电子装置及其随插即用单元的制作方法

电子装置及其随插即用单元的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种电子装置及其随插即用单元，随插即用单元包括一随插即用单元壳体、一接头、一基板以及一导热件。接头连接该随插即用单元壳体。基板设于该随插即用单元壳体以及该接头之中，其中，该基板包括一导热层以及一通用串行总线连接端口。导热件热性连接该接头以及该导热层，以将热量从该导热层传导至该接头。
【专利说明】电子装置及其随插即用单元
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种随插即用单元，特别是涉及一种用于传输无线信号的随插即用单
J Li ο
【背景技术】
[0002]现今的通用串行总线装置，为搭配轻薄的趋势而不断缩小体积并简化结构。然而，随着通用串行总线装置的芯片(例如，无线网卡芯片)的速度越来越快，所需的功率也加大的情况下，芯片产生的热量也增加。现有串行总线装置一般皆采用塑胶或金属外壳，然，当芯片产生的热量传递至串行总线装置的外壳时，外壳将会过热，而影响使用者的使用意愿。

【发明内容】

[0003]本发明即为了欲解决现有技术的问题而提供的一种随插即用单元，包括一随插即用单元壳体、一接头、一基板以及一导热件。接头连接该随插即用单元壳体。基板设于该随插即用单元壳体以及该接头之中，其中，该基板包括一导热层以及一通用串行总线连接端口。导热件热性连接该接头以及该导热层，以将热量从该导热层传导至该接头。
[0004]通过本发明实施例的随插即用单元，随插即用单元内的基板上的热量可透导热层传导至该接头，并通过接头传导至随插即用单元所插设的电子装置(例如，笔记型电脑)之上，因此，可快速的帮助随插即用单元进行散热，避免随插即用单元的温度过高。
[0005]在一实施例中，通过将本发明实施例的随插即用单元的天线接地部电连接电子装置壳体或电子装置的主机板的接地层，可有效扩充天线接地面积，进而提升传输模块的传输效率。
【专利附图】

【附图说明】
[0006]图1A以及图1B为显示本发明第一实施例的随插即用单元的立体图；
[0007]160?传输模块
[0008]161?天线接地部
【具体实施方式】
[0009]参照图1A、图1B以及图1C，图1A以及图1B为显示本发明第一实施例的随插即用单元的立体图，图1C为显示本发明第一实施例的随插即用单元的分解图。本发明第一实施例的随插即用单元100包括一随插即用单元壳体110、一接头120、一基板130以及一导热件141。接头120连接该随插即用单元壳体110。基板130设于该随插即用单元壳体110以及该接头120之中，其中，该基板130包括一通用串行总线连接端口 131。
[0010]图1D为显示图1B中的1D-1D’剖视图，参照第IC以及图1D，该基板130包括一导热层132，在此实施例中，该导热层132埋设于该基板130之中。在一变形例中，导热层132的位置也可以适度变化。一窗口 133开设于该基板130表面,该导热层132暴露于该窗口133之中。在此实施例中，该基板130具有一第一表面134以及一第二表面135,该第一表面134相反于该第二表面135，该通用串行总线连接端口 131设于该第一表面134 (搭配参照图1A)，该窗口 133形成于该第二表面135。在此实施例中，该窗口 133对应该通用串行总线连接端口 131。
[0011]参照图1C以及图1D，第一实施例随插即用单元100更包括一导热垫150，该导热垫150设于该窗口 133之中并接触该导热层132，该导热件141接触该导热垫150。由此，导热件141热性连接该接头120以及该导热层132，以将基板130上的电子元件所产生的热量从该导热层132传导至该接头120。在此实施例中，该导热件141以一体成型的方式形成于该接头120之上。
[0012]通过本发明实施例的随插即用单元，随插即用单元内的基板上的热量可透导热层传导至该接头，并通过接头传导至随插即用单元所插设的电子装置(例如，笔记型电脑)之上，因此，可快速的帮助随插即用单元进行散热，避免随插即用单元的温度过高。
[0013]图2A为显示本发明第二实施例的随插即用单元200，图2B为显示图2A中的2B-2B’方向截面图。参照图2A以及图2B，在第二实施例之中，该导热垫被省略，该导热件241以一体成型的方式形成于该接头120之上，并直接于窗口 133之中接触该导热层132。
[0014]图1C为显示本发明第一实施例的随插即用单元的分解图；
[0015]图1D为显示图1B中的1D-1D’剖视图；
[0016]图2A为显示本发明第二实施例的随插即用单元；
[0017]图2B为显示图2A中的2B-2B’方向截面图；
[0018]图3A为显示本发明第三实施例的随插即用单元；
[0019]图3B为显示图3A中的3B-3B’方向截面图；
[0020]图4A为显示本发明第四实施例的随插即用单元；
[0021]图4B为显示图4A中的3B-3B’方向截面图；
[0022]图5A以及图5B为显示本发明第五实施例的随插即用单元；
[0023]图6为显示本发明第六实施例的随插即用单元；
[0024]图7为显示本发明实施例的随插即用单元插设于一电子装置的情形；以及
[0025]图8为显示本发明实施例的随插即用单元以及电子装置的方块示意图。
[0026]主要元件符号说明
[0027]10?电子装置
[0028]11?电子装置壳体
[0029]12?串行总线连接座
[0030]13?主机板
[0031]14?接地层
[0032]100、200、300、400、500、500’、600 ?随插即用单元
[0033]110?随插即用单元壳体
[0034]120?接头
[0035]130?基板
[0036]131?串行总线连接端口
[0037]132?导热层[0038]133、633 ?窗口
[0039]134?第一表面
[0040]135?第二表面
[0041]141、241、341、441、541、541’、641 ?导热件
[0042]150?导热垫
[0043]图3A为显示本发明第三实施例的随插即用单元300，图3B为显示图3A中的3B-3B’方向截面图。参照图3A以及图3B，在第三实施例之中，该导热件341的一端以焊接的方式连接该导热件垫150，该导热件341的另一端接触该接头120。
[0044]图4A为显示本发明第四实施例的随插即用单元400，图4B为显示图4A中的3B-3B’方向截面图。参照图4A以及图4B，在第四实施例之中，该导热垫被省略，该导热件441的一端以焊接的方式于窗口 133之中接触连接导热层132，该导热件441的另一端接触该接头120。
[0045]图5A以及图5B为显示本发明第五实施例的随插即用单元500以及随插即用单元500’。在本发明第五实施例之中，窗口 133的位置可以不必对应通用串行总线连接端口，其可以以位于接头120与随插即用单元壳体110的交接处(图5A);或，位于随插即用单元壳体110之中(图5B)。并且，通过导热件541或导热件541’，以热性连接该接头120以及该导热层132。
[0046]图6为显示本发明第六实施例的随插即用单元600，其中，该通用串行总线连接端口与该窗口 633均设于该第一表面，导热件垫150设于该窗口 633之中，该导热件641接触该导热件垫150以传导热量，该导热件641以一体成型的方式形成于该接头120之上。在一变形例之中，导热件垫也可省略；或，该导热件641也可以焊接的方式固定于导热件垫或窗口 633之中的导热层132之上。
[0047]图7为显示本发明实施例的随插即用单元100插设于一电子装置10的情形。该电子装置10包括一电子装置壳体11以及一通用串行总线连接座12。通用串行总线连接座12设于该电子装置壳体11之中。在一较佳实施例中，该电子装置壳体11的材质为金属，并连接该通用串行总线连接座12。该接头120连接该通用串行总线连接座12，由此，该接头120热性连接该电子装置壳体11。因此，该随插即用单元内的基板上的热量可透导热层传导至该接头，并通过接头传导至电子装置壳体之上，由此，可快速的帮助随插即用单元进行散热。
[0048]参照图8，其为显示本发明实施例的随插即用单元100以及电子装置10的方块示意图。本发明实施例的随插即用单兀100更包括一传输模块160,该传输模块160形成于该基板130之上，该传输模块160包括一天线接地部161。该导热层132与该天线接地部161电连接，该接头120通过该导热件141与该导热层132电连接。该接头120通过该通用串行总线连接座12电连接该电子装置壳体11，由此，该电子装置壳体11电连接该天线接地部161。
[0049]电子装置10包括主机板13，该主机板13包括一接地层14。在一实施例中，该接地层14电连接该电子装置壳体11，即，因此电连接该天线接地部161。
[0050]在上述实施例中，通过将随插即用单元100的天线接地部161电连接电子装置壳体11或电子装置10的主机板13的该接地层14，可有效扩充天线接地面积，进而提升传输模块的传输效率。
[0051]虽然结合以上具体的较佳实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种随插即用单元，包括:随插即用单元壳体；接头，连接该随插即用单元壳体；基板，设于该随插即用单元壳体以及该接头之中，其中，该基板包括导热层以及通用串行总线连接端口 ；以及导热件，热性连接该接头以及该导热层，以将热量从该导热层传导至该接头。
2.如权利要求1的随插即用单元，其中，该导热层埋设于该基板之中。
3.如权利要求2的随插即用单元，其中，一窗口开设于该基板表面，该导热层暴露于该窗口之中。
4.如权利要求3的随插即用单元，其中，该基板具有第一表面以及第二表面，该第一表面相反于该第二表面，该通用串行总线连接端口设于该第一表面，该窗口形成于该第二表面。
5.如权利要求4的随插即用单元，其中，该窗口对应该通用串行总线连接端口。
6.如权利要求4的随插即用单元，其还包括导热垫，该导热垫设于该窗口之中并接触该导热层，该导热件接触该导热垫。
7.如权利要求6的随插即用单元，其中，该导热件以焊接的方式连接该导热件垫。
8.如权利要求3的随插即用单元，其中，该基板具有第一表面，该通用串行总线连接端口与该窗口均设于该第一表面。
9.如权利要求8的随插即用单元，其还包括导热垫，该导热垫设于该窗口之中并接触该导热层，该导热件接触该导热垫。
10.如权利要求9的随插即用单元，其中，该导热件以焊接的方式连接该导热件垫。
11.如权利要求1的随插即用单元，其中，该导热件以一体成型的方式形成于该接头之上。
12.如权利要求1的随插即用单元，其还包括传输模块，该传输模块形成于该基板之上，该传输模块包括天线接地部。
13.如权利要求12的随插即用单元，其中，该导热层与该天线接地部电连接，该接头通过该导热件与该导热层电连接。
14.一种电子装置，包括:电子装置壳体；通用串行总线连接座，设于该电子装置壳体之中并连接该电子装置壳体；以及如权利要求1所述的随插即用单元，其中，该接头连接该通用串行总线连接座，该接头热性连接该电子装置壳体。
15.如权利要求14的电子装置，其中，该电子装置壳体的材质为金属。
16.如权利要求15的电子装置,其中，该随插即用单兀还包括一传输模块,该传输模块形成于该基板之上，该传输模块包括一天线接地部。
17.如权利要求16的电子装置，其中，该导热层与该天线接地部电连接，该接头通过该导热件与该导热层电连接，该接头电连接该电子装置壳体，由此，该电子装置壳体电连接该天线接地部。
18.如权利要求17的电子装置，其还包括主机板，该主机板包括接地层，该接地层电连接该电子装置 壳体。
【文档编号】H01Q1/48GK103715543SQ201210371184
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年9月28日 优先权日:2012年9月28日
【发明者】吴哲诚, 彭建铭, 林奇德, 卢启民 申请人:启碁科技股份有限公司