动。但是，为了使接触销3在第1孔M和第2孔25中能够滑移(上下移动)，在第1孔24、第2孔25的内表面和接触销3之间设置有微小的间隙。其结果，接触销3在第 1孔M和第2孔25中能够稍微(士 θ左右)转动(参照图11Β)。因而，如图IlB所示，在相邻的接触销3、3的间距P较小并不使用隔板15的情况下，相邻的接触销3、3彼此接触，有可能无法执行各种电试验。为了预先防止发生这种不良情况，在本实施方式中，使接触销3 的弯曲变形部3d卡合于隔板15的第3孔32，可靠地防止相邻的接触销3、3彼此接触。另外，在图4示出的隔板15中，省略了第3孔32。如上述那样，在本实施方式中，通过利用第1孔M的内表面和第2孔25的内表面夹住接触销3的止转部3b，能够限制接触销3在第1孔M和第2孔25中的转动量(参照图9B)。因此，能够减轻当接触销3的弯曲变形部3d挠曲变形时接触销3的弯曲变形部3d 与隔板15的第3孔32的内表面之间互相摩擦的程度，不会阻碍接触销3工作，而且能够长期防止接触销3、3彼此接触。浮板部件16包括安装在部件框12上的浮框22、以及固定在该浮框22上而用于堵塞浮框22的上方侧开口部的浮板33。浮框22是其平面形状为大致矩形的框状体。在浮框22的4个角部设置有引导孔 35。引导销34的轴部以能够滑移的方式卡合于引导孔35中。在引导销34中嵌合悬浮弹簧36。在这里，在引导销34和悬浮弹簧36之间设置间隙。在引导销34的大径部和轴部之间形成有台阶面34a。悬浮弹簧36由该台阶面3 支承。其结果，浮框22由悬浮弹簧36 弹性支承。在该浮框22的上表面叠加浮板33。在该状态下，将止动螺栓37紧固固定于引导销34的上端部的内螺纹。由此，浮板33和浮框22在悬浮弹簧36的偏置力下按压于止动螺栓37的头部。根据这种结构，在本实施方式中，利用止动螺栓37的头部位置对浮板部件16的高度进行定位。在浮板33上形成有与第1 3孔M、25、32相同数量的接触销定位孔38。这些接触销定位孔38可滑动地容纳接触销3的一端侧的端子支承部3e0这些接触销定位孔38 包括用于容纳接触销3的一端侧的端子支承部3e的圆筒状的圆孔部38a、以及自该圆孔部 38a的下端扩展成锥状的接触销退避孔部38b(参照图6、图7)。另外，浮板33的接触销退避孔部38b如下构成即使接触销3的姿势改变，接触销3的端子支承部3e以外的部分也不会与浮板33接触。在浮板33的上表面侧的4个角部分别安装一对封装引导件40、40。封装引导件 40,40以夹住各角部的方式安装。这些封装引导件40用于向浮板33上的预定位置引导IC 封装2。由此，能够使IC封装2的下表面侧的端子与容纳于浮板33中的接触销3的一端侧 (端子支承部3e)的顶端对齐。另外，在图4示出的浮板33中，省略了接触销定位孔38。如图IOA至图IOC中详细示出的那样，接触销3由导电性及弹性优异的金属板经冲压而一体形成。在接触销3中，通过将一端侧(上端侧)设成大致圆筒状而形成有端子支承部:3e，通过将另一端侧(下端侧)设成大致圆筒状而形成有下端侧被支承部3a。由此，能够提高用于与IC封装2接触的端子支承部3e的强度，并且能够提高用于与基板18 接触的下端侧被支承部3a的强度。此外，在接触销3的下端侧被支承部3a的上表面侧，与下端侧被支承部3a的主体部3h、止转部北大致平行地突出形成有推上突起3c。而且，在接触销3中，通过使自端子支承部3e延伸的直线部和自下端侧被支承部3a延伸的直线部之间的部分弯曲成朝向侧方突出(即，通过弯曲成从自端子支承部3e朝向下端侧被支承部 3a的直线朝向侧方突出)，形成有弯曲变形部3d。因此，若作用有使端子支承部3e和下端侧被支承部3a靠近的方向的力，则弯曲变形部3d挠曲变形。此外，在接触销3的下端侧被支承部3a和弯曲变形部3d之间的直线部形成有突出部3f。突出部3f未穿过第2支承板 14的第2孔25，因而能够限制接触销3相对于第2支承板14的下降位置。此外，在接触销 3中，在突出部3f和止转部北之间形成有孔对准突起3g。向下方错开接触销3，使孔对准突起3g与第2支承板14的第2孔25卡合，由此能够使第2孔25与第1孔M对齐(参照图 8B)。当将这种接触销3容纳于第1支承板13、第2支承板14及隔板15中时，如图5A 和图5B所示，弯曲变形部3d的突出方向与相对于部件框12的一个边呈45度的方向(对角线方向)对齐。此外，使第2支承板14相对于第1支承板13滑移时的移动方向为相对于部件框12的一个边呈45度的方向(对角线方向)。这种接触销3利用一端侧(端子支承部!Be)的顶端与IC封装2的端子接触，另一端侧(下端侧被支承部3a)的顶端按压于基板18的外部电试验电路的端子。由此，对IC 封装2和外部电试验电路进行电连接。(电气部件用插座的使用状态)将电气部件用插座1以定位状态固定于基板18上。如图1所示，在加压机构部6 的一对加压板11、11张开的状态下，将IC封装2容纳到浮板33上的预定位置。之后，若如图2所示那样，关闭加压机构部6的一对加压板11、11，则一对加压板11、11朝向浮板33偏置IC封装2。由此，浮板部件16压缩降下悬浮弹簧36。之后，接触销3的一端侧(端子支承部:3e)的顶端与IC封装2的端子接触。若利用加压板11、11经由IC封装2按压接触销 3，则弯曲变形部3d挠曲变形。此时，接触销3的下端侧被支承部3a的下端在第2支承板按压弹簧30和弯曲变形部3d的弹力的作用下可靠地按压于基板18的外部电试验电路的端子。此外，当借助第1支承板13将电气部件用插座1的部件框12固定到基板18时， 下端侧被支承部3a克服第2支承板按压弹簧30的偏置力而向上推第2支承板14，使其自第1支承板13离开。然后，接触销3的下端侧被支承部3a压入第1支承板13的第1孔M 中。此时，根据这种结构，通过接触销3的变形，不会发生下端侧被支承部3a和外部电试验电路的端子之间接触不良。(本实施方式的效果)如上，在本实施方式的电气部件用插座1中，当将接触销3的自第1支承板13的下表面向基板18侧突出的另一端侧的顶端(另一端侧被支承部3a的顶端)按压在基板 18上时，接触销3的另一端侧被支承部3a的上端(推上突起3c的顶端)使第2支承板14 克服第2支承板按压弹簧30的弹簧力自第1支承板13离开，并且接触销3的下端(自第 1支承板13的下表面向基板18侧突出的部分)在第1孔M中移动。因此，根据本实施方式，防止接触销3变形即与基板18接触的接触部侧(另一端侧)变形，并且接触销3在第 2支承板按压弹簧30的弹簧力下能够可靠地按压于基板18。其结果，根据本实施方式的电气部件用插座1，不会发生接触销3和外部电试验电路之间的接触不良。此外，根据本实施方式的电气部件用插座1，能够利用隔板15可靠地防止相邻的接触销3、3彼此接触，因此能够可靠地进行IC封装2的电试验。(组件的变形例1)图12是表示组件4的变形例1的图。该变形例1的组件4以使压缩弹簧41和隔板15之间不会发生干涉的方式构成，并且，压缩弹簧41架设于浮板33和第2支承板14之间。因此，在变形例1中，压缩弹簧41的弹簧力的作用方向朝向使浮板部件16和第2支承板14分离的方向。即，在变形例1中，取代上述实施方式的悬浮弹簧36和第2支承板按压弹簧30，而使用压缩弹簧41。这种本变形例1能够得到与上述实施方式相同的效果。(组件的变形例2)在各接触销3之间的间距P较宽的情况即相邻的接触销3、3彼此不会接触的情况下，组件4也可以省略隔板15。
权利要求
1.一种电气部件用插座，其具有用于容纳接触销的组件，该接触销的一端侧连接于IC 封装的端子，并且另一端侧连接于形成在基板上的电路，其特征在于，上述组件包括第1支承板，其形成有第1孔，该第1孔用于以能够使上述接触销的另一端侧被支承部上下移动的方式容纳该另一端侧被支承部；第2支承板，其以相对于上述第1支承板在上下方向上能够接触和分离并且在横向上能够滑动的方式配置在上述第1支承板上，并形成有供上述接触销贯穿的第2孔；偏置构件，其用于向上述第1支承板侧偏置上述第2支承板；以及推上部，其设置于上述另一端侧被支承部，当在相对于上述第1支承板的上述第1孔错开上述第2支承板的上述第2孔的状态下上述接触销的上述另一端侧的顶端按压于上述基板上而上述接触销的上述另一端侧被支承部向埋没于上述第1孔中的方向移动时，该推上部用于抵接于上述第2支承板的下表面而使上述第2支承板克服上述偏置构件的偏置力自上述第1支承板离开。
2.根据权利要求1所述的电气部件用插座，其特征在于，上述电气部件用插座还包括框架，其用于在内部容纳上述组件；以及加压机构，其安装于上述框架，并用于将上述IC封装的上述端子按压于上述接触销的一端侧的顶端。
3.根据权利要求1所述的电气部件用插座，其特征在于，上述组件还包括部件框，该部件框是平面形状为大致矩形的框状体，并固定在上述基板上，上述第1支承板以堵塞上述部件框的下表面侧开口部的方式固定于该部件框。
4.根据权利要求1所述的电气部件用插座，其特征在于，上述电气部件用插座还包括浮板，该浮板自上述第2支承板离开而配置于上方，并形成有用于容纳上述接触销的上述一端侧的孔。
5.根据权利要求1所述的电气部件用插座，其特征在于，通过相对于上述第1支承板的上述第1孔错开上述第2支承板的上述第2孔来利用上述第2孔的内表面和上述第1孔的内表面夹住上述接触销，由此防止上述接触销旋转。
6.根据权利要求1所述的电气部件用插座，其特征在于，上述偏置构件包括按压弹簧和弹簧支承销，上述弹簧支承销包括轴部，其贯穿上述按压弹簧；以及头部，其抵接于上述按压弹簧的上端部；上述轴部在贯穿上述按压弹簧时依次贯穿设置在上述第2支承板上的定位孔、设置在上述第1支承板上的螺栓卡合孔，而在该第1支承板的下表面侧被螺纹固定。
7.根据权利要求4所述的电气部件用插座，其特征在于，上述偏置构件包括压缩弹簧，该压缩弹簧利用一端向下方偏置上述第2支承板，并且利用另一端向上方偏置上述浮板。
8.根据权利要求1所述的电气部件用插座，其特征在于，上述接触销在上述一端侧和上述另一端侧被支承部之间的中间部分具有弯曲变形部，该弯曲变形部向自上述一端侧朝向上述另一端侧的直线的侧方弯曲突出。
9.根据权利要求8所述的电气部件用插座，其特征在于，上述组件还包括隔板，该隔板配置于上述第2支承板的上方，并在横向上能够滑动， 上述隔板具有第3孔，以使上述弯曲变形部位于上述第3孔的附近的方式，上述接触销贯穿上述第3孔。
10.根据权利要求1所述的电气部件用插座，其特征在于，上述接触销的上述一端侧的端子支承部和上述另一端侧被支承部通过将平板设成圆形而形成圆筒状。
11.根据权利要求1所述的电气部件用插座，其特征在于，上述推上部是以与上述另一端侧被支承部的主体部大致平行的方式向上方突出的推上突起。
全文摘要
本发明提供一种电气部件用插座，其通过防止接触销的顶端变形来防止与电路的通电不良。若在相对于第1支承板的第1孔错开第2支承板的第2孔的状态下接触销的另一端侧的顶端按压于基板上，则接触销的另一端侧被支承部的上端抵接于第2支承板的下表面，接触销的另一端侧被支承部的上端使第2支承板克服第2支承板按压弹簧的弹簧力自第1支承板离开，并且接触销的另一端侧被支承部之中自第1支承板的下表面突出到基板侧的部分在第1孔中移动。
文档编号H01R13/62GK102386541SQ20111025881
公开日2012年3月21日 申请日期2011年8月31日 优先权日2010年9月3日
发明者上山雄生, 小林慎, 铃木悟 申请人:恩普乐股份有限公司