专利名称：积木式模组化键盘结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种积木式模组化键盘结构。
背景技术：
目前剪刀脚键盘的结构中，底板结构复杂，模具成本高，而使用塑胶中板作用组装用的结构板时，无论是传统式桌上型电脑键盘或比较新式的塑胶中板或其他复合式结构， 其因键盘语系不同时又需开立多组语系抽换模块增加成本，降低模具寿命与产能。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以提高产品多元性、降低制造成本的积木式模组化键盘结构。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案包括底板，及设置在底板上的薄膜线路板，及设置在薄膜线路板上的塑料中板，及设置在塑料中板底部的铆合柱，及穿过塑料中板并设于薄膜线路板上的弹性体，及设置在塑料中板上的剪刀脚与键帽；所述薄膜线路板上设有对应于塑料中板上铆合柱的通孔，键帽位于弹性体上且组合于剪刀脚后， 所述塑料中板利用其底部的铆合柱穿过薄膜线路板的通孔铆合于底板上。进一步的，所述底板的材质为金属或塑料，所述底板上设置有圆形或椭圆形的安装孔，所述铆合柱与安装孔相铆合。进一步的，所述塑料中板包括共用区块和非共用区块。本实用新型的积木式模组化键盘结构，相对现有的键盘产品经常在一区块、二区块、三区块(即英文字母区键盘、含数字区块键盘、具上述两者及功能键区块键盘)的产品开立上需花费大量的时间与模具成本，本专利所制作的键盘可以产出共用的区块，再将非共用的区块使用单键位塑料中板放置于底板上，再使用铆合方式一次性组装，犹如积木组合十分方便。
图1为本实用新型积木式模组化键盘结构的示意图；图2为本实用新型积木式模组化键盘结构另一实施例的示意图。
具体实施方式
本实施例中，参照图1，该积木式模组化键盘结构，包括底板15，及设置在底板15 上的薄膜线路板152，及设置在薄膜线路板152上的塑料中板14，及设置在塑料中板14底部的铆合柱141，及穿过塑料中板14并设于薄膜线路板152上的弹性体13，及设置在塑料中板14上的剪刀脚12与键帽11 ；所述薄膜线路板152上设有对应于塑料中板14上铆合柱141的通孔151，键帽位于弹性体13上且组合于剪刀脚12后，所述塑料中板14利用其底部的铆合柱141穿过薄膜线路板152的通孔151铆合于底板15上。
3[0011]所述底板15的材质为金属或塑料，所述底板15上设置有圆形或椭圆形的安装孔 153，所述铆合柱141与安装孔153相铆合。安装孔153可根据所有可用本实用新型组装的键盘进行一次性的组装加工，其加工方式使用冲压工艺一次制造出所有孔位，不必因为键位或语言别不同就开立多个底板。所述塑料中板14其材质为塑料，所述塑料中板14包括共用区块和非共用区块，可于开立模具时将所有机种中重合的键位一次成型出来，未重合键位的塑料中板则可单键射出，之后使用铆合工艺一次性组装于底板之上，也就是说，以往键盘的键数与键位的配比方式于模具开立时就已定型，而本实用新型因塑料中板14可化整为零的组装于底板15上，不须因键位或语言不同而开立多个塑料中板模，使其可如积木般组装相当灵活。如图2所示，可移除不需要的键位，加入需要的键位的塑料中板14，利用塑料中板 14上的铆合柱141安装到底板上的安装孔153即可。本实用新型的积木式模组化键盘结构，相对现有的键盘产品经常在一区块、二区块、三区块(即英文字母区键盘、含数字区块键盘、具上述两者及功能键区块键盘)的产品开立上需花费大量的时间与模具成本，本专利所制作的键盘可以产出共用的区块，再将非共用的区块使用单键位塑料中板放置于底板上，再使用铆合方式一次性组装，犹如积木组合十分方便。以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
权利要求1.一种积木式模组化键盘结构，其特征在于包括底板，及设置在底板上的薄膜线路板，及设置在薄膜线路板上的塑料中板，及设置在塑料中板底部的铆合柱，及穿过塑料中板并设于薄膜线路板上的弹性体，及设置在塑料中板上的剪刀脚与键帽；所述薄膜线路板上设有对应于塑料中板上铆合柱的通孔，键帽位于弹性体上且组合于剪刀脚后，所述塑料中板利用其底部的铆合柱穿过薄膜线路板的通孔铆合于底板上。
2.根据权利要求1所述的积木式模组化键盘结构，其特征在于所述底板的材质为金属或塑料，所述底板上设置有圆形或椭圆形的安装孔，所述铆合柱与安装孔相铆合。
3.根据权利要求1所述的积木式模组化键盘结构，其特征在于所述塑料中板包括共用区块和非共用区块。
专利摘要本实用新型的积木式模组化键盘结构，包括底板，及设置在底板上的薄膜线路板，及设置在薄膜线路板上的塑料中板，及设置在塑料中板底部的铆合柱，及穿过塑料中板并设于薄膜线路板上的弹性体，及设置在塑料中板上的剪刀脚与键帽；所述薄膜线路板上设有对应于塑料中板上铆合柱的通孔，键帽位于弹性体上且组合于剪刀脚后，所述塑料中板利用其底部的铆合柱穿过薄膜线路板的通孔铆合于底板上。本专利所制作的键盘可以产出共用的区块，再将非共用的区块使用单键位塑料中板放置于底板上，再使用铆合方式一次性组装，犹如积木组合十分方便。
文档编号H01H13/705GK202258931SQ201120322460
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者余兵, 余萍, 陈锦德 申请人:东莞市博锐自动化科技有限公司