专利名称：一种可做双二极管使用的三极管的制作方法
技术领域：
一种可做双二极管使用的三极管
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体器件，尤其是涉及一种可做双二极管使用的三极管。背景技术：
由于二极管应用广泛，电子设备中使用大量的二级管占据了大量有限的电路板空间。大量的二极管连接导线多，排查问题难，故障高。目前，国内的普通晶体管采用传统工艺封装只能作为一个二极管使用。这种二极管体积大，安装复杂，连接线多，导致应用可靠性下降。特别是对一些复杂的电路，电路响应时间延长，严重影响到最终产品质量。比如 防静电和防浪涌电路，普通二极管显然不是合适的选择。在防浪涌电路中，电路的响应时间严重影响到防浪涌效果，千分之一秒的时间就可能造成严重的后果，所述缺陷值得改进。
实用新型内容本实用新型的目的是针对现有技术的以上不足，提供一种可做双二极管使用的三极管，既简化了电路，又保证了快速响应的双二极管。本实用新型的目的通过下述方案得以解决一种可做双二极管使用的三极管，包括芯片、底板、引脚，其特征在于，两个二极管芯片同时安装在一颗三极管内，引脚通过铜线连接方式可形成共阳极，共负极或串联几种电性要求，本实用新型结构紧凑、电流线性耗小、噪声低、快速开关时间、高导电性。作为上述方案的进一步改进，双二极管级管的体积只有一个二极管的体积，由于二极管的集成可大量节约电路板空间。作为上述方案的进一步改进，电路的反映时间明显缩短，放映时间是需要6ns。作为上述方案的进一步改进，实际耗散功率比同类产品高，电路功耗只有5毫瓦。根据上述的结构特征，本实用新型结构紧凑、电流线性耗小、噪声低、快速开关时间、高导电性。既简化了电路，又保证了快速响应。
附图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图1，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。本实用新型包括芯片2、芯片3、底板1、引脚4、和引脚6、芯片2、3与引脚4、6之间的引线5、引线7，其特征是，该芯片2、芯片3可采用二极管芯片。实际使用时，管子直接通过回流焊贴装于电路板上。底板1可采用铜或合金，芯片2、芯片3与底板1通过共晶的方式连接，芯片2、芯片3与引脚4、6通过引线5、7连接，所述的引线5、7为铜线，用热超声的工艺实现电极的引出功能。该电子三极管的两颗二极管通过地板或引线相连。连接后用环氧树脂层8包裹，既保证了连接的可靠性，又保证了电传导性。由于采用了内部连接技术，将安装内阻降至最低、最大限度。大大降低了器件的实际耗散功率。同时给安装工艺带来了极大的方便。
权利要求1. 一种可做双二极管使用的三极管，包括芯片、底板、引脚，其特征在于，两个二极管芯片同时安装在一颗三极管内，引脚通过铜线连接方式可形成共阳极，共负极或串联几种电性要求，芯片与引脚通过引线连接，所述的引线为铜线。
专利摘要本实用新型公开了一种可做双二极管使用的三极管，包括芯片、底板、引脚，其特征在于，两个二极管芯片同时安装在一颗三极管内，引脚通过铜线连接方式可形成共阳极，共负极或串联几种电性要求，本实用新型结构紧凑、电流线性耗小、噪声低、快速开关时间、高导电性，既简化了电路，又保证了快速响应。
文档编号H01L25/07GK202259285SQ20112031951
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日
发明者李海涛 申请人:深圳市龙晶微电子有限公司