专利名称：天线模块的制作方法
技术领域：
本发明有关于ー种天线模块，特别有关于ー种五频(Penta-band)天线模块。
背景技术：
当前的便携式电子装置需要能提供多模与多频的通信功能，并需要能传输GSM850/900/1800/1900/UMTS (五频;Penta_band)等频段的信号。其中，GSM 为 GlobalSystem for Mobile Communications (全球行动通信系统)的缩写。UMTS 为 UniversalMobile Telecommunications System(通用行动通信系统)的缩写。在现有技术中，介质天线模块用于传输GSM850/900/1800/1900/UMTS等频段的信号，其包含平面倒F天线(Planar inverted F antenna, PIFA)福射体以及介质福射体 (dielectric radiator)。所述平面倒F天线用于传输GSM850/900等频段的信号,而介质辐射体用于传输GSM1800/1900/UMTS等频段的信号。然而，现有技术的介质天线模块一般价格较高，因此也增加了便携式电子装置的制造成本。
发明内容
有鉴于此，特提供以下技术方案本发明的实施方式提供ー种天线模块，包含辐射体、馈入引脚、接地组件、第一寄生臂以及阻抗匹配単元。辐射体包含第一区段以及第ニ区段，第一区段的一端连接第二区段，且第一区段垂直于第二区段；馈入引脚连接第一区段的另一端；第一寄生臂平行于第ニ区段，第一寄生臂的一端连接于接地组件，且第一寄生臂耦合辐射体的第二区段；以及阻抗匹配单元连接第二区段以及接地组件。本发明的实施方式另提供ー种天线模块，包含辐射体、馈入引脚、接地组件以及第一寄生臂。辐射体包含第一区段以及第ニ区段，且第一区段的一端连接第二区段；馈入引脚连接第一区段的另一端；以及第一寄生臂平行于第二区段，第一寄生臂的一端连接于接地组件，且第一寄生臂耦合辐射体的第二区段。本发明的实施方式又提供ー种天线模块，包含辐射体、馈入引脚、接地组件以及阻抗匹配単元。辐射体包含第一区段以及第ニ区段，第一区段的一端连接第二区段；馈入引脚连接第一区段的另一端；以及阻抗匹配单元连接第二区段以及接地组件。以上所述的天线模块成本低廉，并且可提供更大的带宽，较佳的阻抗匹配以及较高的传输效率。
图I是本发明第一实施例的天线模块的示意图。图2是本发明第二实施例的天线模块的示意图。图3是本发明第三实施例的天线模块的示意图。图4是本发明第四实施例的天线模块的示意图。
图5是本发明第四实施例的天线模块所提供的在不同频率下的反射损失大小的示意图。
具体实施例方式在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。所属技术领域的技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异作为区分的准贝1J。在通篇说明书及权利要求项中所提及的“包含”为ー开放式的用语，故应解释成“包含但不限定干”。此外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电气连接手段。因此，若文中描述第一装置耦接于第二装置，则代表第一装置可直接电气连接于第二装置，或透过其他装置或连接手段间接地电气连接至第二装置。图I是本发明第一实施例的天线模块101,其包含福射体(radiator) 110、馈入引脚(feed pin) 121、接地组件130以及第一寄生臂(parasitic arm) 140。所述福射体110 包含第一区段(section) 111以及第二区段112。其中，所述第一区段111的一端连接于第ニ区段112，第一区段111垂直于第二区段112。馈入引脚121连接于第一区段111的另ー端。第一寄生臂140平行于并邻近第二区段112的至少一部分，其中，第一寄生臂140的一端于接地点122连接接地组件130，第一寄生臂140与辐射体110的第二区段112相耦合。在此实施例中，接地组件130为平板状，接地组件130包含第一侧131以及第ニ侧132，且第一侧131垂直于第二侧132，ニ第一寄生臂140是从第一侧131延伸出。在此实施例中，第一寄生臂140为长条状。辐射体110的第二区段112的至少ー部分位于辐射体Iio的第一区段111以及第一寄生臂140之间。在第一实施例中，辐射体110的第二区段112的长度大约为低频信号(例如，850MHz)波长的四分之一。第一寄生臂140耦合辐射体110的第二区段112以增加天线模块的带宽(例如，増加低频的部分至850MHz)。第一寄生臂140的长度可以比低频信号(例如，850MHz)波长的四分之一短。图2是本发明第二实施例的天线模块102，其包含辐射体110、馈入引脚121、接地组件130、第一寄生臂140以及第二寄生臂150。辐射体110包含第一区段111以及第二区段112。其中，第一区段111的一端连接于第二区段112，且第一区段111垂直于第二区段112。馈入引脚121连接于第一区段111的另一端。第一寄生臂140平行于并邻近第二区段112的至少一部分，其中，第一寄生臂140的一端于接地点122连接接地组件130，第一寄生臂140与辐射体110的该第二区段112相耦合。第二寄生臂150部分平行于该辐射体110的第一区段111，第二寄生臂150与该辐射体110的第一区段111相耦合，且第二寄生臂150的一端于另ー接地点123连接接地组件130。在此实施例中，接地组件130为平板状，接地组件130包含第一侧131以及第ニ侧132，且第一侧131垂直于第ニ侧132，而第一寄生臂140是从第一侧131延伸出，第二寄生臂150是从第二侧132延伸出。在此实施例中，第一寄生臂140为长条状。第二寄生臂150包含第一寄生区段151以及第二寄生区段152。第一寄生区段151的一端连接第二寄生区段152。第寄生区段151的另一端连接接地组件130，第一寄生区段151平行并邻近辐射体110的第一区段111。第ニ寄生区段152部分平行于辐射体110的第二区段112。在此实施例中，第一寄生区段151为长条状，第二寄生区段152为L形。在此实施例中，辐射体110的第二区段112的至少一部分位于辐射体110的第一区段111以及第一寄生臂140之间。辐射体110的第二区段112的至少一部分位于第一寄生臂140以及第二寄生臂150之间。第一寄生臂140以及第二寄生臂150可以被独立应用。上述揭露的第一寄生臂140以及第二寄生臂150的位置仅用于例示本发明，其并非本发明的限制。在上述第二实施例中，第一寄生臂140耦合辐射体110的第二区段112以增加天线模块的带宽(例如，増加低频的部分至850MHz)。第二寄生臂150耦合辐射体110的第一区段111以增加天线模块的带宽(例如，増加高频的部分至1900MHz及2100MHz的带宽)。第一寄生臂140的长度可以比低频信号(例如，850MHz)波长的四分之一短。图3是本发明第三实施例的天线模块103，其包含辐射体110、馈入引脚121、接地 组件130以及阻抗匹配单元(impedance matching unit) 160。福射体110包含第一区段 111以及第二区段112。其中，第一区段111的一端连接于第二区段112。馈入引脚121连接于第一区段111的另一端。阻抗匹配単元160连接于第二区段112以及接地组件130。阻抗匹配単元160包含第一匹配区段161、第二匹配区段162以及第三匹配区段163，第一匹配区段161连接于辐射体110的第二区段112，第二匹配区段162连接第一匹配区段161以及接地组件130，第三匹配区段163连接于第一匹配区段161以及接地组件130。第二匹配区段162以及第三匹配区段163分别于接地点124以及接地点125连接于接地组件130。其中，第一匹配区段161呈L形，第二匹配区段162以及第三匹配区段163可以呈长条状、L形、之字形(zigzag shaped)或其他相似但不同的形状。辐射体的第二区段112包含第一部分113、第二部分114以及第三部分115，第一部分113连接第一区段111，第二部分114连接并垂直于第一部分113，第三部分115连接并垂直该第二部分114，第三部分115朝第三匹配区段163方向延伸。第三部分115耦合第三匹配区段163。在此实施例中，第三部分115包含自由端116，自由端116耦合第三匹配区段163。在上述第三实施例中，阻抗匹配単元160改善了阻抗匹配效果，且增加天线模块在高频部分(例如，1900MHz至2100MHz)的带宽。图4是本发明第四实施例的天线模块104，其包含辐射体110、馈入引脚121、接地组件130、第一寄生臂140、第二寄生臂150以及阻抗匹配単元160。辐射体110包含第一区段111以及第二区段112。其中，第一区段111的一端连接于第二区段112。馈入引脚121连接于第一区段111的另一端。第一寄生臂140平行于并邻近第二区段112的至少一部分，其中，第一寄生臂140的一端于接地点122连接接地组件130，第一寄生臂140与辐射体110的第二区段112相耦合。第二寄生臂150部分平行于第一区段111，第二寄生臂150与辐射体110的第一区段111相耦合，第二寄生臂150的一端于另接地点123连接接地组件130。阻抗匹配単元160包含第一匹配区段161、第二匹配区段162以及第三匹配区段163，第一匹配区段161连接于辐射体110的第二区段112，第二匹配区段162连接第一匹配区段161以及接地组件130，第三匹配区段163连接于第一匹配区段161以及接地组件130。第二匹配区段162以及第三匹配区段163分别于接地点124以及接地点125连接于接地组件130。辐射体的第二区段112包含第一部分113、第二部分114以及第三部分115，第一部分113连接第一区段111，第二部分114连接并垂直于第一部分113，第三部分115连接并垂直第二部分114，第三部分115朝第三匹配区段163方向延伸。第三部分115耦合第三匹配区段163。在此实施例中，第三部分115包含自由端116，自由端116耦合第三匹配区段 163。在此实施例中，接地组件130为平板状，接地组件130包含第一侧131以及第ニ侧132，且第一侧131垂直于第ニ侧132，而第一寄生臂140是从第一侧131延伸出，第二寄生臂150是从第二侧132延伸出。
在此实施例中，第一寄生臂140为长条状。第二寄生臂150包含第一寄生区段151以及第二寄生区段152。第一寄生区段151的一端连接第二寄生区段152。第一寄生区段151的另一端连接接地组件130，第一寄生区段151平行并邻近辐射体110的第一区段111。第二寄生区段152部分平行于辐射体110的第二区段112。在此实施例中，第一寄生区段151为长条状，第二寄生区段152为L形。在此实施例中，辐射体110的第二区段112的至少一部分位于辐射体110的第一区段111以及第一寄生臂140之间。辐射体110的第二区段112的至少一部分位于第一寄生臂140以及第二寄生臂150之间。第一寄生臂140以及第二寄生臂150可以被独立应用。上述揭露的第一寄生臂140以及第二寄生臂150的位置仅用于例示本发明，其并非本发明的限制。在上述第四实施例中，四个接地点122-125用于改善阻抗匹配效果。第一寄生臂140耦合辐射体110的第二区段112以增加天线模块的带宽(例如，増加低频的部分至850MHz)。第二寄生臂150耦合辐射体110的第一区段111以增加天线模块的带宽(例如，增加高频的部分至1900MHz及2100MHz)。第一寄生臂140的长度可以比低频信号(例如，850MHz)波长的四分之一短。阻抗匹配単元160改善了阻抗匹配效果，以增加天线模块在高频部分(例如，1900MHz至2100MHz)的带宽。另外，第一寄生臂140、第二寄生臂150以及阻抗匹配单元160产生电感及电容效应以抵销电抗(reactance)并增加阻抗带宽(impedancebandwidth)。图5是第四实施例的天线模块104所提供的在不同频率下的反射损失(returnloss)大小。如图5所示，第四实施例的天线模块可传输五频(GSM850/900/1800/1900/UMTS)的信号。本发明实施例的天线模块成本低于现有技术中的平面倒F天线(PIFA)或是介质天线模块。并且，本发明实施例的天线模块可提供更大的带宽，较佳的阻抗匹配以及较高的传输效率。在本说明书以及申请专利范围中的序数“第一”、“第二”、“第三”等等，彼此之间并没有顺序上的先后，其仅仅用于标示区分两个具有相同名字的不同组件。以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
1.ー种天线模块，包含 辐射体，包含第一区段以及第ニ区段，其中，该第一区段的一端连接该第二区段，该第一区段垂直于该第二区段； 馈入引脚，连接该第一区段的另一端； 接地组件； 第一寄生臂，平行于该第二区段，其中，该第一寄生臂的一端连接于该接地组件，该第一寄生臂耦合该辐射体的该第二区段；以及 阻抗匹配単元，连接该第二区段以及该接地组件。
2.如权利要求I所述的天线模块，其特征在于更包含第二寄生臂，其中，该第二寄生臂部分平行于该第一区段，该第二寄生臂耦合该辐射体的该第一区段，且该第二寄生臂的一端连接于该接地组件。
3.如权利要求2所述的天线模块，其特征在于该接地组件为平板状，该接地组件包含第一侧以及第ニ侧，该第一侧垂直于该第二侧，该第一寄生臂是从该第一侧延伸出，该第二寄生臂是从该第二侧延伸出。
4.如权利要求2所述的天线模块，其特征在于该第二寄生臂包含第一寄生区段以及第二寄生区段，该第一寄生区段的一端连接至该第二寄生区段，该第一寄生区段的另一端连接至该接地组件，该第一寄生区段平行于该辐射体的该第一区段，该第二寄生区段部分平行于该辐射体的该第二区段。
5.如权利要求2所述的天线模块，其特征在于第二区段的至少一部分位于该第一区段与该第一寄生臂之间。
6.如权利要求2所述的天线模块，其特征在于该第二区段的至少一部分位于该第一寄生臂与该第二寄生臂之间。
7.如权利要求I所述的天线模块，其特征在于该阻抗匹配単元包含第一匹配区段、第ニ匹配区段以及第三匹配区段，该第一匹配区段连接于该辐射体的该第二区段，该第二匹配区段连接该第一匹配区段以及该接地组件，该第三匹配区段连接于该第一匹配区段以及该接地组件。
8.如权利要求7所述的天线模块，其特征在于该辐射体的该第二区段包含第一部分、第二部分以及第三部分，该第一部分连接该第一区段，该第二部分连接并垂直于该第一部分，该第三部分连接并垂直该第二部分，且该第三部分朝该第三匹配区段方向延伸。
9.ー种天线模块,包含 辐射体，包含第一区段以及第ニ区段，其中，该第一区段的一端连接该第二区段； 馈入引脚，连接该第一区段的另一端； 接地组件；以及 第一寄生臂，平行于该第二区段，其中，该第一寄生臂的一端连接于该接地组件，该第一寄生臂耦合该辐射体的该第二区段。
10.如权利要求9所述的天线模块，其特征在于更包含第二寄生臂，其中，该第二寄生臂部分平行于该第一区段，该第二寄生臂耦合该辐射体的该第一区段，且该第二寄生臂的一端连接于该接地组件。
11.如权利要求10所述的天线模块，其特征在于该接地组件为平板状，该接地组件包含第一侧以及第ニ侧，该第一侧垂直于该第二侧，该第一寄生臂是从该第一侧延伸出，该第ニ寄生臂是从该第二侧延伸出。
12.如权利要求10所述的天线模块，其特征在于该第二寄生臂包含第一寄生区段以及第ニ寄生区段，该第一寄生区段的一端连接至该第二寄生区段，该第一寄生区段的另ー端连接至该接地组件，该第一寄生区段平行于该辐射体的该第一区段，该第二寄生区段部分平行于该辐射体的该第二区段。
13.如权利要求12所述的天线模块，其特征在于该第一寄生区段为长条状，该第二寄生区段为L形。
14.如权利要求10所述的天线模块，其特征在于该第二区段的至少一部分位于该第一区段与该第一寄生臂之间。
15.如权利要求10所述的天线模块，其特征在于该第二区段的至少一部分位于该第一寄生臂与该第二寄生臂之间。
16.—种天线模块,包含 辐射体，包含第一区段以及第ニ区段，其中，该第一区段的一端连接该第二区段； 馈入引脚，连接该第一区段的另一端； 接地组件；以及 阻抗匹配単元，连接该第二区段以及该接地组件。
17.如权利要求16所述的天线模块，其特征在于该阻抗匹配単元包含第一匹配区段、第二匹配区段以及第三匹配区段，该第一匹配区段连接于该辐射体的该第二区段，该第二匹配区段连接该第一匹配区段以及该接地组件，该第三匹配区段连接于该第一匹配区段以及该接地组件。
18.如权利要求17所述的天线模块，其特征在于该第二区段包含自由端，该自由端耦合该第三匹配区段。
19.如权利要求17所述的天线模块，其特征在于该第一匹配区段呈L形，该第二匹配区段呈长条状或是之字形，该第三匹配区段呈长条状或是之字形。
20.如权利要求11所述的天线模块，其特征在于该辐射体的该第二区段包含第一部分、第二部分以及第三部分，该第一部分连接该第一区段，该第二部分连接并垂直于该第一部分，该第三部分连接并垂直该第二部分，且该第三部分朝该第三匹配区段方向延伸。
全文摘要
一种天线模块，包含辐射体、馈入引脚、接地组件、第一寄生臂以及阻抗匹配单元。辐射体包含第一区段以及第二区段，第一区段的一端连接该第二区段，第一区段垂直于该第二区段。馈入引脚连接该第一区段的另一端。第一寄生臂平行于第二区段，第一寄生臂的一端连接于接地组件，且第一寄生臂耦合辐射体的第二区段。阻抗匹配单元连接第二区段以及接地组件。以上所述的天线模块成本低廉，并且可提供更大的带宽，较佳的阻抗匹配以及较高的传输效率。
文档编号H01Q1/48GK102694261SQ201210024050
公开日2012年9月26日 申请日期2012年2月3日 优先权日2011年3月23日
发明者方士庭, 谢士炜 申请人:联发科技股份有限公司