专利名称：载流能力提升装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电机控制器技术领域，具体涉及一种载流能力提升装置。
背景技术：
现有的电机控制器技术领域中，针对大电流、大功耗模块而言，传统方式采用的是手工铜线方式(金属丝手工搪锡)，安装复杂，只能手工焊接，存在的问题是板面脏乱，焊锡量难以把握，生产效率低，一致性差，质量难以控制。
实用新型内容本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种生产效率高、一致性好、质量可以得到很好控制的载流能力提升装置。考虑到现有技术的上述问题，根据本实用新型公开的一个方面，本实用新型采用以下技术方案一种载流能力提升装置，包括印制板和设置在印制板内的线路，所述线路所在位置对应的印制板上设置一片状金属导电体，所述片状金属导电体与所述印制板以及所对应的线路焊接在一起。为了更好地实现本实用新型，进一步的技术方案是作为优选，上述片状金属导电体设置在印制板的背面。作为优选，上述片状金属导电体与所述印制板以及所对应的线路为一次性浸焊成型。作为优选，上述片状金属导电体为扁平状金属条。作为优选，上述片状金属导电体的中部设置有使片状金属导电体紧贴印制板的定位装置。作为优选，上述片状金属导电体的两端设置有用于固定在印制板上的凸起，所述印制板上设置有与所述凸起配合的金属化孔。作为优选，上述片状金属导电体上设置有固定卡。本实用新型还可以是作为优选，上述片状金属导电体为铜片。与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是本实用新型的技术方案中，通过在印制板关键线路上覆盖一层片状金属导电体，并将其和对应印制板关键线路焊接在一起，以实现提升印制板线路载流能力的目的。相对于常规的采用金属丝手工搪锡的方式，该装置采用将金属导电体I安插并固定在PCB背面，浸焊后可一次成型，省掉了手工搪锡这道工序，提高了生产效率，降低了生产成本，同时焊接更饱满，板面更整洁，在用锡量的把握上更胜于手工安装的铜线。
[0017]为了更清楚的说明本申请文件实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是对本申请文件中一些实施例的参考，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的情况下，还可以根据这些附图得到其它的附图。图I示出了根据本实用新型一个实施例的载流能力提升装置的结构示意图。其中，附图中的附图标记所对应的名称为I-片状金属导电体，，2-固定卡。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。 图I示出了根据本实用新型一个实施例的载流能力提升装置的结构示意图。参考图I所示载流能力提升装置的一个实施例，包括印制板和设置在印制板内的线路，所述线路所在位置对应的印制板上设置一片状金属导电体1，所述片状金属导电体I与所述印制板以及所对应的线路焊接在一起。根据图I所示实施例的载流能力提升装置常用于电机控制器或者相关电子产品中，主要针对大电流、大功耗模块而设计，用于提升其载流能力。同时本载流能力提升装置又具备减轻印制板铜箔的负载，增加散热面积的作用，达到提高控制器产品的可靠性和稳定性的目的。这里特别指出，上述实施例的线路主要针对大电流、大功耗模块而言，并非一张印制板上的所有线路，而且对于哪些线路需要通过所述片状金属导电体I与所述印制板焊接在一起由具体的产品以及相应的技术要求而定。参考图I所示载流能力提升装置的另一个实施例，所述片状金属导电体I设置在印制板的背面。参考图I所示载流能力提升装置的另一个实施例，所述片状金属导电体I与所述印制板以及所对应的线路为一次性浸焊成型。通过一次浸焊成型，焊接饱满、平滑、整洁、用锡量恰到好处，可靠性得到提高，生产效率也得到提升。如果采用传统方式(金属丝手工搪锡)，则安装复杂，只能手工焊接，板面脏乱，焊锡量难以把握，生产效率低，一致性差，质量难以控制。参考图I所示载流能力提升装置的另一个实施例，所述片状金属导电体I为扁平状金属条，这只是其中一个优选实施例，当然还可对扁平状金属条进行独特的整形设计，使得便于安装固定到位和一次性浸焊成型，以此大幅度提升焊接质量。参考图I所示载流能力提升装置的另一个实施例，所述片状金属导电体I的中部设置有使片状金属导电体I紧贴印制板的定位装置。目的是使金属条更好的紧贴在印制板上，便于焊接。参考图I所示载流能力提升装置的另一个实施例，所述片状金属导电体I的两端设置有便于固定在印制板上的凸起，所述印制板上设置有与所述凸起配合的金属化孔。凸起通过插入金属化孔后起到固定的作用。参考图I所示载流能力提升装置的另一个实施例，所述片状金属导电体上设置有固定卡2，这里的固定卡2也是起与印制板固定的作用。[0030]参考图I所示载流能力提升装置的另一个实施例，所述片状金属导电体I为铜片，这里的铜片只是其中的优选方案，当为其它的导电材料时，本实用新型的技术方案亦能够实施。通过以上实施例的描述可以看出，本申请文件的载流能力提升装置，通过在印制板关键线路上覆盖一层片状金属导电体1，并将其和对应印制板关键线路焊接在一起，以实现提升印制板线路载流能力的目的。相对于常规的采用金属丝手工搪锡的方式，该装置采用将金属导电体I安插并固定在PCB背面，浸焊后可一次成型，省掉了手工搪锡这道工序，提高了生产效率，降低了生产成本，同时焊接更饱满，板面更整洁，在用锡量的把握上更胜于手工安装的铜线。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。在本说明书中所谈到的“ 一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”、等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例 中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本实用新型的范围内。尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。
权利要求1.一种载流能力提升装置，包括印制板和设置在印制板内的线路，其特征在于，所述线路所在位置对应的印制板上设置一片状金属导电体，所述片状金属导电体与所述印制板以及所对应的线路焊接在一起。
2.根据权利要求I所述的载流能力提升装置，其特征在于，所述片状金属导电体设置在印制板的背面。
3.根据权利要求I所述的载流能力提升装置，其特征在于，所述片状金属导电体与所述印制板以及所对应的线路为一次性浸焊成型。
4.根据权利要求I所述的载流能力提升装置，其特征在于，所述片状金属导电体为扁平状金属条。
5.根据权利要求I所述的载流能力提升装置，其特征在于，所述片状金属导电体的中部设置有使片状金属导电体紧贴印制板的定位装置。·
6.根据权利要求I所述的载流能力提升装置，其特征在于，所述片状金属导电体的两端设置有用于固定在印制板上的凸起，所述印制板上设置有与所述凸起配合的金属化孔。
7.根据权利要求I所述的载流能力提升装置，其特征在于，所述片状金属导电体上设置有固定卡。
8.根据权利要求I所述的载流能力提升装置，其特征在于，所述片状金属导电体为铜片。
专利摘要本实用新型公开了一种载流能力提升装置，包括印制板和设置在印制板内的线路，所述线路所在位置对应的印制板上设置一片状金属导电体，所述片状金属导电体与所述印制板以及所对应的线路焊接在一起。通过本实用新型的技术方案，实现了提升印制板线路载流能力的目的，相对于常规的采用金属丝手工搪锡的方式，本装置采用将金属导电体安插并固定在PCB背面，浸焊后可一次成型，省掉了手工搪锡这道工序，提高了生产效率，降低了生产成本，同时焊接更饱满，板面更整洁，在用锡量的把握上更胜于手工安装的铜线。
文档编号H01R4/02GK202488875SQ201220103608
公开日2012年10月10日 申请日期2012年3月19日 优先权日2012年3月19日
发明者周杰, 蒋理洪 申请人:四川金网通电子科技有限公司