专利名称：腔体器件及其谐振通道连接端口耦合结构的制作方法
技术领域：
腔体器件及其谐振通道连接端口耦合结构
技术领域：
本实用新型涉及一种腔体器件，尤其涉及应用于腔体器件中的谐振通道连接端口同轴耦合结构。
背景技术：
腔体器件一般设有由若干谐振柱和调谐螺杆构成的谐振通道，为无源产品，其在移动通信领域的具体应用主要包括如下产品滤波器、双工器、馈电器、合路器等。各种具体应用有其具体的且公知的用途。例如，滤波器在通信过程主要用来滤除干扰信号，同时保证所需要的信号以最小的损耗通过。采用同轴线缆连接的腔体滤波器由于具有高Q值、低损耗、高功率、低无源互调和调试简单等一系列优点，使得其在现代移动通信领域得到了广泛的应用。随着移动通信的发展，移动通信领域根据频段的不同划分为CDMA、GSM、DCS、 3G(包括WCDMA、TD、CDMA2000)、WLAN、LTE，频率从 700MHz —直到 2700MHz。而可以共享资源，降低系统设备成本的多系统共站址的应用方式得到广泛应用，超宽带滤波器及合路器是必不可少的射频器件。而对超宽带同轴腔体滤波器而言，则需要非常宽的端口耦合带宽 (有些情况下超过IGHz)，现有结构的同轴腔体滤波器的端口带宽很难达到应用要求。如图1所示，现有同轴连接的腔体器件的输入输出方式主要是采用镀银导线来连接腔体内离射频连接器最近的谐振柱4和连接端口 6，通过调整镀银导线5的粗细、形状以及所述镀银导线5在谐振柱4上焊接的高度来实现不同的端口带宽。对于通带带宽很宽的同轴连接腔体器件，采用上述设计方法只能将镀银导线加粗，或者用金属片来代替镀银导线，抬高镀银导线或金属片在谐振柱上焊接的高度；但加粗镀银导线或采用金属片，将使镀银导线或金属片不容易折弯成型，同时也将使产品在装配过程中非常敏感，不便于大批量生产；且对抬高焊接高度而言，可抬高的高度也只能限制在谐振柱的高度范围之内，但即使将焊接高度抬高到谐振柱的顶部，在某些腔体器件上端口带宽也是不够的，同时这也可能降低此类腔体器件的功率容量。
实用新型内容本实用新型的目的是针对以上所述现有技术存在的不足，提供一种在移动通信领域中特别适合用于腔体器件且可提高腔体器件的端口耦合带宽及扩宽应用范围的一种谐振通道连接端口耦合结构。本实用新型的另一目的在于提供一种采用上述耦合结构的腔体器件。为达到上述目的，本实用新型的技术方案是本实用新型的谐振通道连接端口耦合结构，该谐振通道与连接端口设置于腔体中，谐振通道以其靠近连接端口的谐振柱与该连接端口实现信号耦合，所述谐振柱设置有沿其柱体的径向深入的孔槽，所述连接端口的连接导体置入该孔槽中。所述连接导体伸入孔槽的一端设有凸出细端，以利于置入孔槽中。所述凸出细端上套设有聚四氟乙烯介质套筒，以使连接导体与谐振柱实现绝缘。为确保稳定的连接关系，所述连接端口与其连接导体之间螺纹连接。所述的连接端口通过螺钉固定在所述腔体上。为实现调谐，所述谐振柱上配有调谐杆。所述调谐杆通过金属螺母紧固在与所述腔体相装设的盖板上。较佳的，所述连接导体呈圆柱状。本实用新型的腔体器件，用作滤波器、双工器、合路器、馈电器中任意之一，其特征在于，其设有前述的谐振通道连接端口耦合结构。与现有技术相比，本实用新型的显著特点和效果如下本实用新型的耦合结构简单易实现，可以实现非常宽的耦合带宽，对装配的精度及加工的精度的要求低，非常适合大批量生产；适用范围广，耦合带宽调节灵活，可用于设计多种腔体器件。
图1为现有同轴滤波器的输入输出装置结构的剖面示意图；图2为本实用新型谐振通道连接端口耦合结构的剖面示意图；图3为本实用新型谐振通道连接端口耦合结构的立体装配图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的谐振通道连接端口耦合结构用于设有由若干谐振柱构成的谐振通道和连接端口的腔体器件中，以便于形成滤波器、双工器、合路器、馈电器等。参见图2和图3，本实用新型的腔体器件的谐振通道连接端口耦合结构由腔体3、 固定安装在所述腔体3空腔内的谐振柱4、连接导体8、安装在所述腔体3上的连接端口 6和调谐杆1组成。所述谐振柱4上配有调谐杆1，通过调节调谐杆1来调整谐振柱腔的频率。 所述调谐杆1通过金属螺母2紧固在盖板9上。所述盖板9与腔体3连接，形成封闭腔体。需要指出的是，在腔体器件中，所述谐振柱4的个数并不受本实施例的限制，其一般包括多个以便形成用于进行射频信号传输的所述谐振通道，本领域技术人员应可知晓此一公知结构。所述谐振柱4上设置有沿其柱体的径向深入的孔槽10，连接导体8的一端与连接端口 6连接，另一端伸入所述孔槽10内与孔槽10所属的谐振柱4形成容性耦合。所述谐振柱4是在物理距离上最靠近连接端口 6的谐振柱；所述连接导体8可以为圆柱状的耦合棒。所述连接导体8与所述连接端口 6连接的一端设有螺纹孔，所述连接导体8通过螺纹孔与所述连接端口 6上的螺柱连接。所述连接导体8伸入孔槽10的一端设有与所述孔槽10 在形状上相配合但并不接触以实现耦合的凸出细端11，所述凸出细端11伸入所述孔槽10 内实现连接导体8与谐振柱4之间的信号耦合。为了使连接导体8与谐振柱4不直接物理连接，在连接导体8凸出细端11上套设有一个介质套筒7。所述介质套筒7可以为绝缘性及耐用性好的聚四氟乙烯介质套筒，位于连接导体8凸出细端11与谐振柱4的孔槽10的孔壁之间。所述连接端口 6适宜通过螺钉固定在所述腔体3上。本实用新型所述的耦合结构的耦合带宽可以通过插入谐振柱4内部连接导体8的长短及连接导体8插入谐振柱4预留的孔槽10离所述腔体3底部的高度来控制，深入谐振柱4内部的连接导体8越长，耦合越弱带宽越窄，预留的孔槽10离腔体3的底部高度越高， 耦合的带宽越宽。 综上所述，本实用新型以简单的结构实现了带宽较宽且灵活可调的腔体器件，可适用于滤波器、双工器、合路器、馈电器等具体产品应用。尽管本实用新型是参照具体实施例来描述，但这种描述并不意味着对本实用新型构成限制。参照本实用新型的描述，所公开的实施例的其他变化，对于本领域技术人员都是可以预料的，这种的变化应属于所属权利要求所限定的范围内。
权利要求1.一种谐振通道连接端口耦合结构，该谐振通道与连接端口设置于腔体中，谐振通道以其靠近连接端口的谐振柱与该连接端口实现信号耦合，其特征在于，所述谐振柱设置有沿其柱体的径向深入的孔槽，所述连接端口的连接导体置入该孔槽中。
2.根据权利要求1所述的谐振通道连接端口耦合结构，其特征在于所述连接导体伸入孔槽的一端设有一个与所述孔槽耦合的凸出细端，所述的凸出细端伸入所述孔槽内。
3.根据权利要求2所述的谐振通道连接端口耦合结构，其特征在于所述凸出细端上套设有介质套筒。
4.根据权利要求3所述的谐振通道连接端口耦合结构，其特征在于所述介质套筒为聚四氟乙烯介质套筒。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的谐振通道连接端口耦合结构，其特征在于 所述连接端口与其连接导体之间螺纹连接。
6.根据权利要求1至4中任意一项所述的谐振通道连接端口耦合结构，其特征在于 所述的连接端口通过螺钉固定在所述腔体上。
7.根据权利要求1至4中任意一项所述的谐振通道连接端口耦合结构，其特征在于 所述谐振柱上配有调谐杆。
8.根据权利要求7所述的谐振通道连接端口耦合结构，其特征在于所述调谐杆通过金属螺母紧固在与所述腔体相装设的盖板上。
9.根据权利要求1至4中任意一项所述的谐振通道连接端口耦合结构，其特征在于，所述连接导体整体呈圆柱状。
10.一种腔体器件，用作滤波器、双工器、合路器、馈电器中任意之一，其特征在于，其设有如权利要求1至9中任意一项所述的谐振通道连接端口耦合结构。
专利摘要本实用新型公开一种谐振通道连接端口耦合结构，该谐振通道与连接端口设置于腔体中，谐振通道以其靠近连接端口的谐振柱与该连接端口实现信号耦合，所述谐振柱设置有沿其柱体的径向深入的孔槽，所述连接端口的连接导体置入该孔槽中。本实用新型的所述耦合结构适用于滤波器、双工器、合路器、馈电器等腔体器件中。本实用新型的显著特点和效果如下简单易实现、可实现的端口带宽非常宽、对装配的精度及加工的精度都要求不高，非常适合大批量生产；适用范围广，可用来设计多种腔体器件。本实用新型还公开了一种腔体器件。
文档编号H01P1/207GK202121037SQ20112022076
公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月27日 优先权日2011年6月27日
发明者丁培培, 党志南, 孟弼慧, 廖顺意, 昌敏华 申请人:京信通信系统(中国)有限公司