专利名称：一种贴片式变阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种贴片式变阻器。
背景技术：
传统的变阻器一般分为两种。其中一种变阻器由基板、滑动元件、接触片、外壳等构成，电阻体固定于基板上，基板两端分别设有引出端脚，引出端脚与电阻体连接。该种变阻器需要制作端脚的模具、铆合端脚的模具，还需要比较多的加工时间。另一种变阻器由由基板、变阻元件构成，变阻元件固定于基板上。基板的下底面两端设有焊盘，基板上表面设有引线，引线与变阻元件电连接，由于引线与焊盘没有连接，因而当将焊盘焊接于电路板上后，还要用手工将引线与电路板上的线路焊接于一起，操作起来比较麻烦。
实用新型内容本实用新型需要解决的技术问题是提供一种贴片式变阻器，该种变阻器可以节省加工时间，焊接于电路板上时，比较方便。本实用新型解决技术问题可以通过采取如下技术方案一种贴片式变阻器，其特征是由基板、滑动元件、接触片、外壳等构成，基板的下底面两端分别设有底面焊盘，基板的上表面两端处在与底面焊盘对应的地方分别设有顶面焊盘，所述顶面焊盘与电阻体连接；在基板端部处设有向内的凹口，所述底面焊盘在基板端部所述的凹口相应处设有向内的凹口，所述各顶面焊盘设有凹口，顶面焊盘凹口的位置与顶面焊盘相应的底面焊盘的凹口的位置对应并有机连接在一起，同時，基板底面设有另一组焊盘，分别与电阻体另一端连接。本实用新型解决技术问题可以通过采取如下措施解决所述凹口为半圆弧形。所述底面焊盘的数量为六个，其中四个设于靠近基板端部处，另外两个设于基板一端靠近中部处。本实用新型具有以下技术效果本实用新型变阻器与现有技术的变阻器相比，取消了引出端脚，减少了模具有投入和节省了加工工时，可以节约成本。在基板端部处设有向内的凹口，底面焊盘在基板端部所述的凹口相应处设有向内的凹口，所述各顶面焊盘设有凹口，该凹口的位置与顶面焊盘相应的底面焊盘的凹口的位置对应，可以在凹口处实现顶面焊盘与底面焊盘的有机连接，这样可以直接实现SMD加工，过隧道炉焊接，在与电路板上线路连接中，不用通过手工，大提闻了生广效率。
图I是本实用新型变阻器的立体图。图2是本实用新型变阻器的俯视图。[0013]图3是本实用新型变阻器的主视图。图4是本实用新型变阻器的仰视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行具体描述。如图I至图4所示，一种贴片式变阻器，由基板I、滑动元件4、接触片2、外壳3等构成，电阻体固定于基板I上，基板I的下底面两端分别设有底面焊盘7和8。所述底面焊盘7的数量为四个，分别设于靠近基板两端端部处，所述底面焊盘8的数量为两个设于基板一端靠近中部处。基板的上表面两端处在与底面焊盘对应的地方分别设有顶面焊盘5，顶面 焊盘5数量与底面焊盘7对应，即为四个，所述顶面焊盘5与电阻体连接。基板端部处设有向内的凹口 6，所述凹口为半圆弧形。所述底面焊盘7在基板端部在所述的凹口相应处各顶面焊盘5有机连接在一起。在使用时，通过设于基板端部的凹口 6、顶面焊盘5、底面焊盘7和8，用焊料将底面焊盘与PCB线路板连接，可以直接实现SMD加工，过隧道炉焊接，在与电路板上线路连接中，不用通过手工，大提高了生产效率。本实用新型变阻器与现有技术的变阻器相比，取消了引出端脚，减少了模具有投入和节省了加工工时，可以节约成本。底面焊盘在基板端部处设有向内的凹口，基板端部在所述的凹口相应处设有向内的凹口，所述各顶面焊盘设有凹口，该凹口的位置与顶面焊盘相应的底面焊盘的凹口的位置对应，可以在凹口处实现顶面焊盘与底面焊盘的有机连接，这样可以直接实现SMD加工，过隧道炉焊接，在与电路板上线路连接中，不用通过手工，大大提闻了生广效率。
权利要求1.一种贴片式变阻器，其特征是由基板、滑动元件、接触片、外壳等构成，基板的下底面两端分别设有底面焊盘，基板的上表面两端处在与底面焊盘对应的地方分别设有顶面焊盘，所述顶面焊盘与电阻体连接；所述基板端部处设有向内的凹口，所述底面焊盘在基板端部所述的凹口相应处设有向内的凹口，所述各顶面焊盘设有凹口，顶面焊盘凹口的位置与顶面焊盘相应的底面焊盘的凹口的位置对应並有机连接在一起，同時，基板底面设有另一组焊盘，分别与电阻体另一端连接。
2.根据权利要求I所述的一种贴片式变阻器，其特征是所述凹口为半圆弧形。
3.根据权利要求I或2所述的一种贴片式变阻器，其特征是所述底面焊盘的数量为六个，其中两个设于基板一端靠近中部处，另外四个设于基板两端端部处。
专利摘要本实用新型公开了一种贴片式变阻器，其特征是由基板、滑动元件、接触片、外壳等构成，基板的下底面两端分别设有底面焊盘，基板的上表面两端处在与底面焊盘对应的地方分别设有顶面焊盘，所述顶面焊盘与电阻体连接；基板端部处设有向内的凹口，所述底面焊盘在基板端部所述的凹口相应处设有向内的凹口，所述各顶面焊盘设有凹口，顶面焊盘凹口的位置与顶面焊盘相应的底面焊盘的凹口的位置对应并有机连接在一起，同时，基板底面设有另一组焊盘，分别与电阻体另一端连接。
文档编号H01C1/14GK202796293SQ20122004620
公开日2013年3月13日 申请日期2012年2月13日 优先权日2012年2月13日
发明者杨皆得 申请人:世行有限公司