专利名称：一种提高光效柔化光照的led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是一种提高光效柔化光照的LED封装结构，属于LED封装的技术领域。
背景技术：
目前，随着LED材料外延和芯片工艺的发展，LED显示了良好的应用前景，特别是大功率LED，其应用领域不断拓展，已被广泛应用在景观照明、矿灯、路灯、应急路灯等领域。LED是一种特殊的二极管，其核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的芯片，这些半导体材料预先通过注入或掺杂等工艺生产P/N结结构。在某些半导体材料的P/N结中，LED中的电流可以轻易地从P极流向N极，两种不同的载流子即空穴和电子在不同的电极电压作用下从电极流向P/N结，当空穴和电子相遇而产生复合，电子会跌落到较低的能 阶，同时以光子的方式释放出能量，而给P/N结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。目前，市场上对LED的出光角度与出光效率的要求越来越高，在家用射灯，或投影机LED集成光源中的定向照明。特别是在小角度范围内的照明时；以往的透镜结构中会有暗影，光色不均匀，出光效率低等很多不良现象，影响了 LED照明的出光角度及出光效率。在家用射灯，或投影机LED集成光源中的定向照明。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种提高光效柔化光照的LED封装结构，其结构简单紧凑，安装使用方便，出光光色均匀，出光效率高，降低使用成本，适用范围广。按照本实用新型提供的技术方案，所述提高光效柔化光照的LED封装结构，包括基板；所述基板上设有若干LED发光芯片；所述LED发光芯片上设有导热强化出光部，所述LED发光芯片位于导热强化出光部的底部或内部；所述导热强化出光部上设有柔化光照部，所述柔化光照部上压盖有第一透镜。所述第一透镜与LED发光芯片对应分布，并与基板形成封闭封装结构。所述柔化光照部的材料为玻璃、透明陶瓷、扩散粉或玻璃与扩散粉的混合。所述导热强化出光部的材料为金刚石颗粒、水晶晶体或透明陶瓷。所述第一透镜上压盖有至少一片精密配光透镜；所述精密配光透镜采用光学玻璃。所述基板上设有定位安装槽，所述定位安装槽与LED发光芯片相对应配合；LED发光芯片嵌置于定位安装槽内后安装于基板上。一种类似的技术方案，包括基板，所述基板上设有第二透镜，所述第二透镜上形成若干用于安装LED发光芯片的安装槽，所述安装槽内通过导热强化出光部安装有LED发光芯片，所述LED发光芯片位于安装槽的底部并位于导热强化出光部内，导热强化出光部上设置柔化光照部。[0011]所述导热强化出光部及柔化光照部在安装槽内与第二透镜间形成杯状结构的反射体，安装槽内侧电镀有反射膜层。所述第二透镜上压盖有第一透镜；所述第一透镜与第二透镜间设置有光效柔化光照层。所述基板上设有定位安装槽，所述定位安装槽与LED发光芯片相对应配合；LED发光芯片嵌置于定位安装槽内后安装于基板上。本实用新型的优点基板上设有若干LED发光芯片，LED发光芯片相应排布后形成LED阵列，LED阵列通过导热强化出光部进行热传导及提高光线出光，同时起到部分的光线柔化作用；LED阵列的光线通过柔化光照部进行柔化后降低炫目度，在基板表面形成多个LED的芯片阵列，透镜对应芯片的布阵形成一个透镜阵列并最终封闭封装腔体；使集成封装达到一个非常小的发光角。所述LED阵列上压盖第一透镜，并通过第一透镜及第二透镜变光后提高光照效率；第一透镜上压盖精密配光透镜，达到精密配光的的效果，结构简单紧凑，安装使用方便，出光光色均匀，出光效率高，降低使用成本，适用范围广。
图I为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型实施例I的结构示意图。图3为本实用新型实施例2的结构示意图。图4为本实用新型实施例3的结构示意图。图5为本实用新型实施例4的结构示意图。图6为本实用新型实施例5的结构示意图。图7为本实用新型实施例6的结构示意图。图8为本实用新型实施例7的结构示意图。附图标记说明1-基板、2-导热强化出光部、3-LED发光芯片、4-硅胶层、5-柔化光照部、6-第一透镜、7-第二透镜、8-LED阵列及9-安装槽。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。如图I所示本实用新型包括基板1，所述基板I设有若干LED发光芯片3，所述LED发光芯片3在基板I上相应分布后形成LED阵列8 ;每个LED阵列8内包含按照相应规律排布的4个LED发光芯片阵列3，每个LED阵列8上压盖有第一透镜6，通过第一透镜6能够将LED阵列8发出的光线进行汇聚后射出，达到一种面光源的效果。基板I对应于设置LED发光芯片3的表面可以设置凹槽，LED发光芯片3嵌置于基板I的凹槽内，达到安装固定LED发光芯片3的作用。同时，第一透镜6上还可以压盖至少一片精密配光透镜，通过精密配光透镜与第一透镜6间的对应配合，达到精密配光的效果。在图I中的每个LED阵列8内均包含了 4个LED发光芯片3。第一透镜6的材料优选的是光学玻璃。所述基板I的材料包括铜、铝或硅。下面通过几个相应的实施例来说明本实用新型的具体结构。实施例I如图2所示基板I上设有LED阵列8，具体地，LED阵列8内至少包括一个LED发光芯片3，LED阵列8通过导热强化出光部2安装于基板I上，LED阵列8内的LED发光芯片3位于导热强化出光部2内。导热强化出光部2的材料可以为金刚石颗粒、水晶晶体或透明陶瓷，也可以采用其他晶体类材料；通过导热强化出光部2能够将LED发光芯片3工作时产生的热量传导出去，能够增加亮度的同时延长LED发光芯片3的使用寿命；同时通过导热强化出光部2能够将LED发光芯片3每个出光面的光线都能最大程度的漫射并向外射出达到柔化芯片的作用。LED阵列8上覆盖有柔化光照部5，所述柔化光照部5与导热强化出光部2间还设有硅胶层4，硅胶层4与柔化光照部5间形成混光层，能够减少LED阵列8发出光线的眩目程度。所述混光层上设有第一透镜6，所述第一透镜6压盖与基板I上，使得LED阵列8、混光层及导热强化出光部2均位于第一透镜6的腔体内，提高出光效率。所述柔化光照部5的材料为玻璃、透明陶瓷、扩散粉或玻璃与扩散粉的混合。基板I上可以设置安装定位槽，LED阵列8通过安装定位槽安装于基板I内；所述按照定位槽的槽口设置导热强化出光部2，通过导热强化出光部2将热量传导出去；基板I的材料包括铜、铝或硅。实施例2如图3所示基板I上通过导热强化出光部2安装有LED发光芯片3，若干相应排布的LED发光芯片3构成LED阵列8。导热强化出光部2上压盖有第二透镜7，第二透镜7上设有第一透镜6，第一透镜6与第二透镜7间设有柔化光照部5，通过柔化光照部5能够降低第一透镜6射出关系的眩目度。所述第一透镜6与第二透镜7间设置有光效柔化光照层，所述光效柔化光照层的材料为玻璃、透明陶瓷、扩散粉或玻璃与扩散粉的混合。基板I上可以设置安装定位槽，LED阵列8通过安装定位槽安装于基板I内；所述按照定位槽的槽口设置导热强化出光部2，通过导热强化出光部2将热量传导出去；基板I的材料包括铜、招或娃。实施例3如图4所示所述基板I上设有第二透镜7，所述第二透镜7上设有若干安装槽9，所述安装槽9内的底部通过导热强化出光部2安装有LED发光芯片3，若干相应排布的LED发光芯片3构成LED阵列8 ;第二透镜7及导热强化出光部2上设有柔化光照部5，柔化光照部5嵌置于安装槽9内。导热强化出光部2及LED阵列8在安装槽9内形成杯状结构，LED阵列8两侧的第二透镜7能够将LED发光芯片3发出的光线汇聚后发射，达到小角度发光的目的。柔化光照部5上压盖有第一透镜6,通过第一透镜6能够将LED阵列8发出的光线高效射出。第二透镜7的材料优选的是光学玻璃。安装槽9下方对应的基板I内可以设置定位安装槽，所述定位安装槽与LED发光芯片3相对应配合,LED阵列8嵌置于定位安装槽内后，能够达到对LED发光芯片3的安装固定。实施例4如图5所示基板I上设有第二透镜7，第二透镜7上凹设有安装槽9，所述安装槽9内的底部通过导热强化出光部2安装有LED发光芯片3，若干相应排布的LED发光芯片3构成LED阵列8。所述导热强化出光部2上设有柔化光照部5，所述安装槽9呈杯状结构，从而柔化光照部5、导热强化出光部2及LED发光芯片3形成反射杯结构，与实施例3相比，安装槽9内的柔化光照部5与导热强化光照部2填充安装槽9内，安装槽9外没有相应的结构。第二透镜7上还可以压盖有第一透镜6，通过第二透镜7与第一透镜6能够提高出光效率。安装槽9下方对应的基板I内可以设置定位安装槽，所述定位安装槽与LED发光芯片3相对应配合，LED发光芯片3嵌置于定位安装槽内后，能够达到对LED发光芯片3的安装固定。实施例5如图6所示基板I上设有第二透镜7，第二透镜7上凹设有安装槽9，所述安装槽9内的底部通过导热强化出光部2安装有LED阵列8，LED阵列8内包括两个LED发光芯片3。所述导热强化出光部2上设有柔化光照部5，所 述安装槽9呈杯状结构，从而柔化光照部5、导热强化出光部2及LED发光芯片3形成反射杯结构，与实施例3相比，安装槽9内的柔化光照部5与导热强化光照部2填充安装槽9内，安装槽9外没有相应的结构。与实施例4相比，第二透镜7上没有安装第一透镜6。安装槽9下方对应的基板I内可以设置定位安装槽，所述定位安装槽与LED发光芯片3相对应配合，LED发光芯片3嵌置于定位安装槽内后，能够达到对LED发光芯片3的安装固定。实施例6如图7所示基板I上通过导热强化出光部2安装有LED阵列8，所述LED阵列8内包含两个LED发光芯片3,所述导热强化出光部2上设有柔化光照部5,形成一个发光体结构；基板I上设置多个均匀分布的发光体结构，所述基板I上设有第一透镜6，所述第一透镜6包括与发光体相对应的透镜部，从而能够分别将相应的光线高效射出。基板I上可以设置安装定位槽，LED发光芯片3通过安装定位槽安装于基板I内；所述按照定位槽的槽口设置导热强化出光部2，通过导热强化出光部2将热量传导出去；基板I的材料包括铜、招或娃。实施例7如图8所示基板I上安装有LED阵列8，所述LED阵列8内包含两个LED发光芯片3，所述LED阵列8上设有柔化光照部5，形成一个发光体结构；基板I上设置多个均匀分布的发光体结构，所述基板I上设有第一透镜6，所述第一透镜6包括与发光体相对应的透镜部，从而能够分别将相应的光线高效射出。基板I上可以设置安装定位槽，LED阵列8通过安装定位槽安装于基板I内；所述安装定位槽的槽口设置导热强化出光部2，通过导热强化出光部2将热量传导出去；基板I的材料包括铜、铝或硅。如图广图8所示工作时，LED阵列8工作时产生的热量通过导热强化出光部2传导出去，LED阵列8产生的光线通过柔化光照部5进行柔化，并通过第一透镜6进行汇聚后射出，结构简单紧凑，安装使用方便，出光光色均匀，出光效率高，降低使用成本，适用范围广。
权利要求1.一种提高光效柔化光照的LED封装结构，包括基板(I);其特征是所述基板(I)上设有若干LED发光芯片(3);所述LED发光芯片(3)上设有导热强化出光部(2)，所述LED发光芯片(3)位于导热強化出光部(2)的底部或内部；所述导热強化出光部(2)上设有柔化光照部(5)，所述柔化光照部(5)上压盖有第一透镜(6)。
2.根据权利要求I所述的提高光效柔化光照的LED封装结构，其特征是所述第一透镜(6)与LED发光芯片(3)对应分布，并与基板(I)形成封闭封装结构。
3.根据权利要求I所述的提高光效柔化光照的LED封装结构，其特征是所述柔化光照部(5)的材料为玻璃、透明陶瓷、扩散粉或玻璃与扩散粉的混合。
4.根据权利要求I所述的提高光效柔化光照的LED封装结构，其特征是所述导热强化出光部(2)的材料为金刚石颗粒、水晶晶体或透明陶瓷。
5.根据权利要求I所述的提高光效柔化光照的LED封装结构，其特征是所述第一透镜(6)上压盖有至少一片精密配光透镜；所述精密配光透镜采用光学玻璃。
6.根据权利要求I所述的提高光效柔化光照的LED封装结构，其特征是所述基板(I)上设有定位安装槽，所述定位安装槽与LED发光芯片(3)相对应配合；LED发光芯片(3)嵌置于定位安装槽内后安装于基板(I)上。
7.一种提高光效柔化光照的LED封装结构，包括基板(1)，其特征是所述基板(I)上设有第二透镜(7)，所述第二透镜(7)上形成若干用于安装LED发光芯片(3)的安装槽(9)，所述安装槽(9)内通过导热强化出光部(2)安装有LED发光芯片(3)，所述LED发光芯片(3)位于安装槽(9)的底部并位于导热强化出光部(2)内，导热强化出光部(2)上设置柔化光照部(5)。
8.根据权利要求7所述的提高光效柔化光照的LED封装结构，其特征是所述导热强化出光部(2)及柔化光照部(5)在安装槽(9)内与第二透镜(7)间形成杯状结构的反射体，安装槽(9)内侧电镀有反射膜层。
9.根据权利要求7所述的提高光效柔化光照的LED封装结构，其特征是所述第二透镜(7)上压盖有第一透镜(6);所述第一透镜(6)与第二透镜(7)间设置有光效柔化光照层。
10.根据权利要求7所述的提高光效柔化光照的LED封装结构，其特征是所述基板(I)上设有定位安装槽，所述定位安装槽与LED发光芯片(8)相对应配合；LED发光芯片(3)嵌置于定位安装槽内后安装于基板(I)上。
专利摘要本实用新型涉及一种提高光效柔化光照的LED封装结构，其包括基板；所述基板上设有若干LED发光芯片；所述LED发光芯片上设有导热强化出光部，所述LED发光芯片位于导热强化出光部的底部或内部；所述导热强化出光部上设有柔化光照部，所述柔化光照部上压盖有第一透镜。本实用新型LED阵列通过导热强化出光部进行热传导及提高光线出光，LED阵列的光线通过柔化光照部进行柔化后降低炫目度，在基板表面形成多个LED的芯片阵列，透镜对应芯片的布阵形成一个透镜阵列并最终封闭封装腔体，并通过第一透镜及第二透镜后提高出光效率；第一透镜上压盖精密分光透镜，达到精密分光的效果，结构简单紧凑，安装使用方便，出光光色均匀，出光效率高，降低使用成本，适用范围广。
文档编号H01L25/075GK202384337SQ201120522090
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月14日 优先权日2011年9月16日
发明者王海军 申请人:王海军