专利名称：直流电缆的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种直流电缆。
背景技术：
现有的直流电缆，由于在其绝缘材料中存在着微孔，易于遭受击穿的危险。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种直流电缆，它可以避免击穿的危险。 为解决上述技术问题，本实用新型直流电缆的技术解决方案为包括导体束、第一半导体屏蔽层、绝缘层、第二半导体屏蔽层、护套层，所述导体束外包裹有第一半导体屏蔽层，所述第一半导体屏蔽层外包裹有绝缘层，所述绝缘层外包裹有第二半导体屏蔽层，所述第二半导体屏蔽层外包裹有护套层。所述导体束包括多股绞合在一起的导线。所述绝缘层为多层结构。本实用新型可以达到的技术效果是本实用新型可以避免击穿的危险，并且在电缆长度方面不受任何限制。
以下结合附图
和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明图I是本实用新型直流电缆的示意图。图中附图标记说明I为导体束，2为第一半导体屏蔽层，3为绝缘层，4为第二半导体屏蔽层，5为护套层。
具体实施方式
如图I所示，本实用新型直流电缆，包括导体束I、第一半导体屏蔽层2、绝缘层3、第二半导体屏蔽层4、护套层5，导体束I外包裹有第一半导体屏蔽层2，第一半导体屏蔽层2外包裹有绝缘层3，绝缘层3外包裹有第二半导体屏蔽层4，第二半导体屏蔽层4外包裹有护套层5 ；导体束I包括多股绞合在一起的导线。绝缘层3为多层结构。
权利要求1.一种直流电缆，其特征在于包括导体束、第一半导体屏蔽层、绝缘层、第二半导体屏蔽层、护套层，所述导体束外包裹有第一半导体屏蔽层，所述第一半导体屏蔽层外包裹有绝缘层，所述绝缘层外包裹有第二半导体屏蔽层，所述第二半导体屏蔽层外包裹有护套层。
2.根据权利要求I所述的直流电缆，其特征在于所述导体束包括多股绞合在一起的导线。
3.根据权利要求I所述的直流电缆，其特征在于所述绝缘层为多层结构。
专利摘要本实用新型公开了一种直流电缆，包括导体束、第一半导体屏蔽层、绝缘层、第二半导体屏蔽层、护套层，所述导体束外包裹有第一半导体屏蔽层，所述第一半导体屏蔽层外包裹有绝缘层，所述绝缘层外包裹有第二半导体屏蔽层，所述第二半导体屏蔽层外包裹有护套层。本实用新型可以避免击穿的危险，并且在电缆长度方面不受任何限制。
文档编号H01B7/02GK202473340SQ201220114760
公开日2012年10月3日 申请日期2012年3月26日 优先权日2012年3月26日
发明者林新波 申请人:中策电缆集团有限公司