专利名称：一种二极管用方钉头引线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及二极管制备技术领域，特别涉及一种二极管用方钉头引线。
背景技术：
二极管是常用的电子器件，其包括晶片和引线，根据二极管封装结构的不同引线的结构也不同。如中国实用新型专利授权公告号CN23^099公开的“直焊式扁平形塑封二极管”中采用的扁平形的引线，这类引线采用铜片冲压成型，其存在着铜片消耗大，成本高的问题。基于从节省原材料方面考虑，业界有许多技术人员对二极管的引线进行了改良，采用铜线来制作引线。这类专利有如本申请人申请的，中国实用新型专利授权公告号为CN2370569公开的“一种二极管”所用的引线，其实施例1所使用的引线的一端设有一垂直扁平的衔接板，另一端则向中段延伸的一扁平部。有如中国实用新型授权公告号为 CN2415461公开的“贴片二极管”，其引线与晶粒呈垂直状，且为扁平结构。中国实用新型专利授权公告号CN201191607公开的“SMA贴片二极管”，其引线是由圆的铜银合金线经锤扁而成。中国实用新型专利授权公告号CN201536105公开的“微型展脚贴片二极管”，其引线为扁平状，但是该引线是与焊片分离制造的，焊接起来非常困难。尽管上述各类铜线来制作的引线解决了采用铜片制作引线的问题，但是这些引线与晶片之间的焊接部位的面积均为大于晶片的面积，这对于经过玻璃钝化后的晶片不适合，焊接时容易造成晶片的玻璃钝化部位破裂，而影响到二极管的性能。目前，晶片生产厂家开始出厂一种方形晶片，由于上述专利与晶片焊接的焊接部均为圆形，因此造成上述引线与方形晶片焊接封装时均存在如下问题1、如果圆形焊接部的直径等于晶片的宽度的话，焊接部对晶片的保护面积只有80%左右，产品在热胀冷缩过程中，封装料热胀冷缩所产生的应力会作用在晶片的四个角，非常容易损坏晶片，因此为了筛选出合格的产品，需要投入大量的检测设备和人员，生产效率低下。2、如果为了百分之百保护晶片，就需要将圆形焊接部的直径做成等于方形晶片的对角线长度，这样将造成焊接部的直径过大，进而造成封装后的产品尺寸变大，不符合当今电子元器件微型化的要求，同时也浪费更多的封装料。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有二极管引线的不足而提供一种改良结构的二极管用方钉头引线。本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现一种二极管用方钉头引线，其由铜线制成，所述引线包括位于引线一端与方形晶片焊接的焊接部和与所述焊接部一体连接的扁平部以及由所述扁平部延伸出去的圆柱部； 其特征在于，所述焊接部为与所述方形晶片形状和大小相同的方形。在所述焊接部与所述方形晶片的焊接面上具有一锥台。所述锥台为方锥台。
3[0009]所述方锥台的底面积与焊接部的焊接面面积相等。所述方锥台的高度为0. 13士0. 03。所述扁平部与焊接部的连接处设置有收缩部。由于采用了上述技术方案，本实用新型焊接部为与所述方形晶片形状和大小相同的方形，即能完全对晶片的保护，避免晶片因为产品在热胀冷缩过程中所产生的应力而损坏。同时又缩小的产品的封装尺寸，做到了微型化。本实用新型的方形锥台能够伸入到晶片玻璃钝化内部的焊接区域内，因此焊接时不会损坏玻璃钝化部位，从而提高了二极管的性能。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为图1的俯视图。图3为图1的左视图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。参见图1和图2，一种二极管用方钉头引线，其由铜线制成，该引线包括位于引线一端与晶片焊接的焊接部1和与焊接部1一体连接的扁平部2以及由扁平部2延伸出去的圆柱部3 ；焊接部1为与方形晶片(图中未示出)形状和大小相同的方形。在焊接部1与晶片的焊接面4上具有一方锥台5。该方锥台5的底面积与焊接部1的焊接面4面积相等。 方锥台5的高度为0. 13士0. 03。扁平部2与焊接部1的连接处设置有收缩部6。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种二极管用方钉头引线，其由铜线制成，所述引线包括位于引线一端与方形晶片焊接的焊接部和与所述焊接部一体连接的扁平部以及由所述扁平部延伸出去的圆柱部；其特征在于，所述焊接部为与所述方形晶片形状和大小相同的方形。
2.如权利要求1所述的一种二极管用方钉头引线，其特征在于，在所述焊接部与所述方形晶片的焊接面上具有一锥台。
3.如权利要求2所述的一种二极管用方钉头引线，其特征在于，所述锥台为方锥台。
4.如权利要求3所述的一种二极管用方钉头引线，其特征在于，所述方锥台的底面积与焊接部的焊接面面积相等。
5.如权利要求3所述的一种二极管用方钉头引线，其特征在于，所述方锥台的高度为 0. 13 士 0. 03。
6.如权利要求1所述的一种二极管用方钉头引线，其特征在于，所述扁平部与焊接部的连接处设置有收缩部。
专利摘要本实用新型公开的一种二极管用方钉头引线，其由铜线制成，所述引线包括位于引线一端与方形晶片焊接的焊接部和与所述焊接部一体连接的扁平部以及由所述扁平部延伸出去的圆柱部；其特征在于，所述焊接部为与所述方形晶片形状和大小相同的方形。本实用新型焊接部为与所述方形晶片形状和大小相同的方形，即能完全对晶片的保护，避免晶片因为产品在热胀冷缩过程中所产生的应力而损坏。同时又缩小的产品的封装尺寸，做到了微型化。本实用新型的方形锥台能够伸入到晶片玻璃钝化内部的焊接区域内，因此焊接时不会损坏玻璃钝化部位，从而提高了二极管的性能。
文档编号H01L29/861GK202150452SQ20112021872
公开日2012年2月22日 申请日期2011年6月24日 优先权日2011年6月24日
发明者林茂昌 申请人:上海金克半导体设备有限公司