储存装置及其制作方法

储存装置及其制作方法
【专利摘要】本发明提供一种储存装置及其制作方法，包括壳体、连接器及储存元件。壳体具有开口，连接器配置在壳体内。连接器具有本体与位于本体相对两端的第一端子组与第二端子组。第一端子组与第二端子组彼此对应地电性连接，第二端子组适合与外接装置电性连接。储存元件配置在壳体内，储存元件具有多个接垫。第一端子组对应地连接至接垫，以使连接器电性连接至储存元件。第一端子组与接垫从开口暴露出壳体。
【专利说明】储存装置及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种储存装置及其制作方法，且特别是一种随身盘及其制作方法。
【背景技术】
[0002]随着多媒体技术的发展，所制作的数字文件变得愈来愈大。传统的1.44MB软盘虽然携带方便，但其容量已无法满足目前的需求。另外，传统磁盘结构式的硬盘虽可提供大容量的储存空间，但因其体积较大而造成使用者携带不方便。由于可覆写式非易失性存储器具有数据非易失性、省电、体积小与无机械结构等的特性，适合可携式应用，最适合使用这类可携式由电池供电的产品上。随身碟就是一种以NAND型快闪存储器(Flash Memory)作为储存介质的储存装置。
[0003]一般来说，随身碟会包括电路板、电子元件以及用以与主机连接的数个弹性端子与金属导电片(也称为连接器或连接接口)。虽然通过电路板的微小化，可适度缩小随身碟的体积，但碍于连接器的金属外壳的尺寸，随身碟的更进一步微型化有相当大的困难度。因此，如何缩小随身碟的体积且同时兼具随身碟的结构强度，便成为此领域技术人员所致力于解决的问题。

【发明内容】

[0004]本发明提供一种储存装置及其制作方法。
[0005]本发明提供一种储存装置，其具有较佳的结构强度。
[0006]本发明提供一种储存装置制造方法，其具有较佳的生产效率与适用性。
[0007]本发明的一范例实施例提出一种储存装置，包括壳体、连接器以及储存元件。壳体具有开口，连接器配置在壳体内。连接器具有本体与位于本体相对两端的第一端子组与第二端子组。第一端子组与第二端子组彼此对应地电性连接，其中第二端子组适合与外接装置电性连接。储存元件配置在壳体内并且具有多个接垫。第一端子组对应地连接至接垫，以便使连接器电性连接至储存元件。第一端子组与接垫从开口暴露出壳体。
[0008]本发明的一范例实施例提出一种储存装置制造方法。储存装置包括壳体、连接器与储存元件。该连接器具有多个端子。该储存元件具有多个接垫。储存装置制造方法包括，对应地连接端子与接垫，以及组装连接器与储存元件至壳体内。
[0009]本发明的一范例实施例提出一种储存装置制造方法，包括提供连接组件，且连接组件包括壳体与组装其内的连接器。壳体具有开口，连接器具有多个端子。端子从开口暴露出壳体，接着组装储存元件至壳体内，并使储存元件被夹持在连接器与壳体之间。储存元件具有多个接垫，而从开口暴露出壳体，最终经由开口焊接相互对应的端子与接垫，以电性连接连接器与储存元件。
[0010]在本发明的一范例实施例中，上述的本体具有第一承载部与第二承载部，第一端子组配置在第一承载部，第二端子组配置在第二承载部。上述的壳体包括底板、顶板以及一对侧板。顶板具有上述开口，各侧板连接在底板与顶板之间，且侧板彼此相对。底板、顶板与侧板形成空间与一对出入口，其中第一承载部从出入口的其中之一暴露出壳体，第二承载部从出入口的其中之另一暴露出壳体。储存元件与连接器卡置在空间内。
[0011]在本发明的一范例实施例中，上述的底板具有朝向顶板的至少一凸起，且凸起抵接至储存元件与连接器的至少其中之一。
[0012]在本发明的一范例实施例中，上述的底板还具有朝向顶板延伸的一止挡部，位在出入口的其中之一。
[0013]在本发明的一范例实施例中，上述的顶板还具有第一卡点，卡置并抵接在连接器的第一凹口内。
[0014]在本发明的一范例实施例中，上述的各侧板具有第二卡点，卡置并抵接在连接器的第二凹口内。
[0015]在本发明的一范例实施例中，还包括盖体，组装至壳体并封闭出入口的其中之一。
[0016]在本发明的一范例实施例中，上述的盖体封闭开口。
[0017]在本发明的一范例实施例中，上述的第一承载部抵接至顶板且第二承载部抵接至底板而使该本体呈阶梯状结构。储存元件抵接在第一承载部与底板之间。
[0018]在本发明的一范例实施例中，上述的连接器是通用序列总线3.0 (UniversalSerial Bus 3.0, USB 3.0)连接器。
[0019]在本发明的一范例实施例中，上述的第二端子组包括多个接垫端子与多个弹性端子。接垫端子沿一轴向排列在本体上，且接垫端子符合通用序列总线2.0(UniverSalSerial Bus 2.0，USB 2.0)规范。弹性端子沿此轴向排列在本体上，且弹性端子位于接垫端子与第一端子组之间。接垫端子与弹性端子形成通用序列总线3.0端子结构。
[0020]在本发明的一范例实施例中，上述储存装置制造方法还包括，从该对出入口的其中之一将连接器与储存元件组装至壳体内。接着，组装盖体至壳体以封闭出入口的其中之一 O
[0021]基于上述，在本发明的上述范例实施例中，储存装置通过壳体将相互迭置的储存元件与连接器套接并卡置其内，以让壳体通过包覆储存元件与连接器而对其提供足够的保护效果与结构强度。再者，经由开口暴露出壳体的端子与接垫，亦让生产者能便利藉此焊接端子与接垫，进而提高储存装置的生产效率与再利用率。
[0022]为让本发明之上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【专利附图】

【附图说明】
[0023]图1是依照本发明一范例实施例的储存装置的示意图；
[0024]图2是图1储存装置的爆炸图；
[0025]图3是图1储存装置的剖面图；。
[0026]图4是本发明另一范例实施例的储存装置的组装示意图；
[0027]图5是图4的储存装置组装后的剖视图；
[0028]图6与图7分别是本发明另一范例实施例的储存装置的示意图；
[0029]图8示出本发明一范例实施例的储存装置的制作流程图；[0030]图9示出本发明另一范例实施例的储存装置的制作流程图；
[0031]图10示出本发明另一范例实施例的储存装置的制作流程图；
[0032]图11与图12分别示出图10储存装置的制作流程的组装示意图。
[0033]附图标记说明:
[0034]100,200,300:储存装置；
[0035]110、210、310:壳体；
[0036]112:顶板；
[0037]112a、216a、218a:卡点；
[0038]114:底板；
[0039]114a:凸起；
[0040]114b:止挡部；
[0041]116、118、216、218:侧板；
[0042]120,220:连接器；
[0043]122、222:本体；
[0044]122a:第一承载部；
[0045]122b:第二承载部；
[0046]124、224a、224b:凹口；
[0047]124a:顺向斜面；
[0048]124b:止挡面；
[0049]130:储存元件；
[0050]132:封装体；
[0051]1:34:接垫；
[0052]340:盖体；
[0053]400:外接装置；
[0054]D1、D2:方向；
[0055]E1、E2:出入口；
[0056]N1:开口；
[0057]S1:容置空间；
[0058]Tl:第一端子组；
[0059]T2:第二端子组；
[0060]T2A:接垫端子；
[0061]T2B:弹性端子。
【具体实施方式】
[0062]图1是依照本发明一范例实施例的储存装置的示意图。图2是图1储存装置的爆炸图。请同时参考图1与图2，在本范例实施例中，储存装置100包括壳体110、连接器120以及储存元件130。壳体110为金属材质，其具有一对出入口 E1、E2与开口 NI。连接器120与储存元件130配置在壳体110内。连接器120是通用序列总线3.0 (Universal SerialBus 3.0, USB 3.0)连接器，其具有本体122及设置在本体122相对两侧的第一端子组Tl与第二端子组T2，其中第一端子组Tl的端子数量等于第二端子组T2的端子数量，且第一端子组Tl的端子与第二端子组Τ2的端子彼此对应的电性连接，第二端子组Τ2用以与外接装置400对接。进一步地说，第二端子组Τ2包括多个接垫端子Τ2Α与多个弹性端子Τ2Β，其中接垫端子Τ2Α沿Y轴排列在本体122上，且符合通用序列总线2.0的规范。弹性端子Τ2Β为弹片结构，其也是沿Y轴排列在本体122上，且位于接垫端子Τ2Α与第一端子组Tl之间。这些接垫端子Τ2Α与弹性端子Τ2Β共同形成通用序列总线3.0端子结构。
[0063]再者,本范例实施例的储存元件130,例如是以系统封装(System in Package,SiP)技术而将储存单元(例如快闪存储器...等)、控制电路等不同种类的电子元件通过塑料、金属、陶瓷材料或环氧树脂使其构成系统集成的封装模式，以保护封装结构内的电子元件。储存元件130具有一个封装体132与暴露其外且位于同一平面上的多个接垫134。据此，配置在壳体110内的连接器120与储存元件130，其通过第一端子组Tl与接垫134彼此焊接在一起，并经由开口 NI而暴露出壳体110外。
[0064]基于上述，本范例实施例的储存元件130与连接器120通过壳体110包覆其外，而对储存元件130与连接器120提供有效的保护与支撑结构，因而能在储存元件130与连接器120进行微形化的同时兼具其耐用性。再者，第一端子组Tl与接垫134经由开口 NI而暴露出壳体110外，亦即使用者能沿图2的Z轴方向由上而下地观视第一端子组Tl。此举除用以方便产线人员进行焊接外，亦能在进行重工过程中进行解焊拆卸的动作，而有助于储存装置100的维修及再利用。
[0065]图3是图1储存装置的剖面图，其以图1的侧视视角进行绘制。请同时参考图1至图3，在本范例实施例中，壳体110包括顶板112、底板114与一对侧板116、118，且这些构件形成用以容纳储存元件130与连接器120的容置空间SI与上述出入口 E1、E2，其中出入口 E1、E2位在容置空间SI异于侧板116、118的相对两侧。换句话说，储存元件130与连接器120经由出入口 E2移入并嵌合于壳体110内。
[0066]再者，连接器120的本体122具有第一承载部122a与第二承载部122b，其中第一承载部122a从出入口 El暴露出壳体110并抵接至顶板112，且第二承载部122b从出入口E2暴露出壳体110并抵接至底板114，进而使本体122呈一阶梯状结构。进一步地说，使用者能沿图3的X轴由右至左地观视第二承载部122b，而沿图3的X轴由左至右地观视第一承载部122a。当然，本范例实施例的第一承载部122a也经由开口 NI暴露出壳体110，即使用者能沿图2的Z轴由上至下地观视到第一承载部122a。
[0067]上述第一端子组Tl配置于第一承载部122a，第二端子组T2配置于第二承载部122b。当连接器120与储存元件130嵌入壳体110时，储存元件130抵接在第一承载部122a与底板114之间，并使封装体132上的接垫134对应地连接至第一端子组Tl的端子。此举让储存元件130通过阶梯结构承靠在第一承载部122a，以让储存元件130与连接器120的本体122局部重叠，并通过壳体110束缚在两者外部。因此，在储存装置100的厚度方向(即图式Z轴)上，储存元件130与连接器120能进行有效地结合与卡置。
[0068]此外，在本范例实施例中，壳体110的底板114具有多个朝向顶板112的凸起114a，其例如是在制作壳体110时冲压而成。当储存元件130配置在壳体110内时，凸起114a抵接至储存元件130而提供其向上的顶推力，以让储存元件130、第一承载部122a与顶板112彼此紧密地叠合在一起。在此并未限制凸起114a的型式与配置位置，在未示出的另一范例实施例中，凸起也可设置在顶板而提供向下推力，且也可抵接至连接器的第一承载部或第二承载部。换句话说，壳体110可通过其结构特征而增加对储存元件130与连接器120的束缚力。在另一未示出的范例实施例中，设计者也可通过壳体的内部空间与储存元件、连接器在厚度方向的公差配合，而对壳体、储存元件与连接器进行干涉结合。
[0069]另一方面，在本范例实施例中，底板114还具有朝向顶板112延伸的止挡部114b，其位于出入口 El处，止挡部114b是在壳体110制作过程中将底板114朝向顶板112弯折而成。此举让储存元件130与连接器120仅能经由出入口 E2沿X轴移入容置空间SI，而后再通过储存元件130与止挡部114b相互干涉而停止储存元件130与连接器120沿X轴的运动，以作为储存元件130与连接器120相对于壳体110定位之用。
[0070]请再参考图2与图3，本范例实施例的顶板112具有卡点112a，其例如是在壳体110制作过程中冲压顶板112而造成的凸片结构，并进一步地将此凸片结构朝容置空间SI弯折而成。对应地，连接器120还具有凹口 124，位于第一承载部122a上且背对储存元件130。值得一提的是，在本范例实施例中，止挡部114b位于出入口 E1，因此储存元件130与连接器120皆沿方向Dl经由出入口 E2嵌入壳体110。在此，卡点112a是从出入口 E2朝出入口 El延伸，且凹口 124具有如图3所示出的顺向斜面124a与止挡面124b。
[0071]据此，通过卡点112a与顺向斜面124a的搭配而使储存元件130与连接器120顺利地滑入容置空间SI。当储存元件130止挡于止挡部114b的同时，卡点112a亦与止挡面124b相互干涉，因此阻挡连接器120沿方向D2退出容置空间SI。如此一来，通过卡点112a、凹口 124及止挡部114b的相关配置，便能确保储存元件130与连接器120能稳固地卡置在壳体110内，其中方向Dl与D2彼此相反。
[0072]图4是本发明另一范例实施例的储存装置的组装示意图。图5是图4的储存装置组装后的剖视图，其以俯视视角进行绘制并仅显示部分构件。请参考图4与图5，在本范例实施例的储存装置200中，壳体210的侧板216、218具有卡点216a与218a，而连接器220也具有位于本体222相对两侧面的凹口 224a与224b，并分别对应于上述的卡点216a与218a。
[0073]据此，当连接器220移入壳体210内时，通过卡点216a与218a及凹口 224a与224b的相互干涉，而使连接器220与壳体210之间具有较佳的定位及卡置效果，以避免连接器220移出壳体210。
[0074]基于上述，本发明虽以不同范例实施例描述储存装置相关止挡及定位结构，但并不因此而限制。在本发明另一未示出的范例实施例中，上述止挡部、卡点与凹口结构可同时在同一储存装置中被采用，亦即任何用以作为卡置壳体、储存元件与连接器之相关结构或手段者，皆可依据储存装置的使用条件或环境而施加在本发明的范例实施例中。
[0075]图6与图7分别是本发明另一范例实施例的储存装置的示意图，其中图7绘示图6储存装置的部分构件组装示意图。请参考图6与图7，与上述范例实施例不同的是，本范例实施例并不存有上述的止挡部114b。换句话说，储存元件130与连接器120能经由出入口 El或出入口 E2而嵌入壳体310内。再者，储存装置300还包括盖体340，其组装至壳体310且封闭出入口 E1。值得一提的是，本范例实施例的开口 NI位于出入口 El处，而相对于第二端子组T2所处的出入口 E2，因而在盖体340组装至壳体310时，会同时封闭出入口 El与开口 NI，除作为储存元件130与连接器120的止挡结构外，尚能保护其内的接垫134与第一端子组Tl等焊接结构。
[0076]图8示出本发明一范例实施例的储存装置的制作流程图。请参考图2与图8，在本范例实施例的步骤SllO中，先将储存元件130与连接器120的局部叠置在一起，而后焊接对应的第一端子组Tl与接垫134。接着在步骤S120中，将焊接完的储存元件130与连接器120嵌入壳体110内。此时套接在储存元件130与连接器120外部的壳体110会通过止挡部114b而止挡储存元件130，同时也通过上述凸起、卡点与凹口而达到固定储存元件130与连接器120的效果。
[0077]图9示出本发明另一范例实施例的储存装置的制作流程图。请参考图7与图9，与图8不同的是，本范例实施例并未有止挡部114b。故除上述步骤SllO与S120外，还包括在步骤S130中，以盖体340组装至壳体310以封闭出入口 El与开口。
[0078]图10示出本发明另一范例实施例的储存装置的制作流程图。图11与图12分别示出图10储存装置的制作流程的组装示意图。请同时参考图10至图12，与上述不同的是，在步骤S410中，首先将连接器120组装至壳体310内以形成一连接组件Al。接着，再于步骤S420中，将储存元件130组装至壳体310内，并使储存元件130夹持在连接器120的第一承载部122a与壳体310的凸起114a之间，且连接器120的第一端子组Tl与储存元件130的接垫134皆从开口 NI暴露出壳体310。
[0079]还需注意的是，连接器120可从出入口 El或E2移入壳体310，但在组装储存元件130时，壳体310仅余出入口 EI可供其移入。接着，在步骤S430中，经由开口 NI焊接起对应的第一端子组Tl与接垫134。最后在步骤S440中，将盖体340组装至壳体310以封闭开口 NI与出入口 E1。
[0080]综上所述，在本发明的上述实施例中，储存装置通过壳体将相互叠置的储存元件与连接器套接并卡置其内，而让壳体包覆储存元件与连接器以提供较佳的结构强度。
[0081]再者，让储存装置的第一端子组与接垫从开口暴露出壳体，则有益于产线进行焊接制程，并使储存装置容易进行重工制程，而使储存装置的制作流程具有较大的适用性，亦即无须局限于组装顺序，而能依照产线的制作需求及生产效率选择适合的制作方式。
[0082]本领域普通技术人员可以理解:实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括:R0M、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0083]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种储存装置，其特征在于，包括:一壳体，具有一开口 ；一连接器，配置在该壳体内，该连接器具有一本体与位于该本体相对两端的一第一端子组与一第二端子组，该第一端子组与该第二端子组彼此对应地电性连接，其中该第二端子组适合与一外接装置电性连接；以及一储存元件，配置在该壳体内，该储存元件具有多个接垫，该第一端子组对应地连接至该些接垫，以使该连接器电性连接至该储存元件，且该第一端子组与该些接垫从该开口暴露出该壳体。
2.根据权利要求1所述的储存装置，其特征在于，该本体具有第一承载部与第二承载部，该第一端子组配置在该第一承载部，该第二端子组配置在该第二承载部，该壳体包括:一底板；一顶板，具有该开口 ；以及一对侧板，各该侧板连接在该底板与该顶板之间，且该对侧板彼此相对，其中该底板、该顶板与该对侧板形成一空间与一对出入口，该第一承载部从该对出入口的其中之一暴露出该壳体，该第二承载部从该对出入口的其中之另一暴露出该壳体，该储存元件与该连接器卡置在该空间内。
3.根据权利要求2所述的储存装置，其特征在于，该底板具有朝向该顶板的至少一凸起，且该凸起抵接至该储存元件与该连接器的至少其中之一。
4.根据权利要求2所述的储存装置，其特征在于，该底板还具有朝向该顶板延伸的一止挡部，位在该对出入口的其中之一。
5.根据权利要求2所述的储存装置，其特征在于，该顶板还具有一第一卡点，卡置并抵接在该连接器的一第一凹口内。
6.根据权利要求2所述的储存装置，其特征在于，各该侧板具有一第二卡点，卡置并抵接在该连接器的一第二凹口内。
7.根据权利要求2所述的储存装置，其特征在于，该储存装置还包括:一盖体，组装至该壳体并封闭该对出入口的其中之一。
8.根据权利要求7所述的储存装置，其特征在于，该盖体封闭该开口。
9.根据权利要求2所述的储存装置，其特征在于，该第一承载部抵接至该顶板且该第二承载部抵接至该底板而使该本体呈一阶梯状结构，该储存元件抵接在该第一承载部与该底板之间。
10.根据权利要求1所述的储存装置，其特征在于，该连接器是通用序列总线3.0连接器。
11.根据权利要求10所述的储存装置，其特征在于，该第二端子组包括:多个接垫端子，沿一轴向排列在该本体上，该些接垫端子符合通用序列总线2.0规范；以及多个弹性端子，沿该轴向排列在该本体上，且该些弹性端子位在该些接垫端子与该第一端子组之间，该些接垫端子与该些弹性端子形成通用序列总线3.0端子结构。
12.—种储存装置制造方法，该储存装置包括一壳体、一连接器与一储存元件，其中该连接器具有多个端子，该储存元件具有多个接垫，其特征在于，该储存装置制造方法包括:对应地连接该些端子与该些接垫；以及组装该连接器与该储存元件至该壳体内。
13.根据权利要求12所述储存装置制造方法，其特征在于，该壳体具有一对出入口，该储存装置制造方法还包括:从该对出入口的其中之一将该连接器与该储存元件组装至该壳体内；以及组装一盖体至该壳体以封闭该对出入口的其中之一。
14.一种储存装置制造方法，其特征在于，包括:提供一连接组件，该连接组件包括一壳体与组装其内的一连接器，其中该壳体具有一开口，该连接器具有多个端子，从该开口暴露出该壳体；组装一储存元件至该壳体内，并使该储存元件被夹持在该连接器与该壳体之间，该储存元件具有多个接垫，从该开口暴露出该壳体；以及 经由该开口焊接相互对应的该些端子与该些接垫，以电性连接该连接器与该储存元件。
15.根据权利要求14所述储存装置制造方法，其特征在于，还包括:组装该连接器至该壳体 内以形成该连接组件。
16.根据权利要求14所述储存装置制造方法，其特征在于，该壳体具有一对出入口，该储存装置制造方法还包括:组装一盖体至该壳体以封闭该对出入口的其中之一及该开口。
【文档编号】H01R13/02GK103714854SQ201210370478
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年9月28日 优先权日:2012年9月28日
【发明者】林为鸿, 锺弘毅 申请人:群联电子股份有限公司