发光装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种发光装置，特别是指一种发光二极管芯片上荧光粉层的结构改良。一种发光装置，其包括：基板，发光二极管芯片及荧光粉层，该荧光粉层具有一第一覆盖部分及一第二覆盖部分，该第一覆盖部分位于该发光二极管芯片之顶面，该第二覆盖部分覆盖该发光二极管芯片周边区域基板的表面，且该第二覆盖部分的顶面与该第一覆盖部分的顶面具高度差。本发明通过荧光粉层的结构改良，降低发光装置中间区域与边缘区域的色温差值，使发光装置有较高的发光质量。
【专利说明】发光装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光装置，特别是指一种发光二极管芯片上荧光粉层的结构改良。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED)具有耗电量小、寿命长、反应速度快、以及体积小等优点，目前全球白光LED照明产业持续蓬勃发展，尤其在手机面板背光源、照明以及汽车产业的应用更有无穷潜力。
[0003]目前市场上白光发光装置主要分为两大主流。第一为利用荧光粉将蓝光LED或紫外UV-LED所产生的蓝光或紫外光分别转换为双波长(Dichromatic)或三波长(Trichromatic)白光，此项技术称之为突光粉转换白光LED (Phosphor Converted-LED)；第二类则为多芯片型白光LED，经由组合两种(或以上)不同色光的LED组合以形成白光。目前市场上白光LED商品以蓝光LED芯片搭配黄光突光粉最为普遍,主要应用于灯泡、手机面板、汽车照明、路灯，手电筒等各种发光二极管照明装置。
[0004]以市场上最常看到的蓝光LED芯片搭配黄色荧光粉的白色发光装置而言，黄色荧光粉的涂布方式对发光分布及色温的均匀度影响很大，会有光谱上的缺陷，显色性(或称“演色性”)较差。
[0005]如图1所示，传统的荧光粉涂布方式是将荧光粉胶体直接点胶在基板10和发光二极管芯片20上方，形成荧光粉层30，然而因为荧光粉层30为胶体会有流动现象，使荧光粉层30大部分层积于发光二极管芯片20的边缘，使发光二极管芯片20顶面的荧光粉层的厚度较侧面为薄。以蓝光LED芯片加上黄色荧光粉为例，前述结构将使侧面产生的黄光较多，而中间区域的黄光较少，因此整个发光装置会有周围偏黄的黄晕及空间色偏现象，造成视觉上的不舒服，容易疲劳等缺点。
[0006]如下表一所不:
【权利要求】
1.一种发光装置，其包括: 一基板； 一发光二极管芯片，其设置于该基板上；及 一荧光粉层，其覆盖该发光二极管芯片，其中该荧光粉层具有一第一覆盖部分及一第二覆盖部分，该第一覆盖部分覆盖该发光二极管芯片的顶面，该第二覆盖部分位于该发光二极管芯片周边区域基板的表面，且该第二覆盖部分的顶面与该第一覆盖部分的顶面具高度差，该第二覆盖部分的顶面低于该第一覆盖部分的顶面。
2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于:该荧光粉层的第一覆盖部分的顶面为一平面。
3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于:该荧光粉层的第二覆盖部分的顶面为一平面。
4.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于:该第一覆盖部分的顶面与该发光二极管芯片顶面的厚度为第一厚度，该第二覆盖部分与该基板表面的厚度为第二厚度，且该第一厚度实质上等于第二厚度。
【文档编号】H01L33/50GK103872221SQ201210549918
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2012年12月18日 优先权日:2012年12月18日
【发明者】陈奉宽, 黄义杰, 陈律安 申请人:玉晶光电股份有限公司