专利名称：Fpc天线的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种移动终端天线，特别是涉及一种手机FPC天线结构。
背景技术：
随着人们生活水平的提高以及通讯技术的发展，手机在人们的生活中越来越普及，同时在人们的生活中变得也越来越重要。随着手机的普及和手机功能的增强，手机已从一种单纯的通讯工具演变为一种多功能多媒体的电子便携设备。从而为广大消费者的日常生活和使用提供了许多方便。目前，手机体积越来越小，造型越来越多变，为保证天线的性能和与手机机壳的配合，FPC(Flexible Print Circuit)天线得到了越来越多的使用，如图I和图2所示,塑料基板10的表面上镀有一铜线层20，随后在铜线层20上涂有一层油墨。一般而言，油墨的颜 色要求与手机机壳的颜色相配，以使手机外观舒适。随着手机使用，FPC天线普遍存在外观面油墨易变色、脱落等问题。在手机装配过程中，FPC板往往强度不高，在装配时易折断，导致装配作业损耗过大的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中FPC天线普遍存在外观面油墨易变色、脱落等问题，提供一种铜线面上罩有一层塑料薄膜的FPC天线。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种FPC天线，包括塑料基板和基板上的铜线，其特点在于，所述铜线面上罩有一
层塑料薄膜。较佳地，所述塑料薄膜材料与塑料基板相同。较佳地，所述塑料基板采用PI材料。较佳地，所述塑料基板采用PET材料。本发明的积极进步效果在于本发明揭示的技术方案克服了 FPC天线油墨容易脱落的问题，使FPC天线强度增加，降低了装配作业时FPC撕裂造成的物料损耗。
图I是现有技术中FPC天线的分层结构图。图2为图I所示的结构组装后的FPC天线示意图。图3为根据本发明的一个具体实施例的FPC天线分层结构图。图4为图3所示的结构组装后的FPC天线示意图。
具体实施例方式本发明的实施例将参照附图进行说明。在说明书附图中，具有类似结构或功能的元件将用相同的元件符号表示。附图只是为了便于说明本发明的各个实施例，并不是要对本发明进行穷尽性的说明，也不是对本发明的范围进行限制。图3和图4是根据本发明的一个实施例的手机FPC天线的结构示意图。在该实施例中，塑料基板10的表面上镀有一铜线层20，之后，在铜线层20上贴覆一层塑料薄膜30。本领域的技术人员可以理解，该塑料薄膜30可以与塑料基板10材料相同，也可以与塑料基板10的材料不同。在一个实施例中，铜线层上涂覆油墨，之后将塑料薄膜30贴覆上去，在另一个实施例中，铜线层上不再涂覆油墨，直接将塑料薄膜30贴覆上去。塑料薄膜30的形状基本覆盖了铜线层20的面积，但是绝不应该覆盖铜线层20上金手指的面积，以免 天线和其它电子部件接触不良。本领域的技术人员可以理解，塑料基板10和塑料薄膜30可以是本领域较为常用的材料，如PI板、PET板等等。由于覆盖有塑料薄膜，天线的油墨层20在使用中不易脱落，掉色。同时，在生产过程中，由于天线厚度由一层塑料基板加上塑料薄膜，厚度增加，这就大大增加了天线抗弯折强度，避免了天线的折损问题，从而降低了生产装配过程中由于FPC板撕裂造成的损耗。本领域的技术人员可以理解，该技术可以不仅应用于FPC电路板，同样可以应用于IC产业的其它领域。同样的，该天线可以不仅应用于手机，也可以应用于其它常用的电子设备。虽然以上描述了本发明的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
权利要求
1.一种FPC天线，包括塑料基板和基板上的铜线，其特征在于，所述铜线面上罩有一层塑料薄膜。
2.如权利要求I所述的FPC天线，其特征在于，所述塑料薄膜材料与塑料基板相同。
3.如权利要求I或2所述的FPC天线，其特征在于，所述塑料基板采用PI材料。
4.如权利要求I或2所述的FPC天线，其特征在于，所述塑料基板采用PET材料。
全文摘要
本发明公开了一种FPC天线，包括塑料基板和基板上的铜线，所述铜线面上罩有一层塑料薄膜。本发明揭示的技术方案克服了FPC天线油墨容易脱落的问题，使FPC天线强度增加，降低了装配作业时FPC撕裂造成的物料损耗。
文档编号H01Q1/38GK102983392SQ201110262889
公开日2013年3月20日 申请日期2011年9月6日 优先权日2011年9月6日
发明者鲁欢 申请人:沈阳晨讯希姆通科技有限公司