专利名称：晶粒分类旋转机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种分类挑拣机，尤指一种晶粒分类旋转机构。
背景技术：
晶圆(wafer)切割成多个晶粒(dies or chips)后，切割下来的晶粒须依其质量、 性能，以及所欲应用的产品特性予以分级分类，以将等级互异的晶粒应用于适合的领域。尤其是在发光二极管(Light Emitted Diode, LED)的产业中，二极管的发光亮度、波长、色温及操作电压等会因工艺条件的些许差异，即使在同一片晶圆上，各个晶粒之间多少都会存在着些微差异。请参阅图1所示，为现有技术水平式的分类挑拣机外观示意图，其将一芯片容置匣1以及一分类片容置匣2分别各设置于一水平双轴移动单元(3a、;3b)，其中该芯片容置匣1通过一旋转机构4与该水平双轴移动单元3a枢接，而一挑拣臂5挑拣该芯片容置匣1 里待分类的多个晶粒8，放置多个该晶粒8于该分类片容置匣2中，借以将多个该晶粒8分类，而该旋转机构4则提供位于该芯片容置匣1的晶粒8，在被挑拣臂5挑拣时，具有一摆正的适合吸取的角度，使得晶粒8在放置于分类片容置匣2里时，得以整齐的排列，不过，如此的设置，大大增加了设置机台所需的水平空间，因而减少厂房摆设机台的数量，影响生产效率。请参阅图2及图3所示，分别为现有技术直立式的分类挑拣机外观以及动作流程示意图，直立式的分类挑拣机主要机构与图1相似，特征在于，图1的水平双轴移动单元 (3a、!3b)，改以直立双轴移动单元(6a、6b)取代，因此减少了设置机台所需的水平空间，增加厂房中机台的摆设数量，提高生产效率，然而，如此的设置，由于芯片容置匣(图未示)为通过该旋转机构4与该直立双轴移动单元6a枢接，在挑拣臂5从芯片容置匣挑拣未分类的晶粒8至放置该晶粒8于分类片容置匣2的过程中，未分类的晶粒8在芯片容置匣1，依序需经过以下步骤步骤Xl 位置对准与角度对准；芯片容置匣借由直立双轴移动单元6a进行位置对准，并借由旋转机构4进行角度对准；以及步骤X2 顶针顶出；一顶针7将未分类的晶粒8稍微顶离芯片容置匣。而分类片容置匣2只需进行步骤Y 位置对准；分类片容置匣2借由直立双轴移动单元6b进行位置对准。最后再由挑拣臂5进行步骤Z 晶粒挑拣；挑拣臂5挑拣该芯片容置匣里待分类的多个该晶粒8并置放多个该晶粒8于该分类片容置匣2中；如此一来，由于完成步骤X1-X2 的时间相较完成步骤Y的时间要来得久，使得位于另一直立双轴移动单元6b的分类片容置匣2，有很长的一段时间都在等待步骤X1-X2完成后，挑拣臂5才能将该晶粒8放置于该分类片容置匣2上，造成作业时间的浪费
实用新型内容
[0009]本实用新型的主要目的，在于解决现有分类挑拣机，在分类过程上，等待前置程序耗时过久，造成作业时间浪费的问题。为实现上述目的，本实用新型提供一种晶粒分类旋转机构，包括一芯片容置模块、 一分类片容置模块以及一挑拣模块。该芯片容置模块包括一芯片容置匣、一顶针单元以及一芯片双轴移动单元，该芯片容置匣容置有一芯片，该芯片上具有待分类的多个晶粒，该芯片容置匣与该芯片双轴移动单元连接，该顶针单元抵触该芯片；该分类片容置模块包括一分类片容置匣、一旋转单元以及一分类片双轴移动单元，该分类片容置匣通过该旋转单元与该分类片双轴移动单元枢接，该分类片容置匣容置有一分类片，该分类片上置放已分类的多个该晶粒，而该挑拣模块，其设置于该芯片容置模块以及该分类片容置模块之间，并包括挑拣该芯片上待分类的多个该晶粒并置放多个该晶粒于该分类片上的一挑拣臂。根据本实用新型进一步改进的技术方案，该顶针单元具有一单向移动构件，该单向移动构件的移动方向垂直于该芯片的平面，该顶针单元通过该单向移动构件的移动抵触该芯片。根据本实用新型进一步改进的技术方案，该芯片容置匣与该分类片容置匣为平行地相对设置。根据本实用新型进一步改进的技术方案，该旋转单元的旋转平面平行于该分类片双轴移动单元的移动平面。根据本实用新型进一步改进的技术方案，该挑拣模块还包括一基座，该挑拣臂通过一径向活动构件与该基座连接。根据本实用新型进一步改进的技术方案，该挑拣臂通过一轴向活动构件与该径向活动构件连接。根据本实用新型进一步改进的技术方案，该芯片以垂直于地平面的角度置放于该芯片容置匣。根据本实用新型进一步改进的技术方案，该分类片以垂直于地平面的角度置放于该分类片容置匣。借由上述技术方案，本实用新型利用分类片容置匣通过旋转单元与分类片双轴移动单元枢接，使得挑拣臂从芯片容置匣挑拣未分类的晶粒至放置该晶粒于分类片容置匣的过程中，芯片容置模块只需经过芯片双轴移动单元的位置对准以及顶针单元顶出的程序， 而另一边的分类片容置模块则可独立进行分类片双轴移动单元的位置对准以及旋转单元中较费时的角度对准程序，因此本实用新型减少了分类片容置模块等待芯片容置模块作业程序完成的时间，具有缩减整体晶粒分类作业时间的优点。
图1为现有水平式的分类挑拣机外观示意图；图2为现有直立式的分类挑拣机外观示意图；图3为现有直立式的分类挑拣机作动流程示意图；图4为本实用新型一优选实施例的外观立体示意图；以及图5为本实用新型一优选实施例的作动流程示意图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，现配合附图说明如下请参阅图4所示，为本实用新型一优选实施例的外观立体示意图，如图所示本实用新型为一种晶粒分类旋转机构，包括一芯片容置模块10、一分类片容置模块20以及一挑拣模块30。在此实施例中，该芯片容置模块10包括一芯片容置匣11、一顶针单元13以及一芯片双轴移动单元12，该芯片容置匣11以垂直于地平面的角度容置有一芯片111，该芯片111 上具有待分类的多个晶粒(图未示)，该芯片容置匣11与该芯片双轴移动单元12连接，该顶针单元13具有一单向移动构件131，该单向移动构件131的移动方向垂直该芯片111的平面，使得芯片容置匣11借由芯片双轴移动单元12进行双轴移动的位置对准后，该顶针单元13借由该单向移动构件131的移动抵触该芯片111的背面，推挤位于该芯片111上的晶粒稍微脱离该芯片111。该分类片容置模块20包括一分类片容置匣21、一旋转单元23以及一分类片双轴移动单元22，该分类片容置匣21以垂直于地平面的角度容置有一分类片211，该分类片211 置放已分类的多个该晶粒40，且该分类片容置匣21通过该旋转单元23与该分类片双轴移动单元22枢接，该旋转单元23的旋转平面平行于该分类片双轴移动单元22的移动平面， 因此该分类片容置匣21借此能于一平面上进行双轴移动的位置对准，以及旋转角度对正， 且该分类片容置匣21与该芯片容置匣11为平行的相对设置，方便该挑拣模块30于两者之间进行晶粒40的分类挑拣作业；而该挑拣模块30设置于该芯片容置模块10以及该分类片容置模块20之间，并包括一挑拣臂31以及一基座32，该挑拣臂31通过一轴向活动构件34 连接一径向活动构件33再与该基座32连接，借由该径向活动构件33以及该轴向活动构件 34使得该挑拣臂31得于该芯片容置模块10与该分类片容置模块20之间移动以及转动，挑拣该芯片111上稍微脱离该芯片111且待分类的多个该晶粒，并置放多个该晶粒40于该分类片211上。请参阅图5，为本实用新型一优选实施例的动作流程图，在此实施例中，本实用新型的动作流程步骤说明如下步骤Al 位置对准；芯片容置匣11借由芯片双轴移动单元12进行与挑拣模块30 之间的位置对准；步骤A2 顶针顶出；由于该芯片111是借由一蓝膜将该未分类的晶粒贴附于其上， 由顶针单元13利用单向移动构件131的移动，抵触该芯片111的背面，推挤位于该芯片111 上未分类的晶粒稍微脱离该芯片111 ；步骤B 位置对准与角度对准；分类片容置匣21借由分类片双轴移动单元22进行与挑拣模块30之间的位置对准，并借由旋转单元23进行晶粒40摆放位置的角度对正；步骤C 晶粒挑拣；挑拣臂31挑拣该芯片111上待分类的多个该晶粒并置放多个该晶粒40于该分类片211上。在此要说明的是，该步骤Al、A2与步骤B，时间上是独立进行的，并且在步骤Al、A2 以及步骤B完成后，才进行步骤C。综上所述，由于本实用新型利用分类片容置匣21通过旋转单元23与分类片双轴移动单元22枢接，使得挑拣臂31从芯片容置匣11里挑拣未分类的晶粒至放置该晶粒40 于分类片容置匣21里的过程中，芯片容置模块10只需经过位置对准以及顶针顶出的步骤， 而另一边的分类片容置模块20则可独立进行位置对准及角度对准的步骤，因此减少了分类片容置模块20等待芯片容置模块10作业程序完成的时间，有效缩减整体分类作业的时间。 以上已将本实用新型做一详细说明，但以上所述仅为本实用新型的一优选实施例而已，不能限定本实用新型实施的范围。即凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与修饰等，皆应仍属本实用新型的专利涵盖范围内。
权利要求1.一种晶粒分类旋转机构，其特征在于，包括一芯片容置模块(10)，包括一芯片容置匣(11)，所述芯片容置匣(11)容置有一芯片 (111)，所述芯片(111)上具有待分类的多个晶粒GO)；一分类片容置模块(20)，包括一分类片容置匣(21)、一旋转单元以及一分类片双轴移动单元(22)，所述分类片容置匣通过所述旋转单元与所述分类片双轴移动单元0 枢接，所述分类片容置匣容置有一分类片011)，所述分类片(211)上置放已分类的多个所述晶粒^))；以及一挑拣模块(30)，设置于所述芯片容置模块(10)以及所述分类片容置模块00)之间， 并包括一挑拣臂(31)。
2.根据权利要求1所述的晶粒分类旋转机构，其特征在于，所述芯片容置模块(10)还包括一顶针单元(13)以及一芯片双轴移动单元(12)，所述芯片容置匣(11)与所述芯片双轴移动单元(1 连接，所述顶针单元(1 抵触所述芯片(111)。
3.根据权利要求2所述的晶粒分类旋转机构，其特征在于，所述顶针单元(1 具有一单向移动构件(131)，所述单向移动构件(131)的移动方向垂直于所述芯片(111)的平面， 所述顶针单元(1 通过所述单向移动构件(131)的移动抵触所述芯片(111)。
4.根据权利要求1所述的晶粒分类旋转机构，其特征在于，所述芯片容置匣(11)与所述分类片容置匣为平行地相对设置。
5.根据权利要求1所述的晶粒分类旋转机构，其特征在于，所述旋转单元的旋转平面平行于所述分类片双轴移动单元0 的移动平面。
6.根据权利要求1所述的晶粒分类旋转机构，其特征在于，所述挑拣模块(30)还包括一基座(32)，所述挑拣臂(31)通过一径向活动构件(3 与所述基座(3 连接。
7.根据权利要求6所述的晶粒分类旋转机构，其特征在于，所述挑拣臂(31)通过一轴向活动构件(34)与所述径向活动构件(33)连接。
8.根据权利要求1所述的晶粒分类旋转机构，其特征在于，所述芯片(111)以垂直于地平面的角度置放于所述芯片容置匣(11)。
9.根据权利要求1所述的晶粒分类旋转机构，其特征在于，所述分类片011)以垂直于地平面的角度置放于所述分类片容置匣01)。
专利摘要本实用新型提供一种晶粒分类旋转机构，包括芯片容置模块、分类片容置模块以及挑拣模块。该芯片容置模块包括芯片容置匣；该分类片容置模块包括分类片容置匣、旋转单元以及分类片双轴移动单元，分类片容置匣通过旋转单元与分类片双轴移动单元枢接，而挑拣模块设置于芯片容置模块以及分类片容置模块之间，并包括挑拣臂，挑拣臂挑拣芯片容置模块中待分类的多个晶粒并置放多个该晶粒于分类片容置模块中，因此，借由将旋转单元由现有设置于芯片容置模块中，改设置于分类片容置模块中，减少了分类作业程序上，等待芯片容置模块作业完成所造成时间的消耗。
文档编号H01L21/66GK201969693SQ20112003358
公开日2011年9月14日 申请日期2011年1月30日 优先权日2011年1月30日
发明者宋茂炎 申请人:梭特科技股份有限公司