专利名称：Rfid标签封装热压装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及RFID标签封装技术领域，特别涉及一种RFID标签封装热压装置。
背景技术：
现有的RFID标签封装热压装置通常设有多个热压头，每个热压头都是有单独的电机控制，一方面其制造成本高；另一方面每个独立控制的热压头在热压时容易产生不同步，从而使每个芯片热压时的压力小不同，进而影响芯片与开线的固化精度。当每个热压头出现不在相同平面时，每个电机都没有缓冲余量，会造成有的芯片受压力大，有的芯片受压力小，因而也对芯片与开线的固化的精度产生影响。同时现有的RFID标签封装热压装置在需要更换RFID标签天线时，热压装备很难去适应，两排热压头的宽度也不方便调整
实用新型内容
·[0003]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种RFID标签封装热压装置，该RFID标签封装热压装置可以避免电机控制热压头移动时产生的不同步，造成每个芯片压力不同产生的误差；同时可以降低成本。为了解决上述问题，本实用新型提供一种RFID标签封装热压装置，该RFID标签封装热压装置包括机架和分别与该机架滑动连接的上热压头支架和下热压头支架，在所述上热压头支架上设有多个与下热压头支架上的下热压头对应的上热压头，其中所述上热压头包括与上热压头支架固定的上热压头本体和与该上热压头本体连接的恒压气缸，该恒压气缸的输出端与发热装置连接。优选地，所述上热压头本体与上热压头支架之间设有水平调节装置和上热压头固定装置，该水平调节装置包括通过螺栓固定且在相互垂直方向调节的第一调节块和第二调节块，所述第一调节块与上热压头本体连接，所述第二调节块通过上热压头固定装置与上热压头支架连接。优选地，所述下热压头包括发热装置，在该发热装置与下热压头支架之间设有水平调节装置，该水平调节装置包括通过螺栓固定且在相互垂直方向调节的第一调节块和第二调节块，所述第一调节块与发热装置连接，所述第二调节块通过下热压头固定装置与下热压头支架连接。优选地，所述上热压头支架与机架之间设有驱动该上热压头支架沿机架移动的第一电机，下热压头支架与机架之间设有驱动该下热压头支架沿机架移动的第二电机。优选地，在所述上热压头支架两侧分别设有可转动的纸带放料棍和纸带收料棍，其中所述纸带收料棍由设置在上热压头支架上的第三电机驱动。优选地，所述上热压头支架或/和下热压头支架与机架之间设有相互配合的导向
>J-U ρ α装直。优选地，所述发热装置包括压头和与该压头配合的电加热棒，在该电加热棒与水平调节装置之间或上热压头本体之间设有隔热块，其中该隔热块与第二调节块或第一调节块固定。优选地，所述隔热块呈U型。优选地，所述上热压头与上热压头支架之间或/和下热压头与下热压头支架之间设有磁铁。本实用新型RFID标签封装热压装置，通过在上热压头本体与发热装置之间设有使发热装置移动的恒压气缸。由于在所述上热压头本体与发热装置之间设有恒压气缸，在所述上热压头与下热压头配合将芯片与天线固化时，每个恒压气缸的压力相同，即使在一个或多个上热压头与下热压头之间的间距不相同时，也可以使得上热压头与下热压头对芯片的压力相同，避免多个上热压头与多个下热压头之间压力不一致产生的产生的误差。同时米用恒压气缸其成本较低。
图I是本实用新型RFID标签封装热压装置实施例结构示意图；图2是下热压头和下热压头实施例结构分解结构示意图。下面结合实施例，并参照附图，对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施方式
如图I和图2所示，本实用新型提供一种RFID标签封装热压装置实施例。该RFID标签封装热压装置包括机架I和分别与该机架I滑动连接的上热压头支架3和下热压头支架2，在所述上热压头支架3上设有多个与下热压头支架2上的下热压头21对应的上热压头31，即所述下热压头21的数量与上热压头31的数量相同，且下热压头21与上热压头31位置相对，其中所述上热压头31包括与上热压头支架3固定的上热压头本体30和与该上热压头本体30连接的恒压气缸32，该恒压气缸32的输出端与发热装置33连接。具体地说，所述上热压头本体30与上热压头支架3之间顺序设有水平调节装置36和上热压头固定装置35，该水平调节装置36包括通过螺栓固定且在相互垂直方向调节的第一调节块361和第二调节块362，所述第一调节块361与上热压头本体30连接，所述第二调节块362通过上热压头固定装置35与上热压头支架3连接。所述上热压头支架3与固定在机架I上的第一电机4连接，固定在下热压头支架2上的第二电机5与机架I连接，即所述上热压头支架3与机架I之间设有驱动该上热压头支架3沿机架I移动的第一电机4，下热压头支架2与机架I之间设有驱动该下热压头支架2沿机架I移动的第二电机5。所述恒压气缸32与气缸固定座34连接，该气缸固定座34与上热压头本体30上的导轨301连接，该导轨301与发热装置33连接。所述下热压头21包括发热装置33，在该发热装置33与下热压头支架2之间顺序设有水平调节装置36和上热压头固定装置35，该水平调节装置36包括通过螺栓固定在相互垂直方向调节的第一调节块361和第二调节块362，所述第一调节块361与发热装置33连接，所述第二调节块362通过下热压头固定装置39与下热压头支架2连接，该水平调节装置36可以在相互垂直方向进行调节，更容易使发热装置上的压头端面与相互平行，更好固化芯片。[0021]工作时，在芯片点胶定位好以后，在第一电机4和第二电机5的驱动下上热压头支架3和下上热压头支架2分别沿机架I相对移动，当上热压头31和下上热压头21移动到芯片的上下表面后，再由上热压头31上的恒压气缸32推动发热装置33移动，使每个芯片上的压力相同。通过适应设置使得发热装置的温度将要芯片刚好压到天线上并能使它固化。由于在所述上热压头本体30与发热装置33之间设有恒压气缸32，在所述上热压头31与下热压头21配合将芯片与天线固化时，每个恒压气缸32的压力相同，即使在一个或多个上热压头与下热压头之间的间距不相同时，也可以使得上热压头与下热压头对芯片的压力相同，避免多个上热压头与多个下热压头之间压力不一致产生的产生的误差。在所述上热压头支架3两侧分别设有可转动的纸带放料棍8和纸带收料棍7，其中所述纸带收料棍7由第三电机9驱动,在该第三电机9驱动下,纸带收料棍7通过纸带带动放料棍8转动。所述上热压头支架3或/和下热压头支架2与机架I之间设有相互配合的导向装 置(附图未标示)，该导向装置可以更好使上热压头支架3和下热压头支架2与机架I滑动平稳，移动方向稳定。所述发热装置33包括压头和与该压头配合的电加热棒，在该电加热棒与水平调节装置36之间或电加热棒与上热压头本体30之间设有隔热块37，该隔热块37呈U型。该隔热块37可以将发热装置33与水平调节装置36或上热压头本体30隔开，减少热传递，进而减少热损失，降低能耗。所述上热压头31与上热压头支架3之间和下热压头21与下热压头支架2之间分别设有用于固定上热压头31和下热压头21的磁铁38。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.RFID标签封装热压装置，包括机架和分别与该机架滑动连接的上热压头支架和下热压头支架，在所述上热压头支架上设有多个与下热压头支架上的下热压头对应的上热压头，其特征在于 所述上热压头包括与上热压头支架固定的上热压头本体和与该上热压头本体连接的恒压气缸，该恒压气缸的输出端与发热装置连接。
2.根据权利要求I所述的RFID标签封装热压装置，其特征在于 所述上热压头本体与上热压头支架之间设有水平调节装置和上热压头固定装置，该水平调节装置包括通过螺栓固定且在相互垂直方向调节的第一调节块和第二调节块，所述第一调节块与上热压头本体连接，所述第二调节块通过上热压头固定装置与上热压头支架连接。
3.根据权利要求I所述的RFID标签封装热压装置，其特征在于 所述下热压头包括发热装置，在该发热装置与下热压头支架之间设有水平调节装置，该水平调节装置包括通过螺栓固定，且在相互垂直方向调节的第一调节块和第二调节块，所述第一调节块与发热装置连接，所述第二调节块通过下热压头固定装置与下热压头支架连接。
4.根据权利要求I或3所述的RFID标签封装热压装置，其特征在于 所述上热压头支架与机架之间设有驱动该上热压头支架沿机架移动的第一电机，下热压头支架与机架之间设有驱动该下热压头支架沿机架移动的第二电机。
5.根据权利要求I或2所述的RFID标签封装热压装置，其特征在于 在所述上热压头支架两侧分别设有可转动的纸带放料棍和纸带收料棍，其中所述纸带收料棍由设置在上热压头支架上的第三电机驱动。
6.根据权利要求I或2所述的RFID标签封装热压装置，其特征在于 所述上热压头支架或/和下热压头支架与机架之间设有相互配合的导向装置。
7.根据权利要求I或2所述的RFID标签封装热压装置，其特征在于 所述发热装置包括压头和与该压头配合的电加热棒，在该电加热棒与水平调节装置之间或上热压头本体之间设有隔热块，其中该隔热块与第二调节块或第一调节块固定。
8.根据权利要求7所述的RFID标签封装热压装置，其特征在于 所述隔热块呈U型。
9.根据权利要求1、2或3所述的RFID标签封装热压装置，其特征在于 所述上热压头与上热压头支架之间或/和下热压头与下热压头支架之间设有磁铁。
专利摘要本实用新型适用于RFID标签封装热压技术领域。本实用新型公开一种RFID标签封装热压装置，该RFID标签封装热压装置通过在上热压头本体与发热装置之间设有使发热装置移动的恒压气缸。由于在所述上热压头本体与发热装置之间设有恒压气缸，在所述上热压头与下热压头配合将芯片与天线固化时，每个恒压气缸的压力相同，即使在一个或多个上热压头与下热压头之间的间距不相同时，也可以使得上热压头与下热压头对芯片的压力相同，避免多个上热压头与多个下热压头之间压力不一致产生的产生的误差。
文档编号H01L21/56GK202695395SQ20122003184
公开日2013年1月23日 申请日期2012年1月12日 优先权日2011年4月22日
发明者岳学明, 肖汉军 申请人:深圳才纳半导体设备有限公司