专利名称：精确定位的晶块排列模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体生产技术领域的工具，特别是一种晶块排列模具。
背景技术：
排列半导体晶块的模具上有许多晶块的放置孔，为了使晶块容易到达放置孔中，放置孔设置的比较大，可是较大的放置孔就存在晶块放置的位置不准确，影响产品质量缺点。 发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种既能快速放置到放置孔中，放置的位置又准确的晶块排列模具——精确定位的晶块排列模具。本实用新型的技术方案是这样实现的精确定位的晶块排列模具，包括模具本体，模具本体具有多个晶块的放置孔，放置孔下面是方形孔，其特征是所述的方形孔的四边每边有至少两个凸出的定位凸起。本实用新型的有益效果是这样的晶块排列的模具既能将晶块快速放置到放置孔中，而且放置的位置又准确。
图1是本实用新型精确定位的晶块排列模具底面的结构示意图。图2是图1的A部分的放大图。其中1、模具本体 2、放置孔3、定位凸起。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图1所示，精确定位的晶块排列模具，包括模具本体1，模具本体I具有多个晶块的放置孔2，放置孔2下面是方形孔，其特征是所述的方形孔2的四边每边有至少两个凸出的定位凸起3。这样可以将定位凸起的尖端和晶块宽的尺寸设置的更接近，定位准确，还不影响放置速度。
权利要求1.精确定位的晶块排列模具，包括模具本体，模具本体具有多个晶块的放置孔，放置孔下面是方形孔，其特征是所述的方形孔的四边每边有至少两个凸出的定位凸起。
专利摘要本实用新型涉及半导体生产技术领域的工具，是精确定位的晶块排列模具，包括模具本体，模具本体具有多个晶块的放置孔，放置孔下面是方形孔，所述的方形孔的四边每边有至少两个凸出的定位凸起，这样的晶块排列的模具不仅能将晶块快速放置到放置孔中，而且放置的位置还很准确。
文档编号H01L21/68GK202839571SQ201220415909
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月22日 优先权日2012年8月22日
发明者刘宝成 申请人:河南恒昌电子有限公司